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3.2.3 薄型化
薄型化は、(1)耐性強化、(2)剛性強化、(3)超薄型接続技術、(4)超薄型組立技術、(5)超薄型カード化、そして(6)永久表示の６種の技術テーマからなる。この章では薄型化に関する技術をこれら６種の技術テーマに分類して説明する。
図3-2-3 薄型化（その１）〜（その３）に薄型化に関する下記の53件の代表的な特許を時系列的に図示した。
(1) 耐性強化
耐性強化関連の注目される代表的な権利として、下記の９件の特許を抽出した。
ICモジュールとカード基材の間の空隙の除去に関する技術が注目される。
| ICカードの製造方法(大日本印刷) 再プレスによる空隙の除去（登録） | |
| 電子識別カードの製造方法および装置(フイリツプス フルーイランペンフアブリケン：仏)保護ワニス噴霧と接着テープの露出（登録） | |
特公平04- 41437(85.07) |
情報記録再生装置の外部記憶媒体(赤井電機)EEPROM用の窓（登録） |
特公平04- 12240(85.08) |
識別カード(日本タングステン)セラミックス焼結基板（登録） |
特許 2601663(87.09) |
ICカード(日立マクセル) 超音波溶着（登録） |
特許 2559849(89.05) |
ICカード(三菱電機)樹脂封止体（登録） |
特公平08- 32493(90.04) |
携帯形記憶装置およびその接続機構(三菱電機)シール部材（登録） |
実公平06- 15690(90.06) |
メモリカード(ソニー) 発泡性充填材（登録） |
実登 3912896(94.12) |
プリペイドカード(アポシステム) 紫外線吸収層（登録） |
(2) 剛性強化
剛性強化関連の注目される代表的な権利として、下記の９件の特許を抽出した。曲げ応力に対するICチップの保護技術が注目される。
| ICチツプを備えた識別カードおよびその製造方法(ゲーアー オー Ｇ フユール アウトマツイオーン ウント オルガニザツイオーン MBH：独) ICモジュールの基板穴への弾性支持（登録） | |
| ICモジユール用支持体(ゲー アー オー Ｇ フユアアウトマツイーオン ウント オルガニザチオーン MBH：独)ICモジュールの鋳込み成形とコンタクト領域の構成（登録） | |
特公平05- 57119(82.10) |
薄板状集積回路基板の製法(日立製作所)回路チップの搭載方向（登録） |
特公平04- 17478(84.05) |
ICカード(東芝, 昌栄印刷)熱可塑性補強基板（登録） |
特公平07- 45270(86.03) |
ICカード(大日本印刷)ICモジュールアンカー部（登録） |
実公平06- 28304(86.05) |
ICカード(日本合成ゴム)導電性エラストマーシート（登録） |
実公平07- 53989(88.05) |
ICカード用モジユール(凸版印刷)幅広パターン（登録） |
特許 2611574(91.07) |
ICカード、ICカード用モジユールおよびICカードの製造方法(凸版印刷)ICモジュール丸み付き角部（登録） |
特許 2611575(91.07) |
ICカード、ICカード用モジユールおよびICカードの製造方法(凸版印刷)緩衝材の形状（登録） |
(3) 超薄型接続技術
超薄型接続技術関連の注目される代表的な権利として、下記の11件の特許を抽出した。基板同士の結合、接合箇所の保護などに関する技術が注目される。
特公平05- 58920(81.06) |
集積回路モジュール支持体を用いた識別カード(ゲー アー オー Ｇ フユール アウトマツイオーン ウント オルガニザツイオーン MBH：独)ICチップの枠基板とリード回路基板の共通化（登録） |
| 集積回路を有するデータ担持体およびその製造方法(ゲーアー オー Ｇ フユール アウトマツイオーン ウント オルガニザツイオーン MBH：独) 熱軟化層による接点の変位（登録） | |
| ICモジュール(共同印刷) 連結用基板（登録） | |
| ICカードおよびその製造方法(東芝)導電性突起物（登録） | |
特公平07-123182(88.03) |
半導体装置(日立マクセル)メッキリード用の導電パターン絶縁（登録） |
特許 2597139(88.04) |
ICカード用ICモジユール(共同印刷)パッドの配置（登録） |
特許 2608920(88.06) |
ICカードおよびICモジユール(大日本印刷)ICチップ配置（登録） |
実公平08- 1110(88.06) |
ICメモリーカード(松下電器産業) 積層メモリチップ |
特許 2604340(88.09) |
ICカードの為の集積回路の封止方法(エスジエーエスートムソン ミクロエレクトロニクス SA：仏)リードフレーム上のモールド（登録） |
特許 2656160(90.12) |
ICメモリカード(ローム)ゴムコネクタ （登録） |
特許 2660397(95.04) |
ICカード用プリント配線板(イビデン) 貫通孔の金メッキ（登録） |
(4) 超薄型組立技術
超薄型組立技術関連の注目される代表的な権利として、下記の10件の特許を抽出した。ICチップの埋設と弾性的ICチップの保持に関する技術が注目される。
| ICチツプを備えた識別カードの製造方法(ゲー アー オー Ｇ フユール アウトマツイオーン ウント オルガニザツイオーン MBH:独)ICチップとカードの弾性連結部材（登録） | |
特公昭61- 61440(80.07) |
携帯用識別構体(フイリツプス フルーイランペンフアブリケン：仏) 発生熱の吸収（登録） |
| ICカードの製造方法(東芝) ICチップの軟化融溶素材への埋設（登録） | |
特公平07- 52462(85.03) |
カード状電子機器(カシオ計算機) ２チップ配置（登録） |
実公平05- 17268(86.05) |
カード状の処理装置(シヤープ) 可撓性領域（登録） |
特公平07-121630(87.05) |
ICカード(東芝) マイクロホン（登録） |
特許 2564329(87.10) |
ICカードおよびICカード用ICモジユール(大日本印刷) レジスト層（登録） |
特公平08- 32492(88.10) |
ICカードの製造方法(セイコーエプソン) 合成樹脂の注入（登録） |
| 集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたICカード(松下電器)封止樹脂のコーナー部の曲面化（登録） | |
特許 2565824(92.05) |
ICカードの製造方法(リズム時計工業)加圧接着剤（登録） |
(5) 超薄型カード化
超薄型カード化関連の注目される代表的な権利として、下記の６件の特許を抽出した。ICチップモジュールの配置、破断点など曲げ応力に対する技術が注目される。
| 照合カード装置(東芝) ICモジュールの偏心配置（権利満了） | |
特公昭63- 13840(75.12) |
カードおよびカードの製造方法(ブル SA:仏) 導電性充填材（登録） |
| ICモジユール内蔵型データ記憶媒体およびその製造方法(ゲー アー オー Ｇ フユール アウトマツイオーン ウント オルガニザツイオーン MBH:独) ケースへの破断点の形成（登録） | |
特公平03- 74436(84.12) |
ICカードの製造方法(凸版印刷) 剥離樹脂層の形成（登録） |
特公平06- 96356(86.03) |
薄型半導体カード(三菱電機) 折り畳み可能カード（登録） |
実公平05- 17270(86.03) |
ICカード(シャープ)ICモジュールの固定（登録） |
(6) 永久表示
永久表示関連の注目される代表的な権利として、下記の８件の特許を抽出した。磁性粉による表示、印刷、印刻等のカード表面への表示に関する技術が注目される。
| 磁気画像付カード(東京磁気印刷)磁気読取可能画像（登録） | |
実公平03- 9079(84.08) |
カード型電子機器(カシオ計算機)磁性情報（登録） |
特公平04- 59671(85.03) |
情報の書換え可能な情報カード(シーエスケイ)ミリ波によるCCD表示（登録） |
| 自動現金支払・預金機(日本信号)磁性粉表示（登録） | |
特許 2572569(86.03) |
カード類(大日本印刷) 昇華転写印刷（登録） |
特許 2554632(86.08) |
カード用記録材料(ソニーケミカル)発泡剤印字（登録） |
特公平06- 11594(86.12) |
ICカード(信越ポリマー)エンボスの充填（登録） |
特許 2637131(88.01) |
浮き上がりパターンの形成方法(東芝)一方向加工（登録） |
図3-2-3 薄型化（その１）
図3-2-3 薄型化（その２）
図3-2-3 薄型化（その３）
