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<この記事に関する問い合わせ先>
特許庁総務部企画調査課技術動向班
電話:03-3581-1101 内線2155
FAX:03-3580-5741
E-mail:
PA0930@jpo.go.jp
LSIのテストのためのLSI内部回路
はじめに
「標準技術集作成調査研究委員会」名簿
本技術集の構成
利用上の留意事項
収集技術範囲と技術のバックグランド
調査対象技術の樹形図
1
スキャンテスト
1
−1
スキャン回路要素
1
−2
スキャンデザイン
1
−3
パーシャルスキャン
1
−4
スキャンテストのための回路修正
1
−5
スキャン回路を用いたDelay Test
1
−6
拡張されたスキャンデザイン
2
バウンダリ・スキャン
2
−1
基本回路
2
−2
改良されたBSセルと要素回路
2
−3
バウンダリ・スキャン応用
3
コアテスト
3
−1
スキャンによるシステムLSIのテスト
3
−2
テストバスによるシステムLSIのテスト
3
−3
マルチプレクサ分割によるシステムLSIのテスト
3
−4
Wrapperによるコアへのテストアクセス
3
−5
Wrapper以外の方法によるコアへのテストアクセス
4
Logic BIST
4
−1
Exhaustive/Pseudo Random TPG
4
−2
Cellular AutomataによるTPG
4
−3
Mixed Mode Test Pattern およびPseudo Random Pattern
4
−4
LFSR以外の回路要素を用いたTPG
4
−5
アウトプットレスポンスアナライザ(ORA)
4
−6
BIST回路の構成
4
−7
パラレルスキャンBIST
4
−8
Circular BIST
4
−9
BISTのための回路補正
4
−10
BISTによるDelay Test
4
−11
Concurrent Testing
4
−12
Low Power BIST Design
4
−13
Built-Out Self Test
5
Memory BIST
5
−1
メモリBIST一般
5
−2
DRAM用BIST
5
−3
SRAM用BIST
5
−4
その他のメモリ用BIST
6
特定LSI・回路
6
−1
PLDのテストのためのBIST
6
−2
データパス回路のためのBIST
6
−3
プロッセサのテスト
6
−4
PLAのテスト
LSIのテストのためのLSI内部回路関連の略語一覧
[更新日 2002.6.28]
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