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2.2.4 木工フライス盤
(1) 開発課題
図2.2.4-1は、木工フライス盤の技術分野において抽出された代表的特許を課題別に件数を表したものである。
この図に示されるように、木工フライス盤においては、加工能率の低さ、段取り作業のしにくさに関する開発課題が多い。
加工能率の低さについては、ルータの移動XYZ軸のため作業者による操作が困難という事例があり、多い段取り作業のしにくさについては、ルータの切り込み深さの設定が困難といったものが多い。
図2.2.4-1 木工フライス盤の開発課題の状況
(合計=27件、1979〜98年)

