IPC 　 FI 　 CPC
H 電気

    注

（利用にあたっての基本原則と一般的指示）
Ｉ．セクションＨは以下のものを包含する：
（ａ）基本的電気素子，これは全ての電気ユニットと，装置や回路の一般的な機械的構成を包含しており，その中にはプリント配線と称されるものに各種の基本素子を組み立てたものも含まれる。またこれは他に包含されない場合には，ある程度までこれらの素子の製造をも包含する；
（ｂ）発電，これは，発電，変換および配電と共にそのための装置の制御を包含する；
（ｃ）電気の応用，これは以下のものを包含する：
（ｉ）一般的な利用技術，すなわち．電気加熱と電気照明回路の利用技術；
（ｉｉ）厳密な意味で電気的か電子的かいずれかの特定の利用技術で国際特許分類の他のセクションに包含されないもの，これは以下のものを含んでいる：
（１）電気的光源，これはレーザーを含む；
（２）電気的なＸ線技術；
（３）電気的なプラズマ技術，および帯電粒子または中性子の発生および加速；
（ｄ）基本電子回路およびその制御；
（ｅ）電気通信技術；これは電気―機械変換器一般を含む；
（ｆ）物品や上記素子を作るための特定の材料の使用，この点については指針の８８項から９０項を参照されたい。
ＩＩ．このセクションにおいては，下記の一般規則が適用される：
（ａ）上記Ｉ（ｃ）で述べた例外を除いて，国際特許分類のセクションＨ以外のいずれかのセクションに分類される特殊な操作，方法，装置，物体または物品に特有の電気的観点または部分は，常にその操作，方法，装置，物体または物品のためのサブクラスに分類されるか，または類似の性質を有する技術主題に関する共通的な特徴がクラス・レベルで展開されている場合には，それは，該技術主題のための一般的電気的な応用を完全に包含するサブクラスに，その操作，方法，装置，物体または物品と関連して分類される；
（ｂ）この様な電気的な応用には，一般的なものであれ特殊なものであれ，次の事項が含まれる。
（ｉ）Ａ６１における治療方法および装置；
（ｉｉ）Ｂ０１，Ｂ０３およびＢ２３Ｋにおける各種の実験室または工業的操作に用いられる電気的方法および装置；
（ｉｉｉ）セクションＢの“運輸”のサブセクションにおける車両一般および特殊な車両への電気の供給，電気的推進および電気照明；
（ｉｖ）Ｆ０２Ｐにおける内燃機関の電気点火系，およびＦ２３Ｑにおける燃焼装置一般のもの；
（ｖ）セクションＧにおける全ての電気的部分，すなわち，電気変量の測定器を含む測定装置，検査，信号および計算。このＧセクションにおいて電気とは，一般に手段として扱われるものでそれ自体目的として扱われるものではない；
（ｃ）全ての電気的な応用は一般的なものであれ特殊なものであれ，それが含んでいる電気的“基本的素子”に関して言えば，“基本的な電気”の観点がセクションＨ（上記Ｉ（ａ）参照）にあることを前提としている。この規則は，セクションＨ自身にある上記Ｉ（ｃ）で示した電気の応用に対しても有効である。 		H 電気

    注

（利用にあたっての基本原則と一般的指示）
Ｉ．セクションＨは以下のものを包含する：
（ａ）基本的電気素子，これは全ての電気ユニットと，装置や回路の一般的な機械的構成を包含しており，その中にはプリント配線と称されるものに各種の基本素子を組み立てたものも含まれる。またこれは他に包含されない場合には，ある程度までこれらの素子の製造をも包含する；
（ｂ）発電，これは，発電，変換および配電と共にそのための装置の制御を包含する；
（ｃ）電気の応用，これは以下のものを包含する：
（ｉ）一般的な利用技術，すなわち．電気加熱と電気照明回路の利用技術；
（ｉｉ）厳密な意味で電気的か電子的かいずれかの特定の利用技術で国際特許分類の他のセクションに包含されないもの，これは以下のものを含んでいる：
（１）電気的光源，これはレーザーを含む；
（２）電気的なＸ線技術；
（３）電気的なプラズマ技術，および帯電粒子または中性子の発生および加速；
（ｄ）基本電子回路およびその制御；
（ｅ）電気通信技術；これは電気―機械変換器一般を含む；
（ｆ）物品や上記素子を作るための特定の材料の使用，この点については指針の８８項から９０項を参照されたい。
ＩＩ．このセクションにおいては，下記の一般規則が適用される：
（ａ）上記Ｉ（ｃ）で述べた例外を除いて，国際特許分類のセクションＨ以外のいずれかのセクションに分類される特殊な操作，方法，装置，物体または物品に特有の電気的観点または部分は，常にその操作，方法，装置，物体または物品のためのサブクラスに分類されるか，または類似の性質を有する技術主題に関する共通的な特徴がクラス・レベルで展開されている場合には，それは，該技術主題のための一般的電気的な応用を完全に包含するサブクラスに，その操作，方法，装置，物体または物品と関連して分類される；
（ｂ）この様な電気的な応用には，一般的なものであれ特殊なものであれ，次の事項が含まれる。
（ｉ）Ａ６１における治療方法および装置；
（ｉｉ）Ｂ０１，Ｂ０３およびＢ２３Ｋにおける各種の実験室または工業的操作に用いられる電気的方法および装置；
（ｉｉｉ）セクションＢの“運輸”のサブセクションにおける車両一般および特殊な車両への電気の供給，電気的推進および電気照明；
（ｉｖ）Ｆ０２Ｐにおける内燃機関の電気点火系，およびＦ２３Ｑにおける燃焼装置一般のもの；
（ｖ）セクションＧにおける全ての電気的部分，すなわち，電気変量の測定器を含む測定装置，検査，信号および計算。このＧセクションにおいて電気とは，一般に手段として扱われるものでそれ自体目的として扱われるものではない；
（ｃ）全ての電気的な応用は一般的なものであれ特殊なものであれ，それが含んでいる電気的“基本的素子”に関して言えば，“基本的な電気”の観点がセクションＨ（上記Ｉ（ａ）参照）にあることを前提としている。この規則は，セクションＨ自身にある上記Ｉ（ｃ）で示した電気の応用に対しても有効である。
 H ELECTRICITY

NOTE

These notes cover the basic principles and general instructions for use of section H.
Section H covers :
basic electric elements, which cover all electric units and the general mechanical structure of apparatus and circuits, including the assembly of various basic elements into what are called printed circuits and also cover to a certain extent the manufacture of these elements (when not covered elsewhere);
generation of electricity, which covers the generation, conversion, and distribution of electricity together with the controlling of the corresponding gear;
applied electricity, which covers :
general utilisation techniques, viz. those of electric heating and electric lighting circuits;
some special utilisation techniques, either electric or electronic in the strict sense, which are not covered by other sections of the Classification, including :
electric light sources, including lasers;
electric X-ray technique;
electric plasma technique and the generation and acceleration of electrically charged particles or neutrons;
basic electronic circuits and their control;
radio or electric communication technique, including electromechanical transducers in general;
the use of a specified material for the manufacture of the article or element described. In this connection, paragraphs 56 to 58 of the Guide should be referred to.
In this section, the following general rules apply :
subject to the exceptions stated in I (c) above, any electric aspect or part peculiar to a particular operation, process, apparatus, object, or article classified in one of the sections of the Classification other than section H is always classified in the subclass for that operation, process, apparatus, object, or article, or where common characteristics concerning technical subjects of similar nature have been brought out at class level, it is classified, in conjunction with the operation, process, apparatus, object, or article in a subclass which covers entirely the general electrical applications for the technical subject in question;
such electrical applications, either general or particular, include
the therapeutic processes and apparatus, in class A61;
the electric processes and apparatus used in various laboratory or industrial operations, in classes B01, B03, and subclass B23K;
the electricity supply, electric propulsion and electric lighting of vehicles in general and of particular vehicles, in the "Transporting" subsection of section B;
the electric ignition systems of internal-combustion engines, in subclass F02P, and of combustion apparatus in general, in subclass F23Q;
the whole electrical part of section G, i.e. measuring devices including apparatus for measuring electric variables, checking, signalling, and calculating. Electricity in that section is generally dealt with as a means and not as an end in itself;
all electrical applications, both general and particular, presuppose that the "basic electricity" aspect appears in section H (see 1 (a) above) as regards the electric "basic elements" which they comprise. This rule is also valid for applied electricity, referred to under 1 (c) above, which appears in section H itself.
H05K 印刷回路；電気装置の箱体または構造的細部，電気部品の組立体の製造

    注

注
１．このサブクラスは，以下のものを包含する：
・主要な機能を異にする装置とラジオ受信機またはテレビ受像機との組合せ；
・印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路。
２．このサブクラスにおいては，下記の表現は以下に示す意味で用いる：
・“印刷回路”は，導体を有する絶縁基板または支持部材からなり，特に平面において分離しないように基板に固定されている導体と構造的に結合している回路の機械的構成のすべてを包含し，さらにその構成を製造，例．絶縁支持部材上での導電性の薄片，ペーストもしくは薄膜の機械的または化学的処理による回路の形成，するための方法または装置も包含する。

    サブクラス内の索引

サブクラス内の索引
印刷されたものでない電気素子の有無に関しない印刷回路
型式，製造　１／００；３／００
ケーシング，キャビネットまたはひき出し；構造的細部　５／００；７／００
遮蔽　９／００
ラジオ受信機またはテレビジョン受像機と他の装置との組み合せ　１１／００
電子的組み立て体の製造　１３／００
動作の信頼性を改善するための装置　１０／００ 		H05K 印刷回路；電気装置の箱体または構造的細部，電気部品の組立体の製造

    注

注
１．このサブクラスは，以下のものを包含する：
・主要な機能を異にする装置とラジオ受信機またはテレビ受像機との組合せ；
・印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路。
２．このサブクラスにおいては，下記の表現は以下に示す意味で用いる：
・“印刷回路”は，導体を有する絶縁基板または支持部材からなり，特に平面において分離しないように基板に固定されている導体と構造的に結合している回路の機械的構成のすべてを包含し，さらにその構成を製造，例．絶縁支持部材上での導電性の薄片，ペーストもしくは薄膜の機械的または化学的処理による回路の形成，するための方法または装置も包含する。

    サブクラス内の索引

サブクラス内の索引
印刷されたものでない電気素子の有無に関しない印刷回路
型式，製造　１／００；３／００
ケーシング，キャビネットまたはひき出し；構造的細部　５／００；７／００
遮蔽　９／００
ラジオ受信機またはテレビジョン受像機と他の装置との組み合せ　１１／００
電子的組み立て体の製造　１３／００
動作の信頼性を改善するための装置　１０／００
 H05K PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS

NOTE

This subclass covers:
combinations of a radio or television receiver with apparatus having a different main function;
printed circuits structurally associated with non-printed electric components.
In this subclass, the following expression is used with the meaning indicated:
"printed circuits" covers all kinds of mechanical constructions of circuits that consist of an insulating base or support carrying the conductor and are combined structurally with the conductor throughout their length, especially in a two-dimensional [2D] plane, the conductors of which are secured to the base in a non-dismountable manner, and also covers the processes or apparatus for manufacturing such constructions, e.g. forming the circuit by mechanical or chemical treatment of a conductive foil, paste, or film on an insulating support.

WARNING

In this subclass non-limiting references (in the sense of paragraph 39 of the Guide to the IPC) may still be displayed in the scheme.

H05K 1/00 印刷回路［２００６．０１］ 17128 件 H05K 1/00 印刷回路［２００６．０１］ 321 件 5E338 HB H05K1/00 Printed circuits 556 件
H05K 1/02 ・ 細部［２００６．０１］ 108879 件 H05K 1/02 ・ 細部［２００６．０１］ 1156 件 5E338 HB H05K1/02 ・ Details 6168 件
H05K 1/02 A ・・ 基板の形状・構造に特徴を有するもの 2080 件 5E338 HB H05K1/0201 ・・ {Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating} 2529 件
H05K 1/02 B ・・・ 板状体として変形したもの 3797 件 5E338 HB H05K1/0203 ・・・ {Cooling of mounted components (H05K1/0272 takes precedence)} 4273 件
H05K 1/02 C ・・・ 孔の形状・配置に関するもの 3895 件 5E338 HB H05K1/0204 ・・・・ {using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate (H05K1/0207 takes precedence)} 1838 件
H05K 1/02 D ・・・ 基板の補強に関するもの〔単なる補強。導電層を持つもの同士は１／１４〕 2074 件 5E338 HB H05K1/0206 ・・・・・ {by printed thermal vias} 1949 件
H05K 1/02 E ・・・・ 金属箔による補強〔基板の反り防止のためのダミ−パタ−ンなど〕 767 件 5E338 HB H05K1/0207 ・・・・ {using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes} 844 件
H05K 1/02 F ・・・ 区域変質したもの〔放熱板はここへ付与〕〔配線以外による冷却はここへ〕 2880 件 5E338 HB H05K1/0209 ・・・・ {External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings} 2124 件
H05K 1/02 G ・・・ 切断の手段を有する基板〔割るところに補強部分があるのはＧ〕 2717 件 5E338 HB H05K1/021 ・・・・ {Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting} 1149 件
H05K 1/02 H ・・・・ 切断される基板がジャンパ−線をもつもの 248 件 5E338 HB H05K1/0212 ・・・ {Printed circuits or mounted components having integral heating means} 531 件
H05K 1/02 J ・・ 配線パタ−ンに特徴を有するもの〔電気部品として機能しないもの〕 5445 件 5E338 HB H05K1/0213 ・・ {Electrical arrangements not otherwise provided for} 1394 件
H05K 1/02 K ・・・ 保護配線に関するもの〔配線の間接的保護はＤへ〕 622 件 5E338 HB H05K1/0215 ・・・ {Grounding of printed circuits by connection to external grounding means} 1250 件
H05K 1/02 L ・・・ 配線導体を立体的に変形したもの〔基板と共に変形するものを含む〕 981 件 5E338 HB H05K1/0216 ・・・ {Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference (grounding H05K1/0215)} 2655 件
H05K 1/02 M ・・・ ユニバ−サル配線基板に関するもの 331 件 5E338 HB H05K1/0218 ・・・・ {by printed shielding conductors, ground planes or power plane (H05K1/0236 takes precedence)} 2922 件
H05K 1/02 N ・・・ 電源・ア−ス配線に関するもの〔Ｐより優先〕 3042 件 5E338 HB H05K1/0219 ・・・・・ {Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors} 1299 件
H05K 1/02 P ・・・ シ−ルド配線に関するもの〔インピ−ダンス整合も含む〕 3143 件 5E338 HB H05K1/0221 ・・・・・・ {Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines} 277 件
H05K 1/02 Q ・・・ 放熱配線に関するもの〔配線以外により放熱するものはＦ〕 1219 件 5E338 HB H05K1/0222 ・・・・・・ {for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence} 473 件
H05K 1/02 R ・・ 識別表示を施した基板〔Ｈ０５Ｋ３／００Ｐも参照〕 2589 件 5E338 HB H05K1/0224 ・・・・・ {Patterned shielding planes, ground planes or power planes (H05K1/0253 takes precedence)} 787 件
H05K 1/02 S ・・・ 色による識別 252 件 5E338 HB H05K1/0225 ・・・・・・ {Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane (H05K1/0227 takes precedence)} 388 件
H05K 1/02 T ・・ 光伝導手段をもつ基板 758 件 5E338 HB H05K1/0227 ・・・・・・ {Split or nearly split shielding or ground planes} 195 件
H05K 1/02 Z ・・ その他 279 件 5E338 HB H05K1/0228 ・・・・ {Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors (balanced signal pairs H05K1/0245)} 742 件
H05K1/023 ・・・・ {using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances (printed passive components H05K1/16)} 467 件
H05K1/0231 ・・・・・ {Capacitors or dielectric substances} 1560 件
H05K1/0233 ・・・・・ {Filters, inductors or a magnetic substance} 808 件
H05K1/0234 ・・・・・ {Resistors or by disposing resistive or lossy substances in or near power planes (H05K1/0246 takes precedence)} 186 件
H05K1/0236 ・・・・ {Electromagnetic band-gap structures} 288 件
H05K1/0237 ・・・ {High frequency adaptations (H05K1/0216 takes precedence)} 2289 件
H05K1/0239 ・・・・ {Signal transmission by AC coupling} 282 件
H05K1/024 ・・・・ {Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line} 1126 件
H05K1/0242 ・・・・ {Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect} 387 件
H05K1/0243 ・・・・ {Printed circuits associated with mounted high frequency components} 1842 件
H05K1/0245 ・・・・ {Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines} 1169 件
H05K1/0246 ・・・・ {Termination of transmission lines} 204 件
H05K1/0248 ・・・・ {Skew reduction or using delay lines} 253 件
H05K1/025 ・・・・ {Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance (H05K1/024 and H05K1/0243 take precedence; for semiconductor devices H10W44/20)} 1147 件
H05K1/0251 ・・・・・ {related to vias or transitions between vias and transmission lines} 767 件
H05K1/0253 ・・・・・ {Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings (H05K1/0251 takes precedence)} 506 件
H05K1/0254 ・・・ {High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection (electrostatic discharge protection for electric apparatus in general H05K9/0067, H05K9/0079); Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages} 590 件
H05K1/0256 ・・・・ {Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas} 544 件
H05K1/0257 ・・・・ {Overvoltage protection} 203 件
H05K1/0259 ・・・・・ {Electrostatic discharge [ESD] protection} 811 件
H05K1/026 ・・・・・ {Spark gaps} 163 件
H05K1/0262 ・・・・ {Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages} 388 件
H05K1/0263 ・・・ {High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board (H05K1/0293 takes precedence)} 1355 件
H05K1/0265 ・・・・ {characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections} 691 件
H05K1/0266 ・・ {Marks, test patterns or identification means} 2707 件
H05K1/0268 ・・・ {for electrical inspection or testing} 1786 件
H05K1/0269 ・・・ {for visual or optical inspection} 1901 件
H05K1/0271 ・・ {Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion} 3725 件
H05K1/0272 ・・ {Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes} 861 件
H05K1/0274 ・・ {Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means (H05K1/0269 takes precedence; coupling light guides with opto-electronic components G02B6/42)} 2106 件
H05K1/0275 ・・ {Security details, e.g. tampering prevention or detection} 462 件
H05K1/0277 ・・ {Bendability or stretchability details (H05K1/038, H05K3/4691 take precedence)} 448 件
H05K1/0278 ・・・ {Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material} 548 件
H05K1/028 ・・・ {Bending or folding regions of flexible printed circuits (H05K1/0283 takes precedence)} 3470 件
H05K1/0281 ・・・・ {Reinforcement details thereof} 1240 件
H05K1/0283 ・・・ {Stretchable printed circuits} 1030 件
H05K1/0284 ・・ {Details of three-dimensional rigid printed circuit boards (H05K1/119 takes precedence; shaping of the substrate H05K3/0014)} 1672 件
H05K1/0286 ・・ {Programmable, customizable or modifiable circuits (by programmable non-printed jumper connections H05K3/222)} 935 件
H05K1/0287 ・・・ {having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns} 493 件
H05K1/0289 ・・・・ {having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes} 582 件
H05K1/029 ・・・ {having a programmable lay-out, i.e. adapted for choosing between a few possibilities} 397 件
H05K1/0292 ・・・ {having a modifiable lay-out, i.e. adapted for engineering changes or repair (H05K1/0293 takes precedence)} 237 件
H05K1/0293 ・・・ {Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches} 592 件
H05K1/0295 ・・・ {adapted for choosing between different types or different locations of mounted components} 401 件
H05K1/0296 ・・ {Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295(H05K1/11 takes precedence; lay-out adapted to mounted component configuration H05K1/18)} 1394 件
H05K1/0298 ・・・ {Multilayer circuits} 4857 件
H05K 1/03 ・・ 基体用材料の使用［２００６．０１］ 40127 件 H05K 1/03 ・・ 基体用材料の使用［２００６．０１］ 797 件 5E341 HB H05K1/03 ・・ Use of materials for the substrate 3005 件
H05K 1/03 610 ・・・ 基体部分が実質的に一層のもの 24 件 5E341 HB H05K1/0306 ・・・ {Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass} 7549 件
H05K 1/03 610 A ・・・・ 一層からなる基体［多層積層構造であっても同一材料を積層するものは一層として扱う］ 156 件 5E341 HB H05K1/0313 ・・・ {Organic insulating material} 1208 件
H05K 1/03 610 B ・・・・ 無機成分を主成分とするもの［例；アルミナ、ガラス、マイカ、セラミックペ−パ］ 438 件 5E341 HB H05K1/032 ・・・・ {consisting of one material}

NOTE

In this group, in the absence of an indication to the contrary, a material is classified in the last appropriate place.		 398 件
H05K 1/03 610 C ・・・・・ 成分組成に特徴を有するもの 329 件 5E341 HB H05K1/0326 ・・・・・ {containing O} 1680 件
H05K 1/03 610 D ・・・・・・ セラミックスからなるもの 1807 件 5E341 HB H05K1/0333 ・・・・・ {containing S} 186 件
H05K 1/03 610 E ・・・・・・・ 窒化アルミニウム，ＡＩＮからなるもの 495 件 5E341 HB H05K1/034 ・・・・・ {containing halogen} 440 件
H05K 1/03 610 G ・・・・ 有機成分を主成分とするもの 697 件 5E341 HB H05K1/0346 ・・・・・ {containing N} 1947 件
H05K 1/03 610 H ・・・・・ 樹脂成分に特徴を有するもの 3138 件 5E341 HB H05K1/0353 ・・・・ {consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement} 1501 件
H05K 1/03 610 J ・・・・・・ ポリオレフィン系、アクリル系 359 件 5E341 HB H05K1/036 ・・・・・ {Multilayers with layers of different types} 1764 件
H05K 1/03 610 K ・・・・・・ フェノ−ル系 452 件 5E341 HB H05K1/0366 ・・・・・ {reinforced, e.g. by fibres, fabrics (H05K1/036 takes precedence)} 3246 件
H05K 1/03 610 L ・・・・・・ エポキシ系 3150 件 5E341 HB H05K1/0373 ・・・・・ {containing additives, e.g. fillers (H05K1/036 takes precedence)} 3350 件
H05K 1/03 610 M ・・・・・・ ポリエステル系「飽和、不飽和］ 618 件 5E341 HB H05K1/038 ・・・ {Textiles (used as reinforcing materials for organic insulating substrates H05K1/0366)} 640 件
H05K 1/03 610 N ・・・・・・ ポリイミド系、ポリアミド系 2608 件 5E341 HB H05K1/0386 ・・・ {Paper sheets (used as reinforcing materials for organic insulating substrates H05K1/0366)} 163 件
H05K 1/03 610 P ・・・・・・・ ポリイミド前駆体、ポリアミド酸 618 件 5E341 HB H05K1/0393 ・・・ {Flexible materials (H05K1/038 takes precedence; specific organic compositions are classified in H05K1/0313 and subgroups)} 5088 件
H05K 1/03 610 Q ・・・・・ 添加剤に特徴を有するもの［基材となる有機成分に添加されるもの］ 313 件 5E341 HB
H05K 1/03 610 R ・・・・・・ 無機化合物添加剤 1907 件 5E341 HB
H05K 1/03 610 S ・・・・・・ 有機化合物添加剤 659 件 5E341 HB
H05K 1/03 610 T ・・・・・ プリプレグの基材に特徴を有するもの「ガラスクロス、織物、不織布、ペ−パ］ 1900 件 5E341 HB
H05K 1/03 610 U ・・・・・・ アラミド、全芳香族アミド 506 件 5E341 HB
H05K 1/03 610 Z ・・・・ その他 136 件 5E341 HB
H05K 1/03 630 ・・・ 積層 6 件 5E341 HB
H05K 1/03 630 A ・・・・ 基体が積層構造からなるもの 267 件 5E341 HB
H05K 1/03 630 B ・・・・・ 有機成分からなる積層体 192 件 5E341 HB
H05K 1/03 630 C ・・・・・・ 一層のみが特定されているもの［層を構成する樹脂成分］ 319 件 5E341 HB
H05K 1/03 630 D ・・・・・・ 二層が特定されているもの 965 件 5E341 HB
H05K 1/03 630 E ・・・・・・ 三層以上から構成されるもの 299 件 5E341 HB
H05K 1/03 630 F ・・・・・・ 複数種類のプリプレグのみからなるもの［含むコンポジットタイプ］ 579 件 5E341 HB
H05K 1/03 630 G ・・・・・ 無機層を含む積層体 376 件 5E341 HB
H05K 1/03 630 H ・・・・・・ 銅張積層体、金属箔、銅箔を含むもの 1757 件 5E341 HB
H05K 1/03 630 J ・・・・・・ セラミックスを含むもの 528 件 5E341 HB
H05K 1/03 630 Z ・・・・ その他 22 件 5E341 HB
H05K 1/03 650 ・・・ 接着剤層を介して接合するもの 1412 件 5E341 HB
H05K 1/03 670 ・・・ フレキシブル基体 514 件 5E341 HB
H05K 1/03 670 A ・・・・ 接着剤層のないもの 904 件 5E341 HB
H05K 1/03 670 Z ・・・・ その他 1251 件 5E341 HB
H05K 1/05 ・・・ 絶縁金属基体［２００６．０１］ 7592 件 H05K 1/05 ・・・ 絶縁金属基体［２００６．０１］ 226 件 5E315 HB H05K1/05 ・・・ Insulated {conductive substrates, e.g. insulated} metal substrate 2054 件
H05K 1/05 A ・・・・ 絶縁材料に特徴を有するもの〔構造と材質〕 1220 件 5E315 HB H05K1/053 ・・・・ {the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer} 812 件
H05K 1/05 B ・・・・ 金属材料に特徴を有するもの〔構造と材質〕 756 件 5E315 HB H05K1/056 ・・・・ {the metal substrate being covered by an organic insulating layer} 1842 件
H05K 1/05 C ・・・・ ほうろう基板に関するもの〔Ａ，Ｂより優先〕 213 件 5E315 HB
H05K 1/05 Z ・・・・ その他〔金属芯と回路導体とのア−ス接続など〕 1429 件 5E315 HB
H05K 1/09 ・・ 金属パターンのための材料の使用［２００６．０１］ 18586 件 H05K 1/09 ・・ 金属パターンのための材料の使用［２００６．０１］ 203 件 4E351 HB H05K1/09 ・・ Use of materials for the {conductive, e.g. } metallic pattern 4339 件
H05K 1/09 A ・・・ 導電材に特徴を有するもの 4162 件 4E351 HB H05K1/092 ・・・ {Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks} 3570 件
H05K 1/09 B ・・・・ モリブデン，タングステンを含むもの 417 件 4E351 HB H05K1/095 ・・・・ {for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder} 2404 件
H05K 1/09 C ・・・・ 導電材の多層としての使用〔Ｈ０５Ｋ３／２４，３／２２を参照〕 2752 件 4E351 HB H05K1/097 ・・・・ {Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature (H05K1/095 takes precedence)} 1066 件
H05K 1/09 D ・・・ 有機材料に特徴を有するもの〔無機材（Ｂ↓２Ｏ↓３，Ａｌ↓２Ｏ↓３）はＺへ。有機ビヒクルなどはここへ。〕 1260 件 4E351 HB
H05K 1/09 Z ・・・ その他〔ガラスフリットなど〕 618 件 4E351 HB
H05K 1/11 ・・ 印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素［２００６．０１］ 42212 件 H05K 1/11 ・・ 印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素［２００６．０１］ 290 件 5E317 HB H05K1/11 ・・ Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits 4581 件
H05K 1/11 A ・・・ 同一基板上における配線間の接続に関するもの 1069 件 5E317 HB H05K1/111 ・・・ {Pads for surface mounting, e.g. lay-out} 5415 件
H05K 1/11 B ・・・・ 印刷による接続 232 件 5E317 HB H05K1/112 ・・・・ {directly combined with via connections} 1298 件
H05K 1/11 C ・・・ 基板の接栓部に関するもの 1430 件 5E317 HB H05K1/113 ・・・・・ {Via provided in pad; Pad over filled via} 1689 件
H05K 1/11 D ・・・・ 配線パタ−ンに関するもの〔接栓部のパタ−ンに特徴のあるもの〕 1141 件 5E317 HB H05K1/114 ・・・・・ {Pad being close to via, but not surrounding the via} 448 件
H05K 1/11 E ・・・・ 保護手段が施されているもの 298 件 5E317 HB H05K1/115 ・・・ {Via connections; Lands around holes or via connections (H05K1/112 takes precedence)} 5768 件
H05K 1/11 F ・・・ 表裏導体の側面接続に関するもの 544 件 5E317 HB H05K1/116 ・・・・ {Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via} 2175 件
H05K 1/11 G ・・・・ 接続具によるもの 102 件 5E317 HB H05K1/117 ・・・ {Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors} 2894 件
H05K 1/11 H ・・・ 表裏導体のスル−ホ−ル接続〔貫通孔の内壁の導電層による接続〕 2108 件 5E317 HB H05K1/118 ・・・ {specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions} 3347 件
H05K 1/11 J ・・・・ リ−ド線によるもの〔スル−ホ−ル内にリ−ド線を挿入して表裏面の接続〕 194 件 5E317 HB H05K1/119 ・・・ {Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details (H05K1/117 takes precedence)} 558 件
H05K 1/11 K ・・・・ 導体の変形によるもの〔配線層から連続した導体の変形〕 158 件 5E317 HB
H05K 1/11 L ・・・・ 中実導体によるもの〔ピンなど〕 524 件 5E317 HB
H05K 1/11 M ・・・・ 中空導体によるもの〔はとめなど〕 193 件 5E317 HB
H05K 1/11 N ・・・・ 導電材料の充填によるもの 2521 件 5E317 HB
H05K 1/11 Z ・・・ その他〔検査用端子部に関するもの〕 961 件 5E317 HB
H05K 1/14 ・・ ２つ以上の印刷回路の構造的結合（印刷回路に対するまたは印刷回路間の電気的接続をするためのものＨ０５Ｋ１／１１，Ｈ０１Ｒ１２／００）［２００６．０１］ 31981 件 H05K 1/14 ・・ ２つ以上の印刷回路の構造的結合（印刷回路に対するまたは印刷回路間の電気的接続をするためのものＨ０５Ｋ１／１１，Ｈ０１Ｒ１２／００）［２００６．０１］ 420 件 5E344 HB H05K1/14 ・・ Structural association of two or more printed circuits (providing electric connection to or between printed circuits H05K1/11, H01R12/00) 3415 件
H05K 1/14 A ・・・ 印刷回路基板の直接接続 1498 件 5E344 HB H05K1/141 ・・・ {One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters (H05K1/142 and H05K1/147 take precedence)} 5013 件
H05K 1/14 B ・・・・ 印刷回路基板の嵌め込み 276 件 5E344 HB H05K1/142 ・・・ {Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit} 1443 件
H05K 1/14 C ・・・・ 印刷回路基板とフレキシブル基板との接続 3238 件 5E344 HB H05K1/144 ・・・ {Stacked arrangements of planar printed circuit boards} 4458 件
H05K 1/14 D ・・・・ 印刷回路基板の垂直接続 1170 件 5E344 HB H05K1/145 ・・・ {Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules} 1108 件
H05K 1/14 E ・・・ 印刷回路基板の接続部材を介した接続 1408 件 5E344 HB H05K1/147 ・・・ {at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit (H05K1/148 takes precedence)} 3899 件
H05K 1/14 F ・・・・ 接続部材として電子部品が関与しているもの 480 件 5E344 HB H05K1/148 ・・・ {Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means} 1107 件
H05K 1/14 G ・・・・ 印刷回路基板の重ね合せによる接続 1667 件 5E344 HB
H05K 1/14 H ・・・・ 接続部材に特徴のあるもの 2254 件 5E344 HB
H05K 1/14 J ・・・・・ 接続部材が有機導電性材料であるもの〔Ｈ０５Ｋ３／３２参照〕 985 件 5E344 HB
H05K 1/14 Z ・・・ その他 337 件 5E344 HB
H05K 1/16 ・ 印刷電気部品，例．印刷抵抗器，印刷コンデンサ又は印刷インダクタ，を備えるもの［２００６．０１］ 15189 件 H05K 1/16 ・ 印刷電気部品，例．印刷抵抗器，印刷コンデンサ又は印刷インダクタ，を備えるもの［２００６．０１］ 418 件 4E351 HB H05K1/16 ・ incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors 2422 件
H05K 1/16 A ・・ 印刷電気部品のみからなるもの 451 件 4E351 HB H05K1/162 ・・ {incorporating printed capacitors} 2590 件
H05K 1/16 B ・・・ 単一印刷部品〔主に印刷コイル，主は，Ｈ０１Ｆ１７又は，１５〕 1539 件 4E351 HB H05K1/165 ・・ {incorporating printed inductors} 2773 件
H05K 1/16 C ・・・・ 印刷抵抗 2412 件 4E351 HB H05K1/167 ・・ {incorporating printed resistors} 1919 件
H05K 1/16 D ・・・・ 印刷コンデンサ 1113 件 4E351 HB
H05K 1/16 E ・・ 印刷電気部品と印刷によらない電気部品との組み合せ 752 件 4E351 HB
H05K 1/16 Z ・・ その他 364 件 4E351 HB
H05K 1/18 ・ 印刷によらない電気部品と構造的に結合したもの（Ｈ０５Ｋ１／１６が優先）［２０２６．０１］ 67081 件 H05K 1/18 ・ 印刷によらない電気部品と構造的に結合したもの（Ｈ０５Ｋ１／１６が優先）［２０２６．０１］ 192 件 5E336 HB H05K1/18 ・ structurally associated with non-printed electric components (H05K1/16 takes precedence) 7219 件
H05K 1/18 S ・・ 複数の部品の印刷回路への直接取付 3276 件 5E336 HB H05K1/186 ・・・・ {manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding} 880 件
H05K 1/18 T ・・・ 付属具を用いるもの〔→コネクタを介するもの，Ｕ〕 660 件 5E336 HB H05K1/187 ・・・・・ {the patterned circuits being prefabricated circuits, which are not yet attached to a permanent insulating substrate, e.g. on a temporary carrier} 170 件
H05K 1/18 U ・・ 電気部品の印刷回路への間接的な取付〔コネクタそのもの，Ｈ０１Ｒ〕 1899 件 5E336 HB H05K1/188 ・・・・ {manufactured by mounting on or attaching to a structure having a conductive layer, e.g. a metal foil, such that the terminals of the component are connected to or adjacent to the conductive layer before embedding, and by using the conductive layer, which is patterned after embedding, at least partially for connecting the component} 298 件
H05K 1/18 Z ・・ その他 474 件 5E336 HB
H05K 1/181 ・・ 表面実装部品と結合したもの［２０２６．０１］ H05K 1/181 ・・ 表面実装部品と結合したもの［２０２６．０１］ 0 件 5E336 HB H05K1/181 ・・ associated with surface mounted components 11354 件
H05K 1/181 A ・・・ リ−ド部品であるもの 1079 件 5E336 HB
H05K 1/181 B ・・・・ リ−ド部品の形状に特徴をもつもの 1888 件 5E336 HB
H05K 1/181 C ・・・ リ−ドレス部品であるもの 2275 件 5E336 HB
H05K 1/181 D ・・・・ リ−ドレス部品の形状に特徴をもつもの 1469 件 5E336 HB
H05K 1/181 E ・・・・・ フリップチップ 1217 件 5E336 HB
H05K 1/181 Z ・・・ その他 833 件 5E336 HB
H05K 1/182 ・・ プリント基板［ＰＣＢ］内に実装された部品，例．挿入実装部品［ＩＭＣ］，と結合したもの［２０２６．０１］ H05K 1/182 ・・ プリント基板［ＰＣＢ］内に実装された部品，例．挿入実装部品［ＩＭＣ］，と結合したもの［２０２６．０１］ 0 件 5E336 HB H05K1/182 ・・ associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC] 2988 件
H05K 1/182 A ・・・ リ−ド端子の形状又は材料に特徴をもつもの 1619 件 5E336 HB
H05K 1/182 B ・・・ リ−ド端子を除く取付用端子又は部品の形状に特徴をもつもの 750 件 5E336 HB
H05K 1/182 C ・・・ 付属具，例．スペーサ，を用いる取付 1682 件 5E336 HB
H05K 1/182 D ・・・・ 付属具，例．はとめ，が電気的接続用のものであるもの（コネクタを介しての取付　１／１８Ｕ） 448 件 5E336 HB
H05K 1/182 Z ・・・ その他 1899 件 5E336 HB
H05K 1/183 ・・・ ＰＣＢの凹部内に実装及び支持された部品と結合したもの［２０２６．０１］ H05K 1/183 ・・・ ＰＣＢの凹部内に実装及び支持された部品と結合したもの［２０２６．０１］ 0 件 5E336 HB H05K1/183 ・・・ associated with components mounted in and supported by recessed areas of the PCBs 1955 件
H05K 1/183 A ・・・・ リ−ドレス部品であるもの 0 件 5E336 HB
H05K 1/183 Z ・・・・ その他 0 件 5E336 HB
H05K 1/184 ・・・ ＰＣＢの貫通孔に挿入された部品と結合したものであって，その部品の端子は，その貫通孔の壁面上若しくはその端縁の印刷接点に接続されているか，又は，その貫通孔を超えて若しくはその貫通孔内に突出している［２０２６．０１］ H05K 1/184 ・・・ ＰＣＢの貫通孔に挿入された部品と結合したものであって，その部品の端子は，その貫通孔の壁面上若しくはその端縁の印刷接点に接続されているか，又は，その貫通孔を超えて若しくはその貫通孔内に突出している［２０２６．０１］ 0 件 5E336 HB H05K1/184 ・・・ associated with components inserted in holes through the PCBs and wherein terminals of the components are connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes 1364 件
H05K 1/184 A ・・・・ リ−ド部品であるもの 0 件 5E336 HB
H05K 1/184 B ・・・・ リ−ドレス部品であるもの 0 件 5E336 HB
H05K 1/184 Z ・・・・ その他 0 件 5E336 HB
H05K 1/185 ・・・ ＰＣＢの絶縁基板内に封入された部品と結合したもの；多層プリント基板の内層内に組み込まれた部品と結合したもの［２０２６．０１］ H05K 1/185 ・・・ ＰＣＢの絶縁基板内に封入された部品と結合したもの；多層プリント基板の内層内に組み込まれた部品と結合したもの［２０２６．０１］ 3087 件 5E336 HB H05K1/185 ・・・ associated with components encapsulated in the insulating substrate of the PCBs; associated with components incorporated in internal layers of multilayer circuit boards 3273 件
H05K 1/189 ・・ フレキシブルな又は折りたたみ印刷回路の使用を特徴とするもの［２０２６．０１］ H05K 1/189 ・・ フレキシブルな又は折りたたみ印刷回路の使用を特徴とするもの［２０２６．０１］ 0 件 5E336 HB H05K1/189 ・・ characterised by the use of flexible or folded printed circuits 6292 件
H05K 3/00 印刷回路を製造するための装置または方法［２００６．０１］ 83771 件 H05K 3/00 印刷回路を製造するための装置または方法［２００６．０１］ 229 件 5E342 HB H05K3/00 Apparatus or processes for manufacturing printed circuits 4885 件
H05K 3/00 A ・ 特殊方法による印刷配線の製造［←キンタロウアメ法］ 323 件 5E342 HB H05K3/0002 ・ {for manufacturing artworks for printed circuits} 745 件
H05K 3/00 W ・・ 樹脂成型技術をもちいるもの［←インサート成形］ 903 件 5E342 HB H05K3/0005 ・ {for designing circuits by computer} 1360 件
H05K 3/00 B ・ 複合工程からなる印刷配線の製造［サブトラクト工程とアディティブ工程との組合せ，セミアディティブ法（含，ＵＴＣ法）はアディティブ法へ］ 268 件 5E342 HB H05K3/0008 ・ {for aligning or positioning of tools relative to the circuit board (H05K3/4638, H05K3/4679 take precedence; for manufacturing assemblages of components H05K13/0015)} 2449 件
H05K 3/00 X ・ 多数枚取りによる印刷配線の製造［←二枚取りのもの］ 2493 件 5E342 HB H05K3/0011 ・ {Working of insulating substrates or insulating layers} 1119 件
H05K 3/00 C ・ 多段工程からなる印刷配線の製造［Ｂ，Ｘが優先］ 257 件 5E342 HB H05K3/0014 ・・ {Shaping of the substrate, e.g. by moulding} 1460 件
H05K 3/00 D ・ ＣＡＤによる印刷配線の設計［主分類→Ｇ０６Ｆ１５］ 1583 件 5E342 HB H05K3/0017 ・・ {Etching of the substrate by chemical or physical means} 722 件
H05K 3/00 Y ・ ＣＡＤによらない印刷配線の設計［←設計用具，用品］ 179 件 5E342 HB H05K3/002 ・・・ {by liquid chemical etching} 622 件
H05K 3/00 E ・ 露光用マスク［主分類→Ｇ０３Ｆ］ 388 件 5E342 HB H05K3/0023 ・・・ {by exposure and development of a photosensitive insulating layer} 976 件
H05K 3/00 F ・ 汎用レジスト材料［主分類→Ｇ０３Ｆ，一般的エッチングレジスト材料→３／０６Ｈ］ 1195 件 5E342 HB H05K3/0026 ・・・ {by laser ablation} 1193 件
H05K 3/00 G ・ 露光方法［主分類→Ｇ０３Ｆ］ 637 件 5E342 HB H05K3/0029 ・・・・ {of inorganic insulating material} 289 件
H05K 3/00 H ・ 露光装置［主分類→Ｇ０３Ｆ］ 926 件 5E342 HB H05K3/0032 ・・・・ {of organic insulating material} 707 件
H05K 3/00 J ・ 基板の機械的加工法［←加工時の位置決め法，打ち抜き法，割り法，加工後の検査法］ 1357 件 5E342 HB H05K3/0035 ・・・・・ {of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom} 760 件
H05K 3/00 K ・・ 孔あけ法［←エッチングによる孔あけ法，座ぐり法，孔あけ後の検査法］ 1410 件 5E342 HB H05K3/0038 ・・・・・ {combined with laser drilling through a metal layer} 352 件
H05K 3/00 L ・ 基板の機械的加工装置［加工用治具，付属装置］ 1320 件 5E342 HB H05K3/0041 ・・・ {by plasma etching} 339 件
H05K 3/00 M ・・ 孔あけ装置 681 件 5E342 HB H05K3/0044 ・・ {Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching (H05K3/0008 takes precedence)} 2944 件
H05K 3/00 N ・ 基板のレーザー加工［Ｊ，Ｌより優先する，レーザーによる配線パターンの形成→３／０８Ｄ，レーザー加工一般→Ｂ２３Ｋ］ 2890 件 5E342 HB H05K3/0047 ・・・ {Drilling of holes} 3950 件
H05K 3/00 P ・ 印刷配線・回路板へのマーキング［マーキングされたもの→１／０２Ｒ，Ｓ］ 1088 件 5E342 HB H05K3/005 ・・・ {Punching of holes} 691 件
H05K 3/00 V ・ 印刷配線の試験，検査［主分類→Ｇ０１Ｒ，Ｇ０１Ｎ，エッチングの試験，検査→３／０６Ｄ］ 549 件 5E342 HB H05K3/0052 ・・・ {Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards} 2728 件
H05K 3/00 Q ・・ 光を利用した試験，検査［←人間の視覚によるもの］ 1659 件 5E342 HB H05K3/0055 ・・ {After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes} 1149 件
H05K 3/00 S ・・・ スルーホール部分の試験，検査 298 件 5E342 HB H05K3/0058 ・ {Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates (H05K1/0281 takes precedence)} 1951 件
H05K 3/00 T ・・ 電気を利用した試験，検査［Ｑが優先］ 2259 件 5E342 HB H05K3/0061 ・・ {onto a metallic substrate, e.g. a heat sink (heat sinks for electric apparatus H05K7/20)} 2348 件
H05K 3/00 U ・・・ スルーホール部分の試験，検査 111 件 5E342 HB H05K3/0064 ・・ {onto a polymeric substrate} 383 件
H05K 3/00 R ・ 導電性物質を絶縁支持部材の全面に施すもの［積層一般→Ｂ３２Ｂ，スパッタリング一般→Ｃ２３Ｃ］ 1644 件 5E342 HB H05K3/0067 ・・ {onto an inorganic, non-metallic substrate} 144 件
H05K 3/00 Z ・ その他 768 件 5E342 HB H05K3/007 ・ {Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier (H05K1/187, H05K3/20 and H05K3/4682 take precedence)} 852 件
H05K3/0073 ・ {Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces} 213 件
H05K3/0076 ・・ {characterised by the composition of the mask} 429 件
H05K3/0079 ・・ {characterised by the method of application or removal of the mask (H05K3/0091 takes precedence)} 566 件
H05K3/0082 ・・ {characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks} 968 件
H05K3/0085 ・ {Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor (apparatus specially adapted for manufacturing assemblages of electric components, e.g. printed circuit boards, H05K13/00)} 687 件
H05K3/0088 ・・ {for treatment of holes} 217 件
H05K3/0091 ・ {Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions} 587 件
H05K3/0094 ・ {Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement} 1927 件
H05K3/0097 ・ {Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards (H05K3/0052 takes precedence)} 1998 件
H05K 3/02 ・ 導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの［２００６．０１］ 7113 件 H05K 3/02 ・ 導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの［２００６．０１］ 40 件 5E339 HB H05K3/02 ・ in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding 862 件
H05K 3/02 A ・・ リフトオフ法をもちいるもの〔下層を除去することにより，その上にある層を同時に除去する〕 248 件 5E339 HB H05K3/022 ・・ {Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates} 3105 件
H05K 3/02 B ・・ 導電性物質が感光性組成物のもの 189 件 5E339 HB H05K3/025 ・・・ {by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper} 645 件
H05K 3/02 Z ・・ その他〔導体層の選択的不導体化〕 83 件 5E339 HB H05K3/027 ・・ {the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles} 859 件
H05K 3/04 ・・ 導電性物質が機械的に取り除かれるもの，例．パンチによるもの［２００６．０１］ 2406 件 H05K 3/04 ・・ 導電性物質が機械的に取り除かれるもの，例．パンチによるもの［２００６．０１］ 12 件 5E339 HB H05K3/04 ・・ the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching 401 件
H05K 3/04 A ・・・ 切削によるもの 101 件 5E339 HB H05K3/041 ・・・ {by using a die for cutting the conductive material} 273 件
H05K 3/04 B ・・・ 打抜によるもの〔←ダイスタンプ法〕〔打抜きと同時に樹脂に埋込むもの；パターン状に打抜いてから貼るものは，３／２０Ｚ〕 156 件 5E339 HB H05K3/043 ・・・ {by using a moving tool for milling or cutting the conductive material} 189 件
H05K 3/04 C ・・・・ 金型に関するもの 36 件 5E339 HB H05K3/045 ・・・ {by making a conductive layer having a relief pattern, followed by abrading of the raised portions} 266 件
H05K 3/04 D ・・・ サンドブラストによるもの 56 件 5E339 HB H05K3/046 ・・・ {by selective transfer or selective detachment of a conductive layer} 330 件
H05K 3/04 Z ・・・ その他〔サンドブラストを除く研磨によるもの〕 71 件 5E339 HB H05K3/048 ・・・・ {using a lift-off resist pattern or a release layer pattern} 363 件
H05K 3/06 ・・ 導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの，例．ホトエッチング法［２００６．０１］ 17969 件 H05K 3/06 ・・ 導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの，例．ホトエッチング法［２００６．０１］ 164 件 5E339 HB H05K3/06 ・・ the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process {(semi-additive methods H05K3/108)} 3993 件
H05K 3/06 A ・・・ エッチング法一般〔エッチング工程を含む製造法〕 1640 件 5E339 HB H05K3/061 ・・・ {Etching masks} 1088 件
H05K 3/06 B ・・・・ 前処理〔←保護膜の除去〕〔レジスト形成面の清浄化などレジスト形成前の処理〕 279 件 5E339 HB H05K3/062 ・・・・ {consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds (H05K3/065 takes precedence)} 626 件
H05K 3/06 C ・・・・ 後処理〔←レジストの除去〕〔エッチング後の処理〕 331 件 5E339 HB H05K3/064 ・・・・ {Photoresists} 1559 件
H05K 3/06 D ・・・・ エッチングの制御，検査〔←レジストの検査〕〔エッチング液の管理，制御〕 275 件 5E339 HB H05K3/065 ・・・・ {applied by electrographic, electrophotographic or magnetographic methods} 121 件
H05K 3/06 E ・・・ レジストの形成〔露光→３／００Ｇ，Ｈ〕 1070 件 5E339 HB H05K3/067 ・・・ {Etchants} 806 件
H05K 3/06 F ・・・・ レジストの塗布〔←パターンの直接形成〕 490 件 5E339 HB H05K3/068 ・・・ {Apparatus for etching printed circuits} 828 件
H05K 3/06 G ・・・・ レジストの現像〔剥離現像→３／０６Ｊ〕 209 件 5E339 HB
H05K 3/06 H ・・・ レジスト材料に特徴のあるもの〔感光性フィルム→Ｇ０３Ｃ〕 1274 件 5E339 HB
H05K 3/06 J ・・・・ フィルムレジストをもちいるもの〔ラミネータ；テープの貼着，剥離装置；フィルムレジスト層をもつ回路基板材料〕 1170 件 5E339 HB
H05K 3/06 K ・・・・ メタルレジストをもちいるもの〔金属酸化物レジストを含む〕 327 件 5E339 HB
H05K 3/06 L ・・・・ 二層のレジストをもちいるもの 179 件 5E339 HB
H05K 3/06 M ・・・ エッチング材料に特徴のあるもの 417 件 5E339 HB
H05K 3/06 N ・・・・ 銅に対するエッチング材料 351 件 5E339 HB
H05K 3/06 P ・・・・ 非金属に対するエッチング材料 106 件 5E339 HB
H05K 3/06 Q ・・・ エッチング装置〔装置に特徴のある方法〕 544 件 5E339 HB
H05K 3/06 Z ・・・ その他〔←気相エッチング，ただしプラズマ，スパッタ，イオン，レーザの各エッチングは３／０８Ａ〜Ｄ〕 98 件 5E339 HB
H05K 3/07 ・・・ 電気分解により除去されるもの［２００６．０１］ 299 件 H05K 3/07 ・・・ 電気分解により除去されるもの［２００６．０１］ 62 件 5E339 HB H05K3/07 ・・・ being removed electrolytically 187 件
H05K 3/08 ・・ 導電性物質が放電によって取り除かれるもの，例．火花放電の侵食［２００６．０１］ 649 件 H05K 3/08 ・・ 導電性物質が放電によって取り除かれるもの，例．火花放電の侵食［２００６．０１］ 2 件 5E339 HB H05K3/08 ・・ the conductive material being removed by electric discharge, e.g. by spark erosion 87 件
H05K 3/08 A ・・・ プラズマエッチングによるもの〔プラズマ雰囲気中のエッチング〕 80 件 5E339 HB
H05K 3/08 B ・・・ スパッタエッチングによるもの〔平行の電極板があり高周波を印加して行うエッチング〕 33 件 5E339 HB
H05K 3/08 C ・・・ イオンエッチングによるもの〔イオン発生源から発生させたイオンを処理基板にぶつけて行うエッチング〕 42 件 5E339 HB
H05K 3/08 D ・・・ レーザエッチングによるもの〔レーザー加工→３／００Ｎ〕 364 件 5E339 HB
H05K 3/08 Z ・・・ その他〔←放電エッチングによるもの〕〔その他の気相エッチング→３／０６Ｚ〕 26 件 5E339 HB
H05K 3/10 ・ 導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの［２００６．０１］ 12027 件 H05K 3/10 ・ 導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの［２００６．０１］ 35 件 5E343 HB H05K3/10 ・ in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern 1404 件
H05K 3/10 A ・・ ワイヤ布線法〔←マルチワイヤ法〕 345 件 5E343 HB H05K3/101 ・・ {by casting or moulding of conductive material} 328 件
H05K 3/10 B ・・ 粉体付着法 164 件 5E343 HB H05K3/102 ・・ {by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder (H05K3/12 takes precedence)} 526 件
H05K 3/10 C ・・ エネルギー照射によるパターン形成 637 件 5E343 HB H05K3/103 ・・ {by bonding or embedding conductive wires or strips} 573 件
H05K 3/10 D ・・ 吐出法〔描画法〕 1795 件 5E343 HB H05K3/105 ・・ {by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam} 877 件
H05K 3/10 E ・・ 凹所への導電材料の充填 948 件 5E343 HB H05K3/106 ・・・ {by photographic methods} 155 件
H05K 3/10 Z ・・ その他 231 件 5E343 HB H05K3/107 ・・ {by filling grooves in the support with conductive material (H05K3/045, H05K3/101, H05K3/1258 and H05K3/465 take precedence)} 1555 件
H05K3/108 ・・ {by semi-additive methods; masks therefor (characterised by metallic etch mask H05K3/062; electroplating methods or apparatus H05K3/241)} 1830 件
H05K 3/12 ・・ 導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの［２００６．０１］ 14852 件 H05K 3/12 ・・ 導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの［２００６．０１］ 145 件 5E343 HB H05K3/12 ・・ using {thick film techniques, e.g.} printing techniques to apply the conductive material {or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns} 1711 件
H05K 3/12 610 ・・・ スクリーン印刷によるもの 18 件 5E343 HB H05K3/1208 ・・・ {Pretreatment of the circuit board, e.g. modifying wetting properties; Patterning by using affinity patterns (providing shape patterns H05K3/1258; adhesion treatments H05K3/38)} 299 件
H05K 3/12 610 A ・・・・ 有機基板への印刷（基板材料に特定のないものはＡ〜Ｅ） 398 件 5E343 HB H05K3/1216 ・・・ {by screen printing or stencil printing} 2504 件
H05K 3/12 610 B ・・・・・ 導電ペーストに特徴のあるもの、導電ペーストの処理 972 件 5E343 HB H05K3/1225 ・・・・ {Screens or stencils; Holders therefor} 868 件
H05K 3/12 610 C ・・・・・ 前処理 206 件 5E343 HB H05K3/1233 ・・・・ {Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil} 775 件
H05K 3/12 610 D ・・・・・ 後処理（硬化処理を含む） 451 件 5E343 HB H05K3/1241 ・・・ {by ink-jet printing or drawing by dispensing} 675 件
H05K 3/12 610 E ・・・・・ 位置合わせ 101 件 5E343 HB H05K3/125 ・・・・ {by ink-jet printing} 1433 件
H05K 3/12 610 F ・・・・ 無機基板への印刷（Ｍ優先） 136 件 5E343 HB H05K3/1258 ・・・ {by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern} 551 件
H05K 3/12 610 G ・・・・・ 導電ペーストに特徴のあるもの、導電ペーストの処理 548 件 5E343 HB H05K3/1266 ・・・ {by electrographic or magnetographic printing} 129 件
H05K 3/12 610 H ・・・・・ 前処理 121 件 5E343 HB H05K3/1275 ・・・ {by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing} 670 件
H05K 3/12 610 J ・・・・・ 後処理（焼成処理を含む） 324 件 5E343 HB H05K3/1283 ・・・ {After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods} 838 件
H05K 3/12 610 K ・・・・・ 焼成装置（焼成炉、焼成用治具） 95 件 5E343 HB H05K3/1291 ・・・・ {Firing or sintering at relative high temperatures for patterns on inorganic boards, e.g. co-firing of circuits on green ceramic sheets} 247 件
H05K 3/12 610 L ・・・・・ 位置合わせ 54 件 5E343 HB
H05K 3/12 610 M ・・・・・ グリーンシートへの印刷（基板と導電模様を同時焼成するもの） 264 件 5E343 HB
H05K 3/12 610 N ・・・・ スクリーン印刷装置（主Ｂ４１Ｆ） 950 件 5E343 HB
H05K 3/12 610 P ・・・・・ スクリーン、マスク 808 件 5E343 HB
H05K 3/12 610 Q ・・・・・ 着肉装置、スキージ 320 件 5E343 HB
H05K 3/12 610 R ・・・・・ 位置合わせ装置 287 件 5E343 HB
H05K 3/12 610 Z ・・・・ その他 37 件 5E343 HB
H05K 3/12 630 ・・・ スクリーン印刷以外の印刷法によるもの 18 件 5E343 HB
H05K 3/12 630 A ・・・・ 静電・磁気印刷 236 件 5E343 HB
H05K 3/12 630 Z ・・・・ その他（平版、凹版印刷など） 722 件 5E343 HB
H05K 3/14 ・・ 導電性物質を付着するのにスプレ技術を用いるもの［２００６．０１］ 1783 件 H05K 3/14 ・・ 導電性物質を付着するのにスプレ技術を用いるもの［２００６．０１］ 21 件 5E343 HB H05K3/14 ・・ using spraying techniques to apply the conductive material {, e.g. vapour evaporation} 421 件
H05K 3/14 A ・・・ 蒸着・イオンプレーティング〔方法〕 451 件 5E343 HB H05K3/143 ・・・ {Masks therefor (H05K3/048 takes precedence)} 290 件
H05K 3/14 B ・・・・ 装置〔マスクを含む〕 133 件 5E343 HB H05K3/146 ・・・ {By vapour deposition} 365 件
H05K 3/14 Z ・・・ その他〔溶射〕 99 件 5E343 HB
H05K 3/16 ・・・ カソードスパッタリングによるもの［２００６．０１］ 600 件 H05K 3/16 ・・・ カソードスパッタリングによるもの［２００６．０１］ 267 件 5E343 HB H05K3/16 ・・・ by cathodic sputtering 344 件
H05K 3/18 ・・ 導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの［２００６．０１］ 14664 件 H05K 3/18 ・・ 導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの［２００６．０１］ 120 件 5E343 HB H05K3/18 ・・ using precipitation techniques to apply the conductive material 1328 件
H05K 3/18 A ・・・ 前処理〔←接着層形成，ｅｔｃ．〕 1340 件 5E343 HB H05K3/181 ・・・ {by electroless plating (adhesives therefor H05K3/387)} 1736 件
H05K 3/18 K ・・・・ 粗面化 332 件 5E343 HB H05K3/182 ・・・・ {characterised by the patterning method} 556 件
H05K 3/18 B ・・・・ メッキ核の形成〔←活性化，増感〕 1378 件 5E343 HB H05K3/184 ・・・・・ {using masks} 760 件
H05K 3/18 C ・・・・・ 光によるもの 303 件 5E343 HB H05K3/185 ・・・・・ {by making a catalytic pattern by photo-imaging} 643 件
H05K 3/18 D ・・・・ メッキレジスト〔←メッキマスク〕 1931 件 5E343 HB H05K3/187 ・・・・ {means therefor, e.g. baths, apparatus} 319 件
H05K 3/18 E ・・・ 基板への最初の無電解メッキ〔無電解メッキの工程結合，処理操作に特徴のあるもの〕 985 件 5E343 HB H05K3/188 ・・・ {by direct electroplating} 1485 件
H05K 3/18 F ・・・・ メッキ液〔組成に特徴〕〔主は，Ｃ２３Ｃ１８／〕 334 件 5E343 HB
H05K 3/18 G ・・・ 基板への二次的な電解メッキ〔電解めっき液〕 1224 件 5E343 HB
H05K 3/18 H ・・・・ 最初の導電層が無電解メッキによるもの 553 件 5E343 HB
H05K 3/18 J ・・・ 基板への二次的な無電解メッキ〔下地銅箔，蒸着膜が多い〕 382 件 5E343 HB
H05K 3/18 L ・・・ メッキ装置（一般的なメッキ装置）（主はＣ２３Ｃ、Ｃ２５Ｄ） 109 件 5E343 HB
H05K 3/18 M ・・・・ 無電解メッキ装置（主はＣ２３Ｃ） 75 件 5E343 HB
H05K 3/18 N ・・・・ 電解メッキ装置（主はＣ２５Ｄ） 285 件 5E343 HB
H05K 3/18 Z ・・・ その他 279 件 5E343 HB
H05K 3/20 ・・ あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの［２００６．０１］ 5945 件 H05K 3/20 ・・ あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの［２００６．０１］ 13 件 5E343 HB H05K3/20 ・・ by affixing prefabricated conductor pattern {(H05K1/187, H05K3/046, H05K3/4658, H05K3/4682 takes precedence)} 1210 件
H05K 3/20 A ・・・ 転写によるもの〔導体模様をエッチング，蒸着などで作成した転写基材〕〔←基体の射出成形〕 965 件 5E343 HB H05K3/202 ・・・ {using self-supporting metal foil pattern} 1419 件
H05K 3/20 B ・・・・ メッキによる導体模様からなる転写体 652 件 5E343 HB H05K3/205 ・・・ {using a pattern electroplated or electroformed on a metallic carrier} 751 件
H05K 3/20 C ・・・・ 印刷による導体模様からなる転写体 568 件 5E343 HB H05K3/207 ・・・ {using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern} 444 件
H05K 3/20 Z ・・・ その他〔配線パターン状の導体板などを基板に貼りつけ〕 891 件 5E343 HB
H05K 3/22 ・ 印刷回路の２次的処理［２００６．０１］ 9616 件 H05K 3/22 ・ 印刷回路の２次的処理［２００６．０１］ 41 件 5E343 HB H05K3/22 ・ Secondary treatment of printed circuits {(H05K3/1283 takes precedence; embedding circuits in grooves by pressure H05K3/107)} 1469 件
H05K 3/22 A ・・ 導体模様の修正・変更 851 件 5E343 HB H05K3/222 ・・ {Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections (printed jumper connections H05K3/4685)} 859 件
H05K 3/22 D ・・・ 導体の析出によるもの［電解メッキ、無電解メッキ、ＰＶＤ、ＣＶＤなどによるもの］ 127 件 5E343 HB H05K3/225 ・・ {Correcting or repairing of printed circuits (H05K1/0292, H05K3/222, H05K3/288, H05K3/4685 take precedence)} 1497 件
H05K 3/22 E ・・・ 導体模様の除去によるもの［切断、導体の不導体化を含む］ 473 件 5E343 HB H05K3/227 ・・ {Drying of printed circuits} 864 件
H05K 3/22 B ・・ 導体模様の平滑化〔平滑基板〕〔配線の埋込，配線間に絶縁層を埋込む〕 576 件 5E343 HB
H05K 3/22 C ・・ 印刷回路基板のソリの矯正 268 件 5E343 HB
H05K 3/22 Z ・・ その他〔エージング，熱処理〕 324 件 5E343 HB
H05K 3/24 ・・ 導電模様の補強［２００６．０１］ 9107 件 H05K 3/24 ・・ 導電模様の補強［２００６．０１］ 22 件 5E343 HB H05K3/24 ・・ Reinforcing of the conductive pattern {(by solder coating H05K3/3465)} 1056 件
H05K 3/24 A ・・・ メッキによるもの〔２層以上の異種導体で電解又は化学めっき層を少くとも最外層にもつもの〕 2642 件 5E343 HB H05K3/241 ・・・ {characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus} 1150 件
H05K 3/24 C ・・・・ 下地層が導電ペーストで形成されたもの 297 件 5E343 HB H05K3/242 ・・・・ {characterised by using temporary conductors on the printed circuit for electrically connecting areas which are to be electroplated} 409 件
H05K 3/24 D ・・・・ 部分的に補強するもの 381 件 5E343 HB H05K3/243 ・・・ {characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads (selective plating for making the circuit pattern H05K3/108, H05K3/182)} 1094 件
H05K 3/24 E ・・・・・ 部分メッキ装置 9 件 5E343 HB H05K3/244 ・・・ {Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands (selective plating methods H05K3/243; finish plating of conductors made by printing techniques H05K3/246; solder as finish H05K3/3465)} 1632 件
H05K 3/24 B ・・・ ハンダによるもの〔溶融はんだ又は電解はんだめっきで配線を被覆したもの〕 937 件 5E343 HB H05K3/245 ・・・ {Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques} 408 件
H05K 3/24 F ・・・・ ハンダ被覆後の後処理（フュージング、レベリングなど） 87 件 5E343 HB H05K3/246 ・・・・ {Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating} 486 件
H05K 3/24 Z ・・・ その他〔ペースト，蒸着，導電箔の張り合わせなどによる補強〕 668 件 5E343 HB H05K3/247 ・・・・ {Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders} 133 件
H05K3/248 ・・・・・ {fired compositions for inorganic substrates} 91 件
H05K3/249 ・・・・・ {comprising carbon particles as main constituent} 54 件
H05K 3/26 ・・ 導電模様の洗浄または研摩［２００６．０１］ 6994 件 H05K 3/26 ・・ 導電模様の洗浄または研摩［２００６．０１］ 1457 件 5E343 HB H05K3/26 ・・ Cleaning or polishing of the conductive pattern 2629 件
H05K 3/26 A ・・・ 洗浄［洗浄方法、装置］ 955 件 5E343 HB
H05K 3/26 B ・・・・ 孔内の洗浄 300 件 5E343 HB
H05K 3/26 C ・・・・ 後処理［絞り、乾燥など］ 123 件 5E343 HB
H05K 3/26 D ・・・・ 洗浄液の再生［洗浄液の検査を含む］ 56 件 5E343 HB
H05K 3/26 E ・・・・ 洗浄液［洗浄液の組成］ 524 件 5E343 HB
H05K 3/26 F ・・・ 研摩［機械的研摩、化学的研摩を含む］ 411 件 5E343 HB
H05K 3/26 Z ・・・ その他 56 件 5E343 HB
H05K 3/28 ・・ 非金属質の保護被覆を施すこと［２００６．０１］ 26546 件 H05K 3/28 ・・ 非金属質の保護被覆を施すこと［２００６．０１］ 132 件 5E314 HB H05K3/28 ・・ Applying non-metallic protective coatings {(H05K3/0091 takes precedence; methods for intermediate insulating layers for build-up multilayer circuits H05K3/4673)} 5457 件
H05K 3/28 A ・・・ 保護被覆が無機材料のみからなるもの〔←ガラスペースト〕 653 件 5E314 HB H05K3/281 ・・・ {by means of a preformed insulating foil (H05K3/284 takes precedence)} 2097 件
H05K 3/28 B ・・・ 保護被覆が有機材料を含むもの〔ソルダレジストの組成に特徴がなく塗布方法や塗布パターンに特徴があるもの〕 4041 件 5E314 HB H05K3/282 ・・・ {for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability} 1610 件
H05K 3/28 C ・・・・ 材料に特徴をもつもの 2408 件 5E314 HB H05K3/284 ・・・ {for encapsulating mounted components (H05K1/185 takes precedence)} 4301 件
H05K 3/28 D ・・・・・ 光硬化性樹脂〔←フォトソルダレジスト〕 3503 件 5E314 HB H05K3/285 ・・・ {Permanent coating compositions} 999 件
H05K 3/28 E ・・・・ 塗布装置 502 件 5E314 HB H05K3/287 ・・・・ {Photosensitive compositions} 1089 件
H05K 3/28 F ・・・・ フィルムラミネートによるもの〔ドライフィルム〕 2753 件 5E314 HB H05K3/288 ・・・ {Removal of non-metallic coatings, e.g. for repairing} 419 件
H05K 3/28 G ・・・ 印刷配線板と部品の両者に保護被覆を施すもの〔部品上のコーティング〕 2404 件 5E314 HB
H05K 3/28 Z ・・・ その他 263 件 5E314 HB
H05K 3/30 ・ 電気部品，例．抵抗器，を印刷回路に取り付けること［２０２６．０１］ 25152 件 H05K 3/30 ・ 電気部品，例．抵抗器，を印刷回路に取り付けること［２０２６．０１］ 172 件 5E353 HB H05K3/30 ・ Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors 2134 件
H05K3/301 ・・ {by means of a mounting structure (H05K3/325 takes precedence)} 2988 件
H05K3/305 ・・・ {Affixing by adhesive} 1911 件
H05K3/308 ・・・ {Adaptations of leads (connectors to printed circuits H01R12/00)} 1777 件
H05K 3/303 ・・ 表面実装部品を取り付けること（Ｈ０５Ｋ３／３２が優先）［２０２６．０１］ H05K 3/303 ・・ 表面実装部品を取り付けること（Ｈ０５Ｋ３／３２が優先）［２０２６．０１］ 47 件 5E353 HB H05K3/303 ・・ with surface mounted components (H05K3/32 takes precedence) 3550 件
H05K 3/306 ・・ リード挿入実装部品を取り付けること（Ｈ０５Ｋ３／３２が優先）［２０２６．０１］ H05K 3/306 ・・ リード挿入実装部品を取り付けること（Ｈ０５Ｋ３／３２が優先）［２０２６．０１］ 68 件 5E353 HB H05K3/306 ・・ with lead-in-hole components (H05K3/32 takes precedence) 1809 件
H05K 3/32 ・・ 印刷回路に対する電気部品又は電線の電気的接続［２０２６．０１］ 18864 件 H05K 3/32 ・・ 印刷回路に対する電気部品又は電線の電気的接続［２０２６．０１］ 64 件 5E319 HB H05K3/32 ・・ electrically connecting electric components or wires to printed circuits 1991 件
H05K 3/32 A ・・・ 有機導電材料による接続〔ゼブラコネクタ等〕 212 件 5E319 HB H05K3/323 ・・・・ {by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads} 2210 件
H05K 3/32 Z ・・・ その他〔めっき，接触によるもの〕 944 件 5E319 HB H05K3/326 ・・・・ {the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits (H05K3/365 takes precedence)} 1196 件
H05K 3/321 ・・・ 導電性接着剤によるもの［２０２６．０１］ H05K 3/321 ・・・ 導電性接着剤によるもの［２０２６．０１］ 3975 件 5E319 HB H05K3/321 ・・・ by conductive adhesives 3586 件
H05K 3/325 ・・・ 突合せ又は挟持によるもの；そのための機械的補助部品［２０２６．０１］ H05K 3/325 ・・・ 突合せ又は挟持によるもの；そのための機械的補助部品［２０２６．０１］ 779 件 5E319 HB H05K3/325 ・・・ by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor 2896 件
H05K 3/328 ・・・ 溶接によるもの［２０２６．０１］ H05K 3/328 ・・・ 溶接によるもの［２０２６．０１］ 2624 件 5E319 HB H05K3/328 ・・・ by welding 1451 件
H05K 3/34 ・・・ はんだ付けによるもの［２０２６．０１］ 71249 件 H05K 3/34 ・・・ はんだ付けによるもの［２０２６．０１］ 5665 件 5E319 HB H05K3/34 ・・・ by soldering 4439 件
H05K 3/34 501 ・・・・ 前処理 10 件 5E319 HB H05K3/3405 ・・・・ {Edge mounted components, e.g. terminals} 1479 件
H05K 3/34 501 A ・・・・・ 導電パターンのランド形状 414 件 5E319 HB H05K3/3421 ・・・・・ {Leaded components} 4738 件
H05K 3/34 501 B ・・・・・・ 挿入用ランド 810 件 5E319 HB H05K3/3426 ・・・・・・ {characterised by the leads} 1545 件
H05K 3/34 501 C ・・・・・・ 挿入多端子用ランド 289 件 5E319 HB H05K3/3431 ・・・・・ {Leadless components} 2314 件
H05K 3/34 501 D ・・・・・・ 面実装用ランド 2314 件 5E319 HB H05K3/3436 ・・・・・・ {having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components} 4186 件
H05K 3/34 501 E ・・・・・・ 面実装多端子用ランド 2062 件 5E319 HB H05K3/3442 ・・・・・・ {having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers} 2095 件
H05K 3/34 501 F ・・・・・ 多層ランド 783 件 5E319 HB
H05K 3/34 501 Z ・・・・・ その他〔プリント基板のそり防止、部品の位置合わせなど〕 838 件 5E319 HB
H05K 3/34 504 ・・・・ 部品の仮固定 5 件 5E319 HB
H05K 3/34 504 A ・・・・・ 接着による部品の仮固定 373 件 5E319 HB
H05K 3/34 504 B ・・・・・・ 表面実装部品の接着 761 件 5E319 HB
H05K 3/34 504 C ・・・・・ 接着剤塗布装置〔ディスペンサーを除く〕 265 件 5E319 HB
H05K 3/34 504 D ・・・・・・ ディスペンサー 447 件 5E319 HB
H05K 3/34 504 E ・・・・・ 接着剤の硬化 144 件 5E319 HB
H05K 3/34 504 Z ・・・・・ その他〔治具によるもの、磁石を使用するものなど〕 476 件 5E319 HB
H05K 3/34 508 ・・・・ その他のはんだ付け、異種はんだ付けの併用 9 件 5E319 HB
H05K 3/34 508 A ・・・・・ 異種はんだ付けの併用 356 件 5E319 HB
H05K 3/34 508 Z ・・・・・ その他 48 件 5E319 HB
H05K 3/34 509 ・・・・ はんだ付け用治具〔除く、マスキング用・仮固定用〕 940 件 5E319 HB
H05K 3/34 510 ・・・・ はんだ付けされた部品の取外し、交換 1079 件 5E319 HB
H05K 3/34 511 ・・・・ 後処理〔そりの矯正＝３／２２Ｃ、洗浄＝３／２６〕 457 件 5E319 HB
H05K 3/34 512 ・・・・ その他、関連技術等 32 件 5E319 HB
H05K 3/34 512 A ・・・・・ 検査、測定〔はんだ付け検査、Ｇ０１Ｎ、Ｇ０１Ｒを参照〕 1065 件 5E319 HB
H05K 3/34 512 B ・・・・・・ 光による検査、測定 1336 件 5E319 HB
H05K 3/34 512 C ・・・・・ はんだの組成 2115 件 5E319 HB
H05K 3/34 512 Z ・・・・・ その他 176 件 5E319 HB
H05K 3/341 ・・・・ 表面実装部品［２０２６．０１］ H05K 3/341 ・・・・ 表面実装部品［２０２６．０１］ 21198 件 5E319 HB H05K3/341 ・・・・ Surface mounted components 3141 件
H05K3/3415 ・・・・・ {on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components} 752 件
H05K 3/3447 ・・・・ リード挿入実装部品［２０２６．０１］ H05K 3/3447 ・・・・ リード挿入実装部品［２０２６．０１］ 5494 件 5E319 HB H05K3/3447 ・・・・ Lead-in-hole components 4278 件
H05K 3/3452 ・・・・ はんだマスク［２０２６．０１］ H05K 3/3452 ・・・・ はんだマスク［２０２６．０１］ 0 件 5E319 HB H05K3/3452 ・・・・ Solder masks 3205 件
H05K 3/3452 A ・・・・・ ソルダーレジストパターン（ソルダーレジスト塗布方法３／２８） 177 件 5E319 HB
H05K 3/3452 B ・・・・・・ 挿入多端子レジストパターン 359 件 5E319 HB
H05K 3/3452 C ・・・・・・ 挿入用レジストパターン 138 件 5E319 HB
H05K 3/3452 D ・・・・・・ 面実装レジストパターン 928 件 5E319 HB
H05K 3/3452 E ・・・・・・ 面実装多端子レジストパターン 652 件 5E319 HB
H05K 3/3452 Z ・・・・・ その他 747 件 5E319 HB
H05K 3/346 ・・・・ はんだの材料又はその材料のために特に適合した組成［２０２６．０１］ H05K 3/346 ・・・・ はんだの材料又はその材料のために特に適合した組成［２０２６．０１］ 3363 件 5E319 HB H05K3/346 ・・・・ Solder materials or compositions specially adapted therefor
H05K 3/3465 ・・・・ はんだの付着［２０２６．０１］ H05K 3/3465 ・・・・ はんだの付着［２０２６．０１］ 158 件 5E319 HB H05K3/3465 ・・・・ Application of solder
H05K 3/3468 ・・・・・ 溶融はんだの塗布，例．ディップはんだ付け［２０２６．０１］ H05K 3/3468 ・・・・・ 溶融はんだの塗布，例．ディップはんだ付け［２０２６．０１］ 0 件 5E319 HB H05K3/3468 ・・・・・ Application of molten solder, e.g. dip soldering 1477 件
H05K 3/3468 A ・・・・・・ 挿入部品と面実装部品の両品のディップはんだ付け 355 件 5E319 HB
H05K 3/3468 B ・・・・・・・ 挿入部品のディップはんだ付け 587 件 5E319 HB
H05K 3/3468 C ・・・・・・・ 面接続部品のディップはんだ付け 254 件 5E319 HB
H05K 3/3468 D ・・・・・・ ディップはんだ付け装置 634 件 5E319 HB
H05K 3/3468 E ・・・・・・・ ディップ手段 75 件 5E319 HB
H05K 3/3468 F ・・・・・・・ 雰囲気 188 件 5E319 HB
H05K 3/3468 G ・・・・・・・ 搬送 346 件 5E319 HB
H05K 3/3468 H ・・・・・・・・ キャリヤ，キャリヤレス 372 件 5E319 HB
H05K 3/3468 J ・・・・・・・ はんだ槽 307 件 5E319 HB
H05K 3/3468 K ・・・・・・・・ 噴流はんだ槽 1196 件 5E319 HB
H05K 3/3468 Z ・・・・・・ その他 73 件 5E319 HB
H05K 3/3473 ・・・・・ はんだのめっき［２０２６．０１］ H05K 3/3473 ・・・・・ はんだのめっき［２０２６．０１］ 0 件 5E319 HB H05K3/3473 ・・・・・ Plating of solder 621 件
H05K 3/3478 ・・・・・ はんだの予備成形物の付着；前もって形成されたはんだ模様の転写［２０２６．０１］ H05K 3/3478 ・・・・・ はんだの予備成形物の付着；前もって形成されたはんだ模様の転写［２０２６．０１］ 4632 件 5E319 HB H05K3/3478 ・・・・・ Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns 1684 件
H05K 3/3485 ・・・・・ はんだペースト，　スラリー又は粉体の付着（導電性材料を付着させることで印刷回路の所望の導電性パターンを形成するために印刷技術を用いるもの　Ｈ０５Ｋ３／１２）［２０２６．０１］ H05K 3/3485 ・・・・・ はんだペースト，スラリー又は粉体の付着（導電性材料を付着させることで印刷回路の所望の導電性パターンを形成するために印刷技術を用いるもの　Ｈ０５Ｋ３／１２）［２０２６．０１］ 0 件 5E319 HB H05K3/3485 ・・・・・ Application of solder paste, slurry or powder (using printing techniques to form the desired conductive pattern of the printed circuit by applying conductive material H05K3/12) 2425 件
H05K 3/3485 A ・・・・・・ ペーストはんだの供給 1131 件 5E319 HB
H05K 3/3485 B ・・・・・・・ スクリーン印刷によるもの 1052 件 5E319 HB
H05K 3/3485 C ・・・・・・・・ スクリーン印刷機 2663 件 5E319 HB
H05K 3/3485 D ・・・・・・・ 部品へのはんだの供給 322 件 5E319 HB
H05K 3/3485 E ・・・・・・・ 部品と基板へのはんだの供給 183 件 5E319 HB
H05K 3/3485 Z ・・・・・・ その他 0 件 5E319 HB
H05K 3/3489 ・・・・ フラックスの組成；その付着；接触面を活性化するための他の方法［２０２６．０１］ H05K 3/3489 ・・・・ フラックスの組成；その付着；接触面を活性化するための他の方法［２０２６．０１］ 0 件 5E319 HB H05K3/3489 ・・・・ Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces 1270 件
H05K 3/3489 A ・・・・・ フラックスの塗布 626 件 5E319 HB
H05K 3/3489 B ・・・・・・ フラックス塗布装置 683 件 5E319 HB
H05K 3/3489 Z ・・・・・ その他 529 件 5E319 HB
H05K 3/3494 ・・・・ リフローはんだ付けの加熱方法［２０２６．０１］ H05K 3/3494 ・・・・ リフローはんだ付けの加熱方法［２０２６．０１］ 0 件 5E319 HB H05K3/3494 ・・・・ Heating processes for reflow soldering 2792 件
H05K 3/3494 A ・・・・・ 挿入部品と面実装部品の両品のリフローはんだ付け 339 件 5E319 HB
H05K 3/3494 B ・・・・・・ 挿入部品のリフローはんだ付け 287 件 5E319 HB
H05K 3/3494 C ・・・・・・ 面実装部品のリフローはんだ付け 2216 件 5E319 HB
H05K 3/3494 D ・・・・・ はんだ付け部分の非接触加熱 255 件 5E319 HB
H05K 3/3494 E ・・・・・・ レーザ、赤外線 839 件 5E319 HB
H05K 3/3494 F ・・・・・・ 蒸気 238 件 5E319 HB
H05K 3/3494 G ・・・・・・ 熱風 309 件 5E319 HB
H05K 3/3494 H ・・・・・・ リフロー炉 425 件 5E319 HB
H05K 3/3494 J ・・・・・・・ 雰囲気 448 件 5E319 HB
H05K 3/3494 K ・・・・・・・ 温度、加熱 723 件 5E319 HB
H05K 3/3494 L ・・・・・・・ 搬送（３／３４９４Ｊ，３／３４９４Ｋが優先） 425 件 5E319 HB
H05K 3/3494 M ・・・・・ 接触加熱によるリフローはんだ付け 700 件 5E319 HB
H05K 3/3494 N ・・・・・・ リフローチップはんだ鏝 685 件 5E319 HB
H05K 3/3494 Z ・・・・・ その他 199 件 5E319 HB
H05K 3/36 ・ 印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ［２００６．０１］ 15085 件 H05K 3/36 ・ 印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ［２００６．０１］ 34 件 5E344 HB H05K3/36 ・ Assembling printed circuits with other printed circuits {(H05K7/142 takes precedence)} 1005 件
H05K 3/36 A ・・ 印刷回路同士の直接接続〔各基板間を導電性接着材などはんだ以外で接続〕 1740 件 5E344 HB H05K3/361 ・・ {Assembling flexible printed circuits with other printed circuits} 4100 件
H05K 3/36 B ・・・ ハンダ付けによるもの 1209 件 5E344 HB H05K3/363 ・・・ {by soldering} 1606 件
H05K 3/36 Z ・・ その他〔リード線，コネクタなどによるもの〕 874 件 5E344 HB H05K3/365 ・・・ {by abutting, i.e. without alloying process} 760 件
H05K3/366 ・・ {substantially perpendicularly to each other (H05K3/361 takes precedence)} 1324 件
H05K3/368 ・・ {parallel to each other (H05K3/361 takes precedence)} 2593 件
H05K 3/38 ・ 絶縁基体と金属間の接着の改良［２００６．０１］ 13508 件 H05K 3/38 ・ 絶縁基体と金属間の接着の改良［２００６．０１］ 235 件 5E343 HB H05K3/38 ・ Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal 1456 件
H05K 3/38 A ・・ 絶縁基体に関するもの〔イオンボンバード（マイクロエッチング）による表面粗化等〕 1826 件 5E343 HB H05K3/381 ・・ {by special treatment of the substrate} 1632 件
H05K 3/38 B ・・ 金属材料に関するもの〔付着してゆく金属に特徴があるもの，粗面化，化成層，メッキ層等〕 1978 件 5E343 HB H05K3/382 ・・ {by special treatment of the metal} 650 件
H05K 3/38 C ・・・ 二種以上の金属の併用 346 件 5E343 HB H05K3/383 ・・・ {by microetching} 402 件
H05K 3/38 D ・・ 接着方法〔材料に特徴のないもの〕〔セラミックと金属物品との加熱接合，Ｃ０４Ｂ３７／０２；非電気的接合（圧力，振動等）Ｂ２３Ｋ２０／００〕 882 件 5E343 HB H05K3/384 ・・・ {by plating} 714 件
H05K 3/38 E ・・ 接着剤に特徴のあるもの〔ボンディングシートの成分〕 1304 件 5E343 HB H05K3/385 ・・・ {by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer} 396 件
H05K 3/38 J ・・ ＵＴＣ〔Ｕｌｔｒａ　ｔｈｉｎ　ｃｏｐｐｅｒで転写法〕 70 件 5E343 HB H05K3/386 ・・ {by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive} 2684 件
H05K 3/38 Z ・・ その他 176 件 5E343 HB H05K3/387 ・・・ {for electroless plating (H05K3/4661 takes precedence)} 426 件
H05K3/388 ・・ {by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer} 1039 件
H05K3/389 ・・ {by the use of a coupling agent, e.g. silane} 581 件
H05K 3/40 ・ 印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成［２００６．０１］ 18378 件 H05K 3/40 ・ 印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成［２００６．０１］ 175 件 5E317 HB H05K3/40 ・ Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits 986 件
H05K 3/40 A ・・ 同一基板上における配線間の接続方法 244 件 5E317 HB H05K3/4007 ・・ {Surface contacts, e.g. bumps (H05K3/4092 takes precedence; deposition of finish layers on pads H05K3/24; forming solder bumps H05K3/3465)} 3144 件
H05K 3/40 B ・・・ 印刷による接続 88 件 5E317 HB H05K3/4015 ・・・ {using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres} 808 件
H05K 3/40 C ・・ 基板の接栓部の製造〔接栓めっき，３／２４Ａ〕 364 件 5E317 HB H05K3/403 ・・ {Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof (H05K3/4092 takes precedence)} 1943 件
H05K 3/40 D ・・ 表裏導体の側面接続方法〔印刷，めっき，接続具を用いるもの〕 302 件 5E317 HB H05K3/4038 ・・ {Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections (H05K3/403, H05K3/42 take precedence)} 2016 件
H05K 3/40 E ・・ 表裏導体のスルホール接続方法〔電気めっき，化学めっきは，３／４２，スパッタや印刷によるもの〕 989 件 5E317 HB H05K3/4046 ・・・ {using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire} 962 件
H05K 3/40 F ・・・ リード線によるもの〔細い導線の変形を伴うもの〕 82 件 5E317 HB H05K3/4053 ・・・ {by thick-film techniques} 296 件
H05K 3/40 G ・・・ 導体の変形によるもの〔表裏の配線導体をプレス等で変形したもの〕 184 件 5E317 HB H05K3/4061 ・・・・ {for via connections in inorganic insulating substrates} 549 件
H05K 3/40 H ・・・ 中実導体によるもの〔ピンなどによるもの〕 360 件 5E317 HB H05K3/4069 ・・・・ {for via connections in organic insulating substrates} 1330 件
H05K 3/40 J ・・・ 中空導体によるもの〔ハトメなど〕 104 件 5E317 HB H05K3/4076 ・・・ {by thin-film techniques} 270 件
H05K 3/40 K ・・・ 導電材料の充填によるもの〔導電ペーストやめっき金属，成形金属体（ボール等）を孔に埋めたもの〕 3398 件 5E317 HB H05K3/4084 ・・・ {by deforming at least one of the conductive layers} 468 件
H05K 3/40 Z ・・ その他〔検査用端子部に関するもの〕 453 件 5E317 HB H05K3/4092 ・・ {Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate} 1026 件
H05K 3/42 ・・ メッキされた貫通孔［２００６．０１］ 13097 件 H05K 3/42 ・・ メッキされた貫通孔［２００６．０１］ 188 件 5E317 HB H05K3/42 ・・ Plated through-holes {or plated via connections} 2584 件
H05K 3/42 610 ・・・ 導体パターン形成工程が明記されていないもの 7 件 5E317 HB H05K3/421 ・・・ {Blind plated via connections (H05K3/422, H05K3/423 and H05K3/425 take precedence)} 1002 件
H05K 3/42 610 A ・・・・ 前処理［孔開け、洗浄、スミア除去など］ 720 件 5E317 HB H05K3/422 ・・・ {characterised by electroless plating method; pretreatment therefor} 507 件
H05K 3/42 610 B ・・・・ メッキ方法、装置 527 件 5E317 HB H05K3/423 ・・・ {characterised by electroplating method} 1330 件
H05K 3/42 610 C ・・・・ 後処理［スルーホール内への処理、スリット形成など］ 196 件 5E317 HB H05K3/424 ・・・・ {by direct electroplating} 566 件
H05K 3/42 610 Z ・・・・ その他 146 件 5E317 HB H05K3/425 ・・・ {characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern} 170 件
H05K 3/42 620 ・・・ 導体パターン形成前にスルーホールメッキをするもの 20 件 5E317 HB H05K3/426 ・・・・ {initial plating of through-holes in substrates without metal} 565 件
H05K 3/42 620 A ・・・・ 導体パターンの形成がサブトラクティブ法によるもの 677 件 5E317 HB H05K3/427 ・・・・ {initial plating of through-holes in metal-clad substrates} 998 件
H05K 3/42 620 B ・・・・ 導体パターンの形成がセミアディティブ法によるもの 251 件 5E317 HB H05K3/428 ・・・・ {initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern} 291 件
H05K 3/42 620 Z ・・・・ その他 46 件 5E317 HB H05K3/429 ・・・ {Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers} 3347 件
H05K 3/42 630 ・・・ 導体パターンの形成と同時にスルーホールメッキをするもの 23 件 5E317 HB
H05K 3/42 630 A ・・・・ 導体パターンの形成がフルアディティブ法によるもの 262 件 5E317 HB
H05K 3/42 630 Z ・・・・ その他 81 件 5E317 HB
H05K 3/42 640 ・・・ 導体パターン形成後にスルーホールメッキをするもの 7 件 5E317 HB
H05K 3/42 640 A ・・・・ 導体パターン形成前にスルーホール内に触媒を付与しておくもの 88 件 5E317 HB
H05K 3/42 640 B ・・・・ 導体パターン形成後に孔開けをするもの 285 件 5E317 HB
H05K 3/42 640 Z ・・・・ その他 70 件 5E317 HB
H05K 3/42 650 ・・・ スルーホールに補強層を形成するもの 5 件 5E317 HB
H05K 3/42 650 A ・・・・ 導体パターン形成工程が明記されていないもの 57 件 5E317 HB
H05K 3/42 650 B ・・・・ 補強層形成後に導体パターンを形成するもの 263 件 5E317 HB
H05K 3/42 650 C ・・・・ 導体パターン形成後に補強層を形成するもの 175 件 5E317 HB
H05K 3/42 650 Z ・・・・ その他 8 件 5E317 HB
H05K 3/44 ・ 絶縁された金属心回路の製造［２００６．０１］ 2456 件 H05K 3/44 ・ 絶縁された金属心回路の製造［２００６．０１］ 88 件 5E315 HB H05K3/44 ・ Manufacturing insulated metal core circuits {or other insulated electrically conductive core circuits (H05K3/0058, H05K3/4608, and H05K3/4641 take precedence)} 583 件
H05K 3/44 A ・・ 絶縁方法 608 件 5E315 HB H05K3/445 ・・ {having insulated holes or insulated via connections through the metal core} 490 件
H05K 3/44 B ・・・ スルーホール内壁の絶縁方法〔基板全体とスルーホール両方の絶縁はここへ〕 203 件 5E315 HB
H05K 3/44 C ・・・ ほうろう基板の製造 108 件 5E315 HB
H05K 3/44 Z ・・ その他 687 件 5E315 HB
H05K 3/46 ・ 多重層回路の製造［２００６．０１］ 56675 件 H05K 3/46 ・ 多重層回路の製造［２００６．０１］ 1532 件 5E316 HB H05K3/46 ・ Manufacturing multilayer circuits 3757 件
H05K 3/46 B ・・ 多層回路の製造一般 7183 件 5E316 HB H05K3/4602 ・・ {characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated} 1938 件
H05K 3/46 C ・・ 厚膜多層回路 1189 件 5E316 HB H05K3/4605 ・・・ {made from inorganic insulating material} 320 件
H05K 3/46 E ・・ 薄膜多層回路 1936 件 5E316 HB H05K3/4608 ・・・ {comprising an electrically conductive base or core} 335 件
H05K 3/46 G ・・ 積層型多層回路 6334 件 5E316 HB H05K3/4611 ・・ {by laminating two or more circuit boards (H05K3/4652 takes precedence)} 3703 件
H05K 3/46 H ・・・ 無機質〔セラミックス〕多層回路 5020 件 5E316 HB H05K3/4614 ・・・ {the electrical connections between the circuit boards being made during lamination} 1096 件
H05K 3/46 J ・・ ワイヤ布線回路 250 件 5E316 HB H05K3/4617 ・・・・ {characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards} 405 件
H05K 3/46 K ・・ 両面多層回路 332 件 5E316 HB H05K3/462 ・・・・ {characterized by laminating only or mainly similar double-sided circuit boards} 451 件
H05K 3/46 L ・・ 複合型多層回路 2066 件 5E316 HB H05K3/4623 ・・・ {the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards (H05K3/462 takes precedence)} 1063 件
H05K 3/46 M ・・ クロスオーバー配線 351 件 5E316 HB H05K3/4626 ・・・ {characterised by the insulating layers or materials (H05K3/4688 takes precedence)} 847 件
H05K 3/46 N ・・ 導電層間の電気的接続 13247 件 5E316 HB H05K3/4629 ・・・・ {laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets} 1655 件
H05K 3/46 Q ・・ 部品の実装〔内装〕された多層回路 9711 件 5E316 HB H05K3/4632 ・・・・ {laminating thermoplastic or uncured resin sheets comprising printed circuits without added adhesive materials between the sheets} 328 件
H05K 3/46 S ・・ 多層回路用の材料 2325 件 5E316 HB H05K3/4635 ・・・・ {laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards} 409 件
H05K 3/46 T ・・・ 絶縁材料 7588 件 5E316 HB H05K3/4638 ・・・ {Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits} 925 件
H05K 3/46 U ・・ 多層回路の放熱〔主，金属基板〕 1187 件 5E316 HB H05K3/4641 ・・・ {having integrally laminated metal sheets or special power cores} 517 件
H05K 3/46 V ・・ 多層回路の二次処理〔後処理〕 369 件 5E316 HB H05K3/4644 ・・ {by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits (making via holes in the insulating layers H05K3/0011; special circuit boards as base or core whereon the multilayer is built H05K3/4602)} 3087 件
H05K 3/46 W ・・ 多層回路の試験 771 件 5E316 HB H05K3/4647 ・・・ {by applying an insulating layer around previously made via studs} 553 件
H05K 3/46 X ・・ 多層回路の機械的加工 2646 件 5E316 HB H05K3/465 ・・・ {by applying an insulating layer having channels for the next circuit layer} 358 件
H05K 3/46 Y ・・ 多層回路の製造装置，治具 1182 件 5E316 HB H05K3/4652 ・・・ {Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern (H05K3/4647 takes precedence)} 1590 件
H05K 3/46 Z ・・ その他 4141 件 5E316 HB H05K3/4655 ・・・・ {by using a laminate characterized by the insulating layer (general-purpose insulating materials H05K1/03, H05K3/4673)} 480 件
H05K3/4658 ・・・・ {characterized by laminating a prefabricated metal foil pattern, e.g. by transfer} 146 件
H05K3/4661 ・・・ {Adding a circuit layer by direct wet plating, e.g. electroless plating; insulating materials adapted therefor (other insulating materials H05K3/387)} 592 件
H05K3/4664 ・・・ {Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders (H05K3/4647 takes precedence)} 707 件
H05K3/4667 ・・・・ {characterized by using an inorganic intermediate insulating layer} 157 件
H05K3/467 ・・・ {Adding a circuit layer by thin film methods (H05K3/4647 takes precedence)} 315 件
H05K3/4673 ・・・ {Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer (similar methods for protective coatings H05K3/28)} 351 件
H05K3/4676 ・・・・ {Single layer compositions} 814 件
H05K3/4679 ・・・ {Aligning added circuit layers or via connections relative to previous circuit layers} 203 件
H05K3/4682 ・・・ {Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil} 889 件
H05K3/4685 ・・ {Manufacturing of cross-over conductors} 475 件
H05K3/4688 ・・ {Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties (having a special base or central core H05K3/4602)} 722 件
H05K3/4691 ・・・ {Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers} 1738 件
H05K3/4694 ・・・ {Partitioned multilayer circuits having adjacent regions with different properties, e.g. by adding or inserting locally circuit layers having a higher circuit density (H05K3/4691 takes precedence)} 274 件
H05K3/4697 ・・ {having cavities, e.g. for mounting components (H05K3/4691 takes precedence)} 1845 件
H05K 5/00 電気装置のための箱体，キャビネットまたは引き出し［２０２５．０１］ 60804 件 H05K 5/00 電気装置のための箱体，キャビネットまたは引き出し［２０２５．０１］ 96 件 4E360 HB H05K5/00 Casings, cabinets or drawers for electric apparatus 2095 件
H05K 5/00 A ・ プリント基板・混成集積回路板の容器 1772 件 4E360 HB H05K5/0017 ・ {with operator interface units} 3961 件
H05K 5/00 B ・・ モ−ルドされたもの 977 件 4E360 HB H05K5/0018 ・・ {having an electronic display} 1225 件
H05K 5/00 C ・ 電子部品の容器〔副分類〕 782 件 4E360 HB H05K5/0026 ・ {provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units} 947 件
H05K 5/00 D ・・ モ−ルドされたもの〔副分類〕 799 件 4E360 HB H05K5/003 ・・ {having an integrally preformed housing} 117 件
H05K 5/00 Z ・ その他 281 件 4E360 HB H05K5/0034 ・・ {having an overmolded housing covering the PCB} 200 件
H05K5/0039 ・・ {having a tubular housing wherein the PCB is inserted longitudinally} 219 件
H05K5/0043 ・・ {comprising a frame housing mating with two lids wherein the PCB is flat mounted on the frame housing} 151 件
H05K5/0047 ・・ {having a two-part housing enclosing a PCB} 390 件
H05K5/0052 ・・・ {characterized by joining features of the housing parts} 505 件
H05K5/0056 ・・・ {characterized by features for protecting electronic components against vibration and moisture, e.g. potting, holders for relatively large capacitors} 403 件
H05K5/006 ・・・ {characterized by features for holding the PCB within the housing} 575 件
H05K5/0065 ・・ {wherein modules are associated together, e.g. electromechanical assemblies, modular structures} 331 件
H05K5/0069 ・・ {having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing} 1347 件
H05K5/0073 ・・ {having specific features for mounting the housing on an external structure} 384 件
H05K5/0078 ・・ {specially adapted for acceleration sensors, e.g. crash sensors, airbag sensors} 113 件
H05K5/0082 ・・ {specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers} 422 件
H05K5/0086 ・ {portable, e.g. battery operated apparatus (casings for switching devices H01H9/02)} 1525 件
H05K5/0091 ・ {Housing specially adapted for small components (for resistors H01C; for capacitors H01G; for integrated circuits H10W99/00)} 571 件
H05K5/0095 ・・ {hermetically-sealed} 444 件
H05K 5/02 ・ 細部［２００６．０１］ 236090 件 H05K 5/02 ・ 細部［２００６．０１］ 205 件 4E360 HB H05K5/02 ・ Details 3426 件
H05K 5/02 A ・・ 前面板・パネルの取付〔回転パネル，スライドパネル，引き出しパネル，エスカツシヨン（飾枠）弾性取付〕 4214 件 4E360 HB H05K5/0204 ・・ {Mounting supporting structures on the outside of casings} 3563 件
H05K 5/02 B ・・ 脚・載せ台〔スタンド一般，Ｆ１６Ｍ〕〔キヤスタ−，吸着脚，足，タ−ンテ−ブル，載置ラツク脚の固定，床上固定〕 2563 件 4E360 HB H05K5/0208 ・・ {Interlock mechanisms; Means for avoiding unauthorised use or function, e.g. tamperproof} 901 件
H05K 5/02 C ・・ 携帯用ケ−ス 933 件 4E360 HB H05K5/0209 ・・ {Thermal insulation, e.g. for fire protection or for fire containment or for high temperature environments} 319 件
H05K 5/02 D ・・ 把手・携帯用ベルト〔把手一般Ｂ６５Ｄ〕 1956 件 4E360 HB H05K5/021 ・・・ {specially adapted for data recorders, e.g. for flight recorders} 88 件
H05K 5/02 E ・・ 筐体の取付け〔クリツプ，壁等への取り付け〕 2714 件 4E360 HB H05K5/0211 ・・・ {Thermal buffers, e.g. latent heat absorbers} 56 件
H05K 5/02 F ・・・ 通信機の乗物への取付〔通信機→機器〕 975 件 4E360 HB H05K5/0212 ・・ {Condensation eliminators} 303 件
H05K 5/02 G ・・ 付属部品の収納〔コ−ドの巻取保持等〕 854 件 4E360 HB H05K5/0213 ・・ {Venting apertures; Constructional details thereof} 6049 件
H05K 5/02 H ・・ 機能別ケ−ス〔引き出し等〕〔容器に特定な機能があるもの〕 2154 件 4E360 HB H05K5/0214 ・・・ {with means preventing penetration of rain water or dust (semi-permeable membranes H05K5/0215, H05K5/0216)} 1012 件
H05K 5/02 V ・・ 筐体間の結合に特徴を有するもの 2452 件 4E360 HB H05K5/0215 ・・・ {with semi-permeable membranes attached to casings} 225 件
H05K 5/02 J ・・ ケ−スの材質に特徴を有するもの 1456 件 4E360 HB H05K5/0216 ・・・ {Venting plugs comprising semi-permeable membranes} 209 件
H05K 5/02 K ・・・ 音響特性に特徴を有するもの 239 件 4E360 HB H05K5/0217 ・・ {Mechanical details of casings (covers, lids, hoods or members for covering apertures H05K5/03)} 21234 件
H05K 5/02 L ・・ 防音・防振・防火・防水・防塵に関するもの 3601 件 4E360 HB H05K5/0221 ・・・ {Locks; Latches} 2206 件
H05K 5/02 M ・・ 折り曲げによる筐体の形成 486 件 4E360 HB H05K5/0226 ・・・ {Hinges} 2799 件
H05K 5/02 N ・・ 支柱を有する筐体 560 件 4E360 HB H05K5/023 ・・・ {Handles; Grips} 1232 件
H05K 5/02 R ・・ 偏平な筐体〔携帯用電卓Ｇ０６Ｆ〕 401 件 4E360 HB H05K5/0234 ・・・ {Feet; Stands; Pedestals, e.g. wheels for moving casing on floor} 3636 件
H05K 5/02 S ・・ 操作卓を有するもの 234 件 4E360 HB H05K5/0243 ・・・ {for decorative purposes} 1363 件
H05K 5/02 T ・・ 円柱状の筐体〔円柱状→柱状と考える〕 228 件 4E360 HB H05K5/0247 ・・ {Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring} 6995 件
H05K 5/02 Z ・・ その他 2559 件 4E360 HB H05K5/0252 ・・ {Labels, e.g. for identification, markings or configuration store} 274 件
H05K5/0256 ・・ {of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms} 376 件
H05K5/026 ・・・ {having standardized interfaces (flash memory cards G06K19/077)} 312 件
H05K5/0265 ・・・・ {of PCMCIA type} 140 件
H05K5/0269 ・・・・・ {Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB} 272 件
H05K5/0273 ・・・・・ {having extensions for peripherals, e.g. LAN, antennas (details of antennas H01Q1/2275)} 170 件
H05K5/0278 ・・・・ {of USB type (details relating to connectors H01R27/00)} 653 件
H05K5/0282 ・・・ {Adapters for connecting cards having a first standard in receptacles having a second standard} 132 件
H05K5/0286 ・・・ {Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings} 476 件
H05K5/0291 ・・・・ {for multiple cards} 126 件
H05K5/0295 ・・・・ {having ejection mechanisms} 215 件
H05K 5/03 ・・ カバー［２００６．０１］ 35847 件 H05K 5/03 ・・ カバー［２００６．０１］ 85 件 4E360 HB H05K5/03 ・・ Covers 9238 件
H05K 5/03 A ・・・ カバ− 2786 件 4E360 HB
H05K 5/03 B ・・・ 扉・蓋 2264 件 4E360 HB
H05K 5/03 C ・・・・ 回転軸部に特徴を有するもの 2242 件 4E360 HB
H05K 5/03 D ・・・・ ロツク機構に特徴を有するもの 2283 件 4E360 HB
H05K 5/03 G ・・・・ 弾性による蓋の取付け 950 件 4E360 HB
H05K 5/03 H ・・・・ ネジによる蓋の取付け 614 件 4E360 HB
H05K 5/03 Z ・・・ その他 115 件 4E360 HB
H05K 5/04 ・ 金属製ケース［２００６．０１］ 7567 件 H05K 5/04 ・ 金属製ケース［２００６．０１］ 1100 件 4E360 HB H05K5/04 ・ Metal casings 2023 件
H05K 5/06 ・ 密閉されたケース［２００６．０１］ 41182 件 H05K 5/06 ・ 密閉されたケース［２００６．０１］ 47 件 4E360 HB H05K5/06 ・ Hermetically-sealed casings {(specially adapted for small components H05K5/0095)} 3033 件
H05K 5/06 A ・・ 密閉されたケ−ス 2519 件 4E360 HB H05K5/061 ・・ {sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing} 2282 件
H05K 5/06 B ・・・ 防爆容器 276 件 4E360 HB H05K5/062 ・・ {sealed by a material injected between a non-removable cover and a body, e.g. hardening in situ} 402 件
H05K 5/06 D ・・・ パツキング・ガスケツトを有するもの 1761 件 4E360 HB H05K5/063 ・・ {sealed by a labyrinth structure provided at the joining parts} 214 件
H05K 5/06 E ・・・ ケ−スの貫通部の密閉 1301 件 4E360 HB H05K5/064 ・・ {sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing} 675 件
H05K 5/06 Z ・・ その他 80 件 4E360 HB H05K5/065 ・・ {sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding} 567 件
H05K5/066 ・・ {sealed by fusion of the joining parts without bringing material; sealed by brazing} 174 件
H05K5/067 ・・ {containing a dielectric fluid} 77 件
H05K5/068 ・・ {having a pressure compensation device, e.g. membrane (venting means H05K5/0213)} 420 件
H05K5/069 ・・ {Other details of the casing, e.g. wall structure, passage for a connector, a cable, a shaft} 2780 件
H05K 5/10 ・ 閉じた箱体を形成する複数の部分を含むもの［２０２５．０１］ 343 件 H05K 5/10 ・ 閉じた箱体を形成する複数の部分を含むもの［２０２５．０１］ 9332 件 4E360 HB H05K5/10 ・ comprising several parts forming a closed casing 1652 件
H05K 5/13 ・・ ねじにより組み立てられるもの［２０２５．０１］ 70 件 H05K 5/13 ・・ ねじにより組み立てられるもの［２０２５．０１］ 788 件 4E360 HB H05K5/13 ・・ assembled by screws 989 件
H05K 5/15 ・・ 弾性部材により組み立てられるもの［２０２５．０１］ 32 件 H05K 5/15 ・・ 弾性部材により組み立てられるもの［２０２５．０１］ 919 件 4E360 HB H05K5/15 ・・ assembled by resilient members 1208 件
H05K 5/30 ・ 並列配置または積層配置［２０２５．０１］ 129 件 H05K 5/30 ・ 並列配置または積層配置［２０２５．０１］ 4413 件 4E360 HB H05K5/30 ・ Side-by-side or stacked arrangements 1181 件
H05K 7/00 異なる型の電気装置に共通の構造的細部（ケース，キャビネット，引き出しＨ０５Ｋ５／００）［２００６．０１］ 29775 件 H05K 7/00 異なる型の電気装置に共通の構造的細部（ケース，キャビネット，引き出しＨ０５Ｋ５／００）［２００６．０１］ 405 件 4E352 HB H05K7/00 Constructional details common to different types of electric apparatus (casings, cabinets, drawers H05K5/00) 797 件
H05K 7/00 A ・ 電線，コ−ドの余長収納 673 件 4E352 HB H05K7/005 ・ {arrangements of circuit components without supporting structure} 183 件
H05K 7/00 B ・ 移動する機器，可動部のための配線〔Ａに優先〕 685 件 4E352 HB
H05K 7/00 C ・ 電線，コ−ドの長さ調整 92 件 4E352 HB
H05K 7/00 D ・ 電線，コ−ドの束線 694 件 4E352 HB
H05K 7/00 E ・ 光ケ−ブルによる電気機器の配線 282 件 4E352 HB
H05K 7/00 F ・ 電気機器への電線，コ−ドの据え付け固定 1874 件 4E352 HB
H05K 7/00 G ・・ 基板への電線，ケ−ブルの固定 961 件 4E352 HB
H05K 7/00 H ・・ 電線，コ−ドの束線固定 1578 件 4E352 HB
H05K 7/00 J ・・ 電気機器への電線，コ−ドの吊着 191 件 4E352 HB
H05K 7/00 K ・ 電気機器における電線導入部 536 件 4E352 HB
H05K 7/00 L ・・ 電気機器における電線導入口 638 件 4E352 HB
H05K 7/00 M ・・ 電線導入部の封止 1568 件 4E352 HB
H05K 7/00 N ・・ 屈曲に対する導入部の電線の保護 479 件 4E352 HB
H05K 7/00 P ・・ 導入部における電線の係止 942 件 4E352 HB
H05K 7/00 Q ・・・ 屈曲，巻付によるもの 560 件 4E352 HB
H05K 7/00 R ・・・ 電線の結び目によるもの 60 件 4E352 HB
H05K 7/00 S ・・・ ねじ込によるもの 106 件 4E352 HB
H05K 7/00 T ・・・ ケ−スによる挟持〔Ｑに優先〕 246 件 4E352 HB
H05K 7/00 U ・・・ 爪によるもの 111 件 4E352 HB
H05K 7/00 V ・ 導入部における電線，コ−ドの耐張力止 244 件 4E352 HB
H05K 7/00 Z ・ その他 496 件 4E352 HB
H05K 7/02 ・ 支持装置上の回路素子または配線の配置［２００６．０１］ 26324 件 H05K 7/02 ・ 支持装置上の回路素子または配線の配置［２００６．０１］ 696 件 5E333 HB H05K7/02 ・ Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure 3253 件
H05K 7/02 L ・・ 架配線 77 件 5E333 HB H05K7/023 ・・ {Stackable modules} 557 件
H05K 7/02 M ・・・ 架の構造に関するもの 202 件 5E333 HB H05K7/026 ・・ {Multiple connections subassemblies} 651 件
H05K 7/02 N ・・・ ケ−ブルダクト（内の配線）に関するもの（Ｑ，Ｒに優先） 124 件 5E333 HB
H05K 7/02 Q ・・・ ケ−ブルの保持、取付に関するもの 252 件 5E333 HB
H05K 7/02 R ・・・ ケ−ブルによる配線構造に関するもの 215 件 5E333 HB
H05K 7/02 Z ・・ その他（例、回路、方法等） 1217 件 5E333 HB
H05K 7/04 ・・ 導電性シャシー上におけるもの［２００６．０１］ 2820 件 H05K 7/04 ・・ 導電性シャシー上におけるもの［２００６．０１］ 122 件 5E333 HB H05K7/04 ・・ on conductive chassis 310 件
H05K 7/04 A ・・・ シヤ−シの構造 240 件 5E333 HB
H05K 7/04 B ・・・ シヤ−シの材質 46 件 5E333 HB
H05K 7/04 C ・・・ シヤ−シの製造 51 件 5E333 HB
H05K 7/04 D ・・・ プリントパタ−ンのあるシヤ−シ 79 件 5E333 HB
H05K 7/04 E ・・・ シヤ−シ上での配線および中継端子 89 件 5E333 HB
H05K 7/04 F ・・・ 冷却 81 件 5E333 HB
H05K 7/04 G ・・・ メカニカルシヤ−シ 171 件 5E333 HB
H05K 7/04 H ・・・ シヤ−シに対する部品の取り付け 309 件 5E333 HB
H05K 7/04 J ・・・ 印刷配線板の取り付け 428 件 5E333 HB
H05K 7/04 K ・・・・ シヤ−シの切起し部への印刷配線の取り付け 191 件 5E333 HB
H05K 7/04 L ・・・・ 半田付による印刷配線板の取り付け 84 件 5E333 HB
H05K 7/04 M ・・・・ スペ−サを介した印刷配線板の取り付け 151 件 5E333 HB
H05K 7/04 Z ・・・ その他 125 件 5E333 HB
H05K 7/06 ・・ 絶縁性板上におけるもの［２００６．０１］ 3929 件 H05K 7/06 ・・ 絶縁性板上におけるもの［２００６．０１］ 72 件 5E333 HB H05K7/06 ・・ on insulating boards {, e.g. wiring harnesses (for printed circuits H05K1/18, H05K3/30)} 926 件
H05K 7/06 A ・・・ モ−ルドによるもの 112 件 5E333 HB
H05K 7/06 B ・・・ 印刷配線に特徴のあるもの 86 件 5E333 HB
H05K 7/06 C ・・・ バス・バ−配線 1560 件 5E333 HB
H05K 7/06 D ・・・ デイスクリ−ト配線（分離した配線） 39 件 5E333 HB
H05K 7/06 E ・・・ 端子による部品の搭載 40 件 5E333 HB
H05K 7/06 F ・・・ 絶縁した金属板によるもの（モ−ルドを除く） 30 件 5E333 HB
H05K 7/06 Z ・・・ その他 186 件 5E333 HB
H05K 7/08 ・・・ 穴あき板上におけるもの［２００６．０１］ 2091 件 H05K 7/08 ・・・ 穴あき板上におけるもの［２００６．０１］ 276 件 5E333 HB H05K7/08 ・・・ on perforated boards 269 件
H05K 7/08 A ・・・・ 部品の取付 571 件 5E333 HB
H05K 7/08 B ・・・・ ケ−ス，シ−ルド板の取付 104 件 5E333 HB
H05K 7/08 C ・・・・ 基板の取付 241 件 5E333 HB
H05K 7/08 D ・・・・・ スペ−サによるもの（スペ−サ自体も含む） 119 件 5E333 HB
H05K 7/08 E ・・・・ 基板自体の構造に関するもの 98 件 5E333 HB
H05K 7/08 Z ・・・・ その他 17 件 5E333 HB
H05K 7/10 ・・ 回路素子のプラグ―インによる組み立て［２００６．０１］ 6659 件 H05K 7/10 ・・ 回路素子のプラグ―インによる組み立て［２００６．０１］ 67 件 5E333 HB H05K7/10 ・・ Plug-in assemblages of components {, e.g. IC sockets} 570 件
H05K 7/10 C ・・・ 基板への部品のコネクタによる取付 166 件 5E333 HB H05K7/1007 ・・・ {with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts} 571 件
H05K 7/10 D ・・・ ケ−ス間又はケ−スへのコネクタによる取付 221 件 5E333 HB H05K7/1015 ・・・ {having exterior leads} 115 件
H05K 7/10 E ・・・ コネクタ自体の構造に関するもの 67 件 5E333 HB H05K7/1023 ・・・・ {co-operating by abutting, e.g. flat pack} 373 件
H05K 7/10 Z ・・・ その他 15 件 5E333 HB H05K7/103 ・・・・ {co-operating by sliding, e.g. DIP carriers} 138 件
H05K7/1038 ・・・・・ {with spring contact pieces (H05K7/1046 takes precedence)} 129 件
H05K7/1046 ・・・・・ {J-shaped leads} 73 件
H05K7/1053 ・・・ {having interior leads} 410 件
H05K7/1061 ・・・・ {co-operating by abutting} 646 件
H05K7/1069 ・・・・・ {with spring contact pieces} 614 件
H05K7/1076 ・・・・ {co-operating by sliding} 96 件
H05K7/1084 ・・・・・ {pin grid array package carriers} 317 件
H05K7/1092 ・・・ {with built-in components, e.g. intelligent sockets} 257 件
H05K 7/12 ・・ 構造物に対する部品の弾性またはクランプによる取付手段［２００６．０１］ 20816 件 H05K 7/12 ・・ 構造物に対する部品の弾性またはクランプによる取付手段［２００６．０１］ 82 件 4E353 HB H05K7/12 ・・ Resilient or clamping means for holding component to structure 2456 件
H05K 7/12 A ・・・ 弾性による部品の取付 552 件 4E353 HB
H05K 7/12 B ・・・・ 部品それ自身が弾性をもつもの 574 件 4E353 HB
H05K 7/12 C ・・・・ 部品を取り付ける相手側が弾性をもつもの 669 件 4E353 HB
H05K 7/12 D ・・・ ねじによる部品の取付 1085 件 4E353 HB
H05K 7/12 E ・・・・ ねじによるトランジスタ等の素子の取付 310 件 4E353 HB
H05K 7/12 F ・・・・ 一端をねじで固定し，他端に他の種類の固定を併用した部品の取付 209 件 4E353 HB
H05K 7/12 G ・・・ 枢軸で回転可能なクランプ部材による部品の取付，例．挟持あごを持つ旋回腕 103 件 4E353 HB
H05K 7/12 H ・・・ バヨネツト結合による部品の取付 144 件 4E353 HB
H05K 7/12 J ・・・ 挿入もしくは平行移動による部品の取付 510 件 4E353 HB
H05K 7/12 K ・・・ かしめ，捻り，折曲等の永久変形による部品の取付 245 件 4E353 HB
H05K 7/12 L ・・・ 線状，もしくは帯状の固定具を用いる部品の取付〔電線の取付→Ｈ０５Ｋ７／００〕 491 件 4E353 HB
H05K 7/12 M ・・・ 溶接，半田付，熱収縮，接着，着脱テ−プによる部品の取付 410 件 4E353 HB
H05K 7/12 N ・・・ 位置決めされた部品の取付〔Ｔ，Ｕ，Ｖが優先する〕 426 件 4E353 HB
H05K 7/12 P ・・・ 防振機能をもつ部品の取付 382 件 4E353 HB
H05K 7/12 Q ・・・ 部品取付に伴なうリ−ド線もしくは端子の取付 313 件 4E353 HB
H05K 7/12 R ・・・ 前面パネル等の貫通孔への部品の取付 645 件 4E353 HB
H05K 7/12 S ・・・ レ−ルへの部品の取付 646 件 4E353 HB
H05K 7/12 T ・・・ 操作部品の取付 470 件 4E353 HB
H05K 7/12 U ・・・・ 回転軸を持つ操作部品の取付 592 件 4E353 HB
H05K 7/12 V ・・・ 表示素子，光素子の取付 934 件 4E353 HB
H05K 7/12 Z ・・・ その他 513 件 4E353 HB
H05K 7/14 ・ ケース中またはフレームもしくは架上への支持装置の取り付け［２００６．０１］ 101927 件 H05K 7/14 ・ ケース中またはフレームもしくは架上への支持装置の取り付け［２００６．０１］ 125 件 5E348 HB H05K7/14 ・ Mounting supporting structure in casing or on frame or rack 5576 件
H05K 7/14 A ・・ 印刷回路基板のケ−ス等への取り付け〔Ｂ以下に分類されないもの〕 2078 件 5E348 HB H05K7/1401 ・・ {comprising clamping or extracting means (H05K7/10 takes precedence)} 1837 件
H05K 7/14 B ・・・ 導電部に特徴のあるもの例．ケ−スへの半田付による固定 2357 件 5E348 HB H05K7/1402 ・・・ {for securing or extracting printed circuit boards} 794 件
H05K 7/14 C ・・・ 同時に取り付けられる他部品と関連するもの 1974 件 5E348 HB H05K7/1404 ・・・・ {by edge clamping, e.g. wedges} 453 件
H05K 7/14 D ・・・ 防振機能をもつもの〔防振一般→Ｆ１６Ｆ〕 599 件 5E348 HB H05K7/1405 ・・・・ {by clips or resilient members, e.g. hooks} 891 件
H05K 7/14 E ・・・ 弾性爪，溝，レ−ルによるもの〔Ｆに優先〕〔ラツクの側面にレ−ルがあり，奥にコネクタがある場合は，Ｓ〕 1730 件 5E348 HB H05K7/1407 ・・・・ {by turn-bolt or screw member} 538 件
H05K 7/14 F ・・・ ボス，エンボスによるもの〔ケ−ス等にモ−ルドや押し出しによつて取付用のボス，エンボスをつけたもの〕 711 件 5E348 HB H05K7/1408 ・・・・ {by a unique member which latches several boards, e.g. locking bars} 259 件
H05K 7/14 G ・・・ 結合具（スペ−サ）による印刷回路基板のケ−ス等への水平取り付け 1166 件 5E348 HB H05K7/1409 ・・・・ {by lever-type mechanisms} 819 件
H05K 7/14 H ・・・ 印刷回路基板のケ−ス等への垂直取り付け〔印刷回路基板だけで自立するものは、１／１４Ｄとする〕 687 件 5E348 HB H05K7/1411 ・・・ {for securing or extracting box-type drawers} 543 件
H05K 7/14 J ・・・ 集積回路基板のケ−ス，フレ−ム，架への取り付け〔混成集積回路，マイクロ波用基板等で精密小型の基板の取りつけ〕 488 件 5E348 HB H05K7/1412 ・・・・ {hold down mechanisms, e.g. avionic racks} 256 件
H05K 7/14 K ・・・ 可撓性印刷回路基板のケ−ス等への取り付け〔補強だけで取付に至つていないときは、１／０２Ｄ〕 1145 件 5E348 HB H05K7/1414 ・・・ {with power interlock} 152 件
H05K 7/14 L ・・ 印刷回路の保管もしくは輸送用の容器〔製造中の保管のための容器は，１３／０２〕 254 件 5E348 HB H05K7/1415 ・・・ {manual gripping tools} 179 件
H05K 7/14 M ・・ シヤ−シのケ−ス，フレ−ム，架への取付 598 件 5E348 HB H05K7/1417 ・・ {having securing means for mounting boards, plates or wiring boards (H05K7/1461 takes precedence)} 1825 件
H05K 7/14 N ・・ プラグインユニツト〔Ａ〜Ｋに優先〕〔部品のプラグインは，７／１０，Ｐ〜Ｖに展開できないものを分類する〕 470 件 5E348 HB H05K7/1418 ・・・ {Card guides, e.g. grooves (H05K7/1425 takes precedence)} 1009 件
H05K 7/14 P ・・・ プラグインユニツトにおける挿入具，引抜具およびロツク機構〔Ｒに優先〕〔ケ−スをラツクに取りつけるためのものを含める。工具一般→Ｂ２５Ｂ２７／１４〕 1796 件 5E348 HB H05K7/142 ・・・ {Spacers not being card guides} 1319 件
H05K 7/14 Q ・・・ プラグインユニツトにおける誤挿脱防止および不完全挿入防止〔Ｒ，Ｓに優先〕 641 件 5E348 HB H05K7/1421 ・・ {Drawers for printed circuit boards} 493 件
H05K 7/14 R ・・・ プラグインユニツトの架への取り付け〔Ｓ〜Ｖに展開できないものを分類する〕 333 件 5E348 HB H05K7/1422 ・・ {Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames} 434 件
H05K 7/14 S ・・・ プラグイン印刷回路シ−トユニツトのサブラツクへの取り付け〔棒状の部材を組合せたラツクに箱状のサブラツクを固定し、そのサブラツクの中に印刷回路基板を挿入し、プラグイン接続するもの〕 1919 件 5E348 HB H05K7/1424 ・・・ {Card cages} 465 件
H05K 7/14 T ・・・・ プラグイン印刷回路シ−トユニツトにおける配線，電気接続 1986 件 5E348 HB H05K7/1425 ・・・・ {of standardised dimensions, e.g. 19"-subrack} 670 件
H05K 7/14 U ・・・・・ プラグイン印刷回路シ−トユニツトの試験用もしくは調整用の基板延長〔エクステンシヨンカ−ド〕 294 件 5E348 HB H05K7/1427 ・・・ {Housings} 1411 件
H05K 7/14 V ・・・・ プラグイン印刷回路シ−トユニツトの正面板 329 件 5E348 HB H05K7/1428 ・・・・ {for small modular apparatus with terminal block} 149 件
H05K 7/14 W ・・ 筒状，格子状等の印刷回路の立体配置〔３次元の組合せであり，重ね合せＧ，垂直にするだけは，Ｈ〕 156 件 5E348 HB H05K7/1429 ・・・・ {for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards} 300 件
H05K 7/14 Z ・・ その他〔殆んど使用しない〕 604 件 5E348 HB H05K7/1431 ・・・・・ {Retention mechanisms for CPU modules} 248 件
H05K7/1432 ・・・・ {specially adapted for power drive units or power converters} 1134 件
H05K7/14322 ・・・・・ {wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing} 756 件
H05K7/14324 ・・・・・ {comprising modular units, e.g. DIN rail mounted units} 211 件
H05K7/14325 ・・・・・ {for cabinets or racks} 343 件
H05K7/14327 ・・・・・ {having supplementary functional units, e.g. data transfer modules or displays or user interfaces} 88 件
H05K7/14329 ・・・・・ {specially adapted for the configuration of power bus bars} 874 件
H05K7/14337 ・・・・・ {specially adapted for underwater operation} 74 件
H05K7/14339 ・・・・・ {specially adapted for high voltage operation} 175 件
H05K7/1434 ・・・・ {for electronics exposed to high gravitational force; Cylindrical housings} 124 件
H05K7/1435 ・・・ {Expandable constructions} 172 件
H05K7/1438 ・・ {Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion} 424 件
H05K7/1439 ・・・ {Back panel mother boards} 190 件
H05K7/1441 ・・・・ {with a segmented structure} 99 件
H05K7/1442 ・・・・ {with a radial structure} 37 件
H05K7/1444 ・・・・ {Complex or three-dimensional-arrangements; Stepped or dual mother boards} 98 件
H05K7/1445 ・・・・ {with double-sided connections} 195 件
H05K7/1447 ・・・ {External wirings; Wiring ducts; Laying cables} 312 件
H05K7/1448 ・・・・ {with connections to the front board} 91 件
H05K7/1449 ・・・・ {with connections to the back board} 168 件
H05K7/1451 ・・・・ {with connections between circuit boards or units} 150 件
H05K7/1452 ・・・ {Mounting of connectors; Switching; Reinforcing of back panels} 383 件
H05K7/1454 ・・・・ {Alignment mechanisms; Drawout cases} 258 件
H05K7/1455 ・・・・ {Coding for prevention of wrong insertion} 140 件
H05K7/1457 ・・・ {Power distribution arrangements} 450 件
H05K7/1458 ・・・ {Active back panels; Back panels with filtering means} 46 件
H05K7/1459 ・・・ {Circuit configuration, e.g. routing signals} 222 件
H05K7/1461 ・・ {Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor} 841 件
H05K7/1462 ・・ {for programmable logic controllers [PLC] for automation or industrial process control} 240 件
H05K7/1464 ・・・ {Functional units accommodated in the same PLC module housing} 41 件
H05K7/1465 ・・・ {Modular PLC assemblies with separable functional units} 161 件
H05K7/1467 ・・・ {PLC mounted in a cabinet or chassis} 117 件
H05K7/1468 ・・・ {Mechanical features of input/output (I/O) modules} 219 件
H05K7/1469 ・・・・ {Terminal blocks for connecting sensors} 114 件
H05K7/1471 ・・・・ {Modules for controlling actuators} 74 件
H05K7/1472 ・・・・ {Bus coupling modules, e.g. bus distribution modules} 106 件
H05K7/1474 ・・・ {Mounting of modules, e.g. on a base or rail or wall} 254 件
H05K7/1475 ・・・ {Bus assemblies for establishing communication between PLC modules} 31 件
H05K7/1477 ・・・・ {including backplanes} 92 件
H05K7/1478 ・・・・ {including a segmented bus} 150 件
H05K7/1479 ・・・・ {including decentralized modules, e.g. connected to other modules using fieldbus} 47 件
H05K7/1481 ・・・ {User interface, e.g. status displays; Programming interface, e.g. connector for computer programming; Monitoring} 133 件
H05K7/1482 ・・・ {PLC power supply; PLC accessories, e.g. for safety} 48 件
H05K7/1484 ・・・ {Electrical diagrams relating to constructional features, e.g. signal routing within PLC; Provisions for disaster recovery, e.g. redundant systems} 115 件
H05K7/1485 ・・ {Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks} 265 件
H05K7/1487 ・・・ {Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade} 1273 件
H05K7/1488 ・・・ {Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures} 1366 件
H05K7/1489 ・・・・ {characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays (H05K7/1491 takes precedence)} 2219 件
H05K7/1491 ・・・・ {having cable management arrangements (management of optical cables G02B6/444; in telecommunication cabinets H04Q1/06)} 870 件
H05K7/1492 ・・・・ {having electrical distribution arrangements, e.g. power supply or data communications} 1285 件
H05K7/1494 ・・・・ {having hardware for monitoring blades, e.g. keyboards, displays (methods or software therefore H05K7/1498)} 203 件
H05K7/1495 ・・・・ {providing data protection in case of earthquakes, floods, storms, nuclear explosions, intrusions, fire} 231 件
H05K7/1497 ・・・ {Rooms for data centers; Shipping containers therefor} 640 件
H05K7/1498 ・・・ {Resource management, Optimisation arrangements, e.g. configuration, identification, tracking, physical location (thermal management H05K7/20836)} 480 件
H05K 7/16 ・・ ヒンジまたはピボット上への取り付け［２００６．０１］ 5807 件 H05K 7/16 ・・ ヒンジまたはピボット上への取り付け［２００６．０１］ 72 件 5E334 HB H05K7/16 ・・ on hinges or pivots 661 件
H05K 7/16 A ・・・ ピボツトによるもの 220 件 5E334 HB
H05K 7/16 B ・・・ 長穴または切溝による取り付け 117 件 5E334 HB
H05K 7/16 C ・・・ ヒンジによる取り付け 226 件 5E334 HB
H05K 7/16 D ・・・・ プラスチツクヒンジによる取り付け 104 件 5E334 HB
H05K 7/16 E ・・・ 回転角が規制されている取り付け 117 件 5E334 HB
H05K 7/16 F ・・・ 着脱できる取り付け 84 件 5E334 HB
H05K 7/16 Z ・・・ その他 151 件 5E334 HB
H05K 7/18 ・ 架またはフレームの構造［２００６．０１］ 22198 件 H05K 7/18 ・ 架またはフレームの構造［２００６．０１］ 124 件 5E335 HB H05K7/18 ・ Construction of rack or frame 2683 件
H05K 7/18 A ・・ カバ−・側板 337 件 5E335 HB H05K7/183 ・・ {support rails therefor} 1154 件
H05K 7/18 B ・・ 棚・取付枠 360 件 5E335 HB H05K7/186 ・・ {for supporting telecommunication equipment (selecting apparatus H04Q1/02)} 664 件
H05K 7/18 C ・・ 継手の構造 145 件 5E335 HB
H05K 7/18 D ・・ 支柱・フレ−ム等の構造 535 件 5E335 HB
H05K 7/18 E ・・ 配線・電気接続・布線 749 件 5E335 HB
H05K 7/18 F ・・ ひきだし 330 件 5E335 HB
H05K 7/18 G ・・ 回転部または車輪をもつもの 214 件 5E335 HB
H05K 7/18 H ・・ 架の据付および床 153 件 5E335 HB
H05K 7/18 J ・・ ユニツト結合ラツク・ラツク相互の結合 183 件 5E335 HB
H05K 7/18 K ・・ 冷却 680 件 5E335 HB
H05K 7/18 L ・・ ラツクに対する装置の取付 571 件 5E335 HB
H05K 7/18 M ・・ 音響・映像・パソコン用のラツク 236 件 5E335 HB
H05K 7/18 N ・・ スリムラツク 42 件 5E335 HB
H05K 7/18 P ・・ プリント板等の保管・製造用ラツク 117 件 5E335 HB
H05K 7/18 Q ・・ 載置台，架台 487 件 5E335 HB
H05K 7/18 Z ・・ その他 126 件 5E335 HB
H05K 7/20 ・ 冷却，換気または加熱を容易にするための変形［２００６．０１］ 332263 件 H05K 7/20 ・ 冷却，換気または加熱を容易にするための変形［２００６．０１］ 236 件 5E322 HB H05K7/20 ・ Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating 9205 件
H05K 7/20 A ・・ 空冷および伝導による冷却 1011 件 5E322 HB H05K7/20009 ・・ {using a gaseous coolant in electronic enclosures (in cabinets of standardized dimensions H05K7/20536; in server cabinets H05K7/20709; in vehicle electronic casings H05K7/20845; in power control electronics H05K7/2089; in displays H05K7/20954)} 1175 件
H05K 7/20 B ・・・ 自冷および固体伝導用の冷却器もしくは実質的な冷却器をもつもの〔シヤ−ジヤケ−ス等が冷却器になつているもの〕 5773 件 5E322 HB H05K7/20127 ・・・ {Natural convection} 1996 件
H05K 7/20 C ・・・・ 冷却器が配線基板であるもの〔放熱パタ−ン，放熱層をもち，配線基板が冷却機能をもつもの〕 1302 件 5E322 HB H05K7/20136 ・・・ {Forced ventilation, e.g. by fans (H05K7/202 takes precedence)} 11398 件
H05K 7/20 D ・・・・ 半導体および集積回路用の冷却器〔クレ−ムに半導体等の限定があれば，Ｈ０１Ｌ２３／３６〕 2757 件 5E322 HB H05K7/20145 ・・・・ {Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides} 8149 件
H05K 7/20 E ・・・・・ 取付に関するもの 3256 件 5E322 HB H05K7/20154 ・・・・ {Heat dissipaters coupled to components} 1291 件
H05K 7/20 F ・・・ 被冷却部品と冷却器との間に介在する伝熱体〔充填物→７／２０Ａ〕 4485 件 5E322 HB H05K7/20163 ・・・・・ {the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels} 446 件
H05K 7/20 G ・・・ 通風口，ダクト等の空気流路 4068 件 5E322 HB H05K7/20172 ・・・・ {Fan mounting or fan specifications} 6299 件
H05K 7/20 H ・・・ 強制空冷〔Ｂ〜Ｇに優先する〕 6553 件 5E322 HB H05K7/20181 ・・・・ {Filters; Louvers} 3724 件
H05K 7/20 J ・・・・ 送風機の制御〔電動機の制御→Ｈ０２Ｐ，温度制御→Ｇ０５Ｄ２３／００〕 1368 件 5E322 HB H05K7/2019 ・・・・ {Fan safe systems, e.g. mechanical devices for non stop cooling} 199 件
H05K 7/20 K ・・・ 空冷のための空気清浄，防塵，除塵〔Ｈに優先する〕〔一般分類，Ｂ０１Ｄ〕 822 件 5E322 HB H05K7/202 ・・・ {Air circulating in closed loop within enclosure wherein heat is removed through heat-exchangers} 486 件
H05K 7/20 L ・・ 空気以外の気体による冷却 78 件 5E322 HB H05K7/20209 ・・・ {Thermal management, e.g. fan control} 4644 件
H05K 7/20 M ・・ 液体による冷却 1565 件 5E322 HB H05K7/20218 ・・ {using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures (in cabinets of standardized dimensions H05K7/20536; in server cabinets H05K7/20709; in vehicle electronic casings H05K7/20845; in power control electronics H05K7/2089; in displays H05K7/20954)} 2978 件
H05K 7/20 N ・・・ 液冷用の冷却器および冷却容器〔半導体の冷却→Ｈ０１Ｌ２３／００〕 2835 件 5E322 HB H05K7/20236 ・・・ {by immersion} 1107 件
H05K 7/20 P ・・・ 水冷 947 件 5E322 HB H05K7/20245 ・・・ {by natural convection; Thermosiphons} 144 件
H05K 7/20 Q ・・ 相変化する冷媒による冷却，例．沸騰冷却〔液相←→気相〕〔半導体は，Ｈ０１Ｌ２３／４２，変圧器は，Ｈ０１Ｆ２７／１８に分類する〕 1890 件 5E322 HB H05K7/20254 ・・・ {Cold plates transferring heat from heat source to coolant} 2235 件
H05K 7/20 R ・・・ ヒ−トパイプによる冷却〔ヒ−トパイプ一般→Ｆ２８Ｄ１５／０２〕 2506 件 5E322 HB H05K7/20263 ・・・ {Heat dissipaters releasing heat from coolant} 1438 件
H05K 7/20 S ・・ 電気的冷却〔一般分類，Ｈ０１Ｌ３５／００〕 474 件 5E322 HB H05K7/20272 ・・・ {Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds} 7153 件
H05K 7/20 T ・・ 複数の半導体の冷却〔Ａ〜Ｓに優先する〕〔ブリツヂ接続されたダイオ−ド，サイリスタツク等〕 986 件 5E322 HB H05K7/20281 ・・・ {Thermal management, e.g. liquid flow control} 1984 件
H05K 7/20 U ・・ ラツクおよびラツク実装部品の冷却〔Ａ〜Ｔに優先する〕〔７／１４Ｓ，７／１８等に分類される型式のものの冷却〕 2268 件 5E322 HB H05K7/2029 ・・ {using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures (in cabinets of standardized dimensions H05K7/20536; in server cabinets H05K7/20709; in vehicle electronic casings H05K7/20845; in power control electronics H05K7/2089; in displays H05K7/20954)} 1394 件
H05K 7/20 V ・・・ 送風フアンおよびその制御 668 件 5E322 HB H05K7/203 ・・・ {by immersion} 730 件
H05K 7/20 W ・・・ ヒ−トパイプ，液体冷却器等を有するもの〔Ｎ，Ｒに優先〕 655 件 5E322 HB H05K7/20309 ・・・ {Evaporators} 1592 件
H05K 7/20 X ・・ 結露防止，除湿，防湿〔電気機器の冷却や換気に伴うものに限る〕 487 件 5E322 HB H05K7/20318 ・・・ {Condensers} 1836 件
H05K 7/20 Y ・・ 遮熱，恒温容器，加熱〔屋外に設置する無線中継器の太陽光からの遮熱等を分類し，恒温の加熱にあるが昇温の加熱は取扱わない〕 960 件 5E322 HB H05K7/20327 ・・・ {Accessories for moving fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds} 2517 件
H05K 7/20 Z ・・ その他 283 件 5E322 HB H05K7/20336 ・・・ {Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps} 3318 件
H05K7/20345 ・・・ {Sprayers; Atomizers} 345 件
H05K7/20354 ・・・ {Refrigerating circuit comprising a compressor} 443 件
H05K7/20363 ・・・ {Refrigerating circuit comprising a sorber} 46 件
H05K7/20372 ・・・ {Cryogenic cooling; Nitrogen liquid cooling} 198 件
H05K7/20381 ・・・ {Thermal management, e.g. evaporation control} 992 件
H05K7/2039 ・・ {characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body (arrangements for increasing/decreasing heat-transfer, e.g. fins details, F28F13/00)} 9533 件
H05K7/20409 ・・・ {Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing} 3374 件
H05K7/20418 ・・・・ {the radiating structures being additional and fastened onto the housing} 1258 件
H05K7/20427 ・・・・ {having radiation enhancing surface treatment, e.g. black coating} 91 件
H05K7/20436 ・・・ {Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing} 1037 件
H05K7/20445 ・・・・ {the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff} 917 件
H05K7/20454 ・・・・・ {with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste} 503 件
H05K7/20463 ・・・・・ {Filling compound, e.g. potted resin} 264 件
H05K7/20472 ・・・・・ {Sheet interfaces} 832 件
H05K7/20481 ・・・・・・ {characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties} 879 件
H05K7/2049 ・・・・ {Pressing means used to urge contact, e.g. springs} 630 件
H05K7/205 ・・・ {Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB] (details of PCBs relating to heat transfer H05K1/0201)} 928 件
H05K7/20509 ・・・ {Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures} 2655 件
H05K7/20518 ・・・ {Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots} 289 件
H05K7/20536 ・・ {for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment} 131 件
H05K7/20545 ・・・ {Natural convection of gaseous coolant; Heat transfer by conduction from electronic boards} 428 件
H05K7/20554 ・・・ {Forced ventilation of a gaseous coolant (in closed loop H05K7/206 or H05K7/20609 or H05K7/20618)} 242 件
H05K7/20563 ・・・・ {within sub-racks for removing heat from electronic boards} 353 件
H05K7/20572 ・・・・ {within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum} 600 件
H05K7/20581 ・・・・・ {Cabinets including a drawer for fans} 206 件
H05K7/2059 ・・・・ {within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device} 161 件
H05K7/206 ・・・ {Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-air heat-exchanger} 428 件
H05K7/20609 ・・・ {Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-liquid heat-exchanger} 209 件
H05K7/20618 ・・・ {Air circulating in different modes under control of air guidance flaps} 78 件
H05K7/20627 ・・・ {Liquid coolant without phase change} 105 件
H05K7/20636 ・・・・ {within sub-racks for removing heat from electronic boards} 191 件
H05K7/20645 ・・・・ {within cabinets for removing heat from sub-racks} 144 件
H05K7/20654 ・・・・ {within rooms for removing heat from cabinets} 35 件
H05K7/20663 ・・・ {Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes} 80 件
H05K7/20672 ・・・・ {within sub-racks for removing heat from electronic boards} 110 件
H05K7/20681 ・・・・ {within cabinets for removing heat from sub-racks} 140 件
H05K7/2069 ・・・・ {within rooms for removing heat from cabinets} 40 件
H05K7/207 ・・・ {Thermal management, e.g. cabinet temperature control} 322 件
H05K7/20709 ・・ {for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks} 1148 件
H05K7/20718 ・・・ {Forced ventilation of a gaseous coolant (in closed loop H05K7/20754)} 1362 件
H05K7/20727 ・・・・ {within server blades for removing heat from heat source} 1305 件
H05K7/20736 ・・・・ {within cabinets for removing heat from server blades} 1743 件
H05K7/20745 ・・・・ {within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device} 2355 件
H05K7/20754 ・・・ {Air circulating in closed loop within cabinets} 274 件
H05K7/20763 ・・・ {Liquid cooling without phase change} 1291 件
H05K7/20772 ・・・・ {within server blades for removing heat from heat source} 1152 件
H05K7/20781 ・・・・ {within cabinets for removing heat from server blades} 1460 件
H05K7/2079 ・・・・ {within rooms for removing heat from cabinets} 682 件
H05K7/208 ・・・ {Liquid cooling with phase change} 795 件
H05K7/20809 ・・・・ {within server blades for removing heat from heat source} 680 件
H05K7/20818 ・・・・ {within cabinets for removing heat from server blades} 681 件
H05K7/20827 ・・・・ {within rooms for removing heat from cabinets, e.g. air conditioning devices} 1016 件
H05K7/20836 ・・・ {Thermal management, e.g. server temperature control} 4039 件
H05K7/20845 ・・ {for automotive electronic casings (H05K7/2089 takes precedence)} 385 件
H05K7/20854 ・・・ {Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure (H05K7/20863 takes precedence)} 1055 件
H05K7/20863 ・・・ {Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components} 604 件
H05K7/20872 ・・・ {Liquid coolant without phase change} 856 件
H05K7/20881 ・・・ {Liquid coolant with phase change} 219 件
H05K7/2089 ・・ {for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor} 1490 件
H05K7/209 ・・・ {Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure (H05K7/20909 takes precedence)} 2987 件
H05K7/20909 ・・・ {Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components} 3632 件
H05K7/20918 ・・・・ {the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels} 767 件
H05K7/20927 ・・・ {Liquid coolant without phase change} 4234 件
H05K7/20936 ・・・ {Liquid coolant with phase change} 1037 件
H05K7/20945 ・・・ {Thermal management, e.g. inverter temperature control} 1121 件
H05K7/20954 ・・ {for display panels} 1162 件
H05K7/20963 ・・・ {Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure (H05K7/20972 takes precedence)} 1620 件
H05K7/20972 ・・・ {Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components} 1461 件
H05K7/20981 ・・・ {Liquid coolant without phase change} 284 件
H05K7/2099 ・・・ {Liquid coolant with phase change} 223 件
H05K 9/00 電場または磁場に対する装置または部品の遮へい（アンテナからの輻射を吸収するための装置Ｈ０１Ｑ１７／００） 78150 件 H05K 9/00 電場または磁場に対する装置または部品の遮へい（アンテナからの輻射を吸収するための装置Ｈ０１Ｑ１７／００） 326 件 5E321 HB H05K9/00 Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields (devices for absorbing radiation from an antenna H01Q17/00) 3572 件
H05K 9/00 A ・ 静電シ−ルド 817 件 5E321 HB H05K9/0001 ・ {Rooms or chambers (anechoic chambers G01R29/0821)} 523 件
H05K 9/00 B ・・ コロナシ−ルド 97 件 5E321 HB H05K9/0003 ・・ {Shielded walls, floors, ceilings, e.g. wallpaper, wall panel, electro-conductive plaster, concrete, cement, mortar} 419 件
H05K 9/00 C ・・ 静電シ−ルド容器 3332 件 5E321 HB H05K9/0005 ・・ {Shielded windows} 147 件
H05K 9/00 D ・・・ 非金属製静電シ−ルド容器 764 件 5E321 HB H05K9/0007 ・ {Casings (standardised racks H05K9/0062)} 2135 件
H05K 9/00 E ・・・ 静電シ−ルド容器の蓋，扉，ガスケツト 1581 件 5E321 HB H05K9/0009 ・・ {with provisions to reduce EMI leakage through the joining parts} 368 件
H05K 9/00 F ・・ 静電シ−ルド板 1173 件 5E321 HB H05K9/0015 ・・ {Gaskets or seals} 1204 件
H05K 9/00 G ・・ 静電シ−ルド用取付〔Ｃ〜Ｆに優先〕 2338 件 5E321 HB H05K9/0016 ・・・ {having a spring contact} 769 件
H05K 9/00 H ・ 磁気シ−ルド 1725 件 5E321 HB H05K9/0018 ・・ {with provisions to reduce aperture leakages in walls, e.g. terminals, connectors, cables} 687 件
H05K 9/00 J ・・ 磁気シ−ルド容器 604 件 5E321 HB H05K9/002 ・・ {with localised screening} 797 件
H05K 9/00 K ・ 線路からの雑音の阻止 1679 件 5E321 HB H05K9/0022 ・・・ {of components mounted on printed circuit boards [PCB] (shields integrated within PCB H05K1/0218; shields integrated within component packages H10W42/20)} 611 件
H05K 9/00 L ・・ 電線および電気接続部のシ−ルド〔Ｑ，Ｒに優先〕 2462 件 5E321 HB H05K9/0024 ・・・・ {Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields} 939 件
H05K 9/00 M ・ 電波吸収〔Ｈ，Ｊ，Ｗ，Ｘに優先〕 4863 件 5E321 HB H05K9/0026 ・・・・・ {integrally formed from metal sheet} 396 件
H05K 9/00 N ・・ 電波暗室 967 件 5E321 HB H05K9/0028 ・・・・・・ {with retainers or specific soldering features} 255 件
H05K 9/00 P ・・ 電波もれ防止 757 件 5E321 HB H05K9/0029 ・・・・・ {made from non-conductive materials intermixed with electro-conductive particles (H05K9/0031 takes precedence)} 24 件
H05K 9/00 Q ・ シ−ルド導体を有する部品 1504 件 5E321 HB H05K9/003 ・・・・・ {made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating (H05K9/0031 takes precedence)} 160 件
H05K 9/00 R ・・ シ−ルド導体を有する印刷回路 2737 件 5E321 HB H05K9/0031 ・・・・・ {combining different shielding materials} 72 件
H05K 9/00 S ・ 真空管のシ−ルド〔Ａ〜Ｊに優先〕 108 件 5E321 HB H05K9/0032 ・・・・・ {having multiple parts, e.g. frames mating with lids} 685 件
H05K 9/00 T ・ 他の目的を兼ねたシ−ルド 610 件 5E321 HB H05K9/0033 ・・・・・・ {disposed on both PCB faces} 101 件
H05K 9/00 U ・・ 冷却兼用のシ−ルド 1106 件 5E321 HB H05K9/0035 ・・・・・・ {with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips} 160 件
H05K 9/00 V ・ 透光性のシ−ルド〔他のすべてに優先〕 3001 件 5E321 HB H05K9/0037 ・・・・ {Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls} 366 件
H05K 9/00 W ・ シ−ルド材料 3784 件 5E321 HB H05K9/0039 ・・・ {Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing (printed shielding conductors, ground planes or power planes for reduction of cross-talk or noise in printed circuits H05K1/0218)} 862 件
H05K 9/00 X ・・ シ−ルド用樹脂組成物 922 件 5E321 HB H05K9/0041 ・・ {Ventilation panels having provisions for screening} 265 件
H05K 9/00 Z ・ その他 444 件 5E321 HB H05K9/0043 ・・ {being flexible containers, e.g. pouch, pocket, bag} 206 件
H05K9/0045 ・・ {being rigid plastic containers having a coating of shielding material} 265 件
H05K9/0047 ・・ {being rigid plastic containers having conductive particles, fibres or mesh embedded therein} 130 件
H05K9/0049 ・・ {being metallic containers} 532 件
H05K9/005 ・・ {being nesting containers} 62 件
H05K9/0052 ・・ {Shielding other than Faraday cages} 113 件
H05K9/0054 ・・ {specially adapted for display applications} 596 件
H05K9/0056 ・・ {specially adapted for microwave applications} 133 件
H05K9/0058 ・・ {specially adapted for optoelectronic applications} 356 件
H05K9/006 ・・ {specially adapted for signal processing applications, e.g. CATV, tuner, antennas amplifier} 548 件
H05K9/0062 ・ {Structures of standardised dimensions, e.g. 19" rack, chassis for servers or telecommunications} 342 件
H05K9/0064 ・ {Earth or grounding circuit} 941 件
H05K9/0066 ・ {Constructional details of transient suppressor} 405 件
H05K9/0067 ・ {Devices for protecting against damage from electrostatic discharge} 1154 件
H05K9/0069 ・ {Methods for measuring the shielding efficiency; Apparatus therefor; Isolation container for testing} 151 件
H05K9/0071 ・ {Active shielding} 326 件
H05K9/0073 ・ {Shielding materials (H05K9/0003 takes precedence)} 439 件
H05K9/0075 ・・ {Magnetic shielding materials} 822 件
H05K9/0077 ・・・ {comprising superconductors} 68 件
H05K9/0079 ・・ {Electrostatic discharge protection, e.g. ESD treated surface for rapid dissipation of charges} 284 件
H05K9/0081 ・・ {Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding (H05K9/0003 takes precedence)} 5104 件
H05K9/0083 ・・・ {comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers (H05K9/0086 takes precedence)} 1236 件
H05K9/0084 ・・・ {comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition} 1427 件
H05K9/0086 ・・・ {comprising a single discontinuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal grid, perforated metal foil, film, aggregated flakes, sintering} 492 件
H05K9/0088 ・・・ {comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure} 1857 件
H05K9/009 ・・・ {comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked} 1512 件
H05K9/0092 ・・・ {comprising electro-conductive pigments, e.g. paint, ink, tampon printing} 161 件
H05K9/0094 ・・ {being light-transmitting, e.g. transparent, translucent} 204 件
H05K9/0096 ・・・ {for television displays, e.g. plasma display panel} 644 件
H05K9/0098 ・・ {for shielding electrical cables} 748 件
H05K 10/00 電子装置の動作信頼性を改善するための装置，例．同様な予備装置を設けるもの［２００６．０１］ 1674 件 H05K 10/00 電子装置の動作信頼性を改善するための装置，例．同様な予備装置を設けるもの［２００６．０１］ 275 件 5E311 HB H05K10/00 Arrangements for improving the operating reliability of electronic equipment, e.g. by providing a similar standby unit 123 件
H05K 11/00 ラジオ受信機またはテレビジョン受像機とは異なった主要な機能をもつ装置とラジオ受信機またはテレビジョン受像機との組み合わせ 1781 件 H05K 11/00 ラジオ受信機またはテレビジョン受像機とは異なった主要な機能をもつ装置とラジオ受信機またはテレビジョン受像機との組み合わせ 31 件 5E312 HB H05K11/00 Combinations of a radio or television receiver with apparatus having a different main function {(combined with clocks G04B47/00; controlled by a clock G04C21/28)} 330 件
H05K 11/00 A ・ テ−プレコ−ダまたはレコ−ドプレ−ヤとの組み合わせ 70 件 5E312 HB
H05K 11/00 B ・ 眼鏡との組み合わせ 12 件 5E312 HB
H05K 11/00 C ・ 喫煙具との組み合わせ 8 件 5E312 HB
H05K 11/00 D ・ 望遠鏡，双眼鏡との組み合わせ 10 件 5E312 HB
H05K 11/00 E ・ オルゴ−ルとの組み合わせ 7 件 5E312 HB
H05K 11/00 F ・ 装飾もしくは玩具を兼ねたもの 53 件 5E312 HB
H05K 11/00 G ・ 照明器具との組み合わせ 31 件 5E312 HB
H05K 11/00 H ・ 時計との組み合わせ 37 件 5E312 HB
H05K 11/00 J ・ その他に出願公告されたもの 103 件 5E312 HB
H05K 11/00 Z ・ その他のもの 863 件 5E312 HB
H05K 11/02 ・ 車をもつもの 726 件 H05K 11/02 ・ 車をもつもの 27 件 5E312 HB H05K11/02 ・ with vehicles 231 件
H05K 13/00 電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法［２００６．０１］ 19226 件 H05K 13/00 電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法［２００６．０１］ 114 件 5E353 HB H05K13/00 Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components 1664 件
H05K 13/00 A ・ 手作業による部品の取付けを補助する手段〔例．作業台，その配置〕 237 件 5E353 HB H05K13/0007 ・ {using handtools (for mounting on a circuit board H05K13/0447)} 206 件
H05K 13/00 B ・・ 印刷配線基板上の表示 113 件 5E353 HB H05K13/0015 ・ {Orientation; Alignment; Positioning} 1096 件
H05K 13/00 C ・・・ 光〔例．スポツト〕による表示 106 件 5E353 HB H05K13/003 ・ {Placing of components on belts holding the terminals} 289 件
H05K 13/00 D ・・・・ プロジエクタ− 40 件 5E353 HB H05K13/0038 ・・ {placing the components in a predetermined order} 52 件
H05K 13/00 E ・・・・・ 部品容器と連動するもの 54 件 5E353 HB H05K13/0053 ・ {Arrangements for assisting the manual mounting of components, e.g. special tables or light spots indicating the place for mounting} 286 件
H05K 13/00 F ・ 手工具〔部品の着脱のためのもの→１３／０４Ｒ，部品のリ−ド線の処理を行うもの→１３／０４Ｓ〕 198 件 5E353 HB H05K13/0061 ・ {Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards} 1987 件
H05K 13/00 G ・ 組立体の調整・修理・エ−ジング 277 件 5E353 HB H05K13/0069 ・・ {Holders for printed circuit boards} 1150 件
H05K 13/00 Y ・ 部品供給部と部品取付け部とをもつもの 933 件 5E353 HB H05K13/0076 ・・ {Straightening or aligning terminal leads of pins mounted on boards, during transport of the boards} 60 件
H05K 13/00 Z ・ その他のもの 1927 件 5E353 HB H05K13/0084 ・ {Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines} 1114 件
H05K13/0092 ・ {Treatment of the terminal leads as a separate operation (during transport H05K13/0076, H05K13/023; during mounting H05K13/04)} 291 件
H05K 13/02 ・ 部品の供給［２００６．０１］ 22216 件 H05K 13/02 ・ 部品の供給［２００６．０１］ 120 件 5E353 HB H05K13/02 ・ Feeding of components 2413 件
H05K 13/02 A ・・ マガジンの積込み，移送，切換え，積降ろし 910 件 5E353 HB H05K13/021 ・・ {Loading or unloading of containers (H05K13/028 takes precedence)} 1288 件
H05K 13/02 B ・・ 部品連・テ−プによる供給 4015 件 5E353 HB H05K13/0215 ・・ {Interconnecting of containers, e.g. splicing of tapes} 143 件
H05K 13/02 C ・・・ 部品連・テ−プからの分離，取出し〔分離，取出しを装着ヘツドで行なうもの→１３／０４Ａ〜Ｄ，分離，取出しとともにリ−ド線の成形を行なうもの→１３／０４Ａ〜Ｄ〕 913 件 5E353 HB H05K13/022 ・・ {with orientation of the elements} 301 件
H05K 13/02 D ・・ 部品連・テ−プ以外の手段による順次供給 1731 件 5E353 HB H05K13/023 ・・ {with bending or straightening of the terminal leads} 326 件
H05K 13/02 E ・・・ マガジンからの取出し 729 件 5E353 HB H05K13/024 ・・・ {Straightening or aligning terminal leads} 47 件
H05K 13/02 F ・・・ 回転体をもちいた供給 226 件 5E353 HB H05K13/025 ・・・・ {of components having oppositely extending terminal leads} 36 件
H05K 13/02 G ・・・ ＤＩＰ素子の供給〔１３／０２Ｅ，Ｆ優先〕 199 件 5E353 HB H05K13/026 ・・・・ {of components having terminal leads in side by side relationship, e.g. using combing elements} 81 件
H05K 13/02 J ・・ 複数の部品の同時供給 243 件 5E353 HB H05K13/027 ・・ {Fluid transport of components} 60 件
H05K 13/02 K ・・・ 複数のマガジンをもちいるもの 160 件 5E353 HB H05K13/028 ・・ {Simultaneously loading a plurality of loose objects, e.g. by means of vibrations, pressure differences, magnetic fields} 380 件
H05K 13/02 L ・・・ 整列板をもちいるもの 269 件 5E353 HB H05K13/029 ・・ {Feeding axial lead components, e.g. using vibrating bowls, magnetic fields (H05K13/022 takes precedence)} 87 件
H05K 13/02 M ・・・・ シヤツタを有する整列板をもちいるもの 50 件 5E353 HB
H05K 13/02 P ・・ 部品の方向を整列しながら供給するもの 394 件 5E353 HB
H05K 13/02 Q ・・・ 磁気を利用するもの 201 件 5E353 HB
H05K 13/02 R ・・・ 部品の形状を利用するもの 258 件 5E353 HB
H05K 13/02 T ・・ 印刷配線板，回路板の積込み，積降ろし 522 件 5E353 HB
H05K 13/02 U ・・ 印刷配線板の移送 1274 件 5E353 HB
H05K 13/02 V ・・・ 移送中の印刷配線板の支持 394 件 5E353 HB
H05K 13/02 W ・・ 部品，印刷配線板の選別・分類 377 件 5E353 HB
H05K 13/02 Z ・・ その他のもの 1455 件 5E353 HB
H05K 13/04 ・ 部品の取り付け［２００６．０１］ 39349 件 H05K 13/04 ・ 部品の取り付け［２００６．０１］ 123 件 5E353 HB H05K13/04 ・ Mounting of components {, e.g. of leadless components} 2898 件
H05K 13/04 A ・・ 装着ヘツドによる部品の取付け 4110 件 5E353 HB H05K13/0404 ・・ {Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws} 845 件
H05K 13/04 B ・・・ 表面実装によるもの 4928 件 5E353 HB H05K13/0406 ・・・ {Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping} 475 件
H05K 13/04 C ・・・ 挿入実装によるもの 1397 件 5E353 HB H05K13/0408 ・・・ {Incorporating a pick-up tool} 1098 件
H05K 13/04 D ・・・・ ＤＩＰ素子のためのもの 110 件 5E353 HB H05K13/0409 ・・・・ {Sucking devices} 1727 件
H05K 13/04 F ・・ 印刷配線基板への板付前のリ−ド線の折曲・切断〔１３／０４Ａ優先〕 551 件 5E353 HB H05K13/041 ・・・・ {having multiple pick-up tools} 589 件
H05K 13/04 G ・・・ リ−ド線の矯正 304 件 5E353 HB H05K13/0411 ・・・ {having multiple mounting heads} 177 件
H05K 13/04 J ・・ 印刷配線基板への取付後のリ−ド線の折曲・切断〔１３／０４Ａ優先〕 321 件 5E353 HB H05K13/0413 ・・・ {with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools} 1149 件
H05K 13/04 K ・・・ 取付と同時に行うもの〔１３／０４Ａ優先〕 300 件 5E353 HB H05K13/0417 ・・ {Feeding with belts or tapes} 1386 件
H05K 13/04 L ・・・ 回転カツタ−による切断 226 件 5E353 HB H05K13/0419 ・・・ {tape feeders} 969 件
H05K 13/04 M ・・ 部品の取付位置の位置決め 3549 件 5E353 HB H05K13/0421 ・・・ {with treatment of the terminal leads} 107 件
H05K 13/04 N ・・ 取付孔へのリ−ド線の案内具 161 件 5E353 HB H05K13/0426 ・・・ {for components being oppositely extending terminal leads (H05K13/0421 takes precedence)} 55 件
H05K 13/04 P ・・ 印刷配線基板の支持・位置決め 1862 件 5E353 HB H05K13/043 ・・ {Feeding one by one by other means than belts} 374 件
H05K 13/04 Q ・・・ 基板の変形防止 431 件 5E353 HB H05K13/0434 ・・・ {with containers} 305 件
H05K 13/04 R ・・ 部品の取付けのための手工具〔部品の引抜き→１３／００Ｆ〕 246 件 5E353 HB H05K13/0439 ・・・ {incorporating means for treating the terminal leads only before insertion} 90 件
H05K 13/04 S ・・ リ−ド線の折曲・切断のための手工具 158 件 5E353 HB H05K13/0443 ・・・ {incorporating means for treating the terminal leads before and after insertion or only after insertion} 51 件
H05K 13/04 Z ・・ その他のもの 3138 件 5E353 HB H05K13/0447 ・・ {Hand tools therefor} 184 件
H05K13/0452 ・・ {Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place (H05K13/0406, H05K13/041 take precedence)} 250 件
H05K13/0456 ・・ {simultaneously punching the circuit board} 73 件
H05K13/046 ・・ {Surface mounting (surface mounted components H05K3/341)} 1293 件
H05K13/0465 ・・・ {by soldering (H05K13/0469 takes precedence)} 1311 件
H05K13/0469 ・・・ {by applying a glue or viscous material} 620 件
H05K13/0473 ・・ {Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board} 332 件
H05K13/0478 ・・ {Simultaneously mounting of different components} 169 件
H05K13/0482 ・・・ {using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached} 117 件
H05K13/0486 ・・ {Replacement and removal of components} 567 件
H05K13/0491 ・・・ {Hand tools therefor} 211 件
H05K13/0495 ・・ {having a plurality of work-stations} 180 件
H05K 13/06 ・ 機械による配線［２００６．０１］ 2165 件 H05K 13/06 ・ 機械による配線［２００６．０１］ 3 件 5E353 HB H05K13/06 ・ Wiring by machine 455 件
H05K 13/06 A ・・ 手作業による配線のための表示・指示 117 件 5E353 HB H05K13/065 ・・ {Accessories therefor, e.g. light spots} 57 件
H05K 13/06 B ・・ 配線装置 285 件 5E353 HB
H05K 13/06 C ・・・ ワイヤ−ハ−ネスのためのもの 166 件 5E353 HB
H05K 13/06 Z ・・ その他のもの 88 件 5E353 HB
H05K 13/08 ・ 組立体の製造の監視［２００６．０１］ 13983 件 H05K 13/08 ・ 組立体の製造の監視［２００６．０１］ 35 件 5E353 HB H05K13/08 ・ Monitoring manufacture of assemblages 1575 件
H05K 13/08 A ・・ 部品の供給の監視 1374 件 5E353 HB H05K13/081 ・・ {Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines} 544 件
H05K 13/08 K ・・・ 部品リ−ドの曲がりの検出 150 件 5E353 HB H05K13/0812 ・・・ {the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement} 1294 件
H05K 13/08 L ・・・ 部品の極性を検出 68 件 5E353 HB H05K13/0813 ・・・ {Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry (H05K13/0812 takes precedence)} 464 件
H05K 13/08 B ・・ 部品の取付の監視（把持・吸着の監視等） 1168 件 5E353 HB H05K13/0815 ・・・ {Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing} 514 件
H05K 13/08 M ・・・ 挿入に関するもの（光センサー、カメラを使用しない） 35 件 5E353 HB H05K13/0817 ・・・ {Monitoring of soldering processes (inspection of solder joints or of printed solder paste G01N21/95684)} 233 件
H05K 13/08 N ・・・ 面実装に関するもの（光センサー、カメラを使用しない） 92 件 5E353 HB H05K13/0818 ・・・ {Setup of monitoring devices prior to starting mounting operations; Teaching of monitoring devices for specific products; Compensation of drifts during operation, e.g. due to temperature shifts} 86 件
H05K 13/08 P ・・・ 光センサ−を使用するもの 431 件 5E353 HB H05K13/082 ・・ {Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays} 480 件
H05K 13/08 Q ・・・ カメラ（映像処理）によるもの 2850 件 5E353 HB H05K13/083 ・・ {Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops (H05K13/084 takes precedence)} 363 件
H05K 13/08 C ・・ 配線の監視 104 件 5E353 HB H05K13/084 ・・ {Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability} 161 件
H05K 13/08 D ・・ 組立体の検査 1108 件 5E353 HB H05K13/085 ・・ {Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level} 391 件
H05K 13/08 T ・・・ 透過光によるもの 81 件 5E353 HB H05K13/0853 ・・・ {Determination of transport trajectories inside mounting machines} 84 件
H05K 13/08 U ・・・ 反射光によるもの 656 件 5E353 HB H05K13/0857 ・・・ {Product-specific machine setup; Changeover of machines or assembly lines to new product type} 82 件
H05K 13/08 Z ・・ その他のもの 285 件 5E353 HB H05K13/086 ・・ {Supply management, e.g. supply of components or of substrates} 481 件
H05K13/087 ・・ {Equipment tracking or labelling, e.g. tracking of nozzles, feeders or mounting heads} 139 件
H05K13/0882 ・・ {Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such (H05K13/083 takes precedence)} 390 件
H05K13/0885 ・・ {Power supply} 50 件
H05K13/0888 ・・ {Ergonomics; Operator safety; Training; Failsafe systems} 52 件
H05K13/089 ・・ {Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head} 249 件
H05K13/0895 ・・ {Maintenance systems or processes, e.g. indicating need for maintenance} 124 件
H05K2201/00 Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00 6 件
H05K2201/01 ・ Dielectrics 13 件
H05K2201/0104 ・・ Properties and characteristics in general 40 件
H05K2201/0108 ・・・ Transparent 1131 件
H05K2201/0112 ・・・ Absorbing light, e.g. dielectric layer with carbon filler for laser processing 259 件
H05K2201/0116 ・・・ Porous, e.g. foam 582 件
H05K2201/012 ・・・ Flame-retardant; Preventing of inflammation 508 件
H05K2201/0125 ・・・ Shrinkable, e.g. heat-shrinkable polymer 58 件
H05K2201/0129 ・・・ Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer 1327 件
H05K2201/0133 ・・・ Elastomeric or compliant polymer 1195 件
H05K2201/0137 ・・ Materials 108 件
H05K2201/0141 ・・・ Liquid crystal polymer [LCP] 689 件
H05K2201/0145 ・・・ Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN] 764 件
H05K2201/015 ・・・ Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE] 758 件
H05K2201/0154 ・・・ Polyimide 2528 件
H05K2201/0158 ・・・ Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP] 351 件
H05K2201/0162 ・・・ Silicon containing polymer, e.g. silicone 409 件
H05K2201/0166 ・・・ Polymeric layer used for special processing, e.g. resist for etching insulating material or photoresist used as a mask during plasma etching 262 件
H05K2201/017 ・・・ Glass ceramic coating, e.g. formed on inorganic substrate 168 件
H05K2201/0175 ・・・ Inorganic, non-metallic layer, e.g. resist or dielectric for printed capacitor 438 件
H05K2201/0179 ・・・ Thin film deposited insulating layer, e.g. inorganic layer for printed capacitor 351 件
H05K2201/0183 ・・ Dielectric layers 73 件
H05K2201/0187 ・・・ with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties 855 件
H05K2201/0191 ・・・ wherein the thickness of the dielectric plays an important role 574 件
H05K2201/0195 ・・・ Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure 1341 件
H05K2201/02 ・ Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials 14 件
H05K2201/0203 ・・ Fillers and particles 20 件
H05K2201/0206 ・・・ Materials 22 件
H05K2201/0209 ・・・・ Inorganic, non-metallic particles 2537 件
H05K2201/0212 ・・・・ Resin particles 442 件
H05K2201/0215 ・・・・ Metallic fillers 402 件
H05K2201/0218 ・・・・ Composite particles, i.e. first metal coated with second metal 192 件
H05K2201/0221 ・・・・ Insulating particles having an electrically conductive coating 201 件
H05K2201/0224 ・・・・ Conductive particles having an insulating coating 183 件
H05K2201/0227 ・・・・ Insulating particles having an insulating coating 29 件
H05K2201/023 ・・・・ Hard particles, i.e. particles in conductive adhesive at least partly penetrating an electrode 65 件
H05K2201/0233 ・・・・ Deformable particles 77 件
H05K2201/0236 ・・・・ Plating catalyst as filler in insulating material 208 件
H05K2201/0239 ・・・・ Coupling agent for particles 219 件
H05K2201/0242 ・・・ Shape of an individual particle 19 件
H05K2201/0245 ・・・・ Flakes, flat particles or lamellar particles 255 件
H05K2201/0248 ・・・・ Needles or elongated particles; Elongated cluster of chemically bonded particles 92 件
H05K2201/0251 ・・・・ Non-conductive microfibers 119 件
H05K2201/0254 ・・・・ Microballoons or hollow filler particles 93 件
H05K2201/0257 ・・・・ Nanoparticles 371 件
H05K2201/026 ・・・・ Nanotubes or nanowires 453 件
H05K2201/0263 ・・・ Details about a collection of particles 16 件
H05K2201/0266 ・・・・ Size distribution 200 件
H05K2201/0269 ・・・・ Non-uniform distribution or concentration of particles 96 件
H05K2201/0272 ・・・・ Mixed conductive particles, i.e. using different conductive particles, e.g. differing in shape 246 件
H05K2201/0275 ・・ Fibers and reinforcement materials 56 件
H05K2201/0278 ・・・ Polymeric fibers 284 件
H05K2201/0281 ・・・ Conductive fibers 343 件
H05K2201/0284 ・・・ Paper, e.g. as reinforcement 183 件
H05K2201/0287 ・・・ Unidirectional or parallel fibers 48 件
H05K2201/029 ・・・ Woven fibrous reinforcement or textile 651 件
H05K2201/0293 ・・・ Non-woven fibrous reinforcement 283 件
H05K2201/0296 ・・・ Fibers with a special cross-section, e.g. elliptical 11 件
H05K2201/03 ・ Conductive materials 18 件
H05K2201/0302 ・・ Properties and characteristics in general 38 件
H05K2201/0305 ・・・ Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns 606 件
H05K2201/0308 ・・・ Shape memory alloy [SMA] 52 件
H05K2201/0311 ・・・ Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact 374 件
H05K2201/0314 ・・・ Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler 352 件
H05K2201/0317 ・・・ Thin film conductor layer; Thin film passive component 556 件
H05K2201/032 ・・ Materials 125 件
H05K2201/0323 ・・・ Carbon 958 件
H05K2201/0326 ・・・ Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO] 354 件
H05K2201/0329 ・・・ Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer 360 件
H05K2201/0332 ・・ Structure of the conductor 16 件
H05K2201/0335 ・・・ Layered conductors or foils 32 件
H05K2201/0338 ・・・・ Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer or layered thin film adhesion layer 840 件
H05K2201/0341 ・・・・ Intermediate metal, e.g. before reinforcing of conductors by plating 111 件
H05K2201/0344 ・・・・ Electroless sublayer, e.g. Ni, Co, Cd or Ag; Transferred electroless sublayer 210 件
H05K2201/0347 ・・・・ Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias 840 件
H05K2201/035 ・・・・ Paste overlayer, i.e. conductive paste or solder paste over conductive layer 310 件
H05K2201/0352 ・・・・ Differences between the conductors of different layers of a multilayer 386 件
H05K2201/0355 ・・・・ Metal foils 2707 件
H05K2201/0358 ・・・・ Resin coated copper [RCC] 286 件
H05K2201/0361 ・・・・ Etched tri-metal structure, i.e. metal layers or metal patterns on both sides of a different central metal layer which is later at least partly etched 98 件
H05K2201/0364 ・・・ Conductor shape 48 件
H05K2201/0367 ・・・・ Metallic bump or raised conductor not used as solder bump 1200 件
H05K2201/037 ・・・・ Hollow conductors, i.e. conductors partially or completely surrounding a void, e.g. hollow waveguides 104 件
H05K2201/0373 ・・・・ Conductors having a fine structure, e.g. providing a plurality of contact points with a structured tool 454 件
H05K2201/0376 ・・・・ Flush conductors, i.e. flush with the surface of the printed circuit 529 件
H05K2201/0379 ・・・・ Stacked conductors 262 件
H05K2201/0382 ・・・・ Continuously deformed conductors 444 件
H05K2201/0385 ・・・・ Displaced conductors 13 件
H05K2201/0388 ・・・ Other aspects of conductors 14 件
H05K2201/0391 ・・・・ Using different types of conductors 278 件
H05K2201/0394 ・・・・ Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts 1015 件
H05K2201/0397 ・・・・ Tab 644 件
H05K2201/04 ・ Assemblies of printed circuits 77 件
H05K2201/041 ・・ Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between 539 件
H05K2201/042 ・・ Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other 1421 件
H05K2201/043 ・・ Stacked PCBs with their backs attached to each other without electrical connection 84 件
H05K2201/044 ・・ Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs 471 件
H05K2201/045 ・・ Hierarchy auxiliary PCB, i.e. more than two levels of hierarchy for daughter PCBs are important 159 件
H05K2201/046 ・・ Planar parts of folded PCBs making an angle relative to each other 146 件
H05K2201/047 ・・ Box-like arrangements of PCBs 168 件
H05K2201/048 ・・ Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB 386 件
H05K2201/049 ・・ PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB 723 件
H05K2201/05 ・ Flexible printed circuits [FPCs] 1279 件
H05K2201/051 ・・ Rolled 197 件
H05K2201/052 ・・ Branched 263 件
H05K2201/053 ・・ Tails 257 件
H05K2201/055 ・・ Folded back on itself 686 件
H05K2201/056 ・・ Folded around rigid support or component 758 件
H05K2201/057 ・・ Shape retainable 98 件
H05K2201/058 ・・ Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs 267 件
H05K2201/06 ・ Thermal details 252 件
H05K2201/062 ・・ Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts 308 件
H05K2201/064 ・・ Fluid cooling, e.g. by integral pipes 525 件
H05K2201/066 ・・ Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB] 1698 件
H05K2201/068 ・・ wherein the coefficient of thermal expansion is important 1232 件
H05K2201/07 ・ Electric details 29 件
H05K2201/0707 ・・ Shielding 141 件
H05K2201/0715 ・・・ provided by an outer layer of PCB 1339 件
H05K2201/0723 ・・・ provided by an inner layer of PCB 334 件
H05K2201/073 ・・ High voltage adaptations 7 件
H05K2201/0738 ・・・ Use of voltage responsive materials, e.g. voltage switchable dielectric or varistor materials 88 件
H05K2201/0746 ・・・ Protection against transients, e.g. layout adapted for plugging of connector 59 件
H05K2201/0753 ・・ Insulation 37 件
H05K2201/0761 ・・・ Insulation resistance, e.g. of the surface of the PCB between the conductors 157 件
H05K2201/0769 ・・・ Anti metal-migration, e.g. avoiding tin whisker growth 194 件
H05K2201/0776 ・・ Resistance and impedance 114 件
H05K2201/0784 ・・・ Uniform resistance, i.e. equalizing the resistance of a number of conductors 73 件
H05K2201/0792 ・・・ Means against parasitic impedance; Means against eddy currents 205 件
H05K2201/08 ・ Magnetic details 51 件
H05K2201/083 ・・ Magnetic materials 307 件
H05K2201/086 ・・・ for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core 865 件
H05K2201/09 ・ Shape and layout 14 件
H05K2201/09009 ・・ Substrate related 71 件
H05K2201/09018 ・・・ Rigid curved substrate 334 件
H05K2201/09027 ・・・ Non-rectangular flat PCB, e.g. circular 577 件
H05K2201/09036 ・・・ Recesses or grooves in insulating substrate 1917 件
H05K2201/09045 ・・・ Locally raised area or protrusion of insulating substrate 547 件
H05K2201/09054 ・・・ Raised area or protrusion of metal substrate 336 件
H05K2201/09063 ・・・ Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections 2722 件
H05K2201/09072 ・・・ Hole or recess under component or special relationship between hole and component 782 件
H05K2201/09081 ・・・ Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure 446 件
H05K2201/0909 ・・・ Preformed cutting or breaking line 664 件
H05K2201/091 ・・・ Locally and permanently deformed areas including dielectric material 408 件
H05K2201/09109 ・・・ Locally detached layers, e.g. in multilayer 162 件
H05K2201/09118 ・・・ Moulded substrate 1225 件
H05K2201/09127 ・・・ PCB or component having an integral separable or breakable part 364 件
H05K2201/09136 ・・・ Means for correcting warpage 359 件
H05K2201/09145 ・・ Edge details 562 件
H05K2201/09154 ・・・ Bevelled, chamferred or tapered edge 311 件
H05K2201/09163 ・・・ Slotted edge 245 件
H05K2201/09172 ・・・ Notches between edge pads 306 件
H05K2201/09181 ・・・ Notches in edge pads 630 件
H05K2201/0919 ・・・ Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the printed circuit board [PCB] or at the walls of large holes 432 件
H05K2201/092 ・・・ Exposing inner circuit layers or metal planes at the walls of high aspect ratio holes 54 件
H05K2201/09209 ・・ Shape and layout details of conductors 82 件
H05K2201/09218 ・・・ Conductive traces 124 件
H05K2201/09227 ・・・・ Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting 837 件
H05K2201/09236 ・・・・ Parallel layout 1259 件
H05K2201/09245 ・・・・ Crossing layout 239 件
H05K2201/09254 ・・・・ Branched layout 309 件
H05K2201/09263 ・・・・ Meander 844 件
H05K2201/09272 ・・・・ Layout details of angles or corners 173 件
H05K2201/09281 ・・・・ Layout details of a single conductor 160 件
H05K2201/0929 ・・・ Conductive planes 57 件
H05K2201/093 ・・・・ Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein 767 件
H05K2201/09309 ・・・・ Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes 833 件
H05K2201/09318 ・・・・ Core having one signal plane and one power plane 133 件
H05K2201/09327 ・・・・ Special sequence of power, ground and signal layers in multilayer PCB 174 件
H05K2201/09336 ・・・・ Signal conductors in same plane as power plane 281 件
H05K2201/09345 ・・・・ Power and ground in the same plane; Power planes for two voltages in one plane 91 件
H05K2201/09354 ・・・・ Ground conductor along edge of main surface 203 件
H05K2201/09363 ・・・・ wherein only contours around conductors are removed for insulation 119 件
H05K2201/09372 ・・・ Pads and lands 219 件
H05K2201/09381 ・・・・ Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component 700 件
H05K2201/0939 ・・・・ Curved pads, e.g. semi-circular or elliptical pads or lands 179 件
H05K2201/094 ・・・・ Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch or thickness; Using different connections on the pads 729 件
H05K2201/09409 ・・・・ Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components 562 件
H05K2201/09418 ・・・・ Special orientation of pads, lands or terminals of component, e.g. radial or polygonal orientation 351 件
H05K2201/09427 ・・・・ Special relation between the location or dimension of a pad or land and the location or dimension of a terminal 313 件
H05K2201/09436 ・・・・ Pads or lands on permanent coating which covers the other conductors 211 件
H05K2201/09445 ・・・・ Pads for connections not located at the edge of the PCB, e.g. for flexible circuits 227 件
H05K2201/09454 ・・・・ Inner lands, i.e. lands around via or plated through-hole in internal layer of multilayer PCB 175 件
H05K2201/09463 ・・・・ Partial lands, i.e. lands or conductive rings not completely surrounding the hole 63 件
H05K2201/09472 ・・・・ Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component 666 件
H05K2201/09481 ・・・・ Via in pad; Pad over filled via 635 件
H05K2201/0949 ・・・・ Pad close to a hole, not surrounding the hole 216 件
H05K2201/095 ・・・ Conductive through-holes or vias 213 件
H05K2201/09509 ・・・・ Blind vias, i.e. vias having one side closed 1298 件
H05K2201/09518 ・・・・・ Deep blind vias, i.e. blind vias connecting the surface circuit to circuit layers deeper than the first buried circuit layer 216 件
H05K2201/09527 ・・・・・ Inverse blind vias, i.e. bottoms outwards in multilayer PCB; Blind vias in centre of PCB having opposed bottoms 115 件
H05K2201/09536 ・・・・ Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination 751 件
H05K2201/09545 ・・・・ Plated through-holes or blind vias without lands 212 件
H05K2201/09554 ・・・・ Via connected to metal substrate 231 件
H05K2201/09563 ・・・・ Metal filled via 1293 件
H05K2201/09572 ・・・・ Solder filled plated through-hole in the final product 246 件
H05K2201/09581 ・・・・ Applying an insulating coating on the walls of holes 239 件
H05K2201/0959 ・・・・ Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material 968 件
H05K2201/096 ・・・・ Vertically aligned vias, holes or stacked vias 1461 件
H05K2201/09609 ・・・・ Via grid, i.e. two-dimensional array of vias or holes in a single plane 564 件
H05K2201/09618 ・・・・ Via fence, i.e. one-dimensional array of vias 674 件
H05K2201/09627 ・・・・ Special connections between adjacent vias, not for grounding vias 378 件
H05K2201/09636 ・・・・ Details of adjacent, not connected vias 185 件
H05K2201/09645 ・・・・ Patterning on via walls; Plural lands around one hole 389 件
H05K2201/09654 ・・・ covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095 14 件
H05K2201/09663 ・・・・ Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts 656 件
H05K2201/09672 ・・・・ Superposed layout, i.e. in different planes 822 件
H05K2201/09681 ・・・・ Mesh conductors, e.g. as a ground plane 580 件
H05K2201/0969 ・・・・ Apertured conductors 854 件
H05K2201/097 ・・・・ Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components 318 件
H05K2201/09709 ・・・・ Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes 488 件
H05K2201/09718 ・・・・ Clearance holes 301 件
H05K2201/09727 ・・・・ Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths 856 件
H05K2201/09736 ・・・・ Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses 550 件
H05K2201/09745 ・・・・ Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate 610 件
H05K2201/09754 ・・・・ Connector integrally incorporated in the printed circuit board [PCB] or in housing 199 件
H05K2201/09763 ・・・・ Printed component having superposed conductors, but integrated in one circuit layer 212 件
H05K2201/09772 ・・・・ Conductors directly under a component but not electrically connected to the component 170 件
H05K2201/09781 ・・・・ Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components 2057 件
H05K2201/0979 ・・・・ Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points 594 件
H05K2201/098 ・・・・ Special shape of the cross-section of conductors, e.g. very thick plated conductors 364 件
H05K2201/09809 ・・・・ Coaxial layout 612 件
H05K2201/09818 ・・ Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809 43 件
H05K2201/09827 ・・・ Tapered, e.g. tapered hole, via or groove 885 件
H05K2201/09836 ・・・ Oblique hole, via or bump 114 件
H05K2201/09845 ・・・ Stepped hole, via, edge, bump or conductor 992 件
H05K2201/09854 ・・・ Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical 503 件
H05K2201/09863 ・・・ Concave hole or via 72 件
H05K2201/09872 ・・・ Insulating conformal coating 277 件
H05K2201/09881 ・・・ Coating only between conductors, i.e. flush with the conductors 359 件
H05K2201/0989 ・・・ Coating free areas, e.g. areas other than pads or lands free of solder resist 527 件
H05K2201/099 ・・・ Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads 543 件
H05K2201/09909 ・・・ Special local insulating pattern, e.g. as dam around component 709 件
H05K2201/09918 ・・・ Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components 674 件
H05K2201/09927 ・・・ Machine readable code, e.g. bar code 160 件
H05K2201/09936 ・・・ Marks, inscriptions, etc. for information 439 件
H05K2201/09945 ・・・ Universal aspects, e.g. universal inner layers or via grid, or anisotropic interposer 181 件
H05K2201/09954 ・・・ More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads 405 件
H05K2201/09963 ・・・ Programming circuit by using small elements, e.g. small PCBs 63 件
H05K2201/09972 ・・・ Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently 611 件
H05K2201/09981 ・・・ Metallised walls 414 件
H05K2201/09985 ・・・ Hollow waveguide combined with printed circuit 26 件
H05K2201/0999 ・・・ Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing 590 件
H05K2201/10 ・ Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board 67 件
H05K2201/10007 ・・ Types of components 84 件
H05K2201/10015 ・・・ Non-printed capacitor 2148 件
H05K2201/10022 ・・・ Non-printed resistor 892 件
H05K2201/1003 ・・・ Non-printed inductor 1349 件
H05K2201/10037 ・・・ Printed or non-printed battery 755 件
H05K2201/10045 ・・・ Mounted network component having plural terminals 97 件
H05K2201/10053 ・・・ Switch 988 件
H05K2201/1006 ・・・ Non-printed filter 379 件
H05K2201/10068 ・・・ Non-printed resonator 104 件
H05K2201/10075 ・・・ Non-printed oscillator 120 件
H05K2201/10083 ・・・ Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone 562 件
H05K2201/1009 ・・・ Electromotor 150 件
H05K2201/10098 ・・・ Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas 1694 件
H05K2201/10106 ・・・ Light emitting diode [LED] 5212 件
H05K2201/10113 ・・・ Lamp 237 件
H05K2201/10121 ・・・ Optical component, e.g. opto-electronic component 1678 件
H05K2201/10128 ・・・ Display 2143 件
H05K2201/10136 ・・・・ Liquid Crystal display [LCD] 679 件
H05K2201/10143 ・・・ Solar cell 76 件
H05K2201/10151 ・・・ Sensor 2916 件
H05K2201/10159 ・・・ Memory 1201 件
H05K2201/10166 ・・・ Transistor 1729 件
H05K2201/10174 ・・・ Diode 324 件
H05K2201/10181 ・・・ Fuse 427 件
H05K2201/10189 ・・・ Non-printed connector 3579 件
H05K2201/10196 ・・・ Variable component, e.g. variable resistor 229 件
H05K2201/10204 ・・・ Dummy component, dummy PCB or template, e.g. for monitoring, controlling of processes, comparing, scanning 252 件
H05K2201/10212 ・・・ Programmable component 232 件
H05K2201/10219 ・・・ Thermoelectric component 149 件
H05K2201/10227 ・・ Other objects, e.g. metallic pieces 116 件
H05K2201/10234 ・・・ Metallic balls 339 件
H05K2201/10242 ・・・ Metallic cylinders 259 件
H05K2201/1025 ・・・ Metallic discs 49 件
H05K2201/10257 ・・・ Hollow pieces of metal, e.g. used in connection between component and PCB 74 件
H05K2201/10265 ・・・ Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element 424 件
H05K2201/10272 ・・・ Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the printed circuit board [PCB] as high-current conductors 774 件
H05K2201/1028 ・・・ Thin metal strips as connectors or conductors 474 件
H05K2201/10287 ・・・ Metal wires as connectors or conductors 1364 件
H05K2201/10295 ・・・ Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB 534 件
H05K2201/10303 ・・・・ Pin-in-hole mounted pins 1069 件
H05K2201/1031 ・・・ Surface mounted metallic connector elements 498 件
H05K2201/10318 ・・・・ Surface mounted metallic pins 447 件
H05K2201/10325 ・・・ Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support 721 件
H05K2201/10333 ・・・ Individual female type metallic connector elements 233 件
H05K2201/1034 ・・・ Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the printed circuit board [PCB] 521 件
H05K2201/10348 ・・・ Fuzz's as connector elements, i.e. small pieces of metallic fiber to make connection 13 件
H05K2201/10356 ・・・ Cables 774 件
H05K2201/10363 ・・・ Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections 321 件
H05K2201/10371 ・・・ Shields or metal cases 1051 件
H05K2201/10378 ・・・ Interposers 1747 件
H05K2201/10386 ・・・ Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate 352 件
H05K2201/10393 ・・・ Clamping a component by an element or a set of elements 457 件
H05K2201/10401 ・・・ Eyelets, i.e. rings inserted into a hole through a circuit board 260 件
H05K2201/10409 ・・・ Screws 1260 件
H05K2201/10416 ・・・ Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB 867 件
H05K2201/10424 ・・・ Frame holders 719 件
H05K2201/10431 ・・ Details of mounted components 44 件
H05K2201/10439 ・・・ Position of a single component 20 件
H05K2201/10446 ・・・・ Mounted on an edge 707 件
H05K2201/10454 ・・・・ Vertically mounted 233 件
H05K2201/10462 ・・・・ Flat component oriented parallel to the PCB surface 125 件
H05K2201/10469 ・・・・ Asymmetrically mounted component 37 件
H05K2201/10477 ・・・・ Inverted 330 件
H05K2201/10484 ・・・・ Obliquely mounted 137 件
H05K2201/10492 ・・・・ Electrically connected to another device 68 件
H05K2201/105 ・・・・ Mechanically attached to another device 69 件
H05K2201/10507 ・・・ Involving several components 37 件
H05K2201/10515 ・・・・ Stacked components 969 件
H05K2201/10522 ・・・・ Adjacent components 893 件
H05K2201/1053 ・・・・ Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB 545 件
H05K2201/10537 ・・・・ Attached components 129 件
H05K2201/10545 ・・・・ Related components mounted on both sides of the PCB 728 件
H05K2201/10553 ・・・ Component over metal, i.e. metal plate in between bottom of component and surface of PCB 134 件
H05K2201/1056 ・・・ Metal over component, i.e. metal plate over component mounted on or embedded in PCB 204 件
H05K2201/10568 ・・・ Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element 536 件
H05K2201/10575 ・・・ Insulating foil under component 67 件
H05K2201/10583 ・・・ Cylindrically shaped component; Fixing means therefore 178 件
H05K2201/1059 ・・・ Connections made by press-fit insertion 1043 件
H05K2201/10598 ・・・ Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB 748 件
H05K2201/10606 ・・・ Permanent holder for component or auxiliary printed circuits mounted on a printed circuit board [PCB] 406 件
H05K2201/10613 ・・ Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads 23 件
H05K2201/10621 ・・・ Components characterised by their electrical contacts 45 件
H05K2201/10628 ・・・・ Leaded surface mounted device 189 件
H05K2201/10636 ・・・・ Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor 1895 件
H05K2201/10643 ・・・・ Disc shaped leadless component 117 件
H05K2201/10651 ・・・・ Component having two leads, e.g. resistor, capacitor 623 件
H05K2201/10659 ・・・・ Different types of terminals for the same component, e.g. solder balls combined with leads 181 件
H05K2201/10666 ・・・・ Plated through-hole for surface mounting on PCB 240 件
H05K2201/10674 ・・・・ Flip chip 2194 件
H05K2201/10681 ・・・・ Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector 704 件
H05K2201/10689 ・・・・ Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL] 1886 件
H05K2201/10696 ・・・・ Single-in-line [SIL] package 57 件
H05K2201/10704 ・・・・ Pin grid array [PGA] 300 件
H05K2201/10712 ・・・・ Via grid array, e.g. via grid array capacitor 48 件
H05K2201/10719 ・・・・ Land grid array [LGA] 373 件
H05K2201/10727 ・・・・ Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards 595 件
H05K2201/10734 ・・・・ Ball grid array [BGA]; Bump grid array 2475 件
H05K2201/10742 ・・・ Details of leads 16 件
H05K2201/1075 ・・・・ Shape details 11 件
H05K2201/10757 ・・・・・ Bent leads 433 件
H05K2201/10765 ・・・・・・ Leads folded back, i.e. bent with an angle of 180 deg 85 件
H05K2201/10772 ・・・・・・ Leads of a surface mounted component bent for providing a gap between the lead and the pad during soldering 71 件
H05K2201/1078 ・・・・・ Leads having locally deformed portion, e.g. for retention 86 件
H05K2201/10787 ・・・・・ Leads having protrusions, e.g. for retention or insert stop 96 件
H05K2201/10795 ・・・・・ Details of lead tips, e.g. pointed 51 件
H05K2201/10803 ・・・・・ Tapered leads, i.e. leads having changing width or diameter 41 件
H05K2201/1081 ・・・・・ Special cross-section of a lead; Different cross-sections of different leads; Matching cross-section, e.g. matched to a land 93 件
H05K2201/10818 ・・・・・ Flat leads 136 件
H05K2201/10825 ・・・・・・ Distorted or twisted flat leads, i.e. deformed by torque 28 件
H05K2201/10833 ・・・・・・ having a curved or folded cross-section 31 件
H05K2201/1084 ・・・・・ Notched leads 155 件
H05K2201/10848 ・・・・・ Thinned leads 56 件
H05K2201/10856 ・・・・・ Divided leads, e.g. by slot in length direction of lead, or by branching of the lead 140 件
H05K2201/10863 ・・・・・ Adaptations of leads or holes for facilitating insertion 80 件
H05K2201/10871 ・・・・・ Leads having an integral insert stop 205 件
H05K2201/10878 ・・・・・ Means for retention of a lead in a hole 268 件
H05K2201/10886 ・・・・ Other details 10 件
H05K2201/10893 ・・・・・ Grouped leads, i.e. element comprising multiple leads distributed around but not through a common insulator 35 件
H05K2201/10901 ・・・・・ Lead partly inserted in hole or via 57 件
H05K2201/10909 ・・・・・ Materials of terminal, e.g. of leads or electrodes of components 216 件
H05K2201/10916 ・・・・・ Terminals having auxiliary metallic piece, e.g. for soldering 159 件
H05K2201/10924 ・・・・・ Leads formed from a punched metal foil 252 件
H05K2201/10931 ・・・・・ Exposed leads, i.e. encapsulation of component partly removed for exposing a part of lead, e.g. for soldering purposes 47 件
H05K2201/10939 ・・・・・ Lead of component used as a connector 56 件
H05K2201/10946 ・・・・・ Leads attached onto leadless component after manufacturing the component 293 件
H05K2201/10954 ・・・ Other details of electrical connections 24 件
H05K2201/10962 ・・・・ Component not directly connected to the PCB 466 件
H05K2201/10969 ・・・・ Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB 579 件
H05K2201/10977 ・・・・ Encapsulated connections 1248 件
H05K2201/10984 ・・・・ Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive 547 件
H05K2201/10992 ・・・・ Using different connection materials, e.g. different solders, for the same connection 317 件
H05K2201/20 ・ Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10 28 件
H05K2201/2009 ・・ Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit 1405 件
H05K2201/2018 ・・ Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly 673 件
H05K2201/2027 ・・ Guiding means, e.g. for guiding flexible circuits 165 件
H05K2201/2036 ・・ Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly 1214 件
H05K2201/2045 ・・ Protection against vibrations 404 件
H05K2201/2054 ・・ Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics 507 件
H05K2201/2063 ・・ mixed adhesion layer containing metallic/inorganic and polymeric materials 38 件
H05K2201/2072 ・・ Anchoring, i.e. one structure gripping into another 375 件
H05K2201/2081 ・・ Compound repelling a metal, e.g. solder 248 件
H05K2201/209 ・・ Auto-mechanical connection between a component and a PCB or between two PCBs 179 件
H05K2203/00 Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00 1 件
H05K2203/01 ・ Tools for processing; Objects used during processing 23 件
H05K2203/0104 ・・ for patterning or coating 62 件
H05K2203/0108 ・・・ Male die used for patterning, punching or transferring 584 件
H05K2203/0113 ・・・ Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern 527 件
H05K2203/0117 ・・・ Pattern shaped electrode used for patterning, e.g. plating or etching 87 件
H05K2203/0121 ・・・ Patterning, e.g. plating or etching by moving electrode 56 件
H05K2203/0126 ・・・ Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes 766 件
H05K2203/013 ・・・ Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist 973 件
H05K2203/0134 ・・・ Drum, e.g. rotary drum or dispenser with a plurality of openings 46 件
H05K2203/0139 ・・・ Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes 466 件
H05K2203/0143 ・・・ Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon 498 件
H05K2203/0147 ・・ Carriers and holders 108 件
H05K2203/0152 ・・・ Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material 546 件
H05K2203/0156 ・・・ Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring 554 件
H05K2203/016 ・・・ Temporary inorganic, non-metallic carrier, e.g. for processing or transferring 273 件
H05K2203/0165 ・・・ Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing 773 件
H05K2203/0169 ・・・ Using a temporary frame during processing 162 件
H05K2203/0173 ・・・ Template for holding a PCB having mounted components thereon 134 件
H05K2203/0178 ・・ Projectile, e.g. for perforating substrate 7 件
H05K2203/0182 ・・ Using a temporary spacer element or stand-off during processing 63 件
H05K2203/0186 ・・ Mask formed or laid on PCB, the mask having recesses or openings specially designed for mounting components or body parts thereof 54 件
H05K2203/0191 ・・ Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste 596 件
H05K2203/0195 ・・ Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure 1300 件
H05K2203/02 ・ Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound 154 件
H05K2203/0207 ・・ Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection 333 件
H05K2203/0214 ・・ Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling 535 件
H05K2203/0221 ・・ Perforating 220 件
H05K2203/0228 ・・ Cutting, sawing, milling or shearing 1041 件
H05K2203/0235 ・・ Laminating followed by cutting or slicing perpendicular to plane of the laminate; Embedding wires in an object and cutting or slicing the object perpendicular to direction of the wires 82 件
H05K2203/0242 ・・ Cutting around hole, e.g. for disconnecting land or Plated Through-Hole [PTH] or for partly removing a PTH 132 件
H05K2203/025 ・・ Abrading, e.g. grinding or sand blasting 941 件
H05K2203/0257 ・・ Brushing, e.g. cleaning the conductive pattern by brushing or wiping 122 件
H05K2203/0264 ・・ Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask 317 件
H05K2203/0271 ・・ Mechanical force other than pressure, e.g. shearing or pulling 189 件
H05K2203/0278 ・・ Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive 1132 件
H05K2203/0285 ・・ Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment 519 件
H05K2203/0292 ・・ Using vibration, e.g. during soldering or screen printing 126 件
H05K2203/03 ・ Metal processing 41 件
H05K2203/0307 ・・ Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites 533 件
H05K2203/0315 ・・ Oxidising metal 805 件
H05K2203/0323 ・・ Working metal substrate or core, e.g. by etching, deforming 228 件
H05K2203/033 ・・ Punching metal foil, e.g. solder foil 90 件
H05K2203/0338 ・・ Transferring metal or conductive material other than a circuit pattern, e.g. bump, solder, printed component 559 件
H05K2203/0346 ・・ Deburring, rounding, bevelling or smoothing conductor edges 144 件
H05K2203/0353 ・・ Making conductive layer thin, e.g. by etching 199 件
H05K2203/0361 ・・ Stripping a part of an upper metal layer to expose a lower metal layer, e.g. by etching or using a laser 371 件
H05K2203/0369 ・・ Etching selective parts of a metal substrate through part of its thickness, e.g. using etch resist 375 件
H05K2203/0376 ・・ Etching temporary metallic carrier substrate 176 件
H05K2203/0384 ・・ Etch stop layer, i.e. a buried barrier layer for preventing etching of layers under the etch stop layer 209 件
H05K2203/0392 ・・ Pretreatment of metal, e.g. before finish plating, etching 189 件
H05K2203/04 ・ Soldering or other types of metallurgic bonding 275 件
H05K2203/0405 ・・ Solder foil, tape or wire 134 件
H05K2203/041 ・・ Solder preforms in the shape of solder balls 909 件
H05K2203/0415 ・・ Small preforms other than balls, e.g. discs, cylinders or pillars 311 件
H05K2203/042 ・・ Remote solder depot on the PCB, the solder flowing to the connections from this depot 43 件
H05K2203/0425 ・・ Solder powder or solder coated metal powder 260 件
H05K2203/043 ・・ Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste 873 件
H05K2203/0435 ・・ Metal coated solder, e.g. for passivation of solder balls 50 件
H05K2203/044 ・・ Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering 318 件
H05K2203/0445 ・・ Removing excess solder on pads; removing solder bridges, e.g. for repairing or reworking 54 件
H05K2203/045 ・・ Solder-filled plated through-hole [PTH] during processing wherein the solder is removed from the PTH after processing 61 件
H05K2203/0455 ・・ PTH for surface mount device [SMD], e.g. wherein solder flows through the PTH during mounting 254 件
H05K2203/046 ・・ Means for drawing solder, e.g. for removing excess solder from pads 108 件
H05K2203/0465 ・・ Shape of solder, e.g. differing from spherical shape, different shapes due to different solder pads 211 件
H05K2203/047 ・・ Soldering with different solders, e.g. two different solders on two sides of the PCB 88 件
H05K2203/0475 ・・ Molten solder just before placing the component 43 件
H05K2203/048 ・・ Self-alignment during soldering; Terminals, pads or shape of solder adapted therefor 225 件
H05K2203/0485 ・・ Tacky flux, e.g. for adhering components during mounting 114 件
H05K2203/049 ・・ Wire bonding 880 件
H05K2203/0495 ・・ Cold welding 31 件
H05K2203/05 ・ Patterning and lithography; Masks; Details of resist 29 件
H05K2203/0502 ・・ Patterning and lithography 194 件
H05K2203/0505 ・・・ Double exposure of the same photosensitive layer 98 件
H05K2203/0508 ・・・ Flood exposure 27 件
H05K2203/0511 ・・・ Diffusion patterning 14 件
H05K2203/0514 ・・・ Photodevelopable thick film, e.g. conductive or insulating paste 184 件
H05K2203/0517 ・・・ Electrographic patterning 143 件
H05K2203/052 ・・・ Magnetographic patterning 197 件
H05K2203/0522 ・・・ Using an adhesive pattern 218 件
H05K2203/0525 ・・・ Patterning by phototackifying or by photopatterning adhesive 90 件
H05K2203/0528 ・・・ Patterning during transfer, i.e. without preformed pattern, e.g. by using a die, a programmed tool or a laser 215 件
H05K2203/0531 ・・・ Decalcomania, i.e. transfer of a pattern detached from its carrier before affixing the pattern to the substrate 69 件
H05K2203/0534 ・・・ Offset printing, i.e. transfer of a pattern from a carrier onto the substrate by using an intermediate member 121 件
H05K2203/0537 ・・・ Transfer of pre-fabricated insulating pattern 169 件
H05K2203/054 ・・・ Continuous temporary metal layer over resist, e.g. for selective electroplating 186 件
H05K2203/0542 ・・・ Continuous temporary metal layer over metal pattern 122 件
H05K2203/0545 ・・・ Pattern for applying drops or paste; Applying a pattern made of drops or paste 206 件
H05K2203/0548 ・・ Masks 64 件
H05K2203/0551 ・・・ Exposure mask directly printed on the PCB 106 件
H05K2203/0554 ・・・ Metal used as mask for etching vias, e.g. by laser ablation 380 件
H05K2203/0557 ・・・ Non-printed masks 448 件
H05K2203/056 ・・・ Using an artwork, i.e. a photomask for exposing photosensitive layers 449 件
H05K2203/0562 ・・ Details of resist 37 件
H05K2203/0565 ・・・ Resist used only for applying catalyst, not for plating itself 72 件
H05K2203/0568 ・・・ Resist used for applying paste, ink or powder 214 件
H05K2203/0571 ・・・ Dual purpose resist, e.g. etch resist used as solder resist, solder resist used as plating resist 167 件
H05K2203/0574 ・・・ Stacked resist layers used for different processes 166 件
H05K2203/0577 ・・・ Double layer of resist having the same pattern 226 件
H05K2203/058 ・・・ Additional resists used for the same purpose but in different areas, i.e. not stacked 48 件
H05K2203/0582 ・・・ Coating by resist, i.e. resist used as mask for application of insulating coating or of second resist 134 件
H05K2203/0585 ・・・ Second resist used as mask for selective stripping of first resist 81 件
H05K2203/0588 ・・・ Second resist used as pattern over first resist 140 件
H05K2203/0591 ・・・ Organic non-polymeric coating, e.g. for inhibiting corrosion thereby preserving solderability 63 件
H05K2203/0594 ・・・ Insulating resist or coating with special shaped edges 116 件
H05K2203/0597 ・・・ Resist applied over the edges or sides of conductors, e.g. for protection during etching or plating 128 件
H05K2203/06 ・ Lamination 297 件
H05K2203/061 ・・ of previously made multilayered subassemblies 538 件
H05K2203/063 ・・ of preperforated insulating layer 790 件
H05K2203/065 ・・ Binding insulating layers without adhesive, e.g. by local heating or welding, before lamination of the whole PCB 165 件
H05K2203/066 ・・ Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern 269 件
H05K2203/068 ・・ Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets 977 件
H05K2203/07 ・ Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing 18 件
H05K2203/0703 ・・ Plating 78 件
H05K2203/0706 ・・・ Inactivating or removing catalyst, e.g. on surface of resist 17 件
H05K2203/0709 ・・・ Catalytic ink or adhesive for electroless plating 177 件
H05K2203/0713 ・・・ Plating poison, e.g. for selective plating or for preventing plating on resist 48 件
H05K2203/0716 ・・・ Metallic plating catalysts, e.g. for direct electroplating of through holes; Sensitising or activating metallic plating catalysts 126 件
H05K2203/072 ・・・ Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating 644 件
H05K2203/0723 ・・・ Electroplating, e.g. finish plating 1420 件
H05K2203/0726 ・・・ Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure 280 件
H05K2203/073 ・・・ Displacement plating, substitution plating or immersion plating, e.g. for finish plating 103 件
H05K2203/0733 ・・・ Method for plating stud vias, i.e. massive vias formed by plating the bottom of a hole without plating on the walls 490 件
H05K2203/0736 ・・ Methods for applying liquids, e.g. spraying 170 件
H05K2203/074 ・・・ Features related to the fluid pressure 88 件
H05K2203/0743 ・・・ Mechanical agitation of fluid, e.g. during cleaning of the conductive pattern 61 件
H05K2203/0746 ・・・ Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet 195 件
H05K2203/075 ・・・ Global treatment of printed circuits by fluid spraying, e.g. cleaning a conductive pattern using nozzles 209 件
H05K2203/0753 ・・・ Reversing fluid direction, e.g. in holes 13 件
H05K2203/0756 ・・ Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving 56 件
H05K2203/0759 ・・・ Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer 436 件
H05K2203/0763 ・・・ Treating individual holes or single row of holes, e.g. by nozzle 80 件
H05K2203/0766 ・・・ Rinsing, e.g. after cleaning or polishing a conductive pattern 191 件
H05K2203/0769 ・・・ Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure 305 件
H05K2203/0773 ・・・ Dissolving the filler without dissolving the matrix material; Dissolving the matrix material without dissolving the filler 139 件
H05K2203/0776 ・・・ Uses of liquids not otherwise provided for in H05K2203/0759 - H05K2203/0773 220 件
H05K2203/0779 ・・ characterised by the specific liquids involved 61 件
H05K2203/0783 ・・・ Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity 494 件
H05K2203/0786 ・・・ Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes 239 件
H05K2203/0789 ・・・・ Aqueous acid solution, e.g. for cleaning or etching 342 件
H05K2203/0793 ・・・・ Aqueous alkaline solution, e.g. for cleaning or etching 377 件
H05K2203/0796 ・・・・ Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate 290 件
H05K2203/08 ・ Treatments involving gases 21 件
H05K2203/081 ・・ Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing 447 件
H05K2203/082 ・・ Suction, e.g. for holding solder balls or components 522 件
H05K2203/083 ・・ Evaporation or sublimation of a compound, e.g. gas bubble generating agent 75 件
H05K2203/085 ・・ Using vacuum or low pressure 364 件
H05K2203/086 ・・ Using an inert gas 172 件
H05K2203/087 ・・ Using a reactive gas 193 件
H05K2203/088 ・・ Using a vapour or mist, e.g. cleaning using water vapor 81 件
H05K2203/09 ・ Treatments involving charged particles 22 件
H05K2203/092 ・・ Particle beam, e.g. using an electron beam or an ion beam 172 件
H05K2203/095 ・・ Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes 732 件
H05K2203/097 ・・・ Corona discharge 44 件
H05K2203/10 ・ Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light 35 件
H05K2203/101 ・・ Using electrical induction, e.g. for heating during soldering 133 件
H05K2203/102 ・・ Using microwaves, e.g. for curing ink patterns or adhesive 73 件
H05K2203/104 ・・ Using magnetic force, e.g. to align particles or for a temporary connection during processing 232 件
H05K2203/105 ・・ Using an electrical field; Special methods of applying an electric potential 244 件
H05K2203/107 ・・ Using laser light 2640 件
H05K2203/108 ・・・ Using a plurality of lasers or laser light with a plurality of wavelengths 142 件
H05K2203/11 ・ Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening 149 件
H05K2203/1105 ・・ Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating 1380 件
H05K2203/111 ・・ Preheating, e.g. before soldering 182 件
H05K2203/1115 ・・ Resistance heating, e.g. by current through the PCB conductors or through a metallic mask 259 件
H05K2203/1121 ・・ Cooling, e.g. specific areas of a PCB being cooled during reflow soldering 288 件
H05K2203/1126 ・・ Firing, i.e. heating a powder or paste above the melting temperature of at least one of its constituents 202 件
H05K2203/1131 ・・ Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity 591 件
H05K2203/1136 ・・ Conversion of insulating material into conductive material, e.g. by pyrolysis 104 件
H05K2203/1142 ・・ Conversion of conductive material into insulating material or into dissolvable compound 139 件
H05K2203/1147 ・・ Sealing or impregnating, e.g. of pores 358 件
H05K2203/1152 ・・ Replicating the surface structure of a sacrificial layer, e.g. for roughening 210 件
H05K2203/1157 ・・ Using means for chemical reduction 334 件
H05K2203/1163 ・・ Chemical reaction, e.g. heating solder by exothermic reaction 154 件
H05K2203/1168 ・・ Graft-polymerization 47 件
H05K2203/1173 ・・ Differences in wettability, e.g. hydrophilic or hydrophobic areas 278 件
H05K2203/1178 ・・ Means for venting or for letting gases escape 297 件
H05K2203/1184 ・・ Underetching, e.g. etching of substrate under conductors or etching of conductor under dielectrics; Means for allowing or controlling underetching 173 件
H05K2203/1189 ・・ Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer 545 件
H05K2203/1194 ・・ Thermal treatment leading to a different chemical state of a material, e.g. annealing for stress-relief, aging 94 件
H05K2203/12 ・ Using specific substances 33 件
H05K2203/121 ・・ Metallo-organic compounds 336 件
H05K2203/122 ・・ Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax or thiol 446 件
H05K2203/124 ・・・ Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan 264 件
H05K2203/125 ・・ Inorganic compounds, e.g. silver salt 217 件
H05K2203/127 ・・ Lubricants, e.g. during drilling of holes 90 件
H05K2203/128 ・・ Molten metals, e.g. casting thereof, or melting by heating and excluding molten solder 254 件
H05K2203/13 ・ Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers 15 件
H05K2203/1305 ・・ Moulding and encapsulation 128 件
H05K2203/1311 ・・・ Foil encapsulation, e.g. of mounted components 212 件
H05K2203/1316 ・・・ Moulded encapsulation of mounted components 1049 件
H05K2203/1322 ・・・ Encapsulation comprising more than one layer 259 件
H05K2203/1327 ・・・ Moulding over PCB locally or completely 637 件
H05K2203/1333 ・・ Deposition techniques, e.g. coating 43 件
H05K2203/1338 ・・・ Chemical vapour deposition 95 件
H05K2203/1344 ・・・ Spraying small metal particles or droplets of molten metal 172 件
H05K2203/135 ・・・ Electrophoretic deposition of insulating material 201 件
H05K2203/1355 ・・・ Powder coating of insulating material 87 件
H05K2203/1361 ・・・ Coating by immersion in coating bath 56 件
H05K2203/1366 ・・・ Spraying coating 191 件
H05K2203/1372 ・・・ Coating by using a liquid wave 9 件
H05K2203/1377 ・・ Protective layers 231 件
H05K2203/1383 ・・・ Temporary protective insulating layer 249 件
H05K2203/1388 ・・・ Temporary protective conductive layer 44 件
H05K2203/1394 ・・・ Covering open PTHs, e.g. by dry film resist or by metal disc 223 件
H05K2203/14 ・ Related to the order of processing steps 80 件
H05K2203/1407 ・・ Applying catalyst before applying plating resist 71 件
H05K2203/1415 ・・ Applying catalyst after applying plating resist 65 件
H05K2203/1423 ・・ Applying catalyst before etching, e.g. plating catalyst in holes before etching circuit 22 件
H05K2203/143 ・・ Treating holes before another process, e.g. coating holes before coating the substrate 69 件
H05K2203/1438 ・・ Treating holes after another process, e.g. coating holes after coating the substrate 71 件
H05K2203/1446 ・・ Treatment after insertion of lead into hole, e.g. bending, cutting, caulking or curing of adhesive but excluding soldering 112 件
H05K2203/1453 ・・ Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors 266 件
H05K2203/1461 ・・ Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors 309 件
H05K2203/1469 ・・・ Circuit made after mounting or encapsulation of the components 465 件
H05K2203/1476 ・・ Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning 1446 件
H05K2203/1484 ・・ Simultaneous treatments, e.g. soldering lead-in-hole components simultaneously with surface mounted components 54 件
H05K2203/1492 ・・ Periodical treatments, e.g. pulse plating of through-holes 85 件
H05K2203/15 ・ Position of the PCB during processing 286 件
H05K2203/1509 ・・ Horizontally held PCB 548 件
H05K2203/1518 ・・ Vertically held PCB 209 件
H05K2203/1527 ・・ Obliquely held PCB 33 件
H05K2203/1536 ・・ Temporarily stacked PCBs 337 件
H05K2203/1545 ・・ Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path 1188 件
H05K2203/1554 ・・ Rotating or turning the PCB in a continuous manner 75 件
H05K2203/1563 ・・ Reversing the PCB 230 件
H05K2203/1572 ・・ Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides 1299 件
H05K2203/1581 ・・ Treating the backside of the PCB, e.g. for heating during soldering or providing a liquid coating on the backside 272 件
H05K2203/159 ・・ Using gravitational force; Processing against the gravity direction; Using centrifugal force 96 件
H05K2203/16 ・ Inspection; Monitoring; Aligning 279 件
H05K2203/161 ・・ Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection 279 件
H05K2203/162 ・・ Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints 788 件
H05K2203/163 ・・ Monitoring a manufacturing process 1232 件
H05K2203/165 ・・ Stabilizing, e.g. temperature stabilization 92 件
H05K2203/166 ・・ Alignment or registration; Control of registration 932 件
H05K2203/167 ・・ Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment 1237 件
H05K2203/168 ・・ Wrong mounting prevention 214 件
H05K2203/17 ・ Post-manufacturing processes 59 件
H05K2203/171 ・・ Tuning, e.g. by trimming of printed components or high frequency circuits 233 件
H05K2203/173 ・・ Adding connections between adjacent pads or conductors, e.g. for modifying or repairing 397 件
H05K2203/175 ・・ Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections 785 件
H05K2203/176 ・・ Removing, replacing or disconnecting component; Easily removable component 487 件
H05K2203/178 ・・ Demolishing, e.g. recycling, reverse engineering, destroying for security purposes; Using biodegradable materials 194 件
H05K2203/30 ・ Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17 15 件
H05K2203/302 ・・ Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending 419 件
H05K2203/304 ・・ Protecting a component during manufacturing 323 件
H05K2203/306 ・・ Lifting the component during or after mounting; Increasing the gap between component and PCB 63 件
H05K2203/308 ・・ Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs 401 件