（１） 耐性強化　

〇特公平6−35229

〇電子識別カードの製造方法および装置

（概要）集積回路チップを装着したフィルムに、接着テープを接着し保護層で被覆する。カードに設けられた凹部より小さい寸法でフィルムをビネットに打ち抜きカードに固着する前に、保護ワニスを集積回路チップ、フィルム、接着テープに噴霧し保護層をワニスと共に除去して接着テープを露出させる。

＜フイリツプス フルーイランペンフアブリケン ＮＶ（オランダ）、公告日H6年5月11日、出願日S60年4月12日＞（優先権主張日）

（概要）熱可塑性カード基材に凹部を形成し、底面に感熱タイプの接着剤層を設けたICモジュールを凹部に装着した後鏡面仕上げした２枚の金属板で再プレスを行いカード表面と電極面を同一平面とする。ICモジュールとカード基材の間の空隙を生じない。

＜大日本印刷（株）、公告日H2年4月16日、出願日S57年9月13日＞

（２） 剛性強化

〇特公平03-80638

〇 ICチツプを具えた識別カードおよびその製造方法

（概要）基板の円形窓内にICチップを収納した円盤状の剛性材からなる支持部材を挿入し、基板との間に環状の隙間を設け、弾性カバーシートにより弾性保持する。

＜ゲーアー オー Ｇ フユール アウトマツイオーンウント オルガニザツイオーン ＭＢＨ(ドイツ)、公告日H3年12月25日、出願日S54年5月17日＞（優先権主張日）

（概要）基板の円形窓内にICチップを収納した円盤状の剛性材からなる支持部材を挿入し、基板との間に環状の隙間を設け、弾性カバーシートにより弾性保持する。

＜ゲーアー オー Ｇ フユール アウトマツイオーン ウント オルガニザツイオーン ＭＢＨ(ドイツ)、公告日H4年12月24日、出願日S55年5月30日＞（優先権主張日）

（概要）ICチップを搭載したICカード用モジュールの１面とカード基材の凹部底面に接着部材を有し、カード基材との間の緩衝部材を底面と側面と連結面の３面からなる緩衝部材を固着する。

＜凸版印刷（株)、登録日H9年2月27日、出願日H3年7月10日＞