（３） 超薄型接続技術

〇特公平06-52546

〇集積回路を有するデータ担持体およびその製造方法

（概要）ICモジュールと外部接点、導体は基層上に一緒に配置され、外部接点がカバー層の凹部を通って平面の外へ変位しており、外部接点表面がカバー層の表面と同一高さになるように、変形された状態で存在する。

＜ゲーアー オー Ｇフユール アウトマツイオーン ウント オルガニザツイオーン ＭＢＨ（ドイツ）、公告日H6年7月6日、出願日S58年10月24日＞（優先権主張日）

（概要）外部端子を可撓性回路基板の片側に設け、他方の片面にICチップを配設し、外部端子とICチップとを回路基板上の回路により接続する。

＜共同印刷（株)、公告日H5年3月31日、出願日S60年4月26日＞

（概要）ICチップの電極上に導電性突起物を形成し、突起物の頂点がコアシートの表面と面一に露出するようにICチップをカード基体中に埋設し、コアシートの表面に導体パターンを形成する。

＜（株)　東芝、公告日H7年1月25日、出願日S61年5月20日＞

（４） 超薄型組立技術

〇特公平05−61116

〇 ICチツプを具えた識別カードの製造方法ICカードおよびその製造方法

（概要）ICチップとリード線を備えた支持部材を、カード上に支持部材よりわずかに大きい直径を持つ窓に挿入し、支持部材とカードの間の間隔を弾性連結部材で固定する。

＜ゲー アー オー Ｇ フユール アウトマツイオーン ウント オルガニザツイオーン ＭＢＨ（ドイツ）、公告日H5年9月3日、出願日S54年5月17日＞（優先権主張日）

（概要）ICチップ搭載基板を、流動性を有する絶縁素材にICチップの底面を当接させてその上面が露出するようにして埋設し、全体を表面平坦なシート状に成形する。

＜(株)東芝、公告日H3年10月2日、出願日S59年4月2日＞

（概要）集積回路素子の入出力端子と入出力端子とを接続する貫通孔を備えた縁基板を覆った封止用樹脂は、絶縁基板側と反対側にコーナー部分を曲面とする。

＜松下電器産業（株)、登録日H9年6月13日、出願日S63年10月21日＞