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その他参考情報


<この記事に関する問い合わせ先>

  特許庁総務部企画調査課技術動向班  
  電話:03-3581-1101 内線2155
  FAX:03-3580-5741
  E-mail:PA0930@jpo.go.jp

LSIのテストのためのLSI内部回路

はじめに
「標準技術集作成調査研究委員会」名簿
本技術集の構成
利用上の留意事項
収集技術範囲と技術のバックグランド
調査対象技術の樹形図

 スキャンテスト
−1 スキャン回路要素
−2 スキャンデザイン
−3 パーシャルスキャン
−4 スキャンテストのための回路修正
−5 スキャン回路を用いたDelay Test
−6 拡張されたスキャンデザイン
 バウンダリ・スキャン
−1 基本回路
−2 改良されたBSセルと要素回路
−3 バウンダリ・スキャン応用
 コアテスト
−1 スキャンによるシステムLSIのテスト
−2 テストバスによるシステムLSIのテスト
−3 マルチプレクサ分割によるシステムLSIのテスト
−4 Wrapperによるコアへのテストアクセス
−5 Wrapper以外の方法によるコアへのテストアクセス
 Logic BIST
−1 Exhaustive/Pseudo Random TPG
−2 Cellular AutomataによるTPG
−3 Mixed Mode Test Pattern およびPseudo Random Pattern
−4 LFSR以外の回路要素を用いたTPG
−5 アウトプットレスポンスアナライザ(ORA)
−6 BIST回路の構成
−7 パラレルスキャンBIST
−8 Circular BIST
−9 BISTのための回路補正
−10 BISTによるDelay Test
−11 Concurrent Testing
−12 Low Power BIST Design
−13 Built-Out Self Test
 Memory BIST
−1 メモリBIST一般
−2 DRAM用BIST
−3 SRAM用BIST
−4 その他のメモリ用BIST
 特定LSI・回路
−1 PLDのテストのためのBIST
−2 データパス回路のためのBIST
−3 プロッセサのテスト
−4 PLAのテスト
LSIのテストのためのLSI内部回路関連の略語一覧

[更新日 2002.6.28]
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