• ホーム
  • お知らせ
  • 制度・手続
  • 施策・支援情報
  • 資料・統計
  • 特許庁について
  • お問い合わせ Q&A

ホーム > 資料・統計 > 刊行物・報告書 > 標準技術集 > 半導体製造装置関連真空・クリーン化技術

マイページ

使い方

マイメニューの機能は、JavaScriptが無効なため使用できません。ご利用になるには、JavaScriptを有効にしてください。

ここから本文です。

半導体製造装置関連真空・クリーン化技術


1 真空・クリーン化技術が使用される半導体製造装置

1-1 ウエーハ製造装置における技術説明

1-2 マスク製造装置における技術説明

1-3 イオン注入装置における技術説明

1-4 エピタキシャル成長装置における技術説明

1-5 CVD装置における技術説明

1-6 真空蒸着装置における技術説明

1-7 スパッタ装置における技術説明

1-7-1 マグネトロンスパッタ装置

1-7-2 ECRスパッタ装置

1-8 ドライエッチング装置における技術説明

1-8-1 プラズマエッチング装置

1-8-2 反応性イオンエッチング装置

1-8-3 反応性イオンビームエッチング装置

1-9 レジスト剥離装置(アッシング装置)における技術説明

1-9-1 プラズマアッシング装置

1-9-2 光励起アッシング装置

1-9-3 オゾンアッシング装置

2 真空チャンバー外で使用される真空・クリーン化技術応用部品

2-1 真空バルブ

2-1-1 L型バルブ(1)

2-1-1 L型バルブ(2)

2-1-1 L型バルブ(3)

2-1-3 ゲートバルブ(1)

2-1-3 ゲートバルブ(2)

2-1-3 ゲートバルブ(3)

2-1-3 ゲートバルブ(4)

2-1-5 リークバルブ(1)

2-1-5 リークバルブ(2)

2-1-5 リークバルブ(3)

2-1-5 リークバルブ(4)

2-2 真空ポンプ

2-3 真空計測器

2-4 ガス導入機器

2-5 排ガス処理装置

2-6 残留ガス分析系

2-7 フィードスルー部品

2-8 リークデテクター

2-9 フランジおよびガスケット

2-10 電源

2-11 制御装置

3 真空チャンバー内で使用される真空・クリーン化技術応用部品

3-1 真空チャンバー

3-2 クラスターツール

3-3 プラズマ源

3-4 スパッタ源

3-5 蒸発源

3-6 成膜原材料

3-7 基板保持機構

3-8 その他

4 その他クリーン化技術

4-1 ウエーハ搬送系

4-1-1 ウエーハ搬送ボックス

4-2 洗浄

4-3 乾燥

4-4 その他

4-4-1 CMP装置

[更新日 2004年3月26日]

お問い合わせ

特許庁総務部企画調査課技術動向班

電話:03-3581-1101 内線2155

FAX:03-3580-5741

E-mail:PA0930@jpo.go.jp

Adobe Readerのダウンロードページへ

PDF形式のファイルをご覧いただく場合には、Adobe Readerが必要です。Adobe Readerをお持ちでない方は、バナーのリンク先から無料ダウンロードしてください。