H10W  10/00  \	0	0	5F032	H10W  10/00	202	集積装置の構成部品間における半導体本体内の分離領域［２０２６．０１］	Constructional details of integrated devices in chips, wafers or substrates[2026.01]
H10W  10/00  E	0	0	5F032	H10W  10/00	596	エピタキシャルに特徴のあるもの	Characterised by epitaxy
H10W  10/00  P	0	0	5F032	H10W  10/00	311	シリコンの多孔質化技術を利用したもの	Utilising silicon porosification techniques
H10W  10/00  R	0	0	5F032	H10W  10/00	517	イオン注入に特徴のあるもの	Characterised by ion injection
H10W  10/00  S	0	0	5F032	H10W  10/00	2043	寄生効果の防止に特徴のあるもの	Characterised by the prevention of parasitic effects
H10W  10/00  Z	0	0	5F032	H10W  10/00	165	その他のもの	Others
H10W  10/00 101 \	1	1	5F084	H10W  10/00	1945	基板に垂直方向の分離，例．ＳＯＩ	Separation in a direction perpendicular to the substrate, e.g., SOI
H10W  10/00 101 B	1	0	5F084	H10W  10/00	5223	接着型ＳＯＩ	Adhesive-type SOI
H10W  10/00 101 C	1	0	5F084	H10W  10/00	259	接続；配線	Connections; wiring
H10W  10/00 101 D	1	0	5F084	H10W  10/00	105	単結晶絶縁膜	Single-crystal insulating films
H10W  10/00 101 E	1	0	5F084	H10W  10/00	903	エピタキシャル型；インプラ絶縁膜形成，例．ＳＩＭＯＸ	Epitaxial type; insulating film formation by ion implantation, e.g., SIMOX
H10W  10/00 101 F	1	0	5F084	H10W  10/00	824	素子分離；領域分離	Device isolation; area isolation
H10W  10/00 101 G	1	0	5F084	H10W  10/00	71	半絶縁型，例．ＧａＡｓ	Semi-insulating types, e.g., GaAs
H10W  10/00 101 H	1	0	5F084	H10W  10/00	173	多結晶支持体	Multicrystalline supports
H10W  10/00 101 L	1	0	5F084	H10W  10/00	387	配置；レイアウト	Placements; layouts
H10W  10/00 101 P	1	0	5F084	H10W  10/00	112	多結晶能動層；アモルファス層	Polycrystalline active layers; Amorphous layers
H10W  10/00 101 Q	1	0	5F084	H10W  10/00	5	超格子	Superlattices
H10W  10/00 101 R	1	0	5F084	H10W  10/00	818	再結晶	Re-crystallisation
H10W  10/00 101 S	1	0	5F084	H10W  10/00	748	ＳＯＳ	SOS
H10W  10/00 101 T	1	0	5F084	H10W  10/00	180	テスト；検査	Testing; inspection
H10W  10/00 101 Z	1	0	5F084	H10W  10/00	3821	その他のもの	Others
H10W  10/10  \	1	1	5F032	H10W  10/10	4101	誘電材料を含む分離領域［２０２６．０１］	Isolation regions comprising dielectric materials[2026.01]
H10W  10/13  \	2	2	5F032	H10W  10/13	2936	シリコンの局所酸化［ＬＯＣＯＳ］により形成されるもの，例．封止界面局所酸化［ＳＩＬＯ］または側壁マスク分離［ＳＷＡＭＩ］［２０２６．０１］	formed using local oxidation of silicon [LOCOS], e.g. sealed interface localised oxidation [SILO] or side-wall mask isolation [SWAMI][2026.01]
H10W  10/17  \	2	2	5F032	H10W  10/17	7877	誘電材料を用いたトレンチ再充填により形成されるもの，例．シャロートレンチ分離［２０２６．０１］	formed using trench refilling with dielectric materials, e.g. shallow trench isolations[2026.01]
H10W  10/20  \	1	1	5F032	H10W  10/20	500	エアギャップ［２０２６．０１］	Air gaps[2026.01]
H10W  10/30  \	1	1	5F032	H10W  10/30	1530	ＰＮ接合を含む分離領域［２０２６．０１］	Isolation regions comprising PN junctions[2026.01]
H10W  10/40  \	1	1	5F032	H10W  10/40	214	多結晶半導体材料を含む分離領域［２０２６．０１］	Isolation regions comprising polycrystalline semiconductor materials[2026.01]
H10W  10/50  \	1	1	5F032	H10W  10/50	598	電界効果に基づく分離領域［２０２６．０１］	Isolation regions based on field-effect[2026.01]
H10W  15/00  \	0	0	5F032	H10W  15/00	885	集積装置の高濃度にドープされた埋め込み領域［２０２６．０１］	Highly-doped buried regions of integrated devices[2026.01]
H10W  20/00  \	0	0	5F033	H10W  20/00	619	チップ，ウェハまたは基板における相互接続［２０２６．０１］	Interconnections in chips, wafers or substrates[2026.01]
H10W  20/00  B	0	0	5F033	H10W  20/00	4694	配線パターンの形成に関するもの	Related to the formation of wiring patterns
H10W  20/00  C	0	1	5F033	H10W  20/00	4346	配線材料のエッチングによるもの	by etching wiring materials
H10W  20/00  E	0	1	5F033	H10W  20/00	400	選択酸化によるもの	by selective oxidation
H10W  20/00  F	0	1	5F033	H10W  20/00	1201	テーパーの形成に関するもの	Related to the formation of tapered shapes
H10W  20/00  G	0	1	5F033	H10W  20/00	821	リフトオフによるもの	by lift-off
H10W  20/00  K	0	0	5F033	H10W  20/00	4562	表面の平坦化に関するもの	Related to the flattening of surfaces
H10W  20/00  Z	0	0	5F033	H10W  20/00	0	その他のもの	Others
H10W  20/20  \	1	1	5F033	H10W  20/20	3683	ウェハ内部または基板内部にある相互接続，例．シリコン貫通ビア［ＴＳＶ］［２０２６．０１］	Interconnections within wafers or substrates, e.g. through-silicon vias [TSV][2026.01]
H10W  20/40  \	1	1	5F033	H10W  20/40	0	ウェハの外側または基板の外側にある相互接続，例．バックエンド配線［ＢＥＯＬ］のメタライゼーションまたはゲート電極に接続しているビア［２０２６．０１］	Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes[2026.01]
H10W  20/40  V	1	0	5F033	H10W  20/40	901	寄生効果，例．寄生チャンネル，の除去に関するもの	Related to the removal of parasitic effects, e.g., parasitic channels
H10W  20/40  W	1	0	5F033	H10W  20/40	509	配線の交差に関するもの	Related to the intersection of wiring
H10W  20/40  Z	1	0	5F033	H10W  20/40	294	その他のもの	Others
H10W  20/41  \	2	2	5F033	H10W  20/41	0	その導電部分に特徴のあるもの［２０２６．０１］	characterised by their conductive parts[2026.01]
H10W  20/41  A	2	0	5F033	H10W  20/41	1678	配線パターン，例．配線の一般的構造，に関するもの	Related to wiring patterns, e.g., the general structure of wiring
H10W  20/41  B	2	0	5F033	H10W  20/41	10444	配線層間の接続に関するもの	Related to connections between wiring layers
H10W  20/41  C	2	0	5F033	H10W  20/41	7683	配線層と半導体基板との接続に関するもの	Related to the connections between wiring layers and semiconductor substrates
H10W  20/41  Z	2	0	5F033	H10W  20/41	0	その他のもの	Others
H10W  20/42  \	3	3	5F033	H10W  20/42	5172	ビア，例．ビアプラグ［２０２６．０１］	Vias, e.g. via plugs[2026.01]
H10W  20/43  \	3	3	5F033	H10W  20/43	3966	相互接続のレイアウト［２０２６．０１］	Layouts of interconnections[2026.01]
H10W  20/44  \	3	3	5F033	H10W  20/44	0	導電部分の導電材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］	Conductive materials thereof[2026.01]
H10W  20/44  M	3	0	5F033	H10W  20/44	3612	主成分が金属材料であるもの	Comprising metallic materials as the main components
H10W  20/44  X	3	1	5F033	H10W  20/44	15209	ＣｕまたはＣｕ合金を用いるもの	Using Cu or Cu alloys
H10W  20/44  N	3	1	5F033	H10W  20/44	2589	ＡｌまたはＡｌ合金を用いるもの	Using Al or Al alloys
H10W  20/44  R	3	1	5F033	H10W  20/44	4287	金属積層材を用いるもの	Using metal laminate materials
H10W  20/44  Q	3	0	5F033	H10W  20/44	1957	金属及び半導体を併用するもの，例．シリサイド，ポリサイド	Using metals and semiconductors concurrently, e.g., silicides and polycides
H10W  20/44  P	3	0	5F033	H10W  20/44	1004	半導体を用いるもの	Using semiconductors
H10W  20/44  Z	3	0	5F033	H10W  20/44	0	その他のもの	Others
H10W  20/45  \	2	2	5F033	H10W  20/45	0	その絶縁部分に特徴のあるもの［２０２６．０１］	characterised by their insulating parts[2026.01]
H10W  20/45  P	2	0	5F033	H10W  20/45	1569	製造方法に特徴のあるもの	Characterised by the manufacturing methods
H10W  20/45  Q	2	1	5F033	H10W  20/45	1170	塗布によるもの	by applying
H10W  20/45  R	2	1	5F033	H10W  20/45	556	溶融処理，例．リフロー，を施すもの	Performing melting processes, e.g., reflow
H10W  20/45  Z	2	0	5F033	H10W  20/45	1545	その他のもの	Others
H10W  20/46  \	3	3	5F033	H10W  20/46	1205	エアギャップを含むもの［２０２６．０１］	comprising air gaps[2026.01]
H10W  20/47  \	3	3	5F033	H10W  20/47	1592	異なる特性，例．異なる誘電率，を有する２つ以上の誘電層を含むもの［２０２６．０１］	comprising two or more dielectric layers having different properties, e.g. different dielectric constants[2026.01]
H10W  20/48  \	3	3	5F033	H10W  20/48	0	絶縁部分の絶縁材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］	Insulating materials thereof[2026.01]
H10W  20/48  K	3	0	5F033	H10W  20/48	1648	無機材料によるもの	by inorganic materials
H10W  20/48  L	3	1	5F033	H10W  20/48	384	金属化合物によるもの	by metallic compounds
H10W  20/48  S	3	0	5F033	H10W  20/48	1981	有機材料によるもの	by organic materials
H10W  20/48  Z	3	0	5F033	H10W  20/48	0	その他のもの	Others
H10W  20/49  \	2	2	5F033	H10W  20/49	0	適用可能な相互接続，例．ヒューズまたはアンチヒューズ［２０２６．０１］	Adaptable interconnections, e.g. fuses or antifuses[2026.01]
H10W  20/49  S	2	0	5F033	H10W  20/49	3076	配線以外の目的を有する導電層に関するもの，例．シールド，ダミー	Related to conductive layers with purposes other than wiring, e.g., shields and dummies
H10W  20/49  T	2	0	5F033	H10W  20/49	4563	配線終端部に関するもの，例．ボンディングパッド	Related to wiring ends, e.g., bonding pads
H10W  20/49  U	2	0	5F033	H10W  20/49	679	ヒューズ，アンチヒューズ	Fuses and anti-fuses
H10W  20/49  Z	2	0	5F033	H10W  20/49	0	その他のもの	Others
H10W  29/00  \	0	0	5F032	H10W  29/00	165	他に分類されない，集積装置の一般的な部品［２０２６．０１］	Generic parts of integrated devices, not otherwise provided for[2026.01]
H10W  40/00  \	0	0	5F136	H10W  40/00	15	熱保護または熱制御のための構成（熱からの保護装置を備える集積装置Ｈ１０Ｄ８９／６０）［２０２６．０１］	Constructional details related to chips, wafers, substrates or packages[2026.01]
H10W  40/00 100 \	1	1	5F136	H10W  40/00	13623	製造または処理	Manufacture or treatment
H10W  40/00 900 \	1	1	5F136	H10W  40/00	315	恒温のための構成	Structures for constant temperature
H10W  40/10  \	1	1	5F136	H10W  40/10	1066	加熱のための構成［２０２６．０１］	Arrangements for heating[2026.01]
H10W  40/20  \	1	1	5F136	H10W  40/20	0	冷却のための構成［２０２６．０１］	Arrangements for cooling[2026.01]
H10W  40/20  A	1	0	5F136	H10W  40/20	2826	半導体素子，容器またはリード	Semiconductor devices, containers, or leads
H10W  40/20  B	1	0	5F136	H10W  40/20	2752	樹脂封止型	Resin-sealed type
H10W  40/20  C	1	0	5F136	H10W  40/20	4088	放熱性回路基板またはステム	Thermally conductive circuit boards or stems
H10W  40/20  Z	1	0	5F136	H10W  40/20	6241	その他	Others
H10W  40/22  \	2	2	5F136	H10W  40/22	2	冷却のための構成の形状に特徴のあるもの，例．円錐または円筒の突出部を有するもの［２０２６．０１］	characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections[2026.01]
H10W  40/25  \	2	2	5F136	H10W  40/25	5168	冷却のための構成の材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］	characterised by their materials[2026.01]
H10W  40/28  \	2	2	5F136	H10W  40/28	1002	ペルチェクーラーからなるもの［２０２６．０１］	comprising Peltier coolers[2026.01]
H10W  40/30  \	1	1	5F136	H10W  40/30	1164	パッケージ全体が空気以外の流体中に浸されているもの，例．極低温流体の中に浸されているもの	wherein the packaged device is completely immersed in a fluid other than air, e.g. immersed in a cryogenic fluid
H10W  40/40  \	1	1	5F136	H10W  40/40	65	流動流体による熱交換を伴うもの［２０２６．０１］	involving heat exchange by flowing fluids[2026.01]
H10W  40/43  \	2	2	5F136	H10W  40/43	2950	流動気体によるもの，例．強制空冷［２０２６．０１］	by flowing gases, e.g. forced air cooling[2026.01]
H10W  40/43 100 \	3	3	5F136	H10W  40/43	190	空冷状態の変化の検出	Detection of changes in the air cooling condition
H10W  40/47  \	2	2	5F136	H10W  40/47	6119	流動液体によるもの，例．強制水冷［２０２６．０１］	by flowing liquids, e.g. forced water cooling[2026.01]
H10W  40/50  \	1	1	5F136	H10W  40/50	540	温度を感知するための構成［２０２６．０１］	Arrangements for sensing temperature[2026.01]
H10W  40/60  \	1	1	5F136	H10W  40/60	1934	加熱構成または冷却構成を分離可能に取り付ける手段，例．クランプ［２０２６．０１］	Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps[2026.01]
H10W  40/60  A	1	0	5F136	H10W  40/60	1707	プリント基板との取付け	Mounting on printed circuit boards
H10W  40/60  B	1	0	5F136	H10W  40/60	209	放熱板付シングルインライン型の取付け	Mounting of single in-line types with heat sinks
H10W  40/60  C	1	0	5F136	H10W  40/60	339	位置規制	Position control
H10W  40/60  D	1	0	5F136	H10W  40/60	940	圧接型	Pressure welding type
H10W  40/60  E	1	0	5F136	H10W  40/60	1620	挟持による取付け	Mounting by clamping
H10W  40/60  F	1	0	5F136	H10W  40/60	1691	接合層による取付け	Mounting by bonding layers
H10W  40/60  M	1	0	5F136	H10W  40/60	6288	発熱体と放熱体間の熱伝導部材	Thermal conductive materials between heating elements and heat sinks
H10W  40/60  Z	1	0	5F136	H10W  40/60	1952	その他	Others
H10W  40/70  \	1	1	5F136	H10W  40/70	0	容器内または封緘内における，熱保護または熱制御のための充填材または補助部材［２０２６．０１］	Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control[2026.01]
H10W  40/73  \	2	2	5F136	H10W  40/73	218	相変化による冷却［２０２６．０１］	for cooling by change of state[2026.01]
H10W  40/73 100 \	3	3	5F136	H10W  40/73	1278	沸騰冷却	Boiling cooling
H10W  40/73 200 \	3	3	5F136	H10W  40/73	2825	ヒートパイプ	Heat pipes
H10W  40/77  \	2	2	5F136	H10W  40/77	0	形状に特徴のある補助部材［２０２６．０１］	Auxiliary members characterised by their shape[2026.01]
H10W  40/80  \	1	1	5F136	H10W  40/80	1191	パッケージの熱保護または熱制御のための回路構成［２０２６．０１］	Circuit arrangements for thermal protection or control of packages[2026.01]
H10W  42/00  \	0	0	5F069	H10W  42/00	287	装置の保護のための構成（熱保護のための構成Ｈ１０Ｗ４０／００）［２０２６．０１］	
H10W  42/00 100 \	1	1	5F069	H10W  42/00	353	機械的損傷からの保護	
H10W  42/20  \	1	1	5F069	H10W  42/20	1901	電磁波または粒子線からの保護，例．光，エックス線，ガンマ線または電子［２０２６．０１］	
H10W  42/25  \	2	2	5F069	H10W  42/25	495	アルファ線からの保護，例．宇宙応用のためのもの［２０２６．０１］	
H10W  42/40  \	1	1	5F069	H10W  42/40	0	改ざんからの保護，例．不正な検査またはリバースエンジニアリング［２０２６．０１］	
H10W  42/60  \	1	1	5F069	H10W  42/60	1150	静電荷または静電気放電からの保護，例．ファラデーシールド（電気からの保護装置を備える集積装置　Ｈ１０Ｄ８９／６０）［２０２６．０１］	
H10W  42/80  \	1	1	5F069	H10W  42/80	351	過電流または過負荷からの保護，例．ヒューズまたは分流器（電気からの保護装置を備える集積装置　Ｈ１０Ｄ８９／６０）［２０２６．０１］	
H10W  42/80 100 \	2	2	5F069	H10W  42/80	363	過電圧からの保護	
H10W  44/00  \	0	0	5F065	H10W  44/00	0	インピーダンスを制御または整合させるための電気的構成［２０２６．０１］	Electrical arrangements for controlling or matching impedance[2026.01]
H10W  44/20  \	1	1	5F065	H10W  44/20	0	高周波数［ＨＦ］または無線周波数［ＲＦ］における電気的構成［２０２６．０１］	at high-frequency [HF] or radio frequency [RF][2026.01]
H10W  46/00  \	0	0	5F117	H10W  46/00	0	装置に適用されるマーク，例．整列または識別するためのもの［２０２６．０１］	Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification[2026.01]
H10W  46/00 101 \	1	1	5F117	H10W  46/00	1810	前工程［ウェハレベルまたはチップレベル］のマーク	Marks applied in the preceding process (wafer level or chip level)
H10W  46/00 201 \	1	1	5F065	H10W  46/00	2044	後工程［パッケージレベル］のマーク	Marks applied in the subsequent process (package level)
H10W  70/00  \	0	0	5F034	H10W  70/00	0	パッケージ基板；インターポーザ；再配線層［ＲＤＬ］［２０２６．０１］	Aspects of packages[2026.01]
H10W  70/00  B	0	0	5F034	H10W  70/00	2329	Ｌ，ＣまたはＲを含む基板	Substrates including L, C or R
H10W  70/00  E	0	0	5F034	H10W  70/00	1701	接地構造または電源接続構造に特徴のある基板	Substrates characterised by grounding structures or power supply connection structures
H10W  70/00  F	0	0	5F034	H10W  70/00	4377	チップを搭載するための構造に特徴のある基板	Substrates characterized by chip mounting structures
H10W  70/00  R	0	1	5F034	H10W  70/00	0	導電性接合材の流れ防止手段	Means to prevent the flow of conductive adhesives
H10W  70/00  G	0	0	5F034	H10W  70/00	90	ガラス封止型装置の基板	Substrates of glass-sealed type devices
H10W  70/00  H	0	0	5F034	H10W  70/00	351	ハイブリッドＩＣ用基板	Substrates for hybrid IC
H10W  70/00  J	0	0	5F034	H10W  70/00	4537	放熱構造	Thermal dissipation structures
H10W  70/00  K	0	0	5F034	H10W  70/00	1105	外部リード取付けに特徴のある基板	Substrates characterised by external lead attaching
H10W  70/00  L	0	0	5F034	H10W  70/00	4112	リードレスチップキャリア	Leadless chip carriers
H10W  70/00  P	0	0	5F034	H10W  70/00	1111	ピングリッドアレイ	Pin grid arrays
H10W  70/00  S	0	0	5F034	H10W  70/00	0	基板を構成する部品同士の接合に特徴があるもの	Characterised by the joining of components constituting substrates
H10W  70/00  W	0	0	5F034	H10W  70/00	833	ワイヤボンディングに関連する基板構造	Substrate construction associated with wire bonding
H10W  70/00  X	0	0	5F034	H10W  70/00	148	電磁シールド材料	Electromagnetic shield materials
H10W  70/00  Z	0	0	5F034	H10W  70/00	1126	その他	Others
H10W  70/00 301 \	1	1	5F034	H10W  70/00	0	高周波素子のマウント	Mounting of high-frequency elements
H10W  70/00 301 C	1	0	5F034	H10W  70/00	524	ＭＩＣ基板の取付け	MIC substrate mounting
H10W  70/00 301 D	1	0	5F034	H10W  70/00	162	マイクロ波ダイオードマウント	Microwave diode mounting
H10W  70/00 301 L	1	0	5F034	H10W  70/00	494	リードインダクタンスの低減化	Lead inductance reduction
H10W  70/00 301 Z	1	0	5F034	H10W  70/00	3018	その他	Others
H10W  70/00 501 \	1	1	5F034	H10W  70/00	0	パッケージ基板に突起状の電極を有するもの	The one that has a projection-shaped electrode on a package substrate
H10W  70/00 501 T	1	0	5F034	H10W  70/00	1306	パッケージ端子がボール形状以外のもの	The one that the package terminal has a shape other than a ball shape
H10W  70/00 501 B	1	0	5F034	H10W  70/00	3337	突起状の電極によってチップをチップ幅より大きなパッケージ基板と接続したもの	The one that connects a chip with the package substrate that is bigger than the width of the chip by the projection-shaped electrode
H10W  70/00 501 W	1	0	5F034	H10W  70/00	2939	ワイヤによってチップをチップ幅より大きなパッケージ基板と接続したもの	The one that the chip is connected with the package substrate having a width bigger than that of the chip by the wire
H10W  70/00 501 S	1	0	5F034	H10W  70/00	903	パッケージ基板に対してパッケージ端子とチップが同じ側にあるもの	The one that a package terminal and the chip are provided on the same side as the package substrate
H10W  70/00 501 C	1	0	5F034	H10W  70/00	700	パッケージ基板がチップ幅以下のもの又はパッケージ基板を有しないもの	The one that a package substrate has a width smaller than that of the chip or the one that does not have the package substrate
H10W  70/00 501 V	1	1	5F034	H10W  70/00	305	ワイヤまたはリードを用いるもの	The one that uses the wire or the lead
H10W  70/00 501 Z	1	0	5F034	H10W  70/00	1532	その他	Others
H10W  70/01  \	1	1	5F034	H10W  70/01	0	製造または処理［２０２６．０１］	Manufacture or treatment[2026.01]
H10W  70/02  \	2	2	5F034	H10W  70/02	0	配線として機能する導電性パッケージ基板の製造または処理，例．金属板（リードフレームの製造または処理　Ｈ１０Ｗ７０／０４）	of conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. of metal plates (manufacture or treatment of leadframes H10W0070040000)
H10W  70/04  \	2	2	5F066	H10W  70/04	0	リードフレームの製造または処理［２０２６．０１］	of leadframes[2026.01]
H10W  70/04 100 \	3	3	5F066	H10W  70/04	221	同軸タイプダイオード用	for coaxial-type diodes
H10W  70/04 250 \	3	3	5F066	H10W  70/04	340	３端子素子用	for 3-terminal elements
H10W  70/04 500 \	3	3	5F067	H10W  70/04	0	集積回路用	for integrated circuits
H10W  70/04 500 B	3	0	5F067	H10W  70/04	2328	リードの成形または切断	Lead shaping or cutting
H10W  70/04 500 C	3	0	5F067	H10W  70/04	466	リードの曲がり検出または整形	Lead bending detection or reshaping
H10W  70/04 500 Z	3	0	5F067	H10W  70/04	2201	その他	Others
H10W  70/05  \	2	2	5F034	H10W  70/05	0	絶縁性パッケージ基板，インターポーザまたは再配線層の製造または処理（リードフレームの製造または処理　Ｈ１０Ｗ７０／０４）［２０２６．０１］	of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers (manufacture or treatment of leadframes H10W0070040000)[2026.01]
H10W  70/05 200 \	3	3	5F034	H10W  70/05	1702	セラミック基板またはガラス基板の製造または処理	Manufacture or treatment of ceramic substrates or glass substrates
H10W  70/06  \	3	3	5F034	H10W  70/06	0	一時的な補助支持体を用いるもの［２０２６．０１］	using temporary auxiliary supports[2026.01]
H10W  70/08  \	3	3	5F034	H10W  70/08	0	チップまたはウェハ上に層を堆積するもの，例．チップファーストＲＤＬ［２０２６．０１］	by depositing layers on the chip or wafer, e.g. "chip-first" RDLs[2026.01]
H10W  70/09  \	4	4	5F034	H10W  70/09	0	チップまたはウェハの横方向を取り囲む封止の上へ延長するもの，例．ファンアウトウェハレベルパッケージ［ＦＯＷＬＰ］ＲＤＬ［２０２６．０１］	extending onto an encapsulation that laterally surrounds the chip or wafer, e.g. fan-out wafer level package [FOWLP] RDLs[2026.01]
H10W  70/20  \	1	1	5F034	H10W  70/20	4130	配線として機能する導電性パッケージ基板，例．金属板（リードフレームＨ１０Ｗ７０／４０）	Conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. metal plates (leadframes H10W0070400000)
H10W  70/40  \	1	1	5F066	H10W  70/40	0	リードフレーム［２０２６．０１］	Leadframes[2026.01]
H10W  70/40  A	1	0	5F066	H10W  70/40	0	フレーム部または吊りリード	Frame sections or hanging leads
H10W  70/40  B	1	1	5F066	H10W  70/40	0	タブリード	Tab leads
H10W  70/40  D	1	0	5F066	H10W  70/40	354	メッキまたは半田付け	Plating or soldering
H10W  70/40  F	1	0	5F066	H10W  70/40	357	放熱	Heat dissipation
H10W  70/40  G	1	0	5F066	H10W  70/40	633	モールド	Moulding
H10W  70/40  H	1	1	5F066	H10W  70/40	243	耐電圧向上，マイグレーション防止，耐湿性向上またはリードの抜け防止	Improving withstand voltage, preventing migration, improving moisture resistance, or preventing lead pull-out
H10W  70/40  L	1	0	5F066	H10W  70/40	460	チップ搭載部材へのリードの取付け	Attaching leads to chip mounting members
H10W  70/40  M	1	1	5F066	H10W  70/40	0	リードの取付部形状に特徴のあるもの	Characterised by the shapes of lead-attaching sections
H10W  70/40  N	1	0	5F066	H10W  70/40	398	外部部材へのリードの取付け	Attaching leads to external components
H10W  70/40  R	1	0	5F066	H10W  70/40	0	小型化リード	Miniaturised leads
H10W  70/40  S	1	0	5F066	H10W  70/40	788	チップとリードの接続	Chip-to-lead connections
H10W  70/40  U	1	0	5F066	H10W  70/40	291	チップ搭載部	Chip-mounting sections
H10W  70/40  V	1	0	5F066	H10W  70/40	813	リード用材料	Lead materials
H10W  70/40  Z	1	0	5F066	H10W  70/40	397	その他	Others
H10W  70/40 100 \	2	2	5F066	H10W  70/40	277	同軸タイプダイオード	Coaxial-type diodes
H10W  70/40 110 \	3	3	5F066	H10W  70/40	221	全体に特徴のあるもの	Characterised by overall features
H10W  70/40 120 \	3	3	5F066	H10W  70/40	281	ペレット固定，支持電極または電極保護	Pellet fixation, supporting electrodes, or electrode protection
H10W  70/40 130 \	3	3	5F066	H10W  70/40	301	リード固定，一体リードまたはモールド	Lead fixation, integrated leads, or moulds
H10W  70/40 140 \	3	3	5F066	H10W  70/40	154	小型化リード	Miniaturized leads
H10W  70/40 200 \	2	2	5F066	H10W  70/40	975	２端子素子用［同軸タイプダイオード，大電力用を除く］	for 2-terminal elements (excluding coaxial-type diodes and high-power applications)
H10W  70/40 250 \	2	2	5F066	H10W  70/40	1406	３端子素子用	for 3-terminal elements
H10W  70/40 300 \	2	2	5F066	H10W  70/40	2415	大電力用	for high-power applications
H10W  70/40 310 \	3	3	5F066	H10W  70/40	0	ケース収納型用	for case-insert types
H10W  70/40 400 \	2	2	5F066	H10W  70/40	971	光素子用	for optical elements
H10W  70/40 500 \	2	2	5F067	H10W  70/40	4111	集積回路装置用	for integrated circuit devices
H10W  70/40 500 A	2	0	5F067	H10W  70/40	0	フレーム部または吊りリード	Frame sections or hanging leads
H10W  70/40 500 B	2	1	5F067	H10W  70/40	770	タブリード	Tab leads
H10W  70/40 500 D	2	0	5F067	H10W  70/40	2330	メッキ	Plating
H10W  70/40 500 E	2	0	5F067	H10W  70/40	0	半田付け	Soldering
H10W  70/40 500 F	2	0	5F067	H10W  70/40	856	放熱	Thermolysis
H10W  70/40 500 G	2	0	5F067	H10W  70/40	1120	モールド	Moulding
H10W  70/40 500 H	2	1	5F067	H10W  70/40	2306	耐電圧向上，マイグレーション防止，耐湿性向上またはリードの抜け防止	Improving withstand voltage, preventing migration, improving moisture resistance, or preventing lead pull-out
H10W  70/40 500 J	2	1	5F067	H10W  70/40	1154	バリ除去	Burr removal
H10W  70/40 500 L	2	0	5F067	H10W  70/40	768	チップ搭載部材へのリードの取付け	Attaching leads to chip mounting members
H10W  70/40 500 M	2	1	5F067	H10W  70/40	1470	リードの取付部形状に特徴のあるもの	Characterised by the shapes of lead-attaching sections
H10W  70/40 500 N	2	0	5F067	H10W  70/40	625	外部部材へのリードの取付け	Attaching leads to external components
H10W  70/40 500 P	2	0	5F067	H10W  70/40	2786	ピンタイプリード	Pin-type leads
H10W  70/40 500 R	2	0	5F067	H10W  70/40	1231	小型化リード	Miniaturised leads
H10W  70/40 500 S	2	0	5F067	H10W  70/40	1819	チップとリードの接続	Chip-to-lead connections
H10W  70/40 500 T	2	1	5F067	H10W  70/40	2175	不要接触防止	Prevention of unnecessary contacts
H10W  70/40 500 U	2	0	5F067	H10W  70/40	441	チップ搭載部	Chip mounting sections
H10W  70/40 500 V	2	0	5F067	H10W  70/40	2531	リード用材料	Lead materials
H10W  70/40 500 W	2	0	5F067	H10W  70/40	950	積層フレームまたは素子の相互接続のための端子構造	Terminal structures for interconnecting laminated frames or elements
H10W  70/40 500 X	2	0	5F067	H10W  70/40	813	端子配置または回路的特徴をもつもの	with terminal arrangement or circuitry characteristics
H10W  70/40 500 Y	2	0	5F067	H10W  70/40	1852	複数リードの絶縁物による支持	Support of multiple leads by insulation
H10W  70/40 500 Z	2	0	5F067	H10W  70/40	2070	その他	Others
H10W  70/60  \	1	1	5F034	H10W  70/60	0	絶縁性パッケージ基板；インターポーザ；再配線層（リードフレーム　Ｈ１０Ｗ７０／４０）［２０２６．０１］	Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers  (leadframes H10W0070400000)[2026.01]
H10W  70/60 500 \	2	2	5F034	H10W  70/60	610	パッケージ基板がフィルム状またはテープ状のもの	The one that a package substrate has a film shape or a tape shape
H10W  70/62  \	2	2	5F034	H10W  70/62	4722	絶縁性パッケージ基板，インターポーザまたは再配線層の配線に特徴のあるもの［２０２６．０１］	characterised by their interconnections[2026.01]
H10W  70/62 500 \	3	3	5F034	H10W  70/62	4466	再配線層	Redistribution layers
H10W  70/63  \	3	3	5F034	H10W  70/63	1173	ビア，例．ビアプラグ［２０２６．０１］	Vias, e.g. via plugs[2026.01]
H10W  70/65  \	3	3	5F034	H10W  70/65	0	配線の形状または配置［２０２６．０１］	Shapes or dispositions of interconnections[2026.01]
H10W  70/652  \	4	4	5F034	H10W  70/652	0	断面形状［２０２６．０１］	Cross-sectional shapes[2026.01]
H10W  70/654  \	4	4	5F034	H10W  70/654	0	上面視のレイアウト［２０２６．０１］	Top-view layouts[2026.01]
H10W  70/655  \	5	5	5F034	H10W  70/655	0	ファンアウトのレイアウト［２０２６．０１］	Fan-out layouts[2026.01]
H10W  70/656  \	5	5	5F034	H10W  70/656	0	ファンインのレイアウト［２０２６．０１］	Fan-in layouts[2026.01]
H10W  70/66  \	3	3	5F034	H10W  70/66	0	配線の導電材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］	Conductive materials thereof[2026.01]
H10W  70/67  \	2	2	5F034	H10W  70/67	0	絶縁性パッケージ基板，インターポーザまたは再配線層の絶縁層または絶縁部分に特徴のあるもの［２０２６．０１］	characterised by their insulating layers or insulating parts[2026.01]
H10W  70/68  \	3	3	5F034	H10W  70/68	0	絶縁層または絶縁部分の形状または配置［２０２６．０１］	Shapes or dispositions thereof[2026.01]
H10W  70/68 200 \	4	4	5F034	H10W  70/68	2503	セラミック基板またはガラス基板の形状または配置	The shape or arrangement of ceramic or glass substrates
H10W  70/685  \	4	4	5F034	H10W  70/685	5512	複数の絶縁層を含むもの［２０２６．０１］	comprising multiple insulating layers[2026.01]
H10W  70/69  \	3	3	5F034	H10W  70/69	130	絶縁層または絶縁部分の絶縁材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］	Insulating materials thereof[2026.01]
H10W  70/69 100 \	4	4	5F034	H10W  70/69	79	ダイアモンド基板	Diamond substrates
H10W  70/692  \	4	4	5F034	H10W  70/692	2274	セラミックまたはガラス［２０２６．０１］	Ceramics or glasses[2026.01]
H10W  70/695  \	4	4	5F034	H10W  70/685	1937	有機材料［２０２６．０１］	Organic materials[2026.01]
H10W  70/698  \	4	4	5F034	H10W  70/698	590	電気的に絶縁する半導体材料，例．非ドープシリコン［２０２６．０１］	Semiconductor materials that are electrically insulating, e.g. undoped silicon[2026.01]
H10W  72/00  \	0	0	5F144	H10W  72/00	1606	パッケージ内の相互接続またはコネクタ［２０２６．０１］	Interconnections or connectors in packages[2026.01]
H10W  72/00 101 \	1	1	5F144	H10W  72/00	0	フェイスボンディング［フリップチップ］	Face bonding (flip chips)
H10W  72/00 101 Q	1	0	5F144	H10W  72/00	9001	フェイスボンディングによる接続	Connection using face bonding
H10W  72/00 101 R	1	1	5F144	H10W  72/00	3948	テープキャリアへの接続	Connection to tape carriers
H10W  72/00 101 S	1	1	5F144	H10W  72/00	12094	絶縁基板への接続；チップへの接続	Connection to insulating substrates; connection to chips
H10W  72/00 101 T	1	0	5F144	H10W  72/00	4927	フェイスボンディング装置	Face bonding devices
H10W  72/00 101 W	1	0	5F144	H10W  72/00	4759	テープキャリア	Tape carriers
H10W  72/00 101 Z	1	0	5F144	H10W  72/00	279	その他のもの	Others
H10W  72/00 102 \	1	1	5F144	H10W  72/00	0	検査または測定に関するもの	Related to inspections or measurements
H10W  72/00 102 Y	1	0	5F144	H10W  72/00	1255	ボンディング検査または測定	Bonding inspections or measurements
H10W  72/00 102 T	1	0	5F144	H10W  72/00	621	バンプ検査または測定	Bump inspections or measurements
H10W  72/00 102 Z	1	0	5F144	H10W  72/00	0	その他のもの	Others
H10W  72/00 103 \	1	1	5F144	H10W  72/00	0	その他のコネクタまたはボンディング	Other connectors or bonding
H10W  72/00 103 X	1	0	5F144	H10W  72/00	485	高周波用装置	High-frequency devices
H10W  72/00 103 Z	1	0	5F144	H10W  72/00	1203	その他のもの	Others
H10W  72/00 201 \	1	1	5F144	H10W  72/00	1583	圧力の適用を含むもの，例．熱圧着結合	Including the application of pressure, e.g., thermo-compression bonding
H10W  72/00 202 \	1	1	5F144	H10W  72/00	2056	機械振動，例．超音波振動，の適用を含むもの	Involving the application of mechanical vibrations, e.g., ultrasonic vibrations
H10W  72/00 203 \	1	1	5F144	H10W  72/00	0	チップの転写工程を含むもの	Including chip transfer processes
H10W  72/20  \	1	1	5F144	H10W  72/20	0	バンプコネクタ，例．はんだバンプまたは銅ピラー；ダミーバンプ；サーマルバンプ［２０２６．０１］	Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps[2026.01]
H10W  72/20 101 \	2	2	5F144	H10W  72/20	0	構造に特徴	Characterised by its structure
H10W  72/20 101 A	2	0	5F144	H10W  72/20	2485	バンプの構造	Bump structure
H10W  72/20 101 G	2	0	5F144	H10W  72/20	1246	絶縁膜，基板	Insulating films and substrates
H10W  72/20 101 N	2	0	5F144	H10W  72/20	438	複数のバンプ電極の配置パターンに特徴	Characterised by the layout patterns of multiple bump electrodes
H10W  72/20 101 P	2	1	5F144	H10W  72/20	331	特別の機能をもつバンプを選択的に配置	Selectively arranging bumps with special functions
H10W  72/20 101 Q	2	1	5F144	H10W  72/20	280	配置箇所に応じて形状を変化	Modifying shapes according to the arrangement location
H10W  72/20 101 R	2	0	5F144	H10W  72/20	337	接続先の電極との形状・材質等の組み合わせに特徴	Characterised by the combinations of shapes, materials, etc., with the connecting electrode
H10W  72/20 101 Z	2	0	5F144	H10W  72/20	413	その他のもの	Others
H10W  72/20 102 \	2	2	5F144	H10W  72/20	0	材料・成分の選択に特徴	Characterised by the selection of materials and compositions
H10W  72/20 102 A	2	0	5F144	H10W  72/20	1273	バンプの材料・成分	Materials and compositions of bumps
H10W  72/20 102 G	2	0	5F144	H10W  72/20	183	絶縁膜の材料・成分	Materials and components of insulating films
H10W  72/20 102 Z	2	0	5F144	H10W  72/20	68	その他のもの	Others
H10W  72/20 103 \	2	2	5F144	H10W  72/20	0	製造方法に特徴	Characterised by manufacturing methods
H10W  72/20 103 A	2	0	5F144	H10W  72/20	3919	バンプ自体の製造	Manufacturing of bumps per se
H10W  72/20 103 B	2	0	5F144	H10W  72/20	86	バンプの載置	Bump mounting and placement
H10W  72/20 103 C	2	1	5F144	H10W  72/20	1549	ボールバンプの載置	Ball bump mounting and placement
H10W  72/20 103 D	2	1	5F144	H10W  72/20	954	ワイヤボール，すなわちスタッドバンプ，の製造・載置	Manufacturing and mounting of wire balls, i.e., stud bumps
H10W  72/20 103 G	2	0	5F144	H10W  72/20	753	絶縁膜・フォトレジスト等の製造	Manufacturing of insulating films, photoresist, etc.
H10W  72/20 103 Z	2	0	5F144	H10W  72/20	875	その他のもの	Others
H10W  72/20 104 \	2	2	5F144	H10W  72/20	0	バンプによる接続，フェイスボンディング［フリップチップ］	Connection by bumps and face bonding (flip chip)
H10W  72/29  \	2	2	5F144	H10W  72/29	0	そのために特に適合するボンドパッド［２０２６．０１］	Bond pads specially adapted therefor[2026.01]
H10W  72/29 101 \	3	3	5F144	H10W  72/29	1343	パッド，下地電極［ＵＢＭ］の構造に特徴	Characterised by the structure of pads and under bump metallization (UBM) electrodes
H10W  72/29 102 \	3	3	5F144	H10W  72/29	853	パッド，下地電極［ＵＢＭ］の材料・成分の選択に特徴	Characterised by the selection of materials and compositions for pads and under bump metallization (UBM) electrodes
H10W  72/29 103 \	3	3	5F144	H10W  72/29	1141	パッド，下地電極［ＵＢＭ］の製造方法に特徴	Characterised by the manufacturing methods of pads and under bump metallization (UBM) electrodes
H10W  72/30  \	1	1	5F047	H10W  72/30	1714	ダイアタッチコネクタ［２０２６．０１］	Die-attach connectors[2026.01]
H10W  72/30  A	1	0	5F047	H10W  72/30	4366	構造	Structures
H10W  72/30  B	1	1	5F047	H10W  72/30	1496	材料限定	Limiting materials
H10W  72/30  C	1	0	5F047	H10W  72/30	2990	方法	Methods
H10W  72/30  D	1	1	5F047	H10W  72/30	1041	材料限定	Material restrictions
H10W  72/30  E	1	0	5F047	H10W  72/30	4574	接着材料	Adhesive materials
H10W  72/30  F	1	0	5F047	H10W  72/30	5209	ダイボンディング装置	Die bonding devices
H10W  72/30  G	1	1	5F047	H10W  72/30	1161	接着材料の供給・塗布	Supply and application of adhesive materials
H10W  72/30  H	1	1	5F047	H10W  72/30	462	局部に加熱手段	Local heating means
H10W  72/30  J	1	0	5F047	H10W  72/30	1517	圧接型	Pressure welding types
H10W  72/30  Z	1	0	5F047	H10W  72/30	112	その他のもの	Others
H10W  72/40  \	1	1	5F144	H10W  72/40	3134	異方性導電接着材［２０２６．０１］	Anisotropic conductive adhesives[2026.01]
H10W  72/49  \	2	2	5F144	H10W  72/49	0	そのために特に適合するボンドパッド［２０２６．０１］	Bond pads specially adapted therefor[2026.01]
H10W  72/50  \	1	1	5F144	H10W  72/50	0	ボンドワイヤ［２０２６．０１］	Bond wires[2026.01]
H10W  72/50  A	1	0	5F144	H10W  72/50	4481	ワイヤによる内部接続	Internal connection by wire
H10W  72/50  B	1	1	5F144	H10W  72/50	1601	電極とリードフレームとの接続	Connection between electrodes and lead frames
H10W  72/50  C	1	0	5F144	H10W  72/50	1016	ワイヤのショート防止	Prevention of wire shorts
H10W  72/50  D	1	0	5F144	H10W  72/50	2066	ワイヤボンディング方法	Wire bonding methods
H10W  72/50  F	1	0	5F144	H10W  72/50	1674	ワイヤボンディング用金属線	Metal wires for wire bonding
H10W  72/50  G	1	0	5F144	H10W  72/50	2279	ワイヤボンディング装置の上部機構	Upper mechanisms of wire bonding devices
H10W  72/50  H	1	1	5F144	H10W  72/50	652	ワイヤボール形成	Wire ball formation
H10W  72/50  J	1	1	5F144	H10W  72/50	749	ワイヤ張力調整；クランパ；ワイヤ供給	Wire tension adjustment; clamping; wire supply
H10W  72/50  K	1	0	5F144	H10W  72/50	1103	ワイヤボンディング装置の下部機構	Lower mechanisms of wire bonding devices
H10W  72/50  L	1	0	5F144	H10W  72/50	1280	ボンディング位置検知，制御	Bonding position detection and control
H10W  72/50  M	1	0	5F144	H10W  72/50	709	リードフレーム側に特徴	Characterised by the side of the lead frame
H10W  72/50  Z	1	0	5F144	H10W  72/50	191	その他のもの	Others
H10W  72/59  \	2	2	5F144	H10W  72/59	0	そのために特に適合するボンドパッド［２０２６．０１］	Bond pads specially adapted therefor[2026.01]
H10W  72/59  N	2	0	5F144	H10W  72/59	1891	パッドの形状・配置に特徴	Characterised by the configuration and arrangement of pads
H10W  72/59  P	2	0	5F144	H10W  72/59	2534	パッドの形状・配置以外に特徴	Characterised by features other than the configuration and arrangement of pads
H10W  72/59  Z	2	0	5F144	H10W  72/59	0	その他のもの	Others
H10W  72/60  \	1	1	5F144	H10W  72/60	0	ストラップコネクタ，例．電力装置を接地するための厚い銅クリップ［２０２６．０１］	Strap connectors, e.g. thick copper clips for grounding of power devices[2026.01]
H10W  72/60  E	1	0	5F144	H10W  72/60	2789	ストラップコネクタがパッケージ内部接続であるもの	Strap connectors internally connected within the package
H10W  72/60  V	1	0	5F144	H10W  72/60	463	ストラップコネクタがパッケージ外部接続，すなわちビームリードとなるもの	Strap connectors connected outside the package, i.e., as beam leads
H10W  72/60  Z	1	0	5F144	H10W  72/60	0	その他のもの	Others
H10W  72/90  \	1	1	5F144	H10W  72/90	0	ボンドパッド一般［２０２６．０１］	Bond pads, in general[2026.01]
H10W  74/00  \	0	0	4M109	H10W  74/00	0	封緘，例．保護被覆［２０２６．０１］	Encapsulations, e.g. protective coatings[2026.01]
H10W  74/01  \	1	1	5F061	H10W  74/01	0	製造または処理［２０２６．０１］	Manufacture or treatment[2026.01]
H10W  74/01  R	1	0	5F061	H10W  74/01	4999	樹脂封止	Resin sealing
H10W  74/01  T	1	1	5F061	H10W  74/01	7112	トランスファー成形または射出成形によるもの	by transfer moulding or injection moulding
H10W  74/01  B	1	2	5F061	H10W  74/01	371	リードフレームの搬出入	Lead frame transport in and out
H10W  74/01  C	1	1	5F061	H10W  74/01	544	樹脂ペレットまたはタブレット	Resin pellets or tablets
H10W  74/01  S	1	1	5F061	H10W  74/01	0	樹脂シートを用いるもの	Using resin sheets
H10W  74/01  D	1	1	5F061	H10W  74/01	712	バリ取り	Deburring
H10W  74/01  E	1	1	5F061	H10W  74/01	3119	樹脂塗装	Resin coating
H10W  74/01  G	1	0	5F061	H10W  74/01	132	ガラス封止	Glass sealing
H10W  74/01  F	1	0	5F061	H10W  74/01	38	樹脂またはガラス以外による封止	Sealing with materials other than resin or glass
H10W  74/01  H	1	0	5F061	H10W  74/01	1137	リードに特徴	Characterised by the leads
H10W  74/01  J	1	0	5F061	H10W  74/01	725	光半導体用	for optical semiconductors
H10W  74/01  Z	1	0	5F061	H10W  74/01	755	その他	Others
H10W  74/10  \	1	1	4M109	H10W  74/10	0	封緘の形状または配置に特徴のあるもの［２０２６．０１］	characterised by their shape or disposition[2026.01]
H10W  74/10  A	1	0	4M109	H10W  74/10	3969	リードに特徴	Characterised by the leads
H10W  74/10  B	1	0	4M109	H10W  74/10	1648	放熱基板上のもの	on heat dissipation substrates
H10W  74/10  T	1	0	4M109	H10W  74/10	287	絶縁基板の孔中に突出するリードにチツプを搭載したもの	Having chips mounted on leads protruding from the pores of the insulating substrate
H10W  74/10  C	1	0	4M109	H10W  74/10	1217	流れ防止手段	Means to prevent flow
H10W  74/10  F	1	0	4M109	H10W  74/10	969	表面に導電層を有するもの	with conductive layers on the surface
H10W  74/10  G	1	0	4M109	H10W  74/10	35	熱収縮材を有するもの	with heat shrink materials
H10W  74/10  H	1	0	4M109	H10W  74/10	300	表示または識別	Indication or identification
H10W  74/10  J	1	0	4M109	H10W  74/10	2037	外形に特徴	Characterised by external shapes
H10W  74/10  K	1	0	4M109	H10W  74/10	1589	ケース収納型	Case-enclosed types
H10W  74/10  L	1	1	4M109	H10W  74/10	306	ケース収納型用封止材またはその配列	Sealing materials for case-housing types or their layouts
H10W  74/10  D	1	0	4M109	H10W  74/10	1280	光半導体用	for optical semiconductors
H10W  74/10  E	1	0	4M109	H10W  74/10	921	混成集積回路用	for hybrid integrated circuits
H10W  74/10  M	1	0	4M109	H10W  74/10	71	主として時計用	Mainly for clocks
H10W  74/10  N	1	0	4M109	H10W  74/10	242	裏面のみの保護	Protection of the back surface only
H10W  74/10  Z	1	0	4M109	H10W  74/10	2775	その他	Others
H10W  74/15  \	2	2	4M109	H10W  74/15	1665	フリップチップ装置の活性表面の上にあるもの，例．アンダーフィル［２０２６．０１］	on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills[2026.01]
H10W  74/40  \	1	1	4M109	H10W  74/40	0	封緘の材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］	characterised by their materials[2026.01]
H10W  74/40  A	1	0	4M109	H10W  74/40	273	アルファ線遮蔽のためのもの	For shielding against alpha rays
H10W  74/40  E	1	0	4M109	H10W  74/40	135	遮光材使用	Using light-blocking materials
H10W  74/40  F	1	0	4M109	H10W  74/40	2618	光半導体用	for optical semiconductors
H10W  74/40  Z	1	0	4M109	H10W  74/40	568	その他	Others
H10W  74/43  \	2	2	4M109	H10W  74/43	0	酸化物，窒化物または炭化物を含むもの，例．セラミックまたはガラス［２０２６．０１］	comprising oxides, nitrides or carbides, e.g. ceramics or glasses[2026.01]
H10W  74/43 100 \	3	3	4M109	H10W  74/43	446	ガラス封止	Glass sealing
H10W  74/47  \	2	2	4M109	H10W  74/47	13717	有機材料を含むもの，例．樹脂［２０２６．０１］	comprising organic materials, e.g. plastics or resins[2026.01]
H10W  74/47 100 \	3	3	4M109	H10W  74/47	2658	複数の樹脂層	Multiple resin layers
H10W  74/47 200 \	3	3	4M109	H10W  74/47	259	エネルギー線官能樹脂，例．光，電子線またはイオン化線で硬化するもの	Energy beam-sensitive resins, e.g., those which cure under light, electron beams, or ionization radiation
H10W  76/00  \	0	0	5F065	H10W  76/00	0	容器；充填またはそのための補助部材；シール［２０２６．０１］	Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals[2026.01]
H10W  76/01  \	1	1	5F065	H10W  76/01	569	製造または処理［２０２６．０１］	Manufacture or treatment[2026.01]
H10W  76/05  \	2	2	5F065	H10W  76/05	11	容器中への充填，例．ガス充填［２０２６．０１］	Providing fillings in containers, e.g. gas filling[2026.01]
H10W  76/10  \	1	1	5F065	H10W  76/10	0	容器またはその部分［２０２６．０１］	Containers or parts thereof[2026.01]
H10W  76/10  S	1	0	5F065	H10W  76/10	0	電磁波遮蔽用	for electromagnetic wave shielding
H10W  76/10  A	1	0	5F065	H10W  76/10	207	放射線遮蔽用	for radiation shielding
H10W  76/10  E	1	0	5F065	H10W  76/10	698	混成集積回路用	for hybrid integrated circuits
H10W  76/10  F	1	0	5F065	H10W  76/10	3214	光半導体用	for optical semiconductors
H10W  76/10  H	1	0	5F065	H10W  76/10	1744	高周波半導体素子用	or high-frequency semiconductor devices
H10W  76/10  Y	1	0	5F065	H10W  76/10	0	超電導素子用	or superconducting devices
H10W  76/10  G	1	0	5F065	H10W  76/10	623	貫通孔を有するもの	Having through pores
H10W  76/10  J	1	0	5F065	H10W  76/10	2617	蓋に特徴のあるもの	Characterised by lids
H10W  76/10  K	1	0	5F065	H10W  76/10	207	緩衝部材を備えたもの	Comprising buffer materials
H10W  76/10  Z	1	0	5F065	H10W  76/10	1163	その他	Others
H10W  76/12  \	2	2	5F065	H10W  76/12	0	容器の形状に特徴のあるもの［２０２６．０１］	characterised by their shape[2026.01]
H10W  76/12  A	2	0	5F065	H10W  76/12	867	ＣＡＮ封止のもの	for CAN sealing
H10W  76/12  B	2	0	5F065	H10W  76/12	601	平型のもの	Flat type
H10W  76/12  C	2	0	5F065	H10W  76/12	367	スタッド型のもの	Stud type
H10W  76/12  D	2	0	5F065	H10W  76/12	1037	外形に特徴のあるもの	Characterised by external shapes
H10W  76/12  E	2	0	5F065	H10W  76/12	2099	リードに関連するもの	Related to leads
H10W  76/12  Z	2	0	5F065	H10W  76/12	7012	その他	Others
H10W  76/13  \	3	3	5F065	H10W  76/13	0	配線として機能する導電性基台を含む容器［２０２６．０１］	Containers comprising a conductive base serving as an interconnection[2026.01]
H10W  76/132  \	4	4	5F065	H10W  76/132	0	導電性基台中の絶縁通路を通る他の配線を有するもの［２０２６．０１］	having other interconnections through an insulated passage in the conductive base[2026.01]
H10W  76/134  \	4	4	5F065	H10W  76/134	0	導電性基台に対して平行な他の配線を有するもの［２０２６．０１］	having other interconnections parallel to the conductive base[2026.01]
H10W  76/136  \	4	4	5F065	H10W  76/136	0	導電性基台に対して垂直な他の配線を有するもの［２０２６．０１］	having other interconnections perpendicular to the conductive base[2026.01]
H10W  76/138  \	4	4	5F065	H10W  76/138	0	導電性基台に対して平行な被覆板により形成される他の配線を有するもの，例．サンドイッチ型［２０２６．０１］	having another interconnection being formed by a cover plate parallel to the conductive base, e.g. sandwich type[2026.01]
H10W  76/15  \	3	3	5F065	H10W  76/15	0	絶縁性基台を含む容器［２０２６．０１］	Containers comprising an insulating or insulated base[2026.01]
H10W  76/153  \	4	4	5F065	H10W  76/153	0	絶縁性基台を通る通路の中に配線を有するもの［２０２６．０１］	having interconnections in passages through the insulating or insulated base[2026.01]
H10W  76/157  \	4	4	5F065	H10W  76/157	0	絶縁性基台に対して平行な配線を有するもの［２０２６．０１］	having interconnections parallel to the insulating or insulated base[2026.01]
H10W  76/17  \	2	2	5F065	H10W  76/17	0	容器の材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］	characterised by their materials[2026.01]
H10W  76/17  A	2	0	5F065	H10W  76/17	62	遮光材料	Light-blocking materials
H10W  76/17  B	2	0	5F065	H10W  76/17	649	金属または導電材料	Metals or conductive materials
H10W  76/17  C	2	0	5F065	H10W  76/17	73	磁性材料	Magnetic materials
H10W  76/17  D	2	0	5F065	H10W  76/17	17	形状記憶合金	Shape memory alloys
H10W  76/17  Z	2	0	5F065	H10W  76/17	423	その他	Others
H10W  76/18  \	3	3	5F065	H10W  76/18	0	絶縁材料，例．樹脂，ガラスまたはセラミック［２０２６．０１］	Insulating materials, e.g. resins, glasses or ceramics[2026.01]
H10W  76/18  A	3	0	5F065	H10W  76/18	1291	樹脂容器	Resin containers
H10W  76/18  B	3	0	5F065	H10W  76/18	694	ガラス容器	Glass containers
H10W  76/18  C	3	0	5F065	H10W  76/18	1892	セラミック容器	Ceramic containers
H10W  76/18  D	3	1	5F065	H10W  76/18	186	非酸化物を含むもの	Containing non-oxidic substances
H10W  76/18  Z	3	0	5F065	H10W  76/18	186	その他	Others
H10W  76/40  \	1	1	5F065	H10W  76/40	0	容器の充填材または補助部材，例．センタリング部材（容器内または封緘内における，熱保護または熱制御のための充填材または補助部材　Ｈ１０Ｗ４０／７０）［２０２６．０１］	Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings  (fillings or auxiliary members for thermal protection or control in containers or encapsulations H10W0040700000)[2026.01]
H10W  76/42  \	2	2	5F065	H10W  76/42	51	充填材［２０２６．０１］	Fillings[2026.01]
H10W  76/43  \	3	3	5F065	H10W  76/43	168	ガス状の充填材［２０２６．０１］	Gaseous fillings[2026.01]
H10W  76/45  \	3	3	5F065	H10W  76/45	115	液状の充填材［２０２６．０１］	Liquid fillings[2026.01]
H10W  76/47  \	3	3	5F065	H10W  76/47	201	固体またはゲル状の充填材［２０２６．０１］	Solid or gel fillings[2026.01]
H10W  76/48  \	3	3	5F065	H10W  76/48	328	湿気または他の望ましくない物質を吸収する，またはそれらと反応する材料を含む充填材［２０２６．０１］	Fillings including materials for absorbing or reacting with moisture or other undesired substances[2026.01]
H10W  76/60  \	1	1	5F065	H10W  76/60	0	シール［２０２６．０１］	Seals[2026.01]
H10W  76/63  \	2	2	5F065	H10W  76/63	2404	シールの形状または配置に特徴のあるもの，例．容器の蓋と壁の間のシール［２０２６．０１］	characterised by their shape or disposition, e.g. between cap and walls of a container[2026.01]
H10W  76/63 100 \	3	3	5F065	H10W  76/63	863	ガラス材料を用いるもの	Using glass materials
H10W  76/63 200 \	3	3	5F065	H10W  76/63	2554	金属材料を用いるもの	Using metal materials
H10W  76/67  \	2	2	5F065	H10W  76/67	1308	シールの材料に特徴のあるもの［２０２６．０１］	characterised by their materials[2026.01]
H10W  76/67 100 \	3	3	5F065	H10W  76/67	652	ガラス材料	Glass materials
H10W  76/67 200 \	3	3	5F065	H10W  76/67	711	金属材料	Metallic materials
H10W  76/67 300 \	3	3	5F065	H10W  76/67	84	プリプレグ	Prepregs
H10W  78/00  \	0	0	5F035	H10W  78/00	0	動作中のパッケージを支持するための，分離可能な保持具［２０２６．０１］	Detachable holders for supporting packaged chips in operation[2026.01]
H10W  78/00  A	0	0	5F035	H10W  78/00	3253	ＩＣソケット	IC sockets
H10W  78/00  B	0	0	5F035	H10W  78/00	528	装着用治具または工具	Jigs and tools for mounting
H10W  78/00  C	0	0	5F035	H10W  78/00	1038	ＣＡＮ型または外部３端子型パワ−トランジスタの取付け	Mounting of CAN-type or 3-terminal type power transistors
H10W  78/00  D	0	0	5F035	H10W  78/00	3172	支持，接続または取付座	Supports, connections, or attaching bases
H10W  78/00  E	0	0	5F035	H10W  78/00	484	トランジスタの取付けまたは支持工程［半田付けを除く］	Attaching or supporting processes of transistors (excluding soldering)
H10W  78/00  Z	0	0	5F035	H10W  78/00	57	その他	Others
H10W  80/00  \	0	0	5F120	H10W  80/00	0	チップ，ウェハまたは基板のダイレクトボンディング［２０２６．０１］	Direct bonding of chips, wafers or substrates[2026.01]
H10W  80/00  A	0	0	5F120	H10W  80/00	0	ハイブリッドボンディング；絶縁部分と導電部分の同時直接接合	Hybrid bonding; simultaneous direct bonding between insulating sections and conductive sections
H10W  80/00  Z	0	0	5F120	H10W  80/00	0	その他のもの	Others
H10W  90/00  \	0	0	5F037	H10W  90/00	6279	パッケージ内の部品同士の相対的配置またはパッケージ同士の相対的配置［２０２６．０１］	Package configurations[2026.01]
H10W  90/00 100 \	1	1	5F037	H10W  90/00	0	組立体の製造または処理	Assembly manufacturing or processing
H10W  90/00 200 \	1	1	5F037	H10W  90/00	0	部品同士の位置合わせのための形状，構造，製造または処理	Shapes or structures for alignment between components
H10W  90/00 310 \	1	1	5F037	H10W  90/00	0	光配線または光結合	Optical wiring or optical coupling
H10W  90/00 320 \	1	1	5F037	H10W  90/00	0	誘導結合または容量結合	Inductive coupling or capacitive coupling
H10W  90/00 330 \	1	1	5F037	H10W  90/00	0	超電導配線または超電導素子を含むもの	Including superconductive wiring or superconductive elements
H10W  90/00 400 \	1	1	5F037	H10W  90/00	0	チップ間配線	Inter-chip wiring
H10W  90/00 400 P	1	0	5F037	H10W  90/00	316	チップ間配線の製造または処理	Manufacturing or processing of inter-chip wiring
H10W  90/00 400 A	1	0	5F037	H10W  90/00	444	チップ間配線の形状，構造またはレイアウト	Shapes, structures or layouts of inter-chip wiring
H10W  90/00 400 B	1	1	5F037	H10W  90/00	595	チップ間が多層配線であるもの	Multi-layer wiring among chips
H10W  90/00 400 C	1	1	5F037	H10W  90/00	795	立体的に配置されたマルチチップ間の配線	Wiring among three-dimensionally arranged multichips
H10W  90/00 400 D	1	1	5F037	H10W  90/00	691	平面的に配置されたマルチチップ間の配線	Wiring among multichips arranged in a planar configuration
H10W  90/00 400 Z	1	0	5F037	H10W  90/00	156	その他	Others
H10W  90/00 550 \	1	1	5F037	H10W  90/00	1025	複数のチップ搭載基板を含む組立体	Including multiple chip mounting substrates
H10W  90/00 600 \	1	1	5F037	H10W  90/00	3585	少なくとも１つの半導体と他の固体装置からなる組立体	Assemblies consisting of at least one semiconductor and other solid-state devices
H10W  90/00 700 \	1	1	5F037	H10W  90/00	462	ダイオード組立体	Diode assemblies
H10W  90/00 750 \	2	2	5F037	H10W  90/00	216	車両用のもの	for vehicles
H10W  90/00 800 \	1	1	5F037	H10W  90/00	10567	電力用モジュール	Power modules
H10W  90/00 910 \	1	1	5F037	H10W  90/00	0	個別の容器または封緘を有する装置を含む組立体	Assembly including devices with individual containers or sealing
H10W  90/00 910 A	1	0	5F037	H10W  90/00	157	ダイオード組立体	Diode assemblies
H10W  90/00 910 B	1	1	5F037	H10W  90/00	178	車両用のもの	for vehicles
H10W  90/00 910 C	1	1	5F037	H10W  90/00	64	全てが直列的に接続されたもの	All connected in series
H10W  90/00 910 D	1	0	5F037	H10W  90/00	77	スタッド形素子を含むもの	Including stud-shaped elements
H10W  90/00 910 Z	1	0	5F037	H10W  90/00	865	その他	Others
H10W  90/00 912 \	2	2	5F037	H10W  90/00	0	１つの共通端子をもつもの	Having one common terminal
H10W  90/00 912 A	2	0	5F037	H10W  90/00	91	加圧手段のあるもの	with pressurising means
H10W  90/00 912 Z	2	0	5F037	H10W  90/00	58	その他	Others
H10W  90/00 914 \	2	2	5F037	H10W  90/00	0	積み重ねられた配列	Stacked arrays
H10W  90/00 914 A	2	0	5F037	H10W  90/00	531	平形半導体素子の加圧スタック	Pressurised stacks of flat semiconductor devices
H10W  90/00 914 B	2	1	5F037	H10W  90/00	118	異なった素子を含むもの	Containing different devices
H10W  90/00 914 C	2	0	5F037	H10W  90/00	132	複数加圧スタックの組立体	Assemblies of multiple pressurised stacks
H10W  90/00 914 D	2	0	5F037	H10W  90/00	40	ダイオード組立体	Diode assemblyies
H10W  90/00 914 Z	2	0	5F037	H10W  90/00	1811	その他	Others
H10W  90/10  \	1	1	5F037	H10W  90/10	6	横方向に隣接するチップの配置［２０２６．０１］	Configurations of laterally-adjacent chips[2026.01]
H10W  90/15  \	2	2	5F037	H10W  90/15	0	横方向に隣接するチップが互いに異なる厚みを有するもの［２０２６．０１］	the laterally-adjacent chips having different thicknesses than each other[2026.01]
H10W  90/20  \	1	1	5F037	H10W  90/20	0	積層されたチップの配置［２０２６．０１］	Configurations of stacked chips[2026.01]
H10W  90/20  A	1	0	5F037	H10W  90/20	495	積層整流器	Laminated rectifiers
H10W  90/20  B	1	0	5F037	H10W  90/20	1883	チップ同士を突起状の電極により接続	Connecting chips to one another by protruding electrodes
H10W  90/20  C	1	0	5F037	H10W  90/20	1871	チップを貫通する導電性ビアによる接続	Connection with conductive vias passing through the chips
H10W  90/20  K	1	0	5F037	H10W  90/20	0	基板，容器または封緘を貫通する導電性ビアによる接続	Connection with conductive vias passing through the substrate, container, or sealing
H10W  90/20  E	1	0	5F037	H10W  90/20	1799	複数チップの同一方向の面にワイヤ接続	Wire connection on the same side surfaces of multiple chips
H10W  90/20  F	1	0	5F037	H10W  90/20	502	複数チップの反対方向の面にワイヤ接続	Wire connection on the surfaces on the opposite side of multiple chips
H10W  90/20  G	1	0	5F037	H10W  90/20	399	バンプ接続チップ上にワイヤ接続チップを積層	Stacking wire-connected chips on bump-connected chips
H10W  90/20  H	1	0	5F037	H10W  90/20	1005	インターポーザを用いる積層配置	Stacked layouts using interposers
H10W  90/20  J	1	0	5F037	H10W  90/20	173	基板を折り曲げる積層配置	Stacked layouts with bent substrates
H10W  90/20  Z	1	0	5F037	H10W  90/20	5863	その他	Others
H10W  90/20 100 \	2	2	5F037	H10W  90/20	108	孔に貫通された１つ以上の棒状体上に取り付けられた孔あき装置	Perforated devices mounted on one or more rods with through holes
H10W  90/22  \	2	2	5F037	H10W  90/22	452	チップがパッケージ基板，インターポーザまたはＲＤＬの上面と下面の両方にあるもの［２０２６．０１］	the stacked chips being on both top and bottom sides of a package substrate, interposer or RDL[2026.01]
H10W  90/24  \	2	2	5F037	H10W  90/24	0	積層されたチップの少なくとも１つが，隣接するチップから水平方向にオフセットしているもの，例．階段状のもの［２０２６．０１］	at least one of the stacked chips being laterally offset from a neighbouring stacked chip, e.g. chip stacks having a staircase shape[2026.01]
H10W  90/26  \	2	2	5F037	H10W  90/26	0	同じサイズのチップが積層され，いずれのチップも水平方向にオフセットしないもの，例．長方形状のもの［２０２６．０１］	the stacked chips being of the same size without any chips being laterally offset, e.g. chip stacks having a rectangular shape[2026.01]
H10W  90/28  \	2	2	5F037	H10W  90/28	0	異なるサイズのチップが積層されたもの，例．ピラミッド型のもの［２０２６．０１］	the stacked chips having different sizes, e.g. chip stacks having a pyramidal shape[2026.01]
H10W  95/00  \	0	0	5F059	H10W  95/00	0	このサブクラスの他のグループに包含されないパッケージング方法［２０２６．０１］	Packaging processes not covered by the other groups of this subclass[2026.01]
H10W  95/00  A	0	0	5F059	H10W  95/00	404	組立	Assemblies
H10W  95/00  B	0	1	5F059	H10W  95/00	297	少なくともダイボンディングとワイヤボンディングを含む組立	Assemblies including at least die bonding and wire bonding
H10W  95/00  C	0	0	5F059	H10W  95/00	1112	部品の移送・供給	Transfer and supply of components
H10W  95/00  D	0	1	5F059	H10W  95/00	1087	リードフレームの移送・供給	Transfer and supply of lead frames
H10W  95/00  E	0	0	5F059	H10W  95/00	212	リードフレームの収納	Storage of lead frames
H10W  95/00  F	0	0	5F059	H10W  95/00	340	部品の位置決め	Positioning of components
H10W  95/00  G	0	0	5F059	H10W  95/00	109	封止	Sealing
H10W  95/00  H	0	0	5F059	H10W  95/00	51	めっき	Plating
H10W  95/00  J	0	0	5F059	H10W  95/00	98	加熱	Heating
H10W  95/00  Z	0	0	5F059	H10W  95/00	492	その他のもの	Others
H10W  99/00  \	0	0	5F065	H10W  99/00	841	このサブクラスの他のグループに包含されない主題事項［２０２６．０１］	Subject matter not otherwise provided for in this section[2026.01]
