H05K1/00	印刷回路
H05K1/02	細部
H05K1/0201	｛熱に関する構成，例．冷却，加熱または過熱防止のためのもの｝
H05K1/0203	｛装着された構成部品の冷却（Ｈ０５Ｋ１／０２７２が優先）｝
H05K1/0204	｛基体の厚み方向に熱導体接続するための手段を用いるもの（Ｈ０５Ｋ１／０２０７が優先）｝
H05K1/0206	｛印刷された熱ビアによるもの｝
H05K1/0207	｛熱伝導のために表面に平行な内部導体層を用いるもの，例．電源層｝
H05K1/0209	｛熱の放散に用いられる印刷回路基板の外部構成，例．導体やコーティングの配置｝
H05K1/021	｛挿入装着によって金属基体またはヒートシンクに熱的に接続される構成部品｝
H05K1/0212	｛熱集積手段を備える印刷回路または装着構成部品｝
H05K1/0213	｛他に分類されない電気に関する構成｝
H05K1/0215	｛外部接地手段への接続による印刷回路の接地｝
H05K1/0216	｛漏話，ノイズまたは電磁干渉の低減（接地Ｈ０５Ｋ１／０２１５）｝
H05K1/0218	｛印刷遮へい導体，接地層または電源層によるもの（Ｈ０５Ｋ１／０２３６が優先）｝
H05K1/0219	｛信号導体周囲または信号導体間を遮へいするための印刷遮へい導体，例．同一平面または同軸の印刷遮へい導体｝
H05K1/0221	｛信号線を部分的または全体的に取り囲む連続的な遮へい層を備える同軸遮へい信号線｝
H05K1/0222	｛単独のビアの周りまたは一群のビアの周りの遮へいのためのもの，例．同軸ビアまたは接地されたビア柵に取り囲まれたビア｝
H05K1/0224	｛パターン化された遮へい層，接地層または電源層（Ｈ０５Ｋ１／０２５３が優先）｝
H05K1/0225	｛遮へい，接地または電源層における単一または多数の開口（Ｈ０５Ｋ１／０２２７が優先）｝
H05K1/0227	｛分離されたまたはほぼ分離された遮へい層または接地層｝
H05K1/0228	｛印刷回路の互いに相関する配置間隔による漏話の補償，例．装着されたコネクタによる漏話を補償するためのもの（平衡信号対Ｈ０５Ｋ１／０２４５）｝
H05K1/023	｛補助的に取り付けられた受動構成部品または補助的な物質（受動印刷構成部品Ｈ０５Ｋ１／１６）｝
H05K1/0231	｛コンデンサまたは誘電物質｝
H05K1/0233	｛フィルタ，インダクンスまたは磁気物質｝
H05K1/0234	｛電源層の中または近くにおける抵抗器または抵抗性または損失性物質の配置（Ｈ０５Ｋ１／０２４６が優先）｝
H05K1/0236	｛電磁気的なバンドギャップの構造｝
H05K1/0237	｛高周波の適用（Ｈ０５Ｋ１／０２１６が優先）｝
H05K1/0239	｛交流結合による信号の伝送｝
H05K1/024	｛誘電体の細部，例．伝送線の周囲における誘電材料の変化｝
H05K1/0242	｛独立した信号導体の構造的細部，例．表皮効果に関するもの｝
H05K1/0243	｛装着された高周波構成部品と共働する印刷回路｝
H05K1/0245	｛平衡信号対の配置，例．差動線または撚り線｝
H05K1/0246	｛伝送線の終端｝
H05K1/0248	｛スキューの低減または遅延線を用いるもの｝
H05K1/025	｛インピーダンスの配置，例．インピーダンスの調整，寄生インピーダンスの低減（Ｈ０５Ｋ１／０２４およびＨ０５Ｋ１／０２４３が優先，半導体装置のためのものＨ０１Ｌ２３／６６）｝
H05K1/0251	｛ビアまたはビアと伝送線との間の伝送に関するもの｝
H05K1/0253	｛電源層の特別な配置，例．開口を提供するもの，による伝送線のインピーダンス適合（Ｈ０５Ｋ１／０２５１が優先）｝
H05K1/0254	｛高圧への適合；電気絶縁の細部，過電圧や静電気放電からの保護（電気装置における静電気放電からの保護一般Ｈ０５Ｋ９／００６７，Ｈ０５Ｋ９／００７９）；電圧を調整するためのまたは複数の電圧を使用するための装置｝
H05K1/0256	｛電気絶縁の細部，例．高圧区域の周囲｝
H05K1/0257	｛過電圧からの保護｝
H05K1/0259	｛静電気放電［ＥＳＤ］からの保護｝
H05K1/026	｛スパークギャップ｝
H05K1/0262	｛電圧を調整するためのまたは複数の電圧を使用するための装置｝
H05K1/0263	｛高電流への適合，例．印刷された高電流導体または印刷によらない補助的な手段を用いるもの；一つの回路基板上の微粗回路パターン（Ｈ０５Ｋ１／０２９３が優先）｝
H05K1/0265	｛印刷導体の配置または細部に特徴のあるもの，例．強化導体，冗長な導体，異なる断面をもつ導体｝
H05K1/0266	｛記号，試験用模様または識別手段｝
H05K1/0268	｛電気的な検査または試験のためのもの｝
H05K1/0269	｛視覚的または光学的な検査のためのもの｝
H05K1/0271	｛剛性の印刷回路基板における圧力や歪み，例．負荷，振動または熱膨張差によって引き起こされるもの，を減少させるための装置｝
H05K1/0272	｛流体伝送への適合，例．溝，孔｝
H05K1/0274	｛光学的な細部，例．光学的な集積手段をもつ印刷回路（Ｈ０５Ｋ１／０２６９が優先；ライトガイドと光電素子との結合Ｇ０２Ｂ６／４２）｝
H05K1/0275	｛セキュリティに関する細部，例．改ざんの防止または検出｝
H05K1/0277	｛曲げ性または伸縮性に関する細部（Ｈ０５Ｋ１／０３８，Ｈ０５Ｋ３／４６９１が優先）｝
H05K1/0278	｛部分的に曲げられるように作られた剛性のある回路基板または回路基板における剛性の支持体，例．材料の除去または置き換えによるもの｝
H05K1/028	｛可撓性印刷回路における曲げられるまたは折りたたむことのできる部分（Ｈ０５Ｋ１／０２８３が優先）｝
H05K1/0281	｛その補強の細部｝
H05K1/0283	｛伸縮自在な印刷回路｝
H05K1/0284	｛剛性のある三次元の印刷回路基板における細部（Ｈ０５Ｋ１／１１９が優先；基体の形状Ｈ０５Ｋ３／００１４）｝
H05K1/0286	｛プログラム可能，改造可能または変更可能な回路（印刷でないプログラム可能なジャンパ接続Ｈ０５Ｋ３／２２２）｝
H05K1/0287	｛ユニバーサル配置をもつもの，例．パッドまたはランド格子パターンまたはメッシュパターン｝
H05K1/0289	｛マトリクス配置をもつもの，すなわち，異なる層にあるＸ導体とＹ導体との選択的な相互接続が可能な組をもつもの｝
H05K1/029	｛プログラム可能な配置をもつもの，すなわち，幾つかの可能性の中から選択するよう適合されたもの｝
H05K1/0292	｛変更可能な配置をもつもの，すなわち，設計の変更または修正に適合されたもの（Ｈ０５Ｋ１／０２９３が優先）｝
H05K1/0293	｛異変に適合された独立した印刷導体，例．溶断または破断する導体，印刷スイッチ｝
H05K1/0295	｛装着構成部品を異なる種類または異なる位置の間で選択できるよう適合されたもの｝
H05K1/0296	｛サブグループＨ０５Ｋ１／０２〜Ｈ０５Ｋ１／０２９５に分類されない導体パターン配置の細部（Ｈ０５Ｋ１／１１が優先；装着される部品の構成に適合した配置Ｈ０５Ｋ１／１８）｝
H05K1/0298	｛多層回路｝
H05K1/03	基体用材料の使用
H05K1/0306	｛無機絶縁基体，例．セラミック，ガラス｝
H05K1/0313	｛有機絶縁材料｝
H05K1/032	｛単一の材料からなるもの｝<br><br><u>注</u><br><br> <br>このグループにおいては，相反する指示がない限り，材料については最後の適当な箇所に分類される。
H05K1/0326	｛酸素を含むもの｝
H05K1/0333	｛硫黄を含むもの｝
H05K1/034	｛ハロゲンを含むもの｝
H05K1/0346	｛窒素を含むもの｝
H05K1/0353	｛２以上の材料からなるもの，例．２以上の高分子，高分子＋充填材，高分子＋補強材からなるもの｝
H05K1/036	｛異なる種類の層からなる多層体｝
H05K1/0366	｛補強されたもの，例．繊維，織物によるもの（Ｈ０５Ｋ１／０３６が優先）｝
H05K1/0373	｛添加剤，例．充填材，を含むもの（Ｈ０５Ｋ１／０３６が優先）｝
H05K1/038	｛織物（有機絶縁基体の補強材料として用いられるものＨ０５Ｋ１／０３６６）｝
H05K1/0386	｛紙シート（有機絶縁基体の補強材料として用いられたものＨ０５Ｋ１／０３６６）｝
H05K1/0393	｛可撓性材料（Ｈ０５Ｋ１／０３８が優先；特定の有機組成物はＨ０５Ｋ１／０３１３とそのサブグループに分類される）｝
H05K1/05	絶縁｛された導電基体，例．絶縁された｝金属基体
H05K1/053	｛金属基体が無機絶縁層に覆われるもの｝
H05K1/056	｛金属基体が有機絶縁層に覆われるもの｝
H05K1/09	｛導体，例．｝金属パターンのための材料の使用
H05K1/092	｛分散された材料，例．導電ペーストまたはインク｝
H05K1/095	｛高分子厚膜のためのもの，すなわち，永久的有機高分子結合剤を有するもの｝
H05K1/097	｛ナノ粒子を含みかつ低温での焼結に特に適合したインク（H05K 1/095が優先）｝
H05K1/11	印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H05K1/111	｛表面への装着，例．配列，のためのパッド｝
H05K1/112	｛ビア接続と直接組み合わされるもの｝
H05K1/113	｛パッド中で供給されるビア；ビアで満杯にされたパッド｝
H05K1/114	｛ビアに接近しているが，しかしビアを取り囲んでいないパッド｝
H05K1/115	｛ビア接続；孔またはビア接続の周りのランド（Ｈ０５Ｋ１／１１２が優先）｝
H05K1/116	｛ビアの周囲に関するランド，逃がし孔または他の配列の細部｝
H05K1/117	｛剛性のある回路基板の端縁に沿ったパッド，例．プラグ接続可能なコネクタのためのもの｝
H05K1/118	｛特に可撓性の印刷回路用のもの，例．折畳み部を用いるもの｝
H05K1/119	｛剛性のある絶縁基体そのものの細部，例．三次元における細部（Ｈ０５Ｋ１／１１７が優先）｝
H05K1/14	２つ以上の印刷回路の構造的結合（印刷回路に対するまたは印刷回路間の電気的接続をするためのものＨ０５Ｋ１／１１，Ｈ０１Ｒ１２／００）
H05K1/141	｛主印刷回路上に装着される１またはそれ以上の単独補助印刷回路，例．モジュール，アダプタ（Ｈ０５Ｋ１／１４２およびＨ０５Ｋ１／１４７が優先）｝
H05K1/142	｛同一平面内の平面印刷回路基板の配置，例．主印刷回路に挿入して取り付けられる補助印刷回路｝
H05K1/144	｛平面印刷回路基板の積層配置｝
H05K1/145	｛電気部品が２平面印刷回路板間に配置されまたそれに対し同時に接続される構成装置，例．薪の束状のモジュール｝
H05K1/147	｛印刷回路の少なくとも１つが曲げられまたは折りたたまれているもの，例．可撓性の印刷回路を用いることによるもの（Ｈ０５Ｋ１／１４８が優先）｝
H05K1/148	｛枢動可能に接続された２またはそれ以上の合成の印刷回路基板，すなわち可撓性手段によって接続されたもの｝
H05K1/16	印刷電気部品，例．印刷抵抗器，印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス，を備えるもの
H05K1/162	｛印刷コンデンサを備えるもの｝
H05K1/165	｛印刷インダクタンスを備えるもの｝
H05K1/167	｛印刷抵抗器を備えるもの｝
H05K1/18	印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路（｛Ｈ０５Ｋ１／０２０１，Ｈ０５Ｋ１／０２３，Ｈ０５Ｋ１／０２４３，および｝Ｈ０５Ｋ１／１６が優先）
H05K1/181	｛表面実装部品と結合したもの｝
H05K1/182	｛印刷回路基板に取り付けられた部品と結合したもの，例．挿入装着部品［ＩＭＣ］｝
H05K1/183	｛印刷回路基板のくぼみ領域内に取り付けられ支承される部品｝
H05K1/184	｛印刷回路基板を貫く孔に挿入されその孔の壁面またはその端縁またはその孔から突出しまたはその孔内の印刷接点に接続された端子を含む部品｝
H05K1/185	｛印刷回路の絶縁基体内に封止されまたは多層回路内部の層内に備えられた部品（相互連結および支持構造により封止された半導体チップＨ０１Ｌ２３／５３８９，Ｈ０１Ｌ２４／００）｝
H05K1/186	｛埋め込む前または埋め込む間にパターン化された回路上に取り付けまたはそこに接続されることにより製造されたもの｝
H05K1/187	｛パターン化された回路が組み立てられる前の回路であり，まだ永久絶縁基体に取り付けられていないもの，例．仮担体上のもの｝
H05K1/188	｛導体層，例．金属箔，をもつ構造に，少なくとも部品に部分的に接続するために，埋め込む前に部品の端子が接続されまたは導体層に近接され，そして埋め込まれた後でパターン化される導体層を用いることで，実装されまたは取り付けられることで製造されたもの｝
H05K1/189	｛可撓性または折畳まれた印刷回路を使用することに特徴のあるもの（Ｈ０５Ｋ３／３２６が優先）｝
H05K3/00	印刷回路を製造するための装置または方法
H05K3/0002	｛印刷回路用の版下の製造のためのもの｝
H05K3/0005	｛計算機によって回路を設計するためのもの｝
H05K3/0008	｛回路基板に関する工具を整列させまたは位置決めするためのもの（Ｈ０５Ｋ３／４６３８，Ｈ０５Ｋ３／４６７９が優先；部品の組立体を製造するためのものＨ０５Ｋ１３／００１５）｝
H05K3/0011	｛絶縁基体または絶縁層の加工｝
H05K3/0014	｛基体の成形，例．成型によるもの｝
H05K3/0017	｛化学的または物理的手段による基体のエッチング｝
H05K3/002	｛液化学エッチングによるもの｝
H05K3/0023	｛感光絶縁層の露光および現像によるもの｝
H05K3/0026	｛レーザ除去によるもの｝
H05K3/0029	｛無機絶縁材料の｝
H05K3/0032	｛有機絶縁材料の｝
H05K3/0035	｛めくら孔の，すなわち，底部に金属層をもつもの｝
H05K3/0038	｛金属層を貫通するレーザ孔あけ加工を組み合わせるもの｝
H05K3/0041	｛プラズマエッチングによるもの｝
H05K3/0044	｛基体の機械的加工，例．孔あけまたはパンチ加工（Ｈ０５Ｋ３／０００８が優先）｝
H05K3/0047	｛孔のドリル加工｝
H05K3/005	｛孔のパンチ加工｝
H05K3/0052	｛デパネリング，すなわち，パネルを回路基板に分割すること；回路基板の端縁の加工｝
H05K3/0055	｛後処理，例．孔の清掃またはスミア除去｝
H05K3/0058	｛他の基体，例．金属基体，の上への印刷回路基体の積層（Ｈ０５Ｋ１／０２８１が優先）｝
H05K3/0061	｛金属基体，例．ヒートシンク，の上に（電気装置のためのヒートシンクＨ０５Ｋ７／２０）｝
H05K3/0064	｛重合体の上に｝
H05K3/0067	｛無機，非金属の基体の上に｝
H05K3/007	｛印刷回路基板のための一時的なまたは犠牲的な担体によって支持された基体の製造または処理（Ｈ０５Ｋ１／１８７，Ｈ０５Ｋ３／２０およびＨ０５Ｋ３／４６８２が優先）｝
H05K3/0073	｛グループＨ０５Ｋ３／０２〜Ｈ０５Ｋ３／４６に分類されないマスク，例．パターン化表面の写真製版製品のためのもの｝
H05K3/0076	｛マスクの組成に特徴のあるもの｝
H05K3/0079	｛マスクの施行または除去の方法に特徴のあるもの（Ｈ０５Ｋ３／００９１が優先）｝
H05K3/0082	｛放射線感応型のマスクの露光方法に特徴のあるもの｝
H05K3/0085	｛Ｈ０５Ｋ３／０２〜Ｈ０５Ｋ３／４６に分類されない液体を用いて印刷回路を処理するための装置；そのための運搬および保持手段（電気部品，例．印刷回路基板，の組立体の製造に特に適した装置Ｈ０５Ｋ１３／００）｝
H05K3/0088	｛孔の処理のためのもの｝
H05K3/0091	｛非金属液体コーティング組成物を用いる印刷回路のコーティングのための装置｝
H05K3/0094	｛メッキ貫通孔またはめくらメッキビアの充填または被覆｝
H05K3/0097	｛２またはそれ以上の印刷回路の同時処理，例．共通の基体から作成されるもの，または一時的に積層された回路基板（Ｈ０５Ｋ３／００５２が優先）｝
H05K3/02	導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
H05K3/022	｛印刷回路の前身を作成するための処理，すなわち，同被覆基体｝
H05K3/025	｛一時支承体，例．剥離分離銅，上に形成された薄い金属箔の転写によるもの｝
H05K3/027	｛導電性物質が照射，例．光子，アルファ粒子またはベータ粒子，により除去されるもの｝
H05K3/04	導電性物質が機械的に取り除かれるもの，例．パンチによるもの
H05K3/041	｛導電性物質を切除するためのダイを用いるもの｝
H05K3/043	｛導電性物質をフライス加工または切断加工するための可動ツールを用いるもの｝
H05K3/045	｛浮き上がったパターンをもつ導電層を形成しその後浮き上がった部分を研磨するもの｝
H05K3/046	｛導電性層の選択的転写または選択的剥離によるもの｝
H05K3/048	｛リフトオフによるレジストパターンまたは剥離層のパターンを用いるもの｝
H05K3/06	導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの，例．ホトエッチング法｛（セミアディティブ法Ｈ０５Ｋ３／１０８）｝
H05K3/061	｛エッチングマスク｝
H05K3/062	｛金属または合金または金属無機化合物からなるもの（Ｈ０５Ｋ３／０６５が優先）｝
H05K3/064	｛光レジスト｝
H05K3/065	｛電子記録，電子写真記録または磁気記録による方法が適用されるもの｝
H05K3/067	｛エッチング液｝
H05K3/068	｛印刷回路をエッチングする装置｝
H05K3/07	電気分解により除去されるもの
H05K3/08	導電性物質が放電によって取り除かれるもの，例．火花放電の侵食
H05K3/10	導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
H05K3/101	｛導電性物質の鋳造または成型によるもの｝
H05K3/102	｛導電性粉体，すなわち，金属粉体，の接着によるもの（Ｈ０５Ｋ３／１２が優先）｝
H05K3/103	｛導電性のワイヤまたは細片の接着または埋め込みによるもの｝
H05K3/105	｛支承部材上またはその内部の非導電性物質の導電性物質への変換によるもの，例．エネルギービームの使用によるもの｝
H05K3/106	｛写真法によるもの｝
H05K3/107	｛支承部材の溝を導電性物質で埋めることによるもの（Ｈ０５Ｋ３／０４５，Ｈ０５Ｋ３／１０１，Ｈ０５Ｋ３／１２５８およびＨ０５Ｋ３／４６５が優先）｝
H05K3/108	｛セミアディティブ法によるもの；そのためのマスク（金属エッチマスクに特徴のあるものＨ０５Ｋ３／０６２；電気メッキの方法または装置Ｈ０５Ｋ３／２４１）｝
H05K3/12	導電性物質を付着するのに｛厚膜技術，例．｝印刷技術｛または導電性のペーストまたはインクのパターンを付着するための類似技術｝を用いるもの
H05K3/1208	｛印刷回路基板の前処理，例．濡れ性の修正；親和性パターンの使用によるパターン形成（Ｈ０５Ｋ３／１２５８が優先；接着処理Ｈ０５Ｋ３／３８）｝
H05K3/1216	｛スクリーン印刷またはステンシル印刷によるもの｝
H05K3/1225	｛スクリーンまたはステンシル；そのためのホルダー｝
H05K3/1233	｛導電性物質を供給しそれをスクリーンまたはステンシルに押し当てるための方法または手段｝
H05K3/1241	｛分散によるインクジェット印刷または描画によるもの｝
H05K3/125	｛インクジェット印刷によるもの｝
H05K3/1258	｛模様形状，例．溝，窪み，レジスト模様，を備えた基体の使用によるもの｝
H05K3/1266	｛電子記録また磁気記録の印刷によるもの｝
H05K3/1275	｛他の印刷技術，例．凸版印刷，凹版印刷，平版印刷，オフセット印刷，によるもの｝
H05K3/1283	｛印刷された模様の後処理，例．焼結法または硬化法｝
H05K3/1291	｛無機基板上の模様のための比較的高温での焼成または焼結，例．未焼結セラミックシート上での回路の同時焼成｝
H05K3/14	導電性物質を付着するのにスプレ技術を用いるもの，｛例．蒸着｝
H05K3/143	｛そのためのマスク（Ｈ０５Ｋ３／０４８が優先）｝
H05K3/146	｛蒸着によるもの｝
H05K3/16	カソードスパッタリングによるもの
H05K3/18	導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
H05K3/181	｛無電解メッキによるもの（そのための接着剤Ｈ０５Ｋ３／３８７）｝
H05K3/182	｛パターン化の方法に特徴のあるもの｝
H05K3/184	｛マスクを用いるもの｝
H05K3/185	｛写真イメージによる触媒模様の作成によるもの｝
H05K3/187	｛そのための手段，例．液槽，装置｝
H05K3/188	｛直接の電気メッキによるもの｝
H05K3/20	あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの｛（Ｈ０５Ｋ１／１８７，Ｈ０５Ｋ３／０４６，Ｈ０５Ｋ３／４６５８，Ｈ０５Ｋ３／４６８２が優先）｝
H05K3/202	｛自己支承する金属箔模様を用いるもの｝
H05K3/205	｛金属担体上で電気メッキまたは電鋳される模様を用いるもの｝
H05K3/207	｛事前に組み付けられたペースト模様，インク模様または粉体模様を用いるもの｝
H05K3/22	印刷回路の２次的処理｛（Ｈ０５Ｋ３／１２８３が優先；圧力によって溝に埋め込まれる回路Ｈ０５Ｋ３／１０７）｝
H05K3/222	｛印刷によらないジャンパ接続の追加による印刷回路の完成（印刷ジャンパ接続Ｈ０５Ｋ３／４６８５）｝
H05K3/225	｛印刷回路の修正または修理（Ｈ０５Ｋ１／０２９２，Ｈ０５Ｋ３／２２２，Ｈ０５Ｋ３／２８８，Ｈ０５Ｋ３／４６８５が優先）｝
H05K3/227	｛印刷回路の乾燥｝
H05K3/24	導電模様の補強｛（はんだ被覆によるものＨ０５Ｋ３／３４５７）｝
H05K3/241	｛電気メッキ法に特徴のあるもの；そのための手段，例．液槽または装置｝
H05K3/242	｛印刷回路上の電気メッキによって電気的に接続する部分における一時的な導体の使用に特徴のあるもの｝
H05K3/243	｛選択的メッキに特徴のあるもの，例．パッドの仕上げメッキ（印刷模様を作成するための選択的メッキＨ０５Ｋ３／１０８，Ｈ０５Ｋ３／１８２）｝
H05K3/244	｛導体，特に銅導体，の仕上げメッキ，例．パッドまたはランドのためのもの（選択的メッキの方法Ｈ０５Ｋ３／２４３；印刷技術によって作成された導体の仕上げメッキＨ０５Ｋ３／２４６；仕上げとしてのハンダＨ０５Ｋ３／３４５７，例．メッキによるものＨ０５Ｋ３／３４７３）｝
H05K3/245	｛導体ペースト，インクまたは粉体への印刷技術または他の技術の適用によって作成された導体パターンの強化；そのような技術による他の導体パターンの強化｝
H05K3/246	｛他の方法，例．メッキ，による導体ペースト，インクまたは粉体の強化｝
H05K3/247	｛導体ペースト，インクまたは粉体の使用による導体の仕上げ被覆｝
H05K3/248	｛無機基体のための焼成組成物｝
H05K3/249	｛主成分としてカーボン粒子を含むもの｝
H05K3/26	導電模様の洗浄または研摩
H05K3/28	非金属質の保護被覆を施すこと｛（Ｈ０５Ｋ３／００９１が優先；多層回路を構築するための中間絶縁層のための方法Ｈ０５Ｋ３／４６７３）｝
H05K3/281	｛前もって形作られた絶縁箔によるもの（Ｈ０５Ｋ３／２８４が優先）｝
H05K3/282	｛回路の腐食を防止するためのもの，例．ハンダ付け性を保持するためのもの｝
H05K3/284	｛装着部品を封止するためのもの（Ｈ０５Ｋ１／１８５が優先）｝
H05K3/285	｛永久的被覆組成物｝
H05K3/287	｛感光組成物｝
H05K3/288	｛非金属被覆の除去，例．修理のためのもの｝
H05K3/30	電気部品，例．抵抗器，を印刷回路に取り付けること
H05K3/301	｛取り付け構造によるもの（Ｈ０５Ｋ３／３２５が優先）｝
H05K3/303	｛表面実装部品，例．ハンダ付け前の付着，整列手段，空間保持手段（Ｈ０５Ｋ３／３２が優先）｝
H05K3/305	｛接着剤による付着｝
H05K3/306	｛リード挿通孔部品，例．ハンダ付け前の付着または保持，空間保持手段（Ｈ０５Ｋ３／３２が優先）｝
H05K3/308	｛リードの調節（印刷回路への接続Ｈ０１Ｒ１２／００）｝
H05K3/32	印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
H05K3/321	｛導電性接着剤によるもの｝
H05K3/323	｛パッドの配列上への異方性導電性接着層の適用によるもの｝
H05K3/325	｛突合せまたは挟持によるもの，すなわち，固溶処理によらないもの；そのための機械的補助部品（プレス嵌め接続のためのリード挿通孔部品の調整Ｈ０５Ｋ３／３０８）｝
H05K3/326	｛印刷回路が一体の弾性を有するまたは変形可能な部品を有するもの，例．可撓性回路のタブまたは部品（Ｈ０５Ｋ３／３６５が優先）｝
H05K3/328	｛溶接によるもの｝
H05K3/34	ハンダ付けによるもの
H05K3/3405	｛端縁装着部品，例．端子｝
H05K3/341	｛表面装着部品｝
H05K3/3415	｛基体の両面上のものまたはリード線挿通孔部品と組み合わされるもの｝
H05K3/3421	｛リード部品｝
H05K3/3426	｛リードに特徴のあるもの｝
H05K3/3431	｛リードなしの部品｝
H05K3/3436	｛底部接点の配列を持つもの，例．パッドの格子状配列またはホールの格子状配列部品｝
H05K3/3442	｛端部接点をもつもの，例．リードなしのチップコンデンサ，チップ担体｝
H05K3/3447	｛リード挿入孔部品（Ｈ０５Ｋ３／３４１５が優先）｝
H05K3/3452	｛ハンダマスク｝
H05K3/346	
H05K3/3465	
H05K3/3468	｛溶融ハンダの塗布｝
H05K3/3473	｛ハンダのメッキ｝
H05K3/3478	｛ハンダの予備成形物の塗布；前もって形成されたハンダ模様の転写｝
H05K3/3485	｛ハンダのペースト，懸濁液または粉体の塗布（導電性のペーストまたはインクのパターンを付着するための厚膜方法Ｈ０５Ｋ３／１２）｝
H05K3/3489	｛フラックスの組成；その塗布法；接触面を活性化するための他の方法｝
H05K3/3494	｛ハンダを再流動させるための加熱方法（熱集積手段を用いるものＨ０５Ｋ１／０２１２）｝
H05K3/36	印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ｛（Ｈ０５Ｋ７／１４２が優先）｝
H05K3/361	｛可撓性印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ｝
H05K3/363	｛ハンダ付けによるもの｝
H05K3/365	｛突合せによるもの，すなわち，固溶処理によらないもの｝
H05K3/366	｛実質的に互いに垂直なもの（Ｈ０５Ｋ３／３６１が優先）｝
H05K3/368	｛互いに平行なもの（Ｈ０５Ｋ３／３６１が優先）｝
H05K3/38	絶縁基体と金属間の接着の改良
H05K3/381	｛基体の特殊処理によるもの｝
H05K3/382	｛金属の特殊処理によるもの｝
H05K3/383	｛マイクロエッチングによるもの｝
H05K3/384	｛メッキによるもの｝
H05K3/385	｛金属表面の変換，例．酸化，によるもの，変換された層が反応によるものか除去によるものかに関わらず｝
H05K3/386	｛有機物の高分子結合層，例．接着剤，の使用によるものの｝
H05K3/387	｛無電解メッキ用（Ｈ０５Ｋ３／４６６１が優先）｝
H05K3/388	｛金属のまたは無機物の薄膜接着層の使用によるもの｝
H05K3/389	｛結合剤，例．シラン，の使用によるもの｝
H05K3/40	印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H05K3/4007	｛表面接点，例．突起（Ｈ０５Ｋ３／４０９２が優先；パッド上の仕上げ層の析出Ｈ０５Ｋ３／２４；ハンダ突起の形成Ｈ０５Ｋ３／３４５７）｝
H05K3/4015	｛補助導電性素子，例．金属箔片，金属球を用いるもの｝
H05K3/403	｛端縁接点；その壁に複数の接続を有する基体における窓または孔（Ｈ０５Ｋ３／４０９２が優先）｝
H05K3/4038	｛貫通接続または垂直相互接続開口［ＶＩＡ］（Ｈ０５Ｋ３／４０３またはＨ０５Ｋ３／４２が優先）｝
H05K3/4046	｛補助導電性素子，例．金属球，狭間，ワイヤ片，を用いるもの｝
H05K3/4053	｛厚膜技術によるもの｝
H05K3/4061	｛無機絶縁基体内でのビア接続のためのもの｝
H05K3/4069	｛有機絶縁基体内でのビア接続のためのもの｝
H05K3/4076	｛薄膜技術によるもの｝
H05K3/4084	｛導電性層の少なくとも一つを変形することによるもの｝
H05K3/4092	｛導電性一体タブ，すなわち，基体から部分的に離される導電性部品｝
H05K3/42	メッキされた貫通孔｛またはメッキされたビア接続｝
H05K3/421	｛めくらメッキされたビア接続（Ｈ０５Ｋ３／４２２，Ｈ０５Ｋ３／４２３およびＨ０５Ｋ３／４２５が優先）｝
H05K3/422	｛無電解メッキ法に特徴のあるもの；そのための前処理｝
H05K3/423	｛電解メッキ法に特徴のあるもの｝
H05K3/424	｛直接電解メッキするもの｝
H05K3/425	｛導電性パターンに関して貫通孔またはビア接続をメッキするための工程に特徴のあるもの｝
H05K3/426	｛金属を用いない基体内の貫通孔の初期メッキ｝
H05K3/427	｛金属被覆基体内の貫通孔の初期メッキ｝
H05K3/428	｛金属模様を有する基体内の貫通孔の初期メッキ｝
H05K3/429	｛特に多層回路用，例．内部回路層と接続するもの，のメッキされた貫通孔｝
H05K3/44	絶縁された金属心回路｛または他の絶縁された電気的導電性心回路｝の製造｛（Ｈ０５Ｋ３／００５８，Ｈ０５Ｋ３／４６０８，およびＨ０５Ｋ３／４６４１が優先）｝
H05K3/445	｛金属心を貫通する絶縁孔または絶縁ビア接続を有するもの｝
H05K3/46	多重層回路の製造
H05K3/4602	｛特別な回路基板を追加的な回路層が構築されまたは追加的な回路基板が積層される上で基礎または中央心に用いることに特徴のあるもの｝
H05K3/4605	｛無機絶縁材料から作られたもの｝
H05K3/4608	｛電気的に導電性の基礎または心材を含むもの｝
H05K3/4611	｛２またはそれ以上の回路基板の積層によるもの（Ｈ０５Ｋ３／４６５２が優先）｝
H05K3/4614	｛回路基板の間の電気的接続が積層をまたいで作られたもの｝
H05K3/4617	｛片面回路基板のみまたはそれにほぼ類似するものの積層に特徴のあるもの｝
H05K3/462	｛両面回路基板のみまたはそれにほぼ類似するものの積層に特徴のあるもの｝
H05K3/4623	｛回路基板が２またはそれ以上の回路層の間に内部ビア接続をもつもの，例．二重スライド回路基板（Ｈ０５Ｋ３／４６２が優先）｝
H05K3/4626	｛絶縁層または材料に特徴のあるもの（Ｈ０５Ｋ３／４６８８が優先）｝
H05K3/4629	｛印刷回路を含む無機シートの積層，例．未焼結セラミックシート｝
H05K3/4632	｛シート間に接着材料が追加されない印刷回路を含む熱可塑性シートまたは未硬化樹脂シートの積層｝
H05K3/4635	｛基板間に追加的な絶縁接着材料を用いる可撓性回路基板の積層｝
H05K3/4638	｛積層前の回路基板の製鉄または固定；積層後の誤整列の検出または測定；内部回路に関連する外側の回路パターンまたはビア接続の整列｝
H05K3/4641	｛一体に積層された金属シートまたは特殊出力心をもつもの｝
H05K3/4644	｛層から層へと多層を構築することによるもの，すなわち，多層回路の構築（絶縁層におけるヒア孔の作成Ｈ０５Ｋ３／００１１；構築された多層の上で特別な回路基板を基礎または心とするものＨ０５Ｋ３／４６０２）｝
H05K3/4647	｛前もって形成された植立ビアの周りに絶縁層を施すことによるもの｝
H05K3/465	｛次の回路層のための溝をもつ絶縁層を施すことによるもの｝
H05K3/4652	｛金属箔または前もって形作られた金属箔パターンの積層による回路層の追加（Ｈ０５Ｋ３／４６４７が優先）｝
H05K3/4655	｛絶縁層に特徴のある積層を用いるもの（汎用絶縁材料Ｈ０５Ｋ１／０３，Ｈ０５Ｋ３／４６７３）｝
H05K3/4658	｛事前に組み立てられた金属箔パターンの積層によることに特徴のあるもの，例．転写によるもの｝
H05K3/4661	｛直接の湿式メッキ，例．無電解メッキ，による回路層の追加：そのために適した絶縁材料（他の絶縁材料Ｈ０５Ｋ３／３８７）｝
H05K3/4664	｛厚膜法，例．ペースト，インクまたは粉体を用いる導電パターンの形成のための印刷技術または他の技術，による回路層の追加（Ｈ０５Ｋ３／４６４７が優先）｝
H05K3/4667	｛無機中間絶縁層の使用に特徴のあるもの｝
H05K3/467	｛薄膜法による回路層の追加（Ｈ０５Ｋ３／４６４７が優先）｝
H05K3/4673	｛回路層を追加するいかなる前出の方法にも特に適合しない中間絶縁層を施す方法または材料（保護被覆を施すための同様の方法Ｈ０５Ｋ３／２８）｝
H05K3/4676	｛単独の層の組成｝
H05K3/4679	｛前の回路層に関して追加された回路層またはビア接続の整列｝
H05K3/4682	｛一時的な担体上にまたは金属箔上に多層に構築された無心回路の製造｝
H05K3/4685	｛交差する導体の製造｝
H05K3/4688	｛多層回路の組成，すなわち，異なる特性を持つ絶縁層を含むもの（特別な基礎または中央心をもつものＨ０５Ｋ３／４６０２）｝
H05K3/4691	｛剛性の層と可撓性の層を含む剛軟多層回路，例．可撓性層のみに曲げられる区域をもつもの｝
H05K3/4694	｛隣接する異なる特性のある区域をもつ仕切られた多層回路，例．高い回路密度を持つ部分的な回路層の追加または挿入によるもの（Ｈ０５Ｋ３／４６９１が優先）｝
H05K3/4697	｛空洞，例．実装部品のためのもの，をもつもの（Ｈ０５Ｋ３／４６９１が優先）｝
H05K5/00	電気装置のための箱体，キャビネットまたは引き出し
H05K5/0017	｛表示ユニットまたは制御ユニットをもつもの｝
H05K5/0018	
H05K5/0026	｛コネクタおよび印刷回路［ＰＣＢ］を備えるもの，例．自動車用電子制御ユニット｝
H05K5/003	｛一体に成形された箱体をもつもの｝
H05K5/0034	｛ＰＣＢを覆う余剰成形された箱体をもつもの｝
H05K5/0039	｛ＰＣＢが縦に挿入される管状の箱体をもつもの｝
H05K5/0043	｛ＰＣＢが平らに取り付けられるのに適した２つの蓋をもつ骨組み構造の箱体を含むもの｝
H05K5/0047	｛ＰＣＢを囲む２つの部材からなる箱体をもつもの｝
H05K5/0052	｛箱体の部材を接続する機能に特徴のあるもの｝
H05K5/0056	｛振動および湿気から電子部品を保護する機能，例．比較的大きなコンデンサのための注封，ホルダー，に特徴のあるもの｝
H05K5/006	｛箱体内にＰＣＢを保持するための機能に特徴のあるもの｝
H05K5/0065	｛内部でモジュールが共に用いられるもの，例．電気機械的アセンブリ，モジュール構造｝
H05K5/0069	｛コネクタピンをＰＣＢに接続するためのまたはコネクタ本体を箱体に取り付けるための機能に関するコネクタをもつもの｝
H05K5/0073	｛外部構造上に箱体を取り付けるための特別な機能をもつもの｝
H05K5/0078	｛加速度センサ，例．衝突センサ，エアバッグセンサ，に特に適合されたもの｝
H05K5/0082	｛変速機の制御ユニット，例．歯車箱の制御装置，に特に適合されたもの｝
H05K5/0086	｛携帯用，例．電池駆動の装置（スイッチ装置のための箱体Ｈ０１Ｈ９／０２）｝
H05K5/0091	｛小さな部品に特に適合された箱体（抵抗器用Ｈ０１Ｃ；コンデンサ用Ｈ０１Ｇ；集積回路用Ｈ０１Ｌ２３／００）｝
H05K5/0095	｛密閉されたもの｝
H05K5/02	細部
H05K5/0204	｛箱体の外部上の取り付け支持構造（ケース中への支持装置の取り付けＨ０５Ｋ７／１４）｝
H05K5/0208	｛インターロック機構；不正な使用または不正な機能を防止する手段，例．改ざん防止｝
H05K5/0209	
H05K5/021	
H05K5/0211	
H05K5/0212	
H05K5/0213	｛断熱；通気手段；凝縮除去装置｝
H05K5/0214	
H05K5/0215	
H05K5/0216	
H05K5/0217	｛箱体の機械的細部（Ｇ０６Ｆ１／１６１３，Ｈ０１Ｍ５０／２０，Ｈ０４Ｍ１／０２０２が優先）｝
H05K5/0221	｛ロック；ラッチ｝
H05K5/0226	｛ヒンジ（Ｈ０２Ｂ１／３８が優先）｝
H05K5/023	｛ハンドル；にぎり｝
H05K5/0234	｛脚，スタンド，柱脚，例．床上で箱体を移動するための車輪｝
H05K5/0243	｛装飾目的のもの｝
H05K5/0247	｛箱体の電気的細部，例．ケーブルまたは配線用の端子，通路｝
H05K5/0252	｛ラベル，例．識別，標示または設定の保存のためのもの｝
H05K5/0256	｛交換可能なモジュールまたはそのための容器，例．カートリッジ機構｝
H05K5/026	｛標準化されたインターフェイスをもつもの（フラッシュメモリーカードＧ０６Ｋ１９／０７７）｝
H05K5/0265	｛ＰＣＭＣＩＡ型のもの｝
H05K5/0269	｛そのためのカードの箱体，例．覆い，フレーム，ＰＣＢ｝
H05K5/0273	｛周辺装置，例．ＬＡＮ，アンテナ，のための拡張部をもつもの（アンテナの細部Ｈ０１Ｑ１／２２７５）｝
H05K5/0278	｛ＵＳＢタイプのもの（コネクタに関する細部Ｈ０１Ｒ２７／００）｝
H05K5/0282	｛二次スタンダードのある容器内で一次スタンダードを有するカードを接続するためのアダプタ｝
H05K5/0286	｛そのための容器，例．カード溝，モジュールソケット，カードの接地｝
H05K5/0291	｛複数のカードのためのもの｝
H05K5/0295	｛取出し機構をもつもの｝
H05K5/03	カバー
H05K5/04	金属製ケース
H05K5/06	密閉されたケース｛（小さな部品に特に適合されたものＨ０５Ｋ５／００９５）｝
H05K5/061	｛取り外し可能なカバーと本体との間に保持されるガスケット，例．Ｏリング，パッキン，によって密封されるもの｝
H05K5/062	｛取り外しできないカバーと本体との間に注入された材料，例．その場で硬化するもの，によって密封されるもの｝
H05K5/063	｛接続部において提供されるラビリンス構造によって密封されるもの｝
H05K5/064	｛注封，例．防水樹脂の剛性の箱体内への注入，によって密封されるもの｝
H05K5/065	｛封止，例．防水樹脂による箱体全体の成形，射出成型，によって密封されるもの｝
H05K5/066	｛材料の移動なしに接続部の溶融によって密封されるもの；ろう付けによって密封されるもの｝
H05K5/067	｛電解液を含むもの｝
H05K5/068	｛圧力補償装置，例．膜，をもつもの（通気手段Ｈ０５Ｋ５／０２１３）｝
H05K5/069	｛箱体の他の細部，例．壁の構造，コネクタ，導線，軸の通路｝
H05K5/10	
H05K5/13	
H05K5/15	
H05K5/30	
H05K7/00	異なる型の電気装置に共通の構造的細部（ケース，キャビネット，引き出しＨ０５Ｋ５／００）
H05K7/005	｛支持装置のない回路素子の配置｝
H05K7/02	支持装置上の回路素子または配線の配置
H05K7/023	｛積層可能なモジュール｝
H05K7/026	｛複数接続サブアセンブリ｝
H05K7/04	導電性シャシー上におけるもの
H05K7/06	絶縁性板上におけるもの，｛例．ワイヤハーネス（印刷回路用Ｈ０５Ｋ１／１８，Ｈ０５Ｋ３／３０）｝
H05K7/08	穴あき板上におけるもの
H05K7/10	回路素子のプラグ―インによる組み立て，｛例．ＩＣソケット｝
H05K7/1007	｛結合部品の係合の端末部での接触圧を増加する手段を有するもの｝
H05K7/1015	｛外部リード線をもつもの｝
H05K7/1023	｛突合せ，例．フラットパック，により共働するもの｝
H05K7/103	｛滑動，例．ＤＩＰキャリア，により共働するもの｝
H05K7/1038	｛ばね接触片を有するもの（Ｈ０５Ｋ７／１０４６が優先）｝
H05K7/1046	｛Ｊ字状のリード線｝
H05K7/1053	｛内部リード線をもつもの｝
H05K7/1061	｛突合せにより共働するもの｝
H05K7/1069	｛ばね接触片を有するもの｝
H05K7/1076	｛滑動により共働するもの｝
H05K7/1084	｛ピングリッド配列のパッケージのキャリア｝
H05K7/1092	｛組み込み部品，例．インテリジェントソケット，を有するもの｝
H05K7/12	構造物に対する部品の弾性またはクランプによる取付手段
H05K7/14	ケース中またはフレームもしくは架上への支持装置の取り付け
H05K7/1401	｛締め付けまたは抜き取り手段を含むもの（Ｈ０５Ｋ７／１０が優先）｝
H05K7/1402	｛印刷回路基板を固定しまたは抜き取るためのもの｝
H05K7/1404	｛端部締め付け，例．くさび，によるもの｝
H05K7/1405	｛クリップまたは弾性部材，例．ホック，によるもの｝
H05K7/1407	｛回転ボルトまたはネジ部材によるもの｝
H05K7/1408	｛幾つかの基板を締め付ける特有の部材，例．固定棒，によるもの｝
H05K7/1409	｛レバー型の機構によるもの｝
H05K7/1411	｛箱型の引き出しを固定しまたは抜き取るためのもの｝
H05K7/1412	｛留め具機構，例．アビオニックラック｝
H05K7/1414	｛動力連動を伴うもの｝
H05K7/1415	｛手動把持具｝
H05K7/1417	｛装着基板，板または配線板用の固定手段をもつもの（Ｈ０５Ｋ７／１４６１が優先）｝
H05K7/1418	｛カード案内物，例．溝（Ｈ０５Ｋ７／１４２５が優先）｝
H05K7/142	｛カード案内物でないスペーサ｝
H05K7/1421	｛印刷回路基板用の引き出し｝
H05K7/1422	｛印刷回路基板の容器，例．積層構造，電子回路モジュールまたは箱状フレーム｝
H05K7/1424	｛カード入れ｝
H05K7/1425	｛標準化された寸法のもの，例．１９インチのサブラック｝
H05K7/1427	｛箱体｝
H05K7/1428	｛端子ブロックのある小さなモジュール装置のためのもの｝
H05K7/1429	｛ＣＰＵを搭載し拡張カードの受容に適合された回路のためのもの｝
H05K7/1431	｛ＣＰＵモジュール用の保持機構｝
H05K7/1432	｛電源駆動ユニットのためのもの｝
H05K7/14322	
H05K7/14324	
H05K7/14325	
H05K7/14327	
H05K7/14329	
H05K7/14337	
H05K7/14339	
H05K7/1434	｛高重力に晒される電子装置のためのもの；円筒形箱体｝
H05K7/1435	｛拡張可能な構造体｝
H05K7/1438	｛バックパネルまたはそのための結合手段；端子；誤挿入を避けるための符号化手段｝
H05K7/1439	｛背面パネルの主回路基板｝
H05K7/1441	｛セグメント化された構造を有するもの｝
H05K7/1442	｛ラジアル構造を有するもの｝
H05K7/1444	｛複雑なまたは三次元の配置；段付きまたは二重の主回路基板｝
H05K7/1445	｛両面接続を有するもの｝
H05K7/1447	｛外部配線；配線ダクト；敷設ケーブル｝
H05K7/1448	｛正面ボードとの接続を有するもの｝
H05K7/1449	｛背面ボードとの接続を有するもの｝
H05K7/1451	｛回路基板間またはユニット間の接続を有するもの｝
H05K7/1452	｛コネクタの装着：切り替え；背面パネルの補強｝
H05K7/1454	｛配列機構；引き出しケース｝
H05K7/1455	｛誤挿入を避けるための符号化｝
H05K7/1457	｛電力分配装置｝
H05K7/1458	｛活性背面パネル；ろ過手段を有する背面パネル｝
H05K7/1459	｛回路構成，例．信号の振り分け｝
H05K7/1461	｛滑動可能なカードホルダ；カード補強材；そのための制御または表示手段｝
H05K7/1462	｛自動制御または工業プロセス制御のためのプログラマブルコントローラ［ＰＬＣ］｝
H05K7/1464	｛同じＰＬＣモジュール箱内に収容された機能ユニット｝
H05K7/1465	｛分離可能な機能ユニットを有するモジュールＰＬＣアセンブリ｝
H05K7/1467	｛キャビネットまたはシャーシ内に取り付けられたＰＬＣ｝
H05K7/1468	｛入力／出力（Ｉ／Ｏ）モジュールの機械的機能｝
H05K7/1469	｛接続センサのための端子ブロック｝
H05K7/1471	｛制御アクチュエータのためのモジュール｝
H05K7/1472	｛バス連結モジュール，例．バス分配モジュール｝
H05K7/1474	｛モジュールの取り付け，例．基台上またはレール上または壁上へのもの｝
H05K7/1475	｛ＰＬＣモジュール間に通信を確立するためのバスアセンブリ｝
H05K7/1477	｛背面パネルを含むもの｝
H05K7/1478	｛セグメント化されたバスを含むもの｝
H05K7/1479	｛分散化モジュールを含むもの，例．フィールドバスを用いて他のモジュールに接続されたもの｝
H05K7/1481	｛ユーザインターフェイス，例．状態表示器；プログラミングインターフェイス，例．コンピュータプログラミングのためのコネクタ；監視｝
H05K7/1482	｛ＰＬＣ電源；ＰＬＣ付属品，例．安全のためのもの｝
H05K7/1484	｛構造的機能に関する電気回路図，例．ＰＬＣ内の信号経路設定；災害からの回復への備え，例．冗長システム｝
H05K7/1485	｛サーバ；データセンター室，例．１９インチのコンピュータラック｝
H05K7/1487	｛ブレード組立体，例．ケース及び内側の配置｝
H05K7/1488	｛そのためのキャビネット，例．１９インチのコンピュータラック｝
H05K7/1489	｛その中へのブレードの取付に特徴のあるもの，例．ブラケット，レール，トレー（Ｈ０５Ｋ７／１４９１が優先）｝
H05K7/1491	｛ケーブル管理装置をもつもの（光学ケーブルの管理Ｇ０２Ｂ６／４４４；遠隔通信キャビネット内のものＨ０４Ｑ１／０６）｝
H05K7/1492	｛配電装置，例．電源またはデータ通信，をもつもの｝
H05K7/1494	｛ブレードの監視のためにハードウェア，例．キーボード，表示器，をもつもの（そのための方法またはソフトウェアＨ０５Ｋ７／１４９８）｝
H05K7/1495	｛地震，洪水，嵐，核爆発，不法侵入，火災時のデータ保護に備えるもの｝
H05K7/1497	｛データセンタ用の部屋；そのための運送容器｝
H05K7/1498	｛資源管理，最適化装置，例．環境設定，識別，追跡，物理的位置（熱の管理Ｈ０５Ｋ７／２０８３６）｝
H05K7/16	ヒンジまたはピボット上への取り付け
H05K7/18	架またはフレームの構造
H05K7/183	｛そのための支承レール｝
H05K7/186	｛遠隔通信装置を支承するためのもの（選択装置Ｈ０４Ｑ１／０２）｝
H05K7/20	冷却，換気または加熱を容易にするための変形
H05K7/20009	｛電気的囲いの中でガス状の冷却材を用いるもの（標準化された寸法のキャビネット内でのものＨ０５Ｋ７／２０５３６；サーバーキャビネット内でのものＨ０５Ｋ７／２０７０９；車両における電気的箱体内でのものＨ０５Ｋ７／２０８４５；電力制御電子装置内でのものＨ０５Ｋ７／２０８９；表示装置内でのものＨ０５Ｋ７／２０９５４）｝
H05K7/20127	｛自然対流｝
H05K7/20136	｛強制換気，例．送風機によるもの（Ｈ０５Ｋ７／２０２が優先）｝
H05K7/20145	｛空気流を方向付けるための手段，例．ダクト，導流板，圧気またはガイド｝
H05K7/20154	｛部品に結合された放熱器｝
H05K7/20163	｛部品が空気流から隔離されたもの，例．中空のヒートシンク，風洞，通風筒｝
H05K7/20172	｛送風機の装着または送風機の細部｝
H05K7/20181	｛フィルター；ルーバー｝
H05K7/2019	｛送風機の安全システム，例．無停止冷却のための機械的装置｝
H05K7/202	｛囲いの中の閉路内での空気循環によって熱交換器を通じて熱が除去されるもの｝
H05K7/20209	｛熱の管理，例．送風機の制御｝
H05K7/20218	｛電気的囲いの中で相変化を伴わない液体冷却材を用いるもの（標準化された寸法のキャビネット内でのものＨ０５Ｋ７／２０５３６；サーバーキャビネット内でのものＨ０５Ｋ７／２０７０９；車両における電気的箱体内でのものＨ０５Ｋ７／２０８４５；電力制御電子装置内でのものＨ０５Ｋ７／２０８９；表示装置内でのものＨ０５Ｋ７／２０９５４）｝
H05K7/20236	｛浸漬によるもの｝
H05K7/20245	｛自然対流によるもの；熱対流によるもの｝
H05K7/20254	｛熱源から冷却材に熱を伝送する冷板｝
H05K7/20263	｛冷却材から熱を放出する放熱器｝
H05K7/20272	｛液体の移動のため，液体の膨張のため，液体の導管の接続のため，液体の分配のため，気体の除去のためまたは漏洩の防止のための付属品，例．ポンプ，タンクまたは多岐管｝
H05K7/20281	｛熱の管理，例．液体流の制御｝
H05K7/2029	｛電気的囲いの中で相変化を伴う液体冷却材を用いるもの（標準化された寸法のキャビネット内でのものＨ０５Ｋ７／２０５３６；サーバーキャビネット内でのものＨ０５Ｋ７／２０７０９；車両における電気的箱体内でのものＨ０５Ｋ７／２０８４５；電力制御電子装置内でのものＨ０５Ｋ７／２０８９；表示装置内でのものＨ０５Ｋ７／２０９５４）｝
H05K7/203	｛浸漬によるもの｝
H05K7/20309	｛蒸発器｝
H05K7/20318	｛凝縮器｝
H05K7/20327	｛液体の移動のため，液体の導管の接続のため，液体の分配のためまたは漏洩の防止のための付属品，例．ポンプ，タンクまたは多岐管｝
H05K7/20336	｛熱管，例．灯芯または毛細管ポンプ｝
H05K7/20345	｛噴霧器；霧吹き器｝
H05K7/20354	｛凝縮器を含む冷凍回路｝
H05K7/20363	｛吸着器を含む冷凍回路｝
H05K7/20372	｛極低温冷却，液体窒素冷却｝
H05K7/20381	｛熱の管理，例．蒸発の制御｝
H05K7/2039	｛熱の発生要素から放出体への伝導による熱伝達に特徴のあるもの（熱伝達を増加／減少させるための装置，例．フィンの細部，Ｆ２８Ｆ１３／００）｝
H05K7/20409	｛熱を放散する箱体上の外部熱放出構造，例．箱体に集積されたフィン｝
H05K7/20418	｛放出構造が箱体に付加的に固定されるもの｝
H05K7/20427	｛放出を向上させる表面処理，例．黒色被膜，をもつもの｝
H05K7/20436	｛熱を放散する箱体内の内部熱吸収要素，例．箱体内に集積形成された突出または窪み｝
H05K7/20445	｛吸収要素が付加的な部片，例．熱的支柱，であるもの｝
H05K7/20454	｛不規則を補償する形状適合性のまたは可撓性の構造，例．クッションバック，熱糊，をもつもの｝
H05K7/20463	｛充填剤，例．注封樹脂｝
H05K7/20472	｛界面｝
H05K7/20481	｛特定の熱的物性を示す材料組成物に特徴のあるもの｝
H05K7/2049	｛接点を押圧するために用いられる押圧手段，例．ばね｝
H05K7/205	｛印刷回路基板［ＰＣＢ］を通る熱路を経由して発熱要素に熱的に接続された放熱体（熱伝達に関するＰＣＢの細部Ｈ０５Ｋ１／０２０１）｝
H05K7/20509	｛冷板，例．多組成の熱拡散器，支持板，閉じていない構造｝
H05K7/20518	｛不均等に分配された熱負荷，例．異なる温度，局所的な冷却，ホットスポットにおける異なるセクター｝
H05K7/20536	｛標準化された寸法のラックまたはキャビネット，例．１９インチ電子機器ラック，のためのもの｝
H05K7/20545	｛ガス状冷却材の自然対流；電子基板からの伝導による熱伝達｝
H05K7/20554	｛ガス状冷却材の強制換気（閉ループにおけるものＨ０５Ｋ７／２０６またはＨ０５Ｋ７／２０６０９またはＨ０５Ｋ７／２０６１８）｝
H05K7/20563	｛サブラック内において電子基板から熱を除去するためのもの｝
H05K7/20572	｛キャビネット内においてサブラックから熱を除去するためのもの，例．圧気｝
H05K7/20581	｛キャビネットが送風機のための引き出しを含むもの｝
H05K7/2059	｛室内においてキャビネットから熱を除去するためのもの，例．空調装置によるもの｝
H05K7/206	｛空気から空気への熱交換を通じて熱が除去されることによるキャビネット内の閉ループにおける空気循環｝
H05K7/20609	｛空気から液体への熱交換を通じて熱が除去されることによるキャビネット内の閉ループにおける空気循環｝
H05K7/20618	｛空気整流板の制御下での異なるモードによる空気循環｝
H05K7/20627	｛相変化を伴わない液体冷却材｝
H05K7/20636	｛サブラック内において電子基板から熱を取り除くためのもの｝
H05K7/20645	｛キャビネット内においてサブラックから熱を除去するためのもの｝
H05K7/20654	｛室内においてキャビネットから熱を除去するためのもの｝
H05K7/20663	｛相変化を伴う液体冷却材，例．ヒートパイプ｝
H05K7/20672	｛サブラック内において電子基板から熱を取り除くためのもの｝
H05K7/20681	｛キャビネット内においてサブラックから熱を除去するためのもの｝
H05K7/2069	｛室内においてキャビネットから熱を除去するためのもの｝
H05K7/207	｛熱の管理，例．キャビネットの温度の制御｝
H05K7/20709	｛サーバのラックまたはキャビネットのためのもの；データセンター，例．１９インチのコンピュータラック，のためのもの｝
H05K7/20718	｛ガス状の冷却材の強制換気（閉ループにおけるものＨ０５Ｋ７／２０７５４）｝
H05K7/20727	｛サーバブレード内において熱源から熱を除去するためのもの｝
H05K7/20736	｛キャビネット内においてサーバブレードから熱を除去するためのもの｝
H05K7/20745	｛室内においてキャビネットから熱を除去するためのもの，例．空調装置によるもの｝
H05K7/20754	｛キャビネット内における閉ループでの空気循環｝
H05K7/20763	｛相変化を伴わない液体冷却｝
H05K7/20772	｛サーバブレード内において熱源から熱を除去するためのもの｝
H05K7/20781	｛キャビネット内においてサーバブレードから熱を除去するためのもの｝
H05K7/2079	｛室内においてキャビネットから熱を除去するためのもの｝
H05K7/208	｛相変化を伴う液体冷却｝
H05K7/20809	｛サーバブレード内において熱源から熱を除去するためのもの｝
H05K7/20818	｛キャビネット内においてサーバブレードから熱を除去するためのもの｝
H05K7/20827	｛室内においてキャビネットから熱を除去するためのもの，例．空調装置｝
H05K7/20836	｛熱の管理，例．サーバの温度の制御｝
H05K7/20845	｛車両における電気的箱体内のためのもの｝
H05K7/20854	｛内部熱源から放熱構造への伝導による熱伝達（Ｈ０５Ｋ７／２０８６３が優先）｝
H05K7/20863	｛強制換気，例．部品に結合された熱放出器上でのもの｝
H05K7/20872	｛相変化を伴わない液体冷却｝
H05K7/20881	｛相変化を伴う液体冷却｝
H05K7/2089	｛電力電子機器のためのもの，例，電動機を制御するためのインバータのためのもの｝
H05K7/209	｛内部熱源から放熱構造への伝導による熱伝達（Ｈ０５Ｋ７／２０９０９が優先）｝
H05K7/20909	｛強制換気，例．部品に結合された熱放出器上でのもの｝
H05K7/20918	｛部品が空気流から隔離されたもの，例．中空のヒートシンク，風洞，通風筒｝
H05K7/20927	｛相変化を伴わない液体冷却｝
H05K7/20936	｛相変化を伴う液体冷却｝
H05K7/20945	｛熱の管理，例．インバータの温度の管理｝
H05K7/20954	｛表示パネルのためのもの｝
H05K7/20963	｛内部熱源から放熱構造への伝導による熱伝達（Ｈ０５Ｋ７／２０９７２が優先）｝
H05K7/20972	｛強制換気，例．部品に結合された熱放出器上でのもの｝
H05K7/20981	｛相変化を伴わない液体冷却｝
H05K7/2099	｛相変化を伴う液体冷却｝
H05K9/00	電場または磁場に対する装置または部品の遮へい（アンテナからの輻射を吸収するための装置Ｈ０１Ｑ１７／００）
H05K9/0001	｛部屋または室（電波暗室Ｇ０１Ｒ２９／０８２１）｝
H05K9/0003	｛遮へいされた壁，床，天井，例．壁紙，壁パネル，電気導電性壁土，コンクリート，セメント，モルタル｝
H05K9/0005	｛遮へいされた窓｝
H05K9/0007	｛箱体（標準化されたラックＨ０５Ｋ９／００６２）｝
H05K9/0009	｛接続部品を通じた電磁干渉の漏洩を低減するための装備をもつもの｝
H05K9/0015	｛ガスケットまたはシール｝
H05K9/0016	｛ばね接点をもつもの｝
H05K9/0018	｛壁における開口，例．端子，接点，ケーブル，からの漏洩を低減するための装備をもつもの｝
H05K9/002	｛局所的な遮へいを伴うもの｝
H05K9/0022	｛印刷回路基板［ＰＣＢ］上に取り付けられた部品によるもの（部品パッケージ内に集積された遮へいＨ０１Ｌ２３／５５２；ＰＣＢ内に集積された遮へいＨ０５Ｋ１／０２１８）｝
H05K9/0024	｛ＰＣＢ上に取り付けられた遮へいケース，例．缶，キャップ，共形遮へい体｝
H05K9/0026	｛金属シートから一体に整形されたもの｝
H05K9/0028	｛保持器または特定の特徴的な半田付けを伴うもの｝
H05K9/0029	
H05K9/003	｛導電性樹脂材料または異なる遮へい材料の混合により作られたもの｝
H05K9/0031	
H05K9/0032	｛多数の部品を持つもの，例．係合する蓋を伴うフレーム｝
H05K9/0033	｛ＰＣＢの両面に配置されたもの｝
H05K9/0035	｛ＰＣＢ上に前もって取り付けられた保持器をもつもの，例．クリップ｝
H05K9/0037	｛ＰＣＢを内蔵する区画，例．区画壁，のある箱体｝
H05K9/0039	｛導電性の箱体への印刷回路基板［ＰＣＢ］上の接地層のガルバニ電流結合（印刷回路における漏話，ノイズまたは電磁干渉の低減のための印刷遮へい導体，接地層または電源層Ｈ０５Ｋ１／０２１８）｝
H05K9/0041	｛遮へいのための装備を有する通気パネル｝
H05K9/0043	｛可撓性の容器，例．ポーチ，ポケット，バッグ，であるもの｝
H05K9/0045	｛遮へい材料の被覆を有する剛性の樹脂容器であるもの｝
H05K9/0047	｛導電性の粒子，繊維またはメッシュが埋め込まれた合成の樹脂容器であるもの｝
H05K9/0049	｛金属容器であるもの｝
H05K9/005	｛入れ子の容器であるもの｝
H05K9/0052	｛ファラデー箱以外の遮へい｝
H05K9/0054	｛表示装置に特に適合されたもの｝
H05K9/0056	｛マイクロ波装置に特に適合されたもの｝
H05K9/0058	｛光電気装置に特に適合されたもの｝
H05K9/006	｛信号処理装置，例．ＣＡＴＶ，チューナ，アンテナ増幅器，に特に適合されたもの｝
H05K9/0062	｛標準化された寸法の構造物，例．１９インチのラック，サーバまたは遠隔通信用のシャーシ｝
H05K9/0064	｛アース回路または接地回路｝
H05K9/0066	｛過渡現象の抑制器の構造的細部｝
H05K9/0067	｛静電放電による損傷に対する保護装置｝
H05K9/0069	｛遮へい効率を測定するための方法；そのための装置；試験のための絶縁容器｝
H05K9/0071	｛能動遮へい｝
H05K9/0073	｛遮へい材料（Ｈ０５Ｋ９／０００３が優先）｝
H05K9/0075	｛磁気遮へい材料｝
H05K9/0077	｛超電導体を含むもの｝
H05K9/0079	｛静電放電の保護，例．放電の迅速な消散のためのＥＳＤ処理面｝
H05K9/0081	｛電磁遮へい材料，例．ＥＭＩ，ＲＦＩ遮へい（Ｈ０５Ｋ９／０００３が優先）｝
H05K9/0083	｛電気的絶縁支持構造に埋め込まれた電気導電性非繊維質粒子を含むもの，例．粉体，薄片，ウィスカ（Ｈ０５Ｋ９／００８６が優先）｝
H05K9/0084	｛電気的絶縁支持構造上の単一の連続材料層を含むもの，例．金属箔，膜，めっき被膜，電着塗装，蒸着｝
H05K9/0086	｛電気的絶縁支持構造上の単一の非連続材料層を含むもの，例．金属格子，穿孔のある金属箔，膜，凝集した薄片，焼結｝
H05K9/0088	｛複数の遮へい層を含むもの；異なる遮へい材料構造の組み合わせ｝
H05K9/009	｛電気導電性繊維を含むもの，例．金属繊維，炭素繊維，金属コーティングされた紡織繊維，電気導電メッシュ，織物，不織マット，フリース，架橋｝
H05K9/0092	｛電気導電性色素を含むもの，例．塗料，インク，タンポン印刷｝
H05K9/0094	｛光を伝送するもの，例．透明，半透明｝
H05K9/0096	｛テレビジョン表示のためのもの，例．プラズマ表示パネル｝
H05K9/0098	｛電気ケーブルの遮へいのためのもの｝
H05K10/00	電子装置の動作信頼性を改善するための装置，例．同様な予備装置を設けるもの
H05K11/00	ラジオ受信機またはテレビジョン受像機とは異なった主要な機能をもつ装置とラジオ受信機またはテレビジョン受像機との組み合わせ｛（時計と組み合わせたものＧ０４Ｂ４７／００，時計により制御されるものＧ０４Ｃ２１／２８）｝
H05K11/02	車をもつもの
H05K13/00	電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
H05K13/0007	｛手工具を用いるもの（回路基板上への取り付けＨ０５Ｋ１３／０４４７）｝
H05K13/0015	｛方向付け；整列；位置決め｝
H05K13/003	｛端子を保持するベルト上への部品の設置｝
H05K13/0038	｛所定の順序での部品の接地｝
H05K13/0053	｛部品の手動装着を助けるための装置，例．特別な作業台または装着する場所を指し示すスポットライト｝
H05K13/0061	｛処理中に回路基板を保持するための工具；印刷回路基板の移送の取扱い｝
H05K13/0069	｛印刷回路基板のための保持具｝
H05K13/0076	｛回路基板の移送中に，基板に取り付けられたピンの端子リード線をまっすぐに伸ばしまたは整列させるもの｝
H05K13/0084	｛部品用の容器またはマガジン，例．チューブ状マガジン｝
H05K13/0092	｛別工程としての端子リード線の処置（移送時のものＨ０５Ｋ１３／００７６，Ｈ０５Ｋ１３／０２３；取り付け時のものＨ０５Ｋ１３／０４）｝
H05K13/02	部品の供給
H05K13/021	｛容器の装填または取り外し（Ｈ０５Ｋ１３／０２８が優先）｝
H05K13/0215	｛容器の相互接続，例．テープの接合｝
H05K13/022	｛要素の配向を有するもの｝
H05K13/023	｛端子リード線を曲げまたはまっすぐに伸ばすことを伴うもの｝
H05K13/024	｛端子リード線をまっすぐに伸ばす動作または整列させる動作｝
H05K13/025	｛部品が反対方向に伸びる端子リード線を有するもの｝
H05K13/026	｛部品が互いに横に並んだ位置関係にある端子リード線を有するもの，例．コーミング要素を用いるもの｝
H05K13/027	｛部品の流体による移送｝
H05K13/028	｛解放された複数の対象物の同時装填，例．振動，圧力差，磁界を用いることによるもの｝
H05K13/029	｛リード線部品の軸方向供給，例．振動皿，磁界を用いるもの（Ｈ０５Ｋ１３／０２２が優先）｝
H05K13/04	部品，｛例．リード線なしの部品｝，の取り付け
H05K13/0404	｛拾い上げて置くヘッドまたは装置，例．あごを有するもの｝
H05K13/0406	｛拾い上げて置くヘッドのための駆動機構，例．動力伝達，電動機または振動減衰に関する細部｝
H05K13/0408	｛吸引装置を内蔵するもの｝
H05K13/0409	｛吸引装置｝
H05K13/041	｛多数の吸引装置をもつもの｝
H05K13/0411	｛多数の装着装置をもつもの｝
H05K13/0413	｛保持中の部品を配向させるもの；把持工具の駆動機構，例．把持部を持ち上げ，持ち下げまたは回転させるもの｝
H05K13/0417	｛ベルトまたはテープによる供給｝
H05K13/0419	｛テープの供給器｝
H05K13/0421	｛端子リード線を処置するもの｝
H05K13/0426	｛反対方向に伸びる端子リード線である部品のためのもの（Ｈ０５Ｋ１３／０４２１が優先）｝
H05K13/043	｛ベルト以外の手段による一つずつの供給｝
H05K13/0434	｛容器を用いるもの｝
H05K13/0439	｛挿入の前にのみ端子リード線を取り扱う手段を内蔵するもの｝
H05K13/0443	｛挿入の前および後または挿入の後のみに端子リード線を取り扱う手段を内蔵するもの｝
H05K13/0447	｛そのための手工具｝
H05K13/0452	｛同じ装着場所に異なる部品を案内するための複数の工具からなる実装機械またはライン（Ｈ０５Ｋ１３／０４０６，Ｈ０５Ｋ１３／０４１が優先）｝
H05K13/0456	｛回路基板に同時に孔あけをするもの｝
H05K13/046	｛表面装着（表面装着部品Ｈ０５Ｋ３／３４１）｝
H05K13/0465	｛半田付けによるもの（Ｈ０５Ｋ１３／０４６９が優先）｝
H05K13/0469	｛接着剤または粘性材料の塗布によるもの｝
H05K13/0473	｛回路基板上への取り付け後のリード線の端子端部の切断およびクリンチ｝
H05K13/0478	｛異なる部品を同時に装着するもの｝
H05K13/0482	｛テンプレートを用いるもの；基板上の部品が取り付けられる位置に対応する構成のマガジンを用いるもの｝
H05K13/0486	｛部品の交換および除去｝
H05K13/0491	｛そのための手工具｝
H05K13/0495	｛複数の作業場所を有するもの｝
H05K13/06	機械による配線
H05K13/065	｛そのための付属品，例．スポットライト｝
H05K13/08	組立体の製造の監視
H05K13/081	｛組立てラインにおける光学監視装置の集積；組立てラインにおける制御装置または機械に特に適合された光学的監視装置に用いられる方法｝
H05K13/0812	｛監視装置が実装機械に集積されたもの，例．部品，漏れ，部品の位置を監視するためのもの｝
H05K13/0813	｛実装前の単一の部品の制御，例．方向，部品の幾何的配置（Ｈ０５Ｋ１３／０８１２が優先）｝
H05K13/0815	｛製造中または製造後における基板上での部品の配置の制御）｝
H05K13/0817	｛ハンダ付け工程の監視（ハンダ付けされた接点または印刷されたハンダペーストの調査Ｇ０１Ｎ２１／９５６８４）｝
H05K13/0818	｛実装動作の開始前の監視装置の設立；特定の製品のための監視装置の教育；操作中の急変の補償，例．温度変化によるもの｝
H05K13/082	｛非光学的実装装置の集積，すなわち非光学的調査手段，例．電気的手段，機械的手段またはＸ線，を用いるもの｝
H05K13/083	｛監視装置からの結果を用いる品質監視，例．フィードバック，ループ（Ｈ０５Ｋ１３／０８４が優先）｝
H05K13/084	｛製品の追跡，例．製造工程における基盤のもの；部品のトレーサビリティ｝
H05K13/085	｛生産計画，例．製品の機械への割り当てについてのもの，機械または設備レベルでの実装の順序についてのもの｝
H05K13/0853	｛実装機械の内部での輸送軌道の決定｝
H05K13/0857	｛製品に特化した機械の設定；新しい製品型式への機械または組立てラインの切替え｝
H05K13/086	｛供給の管理，例．部品または基板の供給｝
H05K13/087	｛設備の追跡またはラベル付け，例．ノズルの追跡，ヘッドの供給器または実装｝
H05K13/0882	｛実装機械または組立てラインのための制御系，例．中央制御，遠隔リンク，装置のプログラミングおよびそのような方法（Ｈ０５Ｋ１３／０８３が優先）｝
H05K13/0885	｛電力供給｝
H05K13/0888	｛人間工学；操作者の安全；訓練；フェイルセーフ系｝
H05K13/089	｛機械系の較正，教育または校正，例．実装ヘッドについてのもの｝
H05K13/0895	｛保守の系または方法，例．保守の必要性の指示｝
H05K2201/00	Ｈ０５Ｋ１／００に分類される印刷回路に関するインデキシング系列
H05K2201/01	誘電体
H05K2201/0104	特性および特徴一般
H05K2201/0108	透明
H05K2201/0112	光の吸収，例．レーザ化紅葉の炭素充填物を備えた誘電体層
H05K2201/0116	多孔性，例．発泡体
H05K2201/012	難燃；発火防止
H05K2201/0125	収縮性，例．熱収縮性ポリマー
H05K2201/0129	熱可塑性ポリマー，例．自動接着層；熱可塑性ポリマーの成形
H05K2201/0133	弾性または伸縮性ポリマー（弾性導体Ｈ０５Ｋ２２０１／０３１４）
H05K2201/0137	材料
H05K2201/0141	液晶ポリマー［ＬＣＰ］
H05K2201/0145	ポリエステル，例．ポリエチレンテレフタラート［ＰＥＴ］，ポリエチレンナフタレン［ＰＥＮ］
H05K2201/015	フッ化重合体，例．ポリテトラフルオロエチレン［ＰＴＦＥ］
H05K2201/0154	ポリイミド
H05K2201/0158	ポリアルケンまたはポリオレフィン，例．ポリエチレン［ＰＥ］，ポリプロピレン［ＰＰ］
H05K2201/0162	ケイ素含有重合体，例．シリコーン
H05K2201/0166	特殊加工に用いられた重合体層，例．プラズマエッチング中にマスクとして用いられるエッチング絶縁材または光レジストとしてのレジストになるもの
H05K2201/017	ガラスセラミック被覆，例．無機基体上に成形されたもの（無機，非金属基板Ｈ０５Ｋ１／０３０６）
H05K2201/0175	無機，非金属層，例．印刷コンデンサ用のレジストまたは誘電体
H05K2201/0179	薄膜付着絶縁層，例．印刷コンデンサ用の無機層
H05K2201/0183	誘電体層
H05K2201/0187	同一層内に異なる誘電体が位置するもの，例．印刷回路中において誘電特性を部分的に変更するためもの
H05K2201/0191	誘電体層の厚さが重要な役割を果たすもの
H05K2201/0195	誘電層または接着層が複数の層を含むもの，例．多層構造にあるもの
H05K2201/02	充填剤；粒子；繊維；強化材材料
H05K2201/0203	充填剤および粒子
H05K2201/0206	材料
H05K2201/0209	無機，非金属粒子
H05K2201/0212	樹脂粒子
H05K2201/0215	金属充填剤
H05K2201/0218	複合粒子，すなわち，第二の金属で覆われた第一の金属
H05K2201/0221	電気導電性被覆のある絶縁性粒子
H05K2201/0224	絶縁被覆のある導電性粒子
H05K2201/0227	絶縁被覆のある絶縁性粒子
H05K2201/023	硬い粒子，すなわち，少なくとも部分的に電極に浸透する導電性接着剤中の粒子
H05K2201/0233	変形可能な粒子（電気導電性被覆のある絶縁性粒子Ｈ０５Ｋ２２０１／０２２１）
H05K2201/0236	絶縁材料中における充填剤としてのメッキ触媒（メッキ触媒インクＨ０５Ｋ２２０３／０７０９）
H05K2201/0239	粒子用の結合材（絶縁基体と金属との間の接着を改良するために結合剤を用いるものＨ０５Ｋ３／３８９）
H05K2201/0242	個々の粒子の形状
H05K2201/0245	薄片，偏平状粒子または層状粒子
H05K2201/0248	針状のまたは細長い粒子；科学的に接合された粒子による細長い房（微小繊維Ｈ０５Ｋ２２０１／０２５１；積層導体Ｈ０５Ｋ２２０１／０３７９）
H05K2201/0251	非導電微小繊維（比較的には短い細長い粒子Ｈ０５Ｋ２２０１／０２４８）
H05K2201/0254	微小気球または中空充填剤粒子
H05K2201/0257	ナノ粒子（ナノ粒子を含むインクＨ０５Ｋ１／０９７）
H05K2201/026	ナノチューブまたはナノワイヤ
H05K2201/0263	粒子の捕集に関する細部
H05K2201/0266	サイズ分布
H05K2201/0269	粒子の不均一な分散または集中
H05K2201/0272	混合導電粒子，すなわち，異なる導電性粒子，例．形状の異なるもの，を用いるもの
H05K2201/0275	繊維および補強材物質
H05K2201/0278	重合体繊維
H05K2201/0281	導電性繊維
H05K2201/0284	紙，例．補強材としてのもの（紙シート基体Ｈ０５Ｋ１／０３８６）
H05K2201/0287	同一方向または平行な繊維
H05K2201/029	織布による繊維状補強材または織物（織物基体Ｈ０５Ｋ１／０３８）
H05K2201/0293	不織布による繊維状補強材
H05K2201/0296	特殊な断面，例．楕円形，の繊維
H05K2201/03	導電性物質
H05K2201/0302	特性および特徴一般
H05K2201/0305	ＰＣＢまたは構成部品間の接続以外の目的に用いられるハンダ，例．ビアまたはプログラム可能パターンを埋めるためのもの
H05K2201/0308	形状記憶合金［ＳＭＡ］
H05K2201/0311	特定の弾性特性，例．電気接点としての金属の曲がった部分，を備えた金属部分
H05K2201/0314	弾性のコネクタまたは導体，例．金属充填剤を備えたゴム（弾性誘電体Ｈ０５Ｋ２２０１／０１３３）
H05K2201/0317	薄膜導体層；薄膜受動素子
H05K2201/032	材料
H05K2201/0323	炭素
H05K2201/0326	無機，非金属導体，例．インジウム錫酸化物［ＩＴＯ］
H05K2201/0329	固有的に導電性の重合体［ＩＣＰ］；半導電性重合体
H05K2201/0332	導体の構造
H05K2201/0335	層状の導体または箔
H05K2201/0338	層状の導体，例．層状金属基体，層状仕上層，層状薄膜接着層（エッチングされたトリメタル構造Ｈ０５Ｋ２２０１／０３６１）
H05K2201/0341	中間金属，例．メッキによる導体の前補強
H05K2201/0344	無電解の副層，例．Ｎｉ，Ｃｏ，ＣｄまたはＡｇ；転写された無電解の副層
H05K2201/0347	オーバーメッキ，例．導体または突起を補強するためのもの；埋められたビアのメッキ（導電模様の補強Ｈ０５Ｋ３／２４）
H05K2201/035	ペースト重層，すなわち，導電ペーストまたはハンダペーストが導電層を覆っているもの
H05K2201/0352	多層における異なる層での導体間の相違
H05K2201/0355	金属箔
H05K2201/0358	レジンコート銅箔［ＲＣＣ］
H05K2201/0361	エッチングされたトリメタル構造，すなわち，後から少なくとも部分的にエッチングされる異なる中心金属層の両側上の金属層または金属模様
H05K2201/0364	導体の形状
H05K2201/0367	ハンダ突起として使用されない金属突起または成長導体（ハンダの材料または組成およびその用途Ｈ０５Ｋ３／３４５７）
H05K2201/037	中空導体，すなわち，導体が部分的にまたは完全に空間，例．中空導波管，を囲むもの
H05K2201/0373	導体が微細構造をもつもの，例．複数の接点に構造化ツールを設けるもの（金属表面に微小またはナノメータースケールの粗さを設けるものＨ０５Ｋ２２０３／０３０７）
H05K2201/0376	面一の導体，すなわち，印刷回路の表面と同じ高さであるもの
H05K2201/0379	積層導体
H05K2201/0382	連続的に変形された導体
H05K2201/0385	置換された導体
H05K2201/0388	導体における他の観点
H05K2201/0391	異なる種類の導体を用いるもの
H05K2201/0394	基体の孔または２つの別個の基体間の間隙の上を横切る導体
H05K2201/0397	タブ（集積導体タブの成形Ｈ０５Ｋ３／４０９２）
H05K2201/04	印刷回路の組立て
H05K2201/041	積層ＰＣＢ，すなわち，空所も中間実装部品も有しないもの
H05K2201/042	積層間隙ＰＣＢ；折り曲げられた可撓基板の平面部分の間にまたは互いの間隙に実装部品を有するもの
H05K2201/043	互いの背面に電気的接続なしで取り付けられた積層ＰＣＢ
H05K2201/044	ＰＣＢに垂直に取り付けるための背面配線板または中間配線板の細部
H05K2201/045	階層補助ＰＣＢ，すなわち，子ＰＣＢのための２段階以上の階層が重要であるもの
H05K2201/046	折り曲げられたＰＣＢの平面部分が互いに角度をなすもの（印刷回路を互いに垂直に組み立てるものＨ０５Ｋ３／３６６）
H05K2201/047	ＰＣＢの箱状の配置
H05K2201/048	第一基板の窓または孔への挿入によって第二基板が第一基板上に取り付けられるもの
H05K2201/049	一つの部品のためのＰＣＢ，例．母ＰＣＢ上に取り付けるためのもの
H05K2201/05	可撓性印刷回路［ＦＰＣ］
H05K2201/051	丸められたもの
H05K2201/052	枝分かれしたもの
H05K2201/053	尾部
H05K2201/055	それ自体の上に折り返されたもの
H05K2201/056	剛性の支持部材または部品の周りに折り曲げられたもの
H05K2201/057	形状が保持可能なもの
H05K2201/058	２またはそれ以上のＰＣＢの間または剛性ＰＣＢの可撓性部品の間における直接結合
H05K2201/06	熱的細部
H05K2201/062	断熱のための手段，例．部品の保護のためのもの
H05K2201/064	液体冷却，例．集積管によるもの
H05K2201/066	ＰＣＢ上に取り付けられたヒートシンク（ＰＣＢに挿入されたヒートシンクＨ０５Ｋ２２０１／１０４１６）
H05K2201/068	熱膨張係数が重要であるもの
H05K2201/07	電気的細部
H05K2201/0707	遮へい
H05K2201/0715	ＰＣＢの外側層に備えられたもの
H05K2201/0723	ＰＣＢの中間層に備えられたもの
H05K2201/073	耐高電圧（過電圧保護Ｈ０５Ｋ１／０２５７）
H05K2201/0738	電圧反応材料，例，電圧切り替え可能な誘電体またはバリスタ材料，の使用
H05K2201/0746	過渡現象からの保護，例．コネクタの目詰まりに適合させた配置
H05K2201/0753	絶縁
H05K2201/0761	絶縁抵抗，例．導体間のＰＣＢ表面のもの
H05K2201/0769	金属の泳動を防ぐもの，例．ウィスカの成長を回避するもの
H05K2201/0776	抵抗およびインピーダンス
H05K2201/0784	一定の抵抗，すなわち，多くの導体の抵抗を等しくするもの
H05K2201/0792	寄生インピーダンスに対する手段；渦電流に対する手段
H05K2201/08	磁気的細部
H05K2201/083	磁性材料
H05K2201/086	誘導目的のもの，例．フェライト磁心を備えた印刷インダクタ
H05K2201/09	形状および配置
H05K2201/09009	基体に関するもの
H05K2201/09018	剛性の湾曲基体
H05K2201/09027	非矩形の平面状ＰＣＢ，例．円環状のもの
H05K2201/09036	絶縁基体の凹部または溝（金属基板の凹部Ｈ０５Ｋ２２０１／０９７４５）
H05K2201/09045	絶縁基体における局所的に成長部分または突起（剛性の湾曲基板Ｈ０５Ｋ２２０１／０９０１８）
H05K2201/09054	金属基体における成長部分または突起
H05K2201/09063	電気的接続に使用されない絶縁基体の孔または溝
H05K2201/09072	部品の下の孔または凹部または孔と部品との間の特別な関係
H05K2201/09081	平面構造に一体の舌部または尾部，例．平面構造を切断することで得られたもの
H05K2201/0909	前もって形作られた切断線または破断線
H05K2201/091	局所的にかつ永続的に変形された部分が誘電材料を含むもの
H05K2201/09109	局所的に分離した層，例，多層内のもの
H05K2201/09118	成形基体
H05K2201/09127	ＰＣＢまたは構成部品が一体の分離可能または切断可能な部分をもつもの
H05K2201/09136	反りを修正するための手段
H05K2201/09145	端縁の細部
H05K2201/09154	斜角をつけられた，面取りされたまたはテーパをつけられた端縁
H05K2201/09163	溝を付けられた端縁
H05K2201/09172	端縁パッド間の切り欠き
H05K2201/09181	端縁パッドでの切り欠き
H05K2201/0919	ＰＣＢの側端または大孔の壁面で中間回路層または金属平面を露出させるもの（ＰＣＢの中間層によって供される遮へいＨ０５Ｋ２２０１／０７２３）
H05K2201/092	高い縦横比の孔の壁面で中間回路層または金属平面を露出させるもの（平面を貫通する孔の形成Ｈ０５Ｋ３／４２；孔の周りの切断Ｈ０５Ｋ２２０３／０２４２）
H05K2201/09209	導体の細部の形状及び配置
H05K2201/09218	導電性トレース
H05K2201/09227	複数のトレースの配置の細部，例．ボールグリッドアレイ［ＢＧＡ］装着のための逃げの配置
H05K2201/09236	並列配置（平衡信号対の配置Ｈ０５Ｋ１／０２４５；重ね配置Ｈ０５Ｋ２２０１／０９６７２）
H05K2201/09245	交差配置（交互の導体Ｈ０５Ｋ２２０１／０９７）
H05K2201/09254	枝分かれ配置
H05K2201/09263	蛇行
H05K2201/09272	角度または角部の配置の細部
H05K2201/09281	単一の導体の配置の細部（蛇行Ｈ０５Ｋ２２０１／０９２６３；角度または角部の配置の細部Ｈ０５Ｋ２２０１／０９２７２）
H05K2201/0929	導電面
H05K2201/093	電源面，接地面または電源供給導体の配置，例．その中に特別な逃がし孔をもつもの（遮へい面，接地面または電源面の模様による漏話，ノイズまたは電磁干渉の低減Ｈ０５Ｋ１／０２２４）
H05K2201/09309	芯が２またはそれ以上の電源面をもつもの；２つの電源面による静電容量をもった層構成
H05K2201/09318	芯が一つの信号面と一つの電源面をもつもの
H05K2201/09327	多層ＰＣＢにおける電源，接地および信号層の特別な順序
H05K2201/09336	信号導体が電源面と同一面にあるもの
H05K2201/09345	同一面における電源および接地；一つの面における２電圧のための電源面
H05K2201/09354	主面の端縁に沿った接地導体（端縁接点Ｈ０５Ｋ３／４０３）
H05K2201/09363	その中の導体の周りの輪郭のみが絶縁のために取り除かれるもの
H05K2201/09372	パッドとランド
H05K2201/09381	湾曲のない単独平板状の金属パッド，ランドまたはその露出部の形状；リード線のない構成部品の電極の形状（端縁パッドでの切り欠きＨ０５Ｋ２２０１／０９１８１）
H05K2201/0939	湾曲したパッド，例．半円または楕円のパッドまたはランド
H05K2201/094	パッドまたはランドの配列，例．サイズ，間隔，厚み，が互いに異なるもの；パッド上で異なる結合を用いるもの（異なる種類の導体を用いるものＨ０５Ｋ２２０１／０３９１）
H05K2201/09409	多列のパッド，ランド，端子またはダミー模様；多列に装着された構成部品
H05K2201/09418	パッド，ランドまたは構成部品の端子の特別な方向，例．放射状または多辺状の方向
H05K2201/09427	パッドまたはランドの位置または寸法と端子の位置または寸法との間の特別な関係
H05K2201/09436	他の導体を覆う永久被覆上のパッドまたはランド
H05K2201/09445	ＰＣＢの端縁に位置しない接続のためのパッド，例．可撓性回路用のもの
H05K2201/09454	内側ランド，すなわち多層ＰＣＢの内部層におけるビアまたはメッキ貫通孔を取り囲むランド
H05K2201/09463	部分的なランド，すなわちランドまたは導体リングが孔の周りを完全には取り囲まないもの（ランドのないメッキ貫通孔またはビアＨ０５Ｋ２００１／０９５４５）
H05K2201/09472	面実装のために凹んだパッド（パッド内の凹みＨ０５Ｋ２００１／０９７４５）；構成部品の凹んだ端子
H05K2201/09481	パッド内のビア；ビアで満杯にされたパッド（面実装に用いられるものはＨ０５Ｋ１／１１３）
H05K2201/0949	孔に隣接するが孔を取り囲んでいないパッド（面実装に用いられるものはＨ０５Ｋ１／１１４）
H05K2201/095	導電性の貫通孔またはビア
H05K2201/09509	めくらビア，すなわちビアの一面が閉じているもの
H05K2201/09518	深いめくらビア，すなわち，めくらビアが表面回路から第一埋設回路層よりも深い回路層に接続するもの
H05K2201/09527	逆めくらビア，すなわち，底部が多層ＰＣＢの外側にあるもの；ＰＣＢの中心のめくらビアが反対側に底部をもつもの
H05K2201/09536	メッキ貫通孔が埋められたもの，すなわち，メッキ貫通孔が成層前に芯に形成されるもの
H05K2201/09545	ランドのないメッキ貫通孔またはめくらビア
H05K2201/09554	金属基体に接続されたビア
H05K2201/09563	金属で満たされたビア（絶縁材料で満たされたメッキ層Ｈ０５Ｋ２２０１／０９５９）
H05K2201/09572	最終製品においてメッキ貫通孔がハンダで埋められるもの（リード挿入孔部品のハンダ付けＨ０５Ｋ３／３４４７）
H05K2201/09581	孔の壁面上への絶縁被覆の施工
H05K2201/0959	絶縁材料で満たされたメッキ貫通孔またはメッキめくらビア
H05K2201/096	垂直に整列したビア，孔または積層ビア
H05K2201/09609	ビア格子，すなわち単一面内でのビアまたは孔の二次元配列（挿入Ｈ０５Ｋ２２０１／１０３７８）
H05K2201/09618	ビア柵，すなわちビアの一次元配列
H05K2201/09627	接地ビアではない隣り合うビアの間の特別な接続（冗長な導体または接続Ｈ０５Ｋ２２０１／０９７９）
H05K2201/09636	隣り合うが接続はされないビアの細部
H05K2201/09645	ビア壁上の模様；一つの孔の周りの複数のランド
H05K2201/09654	Ｈ０５Ｋ２２０１／０９２１８〜Ｈ０５Ｋ２２０１／０９５に分類される少なくとも２種類の導体を被覆するもの
H05K2201/09663	分割配置，すなわち，導体が２以上の部分に分割されたもの（枝分かれ配置Ｈ０５Ｋ２２０１／０９２５４）
H05K2201/09672	重ね合わせ配置，すなわち，異なる面におけるもの（一つの面における並列トレースＨ０５Ｋ２２０１／０９２３６）
H05K2201/09681	網状導体，例．接地面としてのもの
H05K2201/0969	開口のある導体
H05K2201/097	交互の導体，例．交互に異なる形状のパッド，撚り対；交互の構成部品
H05K2201/09709	千鳥状のパッド，ランドまたは端子；異なる面における並列な導体
H05K2201/09718	逃がし孔
H05K2201/09727	単一の導体に沿って幅を変えるもの；導体またはパッドが異なる幅をもつもの
H05K2201/09736	単一の導体に沿って厚みを変えるもの；同一面における導体が異なる厚みをもつもの
H05K2201/09745	導体における凹部，すなわちパッド内または金属基体内のもの
H05K2201/09754	導体がＰＣＢ内または箱体内に一体に組み付けられたもの（装着されたコネクタＨ０５Ｋ２２０１／１０１８９）
H05K2201/09763	印刷構成部品が重ねあわされた導体を有し，しかし一つの回路そうないには一体化されていないもの
H05K2201/09772	導体が構成部品の直下にありしかし構成部品には電気的に接続されていないもの（印刷熱ビアによる装着構成部品の冷却Ｈ０５Ｋ１／０２０６）
H05K2201/09781	ダミー導体，すなわち，電流の通常の伝達には用いられないもの；構成部品のダミー電極
H05K2201/0979	冗長な導体または接続，すなわち，２点間の１より多い電流路
H05K2201/098	導体の断面の特別な形状，例．極厚メッキ導体
H05K2201/09809	同軸配置（単独のビアの周りまたは一群のビアの周りの遮へいのための印刷遮へい導体による漏話，ノイズまたは電磁干渉の低減Ｈ０５Ｋ１／０２２２）
H05K2201/09818	Ｈ０５Ｋ２２０１／０９００９〜Ｈ０５Ｋ２２０１／０９２０９に包含されない形状および配置の細部
H05K2201/09827	テーパをつけられた，例．テーパをつけられた孔，ビアまたは溝（斜角をつけられた，面取りされたまたはテーパをつけられた端縁Ｈ０５Ｋ２２０１／０９１５４）
H05K2201/09836	斜めの孔，ビアまたは突起
H05K2201/09845	段状の孔，ビア，端縁，突起または導体
H05K2201/09854	孔またはビアが特別な断面，例．楕円形，をもつもの
H05K2201/09863	凹形の孔またはビア
H05K2201/09872	絶縁共形被覆（箔による封止Ｈ０５Ｋ２２０３／１３１１）
H05K2201/09881	導体の間のみの被覆，すなわち，導体と同じ高さにあるもの
H05K2201/0989	被覆のない区域，例．ハンダレジストのないパッドまたはランド以外の区域
H05K2201/099	パッドを覆う被覆，例．パッドを部分的に覆うハンダレジスト
H05K2201/09909	特別な局所的絶縁模様，例．構成部品の周りのダムとしてのもの
H05K2201/09918	ＰＣＢに関連する，例．構成部品の装着のための，工具を整列させるために用いられる光学的に検知される記号
H05K2201/09927	機械が読み取ることのできる符合，例．バーコード
H05K2201/09936	記号，銘刻，その他情報のためのもの
H05K2201/09945	ユニバーサルな観点，例．ユニバーサルな内側層またはビア格子，または異方性挿入
H05K2201/09954	更なる装着の可能性，例．ＰＣＢ上の同じ位置へのもの，または端縁パッドの異なる組の使用によるもの
H05K2201/09963	小さな要素，例．小さなＰＣＢ，の使用によるプログラム可能な回路
H05K2201/09972	区画されたもの，例．ＰＣＢの一部が異なる機能を果たすもの；そのための境界線；ＰＣＢの一部が別個にまたは異なるように処理されるもの
H05K2201/09981	金属化された壁面
H05K2201/09985	印刷回路と組み合わされた中空導波管
H05K2201/0999	箱体上またはその中に印刷された回路，例．箱体がＰＣＢをなすもの；構成部品のケース上に印刷された回路；箱体に付加されたＰＣＢ
H05K2201/10	印刷回路基板に取り付けられまたは一体化された構成部品または他の物体の細部
H05K2201/10007	構成部品の種類
H05K2201/10015	非印刷コンデンサ
H05K2201/10022	非印刷抵抗
H05K2201/1003	非印刷インダクタンス
H05K2201/10037	印刷または非印刷電池
H05K2201/10045	複数の端子をもつネットワーク構成部品が取りつけられたもの
H05K2201/10053	スイッチ
H05K2201/1006	非印刷フィルタ
H05K2201/10068	非印刷共振器
H05K2201/10075	非印刷発信器
H05K2201/10083	電気機械的または電気音響的構成部品，例．マイクロホン
H05K2201/1009	電動機
H05K2201/10098	無線伝送用の構成部品，例．無線周波数識別タグ［ＲＦＩＤ］，印刷されたまたは印刷されたものではないアンテナ
H05K2201/10106	発光ダイオード［ＬＥＤ］
H05K2201/10113	ランプ
H05K2201/10121	光学構成部品，例．光電子構成部品
H05K2201/10128	表示器
H05K2201/10136	液晶表示器［ＬＣＤ］
H05K2201/10143	太陽電池
H05K2201/10151	センサ
H05K2201/10159	メモリ
H05K2201/10166	トランジスタ
H05K2201/10174	ダイオード
H05K2201/10181	ヒューズ
H05K2201/10189	非印刷コネクタ
H05K2201/10196	可変構成部品，例．可変抵抗器
H05K2201/10204	ダミー構成部品，ダミーＰＣＢまたはテンプレート，例．処理，比較，走査を監視，制御するためのもの
H05K2201/10212	プログラム可能な構成部品
H05K2201/10219	熱電気的構成部品
H05K2201/10227	他の物体，例．金属片
H05K2201/10234	金属ボール（ハンダボールＨ０５Ｋ２２０３／０４１）
H05K2201/10242	金属筒（ボール以外の形状の小さなハンダＨ０５Ｋ２２０３／０４１５）
H05K2201/1025	金属盤（ボール以外の形状の小さなハンダＨ０５Ｋ２２０３／０４１５）
H05K2201/10257	金属の窪んだ小片，例．構成部品とＰＣＢとの間の接続に用いられるもの
H05K2201/10265	金属コイルまたはばね，例．接続部品の一部としてのもの
H05K2201/10272	ブスバー，すなわち，高電流導体としてＰＣＢに装着される厚い金属棒（金属片Ｈ０５Ｋ２２０１／１０２８）
H05K2201/1028	コネクタまたは導体としての薄い金属片
H05K2201/10287	コネクタまたは導体として用いられる金属ワイヤ
H05K2201/10295	部分的にＰＣＢの孔内に取り付けられた金属コネクタ要素
H05K2201/10303	孔内のピン状に取り付けられたピン
H05K2201/1031	面実装の金属コネクタ要素
H05K2201/10318	面実装の金属ピン
H05K2201/10325	ソケット，すなわち，内部に金属のコネクタ要素が一体に含まれる雌型コネクタ，または共通の誘電性支持体に接合されたもの
H05K2201/10333	独立した雌型の金属コネクタ要素
H05K2201/1034	端縁端子，すなわちＰＣＢの端縁に取り付けられた個別の金属片（タブＨ０５Ｋ２２０１／０３９７）
H05K2201/10348	毛羽がコネクタ要素であるもの，すなわち，金属繊維の小片が接続をなすもの
H05K2201/10356	ケーブル
H05K2201/10363	ジャンパ，すなわち，非印刷交差接続
H05K2201/10371	遮へいまたは金属箱
H05K2201/10378	挿入
H05K2201/10386	クリップのリード線；基体の端縁をつかむ端子
H05K2201/10393	要素または要素の組によって構成部品を留めるもの
H05K2201/10401	アイレット，すなわち，回路基板の貫通孔に挿入された輪
H05K2201/10409	ねじ
H05K2201/10416	ＰＣＢに完全に挿入された金属ブロックまたはヒートシンク（金属支持体Ｈ０５Ｋ３／００６１）
H05K2201/10424	枠のホルダ
H05K2201/10431	装着された構成部品の細部（印刷構成部品Ｈ０５Ｋ１／１６）
H05K2201/10439	単独の構成部品の位置
H05K2201/10446	端縁に装着されたもの（端縁装着部品のハンダ付けＨ０５Ｋ３／３４０５；端縁端子Ｈ０５Ｋ２２０１／１０３４）
H05K2201/10454	垂直装着
H05K2201/10462	ＰＣＢ表面に平衡に方向付けられた偏平な構成部品
H05K2201/10469	非対称に装着された構成部品
H05K2201/10477	逆さまにされたもの
H05K2201/10484	斜めに装着されたもの
H05K2201/10492	他の装置に電気的に接続されたもの（互いに直接電気的に接続された装着部品Ｈ０５Ｋ２２０１／１０５３）
H05K2201/105	他の装置に機械的に取り付けられたもの（取り付けられた構成部品Ｈ０５Ｋ２２０１／１０５３７）
H05K2201/10507	幾つかの構成部品を含むもの
H05K2201/10515	積層された構成部品
H05K2201/10522	隣り合わされた構成部品
H05K2201/1053	互いに直接電気的に，すなわち，ＰＣＢによらずに，接続された装着部品
H05K2201/10537	取り付けられた構成部品
H05K2201/10545	ＰＣＢの両面に装着された構成部品に関するもの
H05K2201/10553	金属状の構成部品，すなわち，構成部品の底部とＰＣＢ表面との間にある金属板
H05K2201/1056	構成部品上の金属，すなわち，ＰＣＢ上に装着されまたはＰＣＢ内に埋め込まれた構成部品の上の金属板
H05K2201/10568	装着のために不可欠な構成部品または補助ＰＣＢの適用，例．不可欠なスペーサ要素
H05K2201/10575	構成部品の下の絶縁箔（永久スペーサまたは支持棒Ｈ０５Ｋ２２０１／２０３６）
H05K2201/10583	円筒形状の構成部品；そのための固定手段
H05K2201/1059	圧入挿入によってなされた接続
H05K2201/10598	ＰＣＢに向けて構成部品上に押圧が作用することによって構成部品，箱またはヒートシンクを固定するための手段
H05K2201/10606	ＰＣＢ上に装着された構成部品または補助ＰＣＢのための永久的ホルダ（要素または要素の組によって構成部品を留めるものＨ０５Ｋ２２０１／１０３９３）
H05K2201/10613	非印刷構成部品，例．特別なリード線，の電気的接続の細部
H05K2201/10621	電気的接点に特徴のある構成部品
H05K2201/10628	リード接続された面実装装置（面実装リード接続構成部品のハンダ付けＨ０５Ｋ３／３４２１）
H05K2201/10636	リード線なしのクリップ，例．チップコンデンサまたはチップ抵抗器
H05K2201/10643	円盤形状のリード線なしの構成部品
H05K2201/10651	構成部品が２本のリード線をもつもの，例．抵抗器，コンデンサ
H05K2201/10659	同じ構成部品のための異なる種類の端子，例．リード線に結合されたハンダボール
H05K2201/10666	ＰＣＢ上の面実装のためのメッキ貫通孔
H05K2201/10674	フリップチップ
H05K2201/10681	テープキャリアパッケージ［ＴＣＰ］；可撓性薄板コネクタ
H05K2201/10689	リード接続された集積回路［ＩＣ］パッケージ，例．デュアルインライン［ＤＩＬ］
H05K2201/10696	シングルインライン［ＳＩＬ］パッケージ
H05K2201/10704	ピングリッドアレイ［ＰＧＡ］
H05K2201/10712	ビアグリッドアレイ，例．ビアグリッドアレイコンデンサ
H05K2201/10719	ランドグリッドアレイ［ＬＧＡ］
H05K2201/10727	リードレスチップキャリア［ＬＣＣ］，例．カードのためのチップモジュール
H05K2201/10734	ボールグリッドアレイ［ＢＧＡ］；バンプグリッドアレイ
H05K2201/10742	リード線の細部
H05K2201/1075	形状の細部
H05K2201/10757	リード線の曲げ
H05K2201/10765	リード線の折り曲げ，すなわち，１８０度の角度に曲げるもの
H05K2201/10772	ハンダ付けの間にリード線とパッドとの間に間隙ができるように曲げられる面実装構成部品のリード線
H05K2201/1078	リード線に局所的に変形された部分があるもの，例．保持のためのもの
H05K2201/10787	リード線に突起のあるもの，例．保持または挿入を止めるためのもの
H05K2201/10795	リード線の先端の細部，例．尖ったもの
H05K2201/10803	テーパをつけられたリード線，すなわち，リード線の幅または直径が変化するもの
H05K2201/1081	リード線の特別な断面；異なるリード線の異なる断面；断面合わせ，ランドに合わせるもの
H05K2201/10818	偏平なリード線
H05K2201/10825	歪曲されたまたはねじられた偏平リード線，すなわち，回転力によって変形されたもの
H05K2201/10833	湾曲したまたは折り曲げられた断面をもつもの
H05K2201/1084	刻み目の入れられたリード線
H05K2201/10848	薄くされたリード線
H05K2201/10856	分割されたリード線，例．リード線の長さ方向のすり割りによるものまたはリード線の枝分かれによるもの
H05K2201/10863	リード線または孔において挿入を円滑にするためのもの
H05K2201/10871	リード線が不可欠な挿入止めをもつもの
H05K2201/10878	孔内でのリード線の保持のための手段
H05K2201/10886	他の細部
H05K2201/10893	グループ化されたリード線，すなわち，構成要素が共通の絶縁体の周囲にしかし貫通せずに分散配置された多数のリード線を含むもの
H05K2201/10901	リード線が部分的に孔またはビアに挿入されたもの
H05K2201/10909	端子の材料，例．構成部品のリード線または電極のもの
H05K2201/10916	端子が補助的な金属片をもつもの，例．ハンダ付けのためのもの
H05K2201/10924	リード線がパンチされた金属箔から成形されたもの（事前組立された自己支承する金属箔模様の貼り付けＨ０５Ｋ３／２０２）
H05K2201/10931	露出したリード線，すなわち，構成部品の封止めがリード線の一部を露出させるために部分的に取り除かれたもの，例．ハンダ付け目的のために
H05K2201/10939	コネクタとして用いられる構成部品のリード線
H05K2201/10946	構成部品の製造後にリード線のない構成部品にリード線を取り付けるもの
H05K2201/10954	電気的接続の他の細部
H05K2201/10962	ＰＣＢに直接接続されない構成部品
H05K2201/10969	ＰＣＢ上のパッドに電気的に接続された構成部品の金属箱または一体のヒートシンク
H05K2201/10977	封止された接続（封止装着構成部品のための非金属保護被覆の施工Ｈ０５Ｋ３／２８４）
H05K2201/10984	構成部品が接続剤，例．ハンダ，接着剤，を運搬するもの（底部接点の配列をもつリード線のない構成部品のハンダ付けＨ０５Ｋ３／３４３６；ＢＧＡ構成部品Ｈ０５Ｋ２２０１／１０７３４）
H05K2201/10992	同じ接続のために異なる接続材料，例．異なるハンダ，を用いるもの
H05K2201/20	Ｈ０５Ｋ２２０１／０１〜Ｈ０５Ｋ２２０１／１０に分類されない印刷回路の細部
H05K2201/2009	補強区域，例．可撓性印刷回路の特定部分のためのもの
H05K2201/2018	印刷回路または印刷回路組立体内における枠の存在
H05K2201/2027	案内手段，例．可撓性回路の案内のためのもの
H05K2201/2036	印刷回路または印刷回路組立体における永久スペーサまたは支持棒（しずく剤またはペーストの施工による模様Ｈ０５Ｋ２２０３／０５４５）
H05K2201/2045	振動からの保護
H05K2201/2054	光反射表面，例．導体，基体，被覆，誘電体
H05K2201/2063	金属／無機および高分子材料を含む混合粘着剤層
H05K2201/2072	固定，すなわち一つの構造物が他のものを把持するもの（金属表面にマイクロまたはナノメートルスケールの粗さを備えさせるものＨ０５Ｋ２２０３／０３０７）
H05K2201/2081	金属，例．ハンダ，を排除する調合
H05K2201/209	構成部品とＰＣＢとの間または２つのＰＣＢの間での機械的自動接続
H05K2203/00	Ｈ０５Ｋ３／００に分類される印刷回路を製造するための装置または方法に関するインデキシング系列
H05K2203/01	加工用の工具；加工中に使用される物
H05K2203/0104	模様付けまたは被覆のためのもの
H05K2203/0108	模様付け，パンチまたは転移に用いられる雄型ダイス
H05K2203/0113	模様付けまたは転移に用いられる雌型ダイス，例．凹状模様をもつ仮基体
H05K2203/0117	模様付け，例，メッキ，エッチング，に用いられる模様形状の電極
H05K2203/0121	模様付け，例．移動する電極によるメッキまたはエッチング
H05K2203/0126	塗布装置，例．ハンダペースト用，スクリーン印刷または孔埋めのための導体ペーストの供給用
H05K2203/013	インクジェット印刷，例．絶縁材料またはレジストの印刷用（導体模様の成形のためにインクジェット印刷を用いるものＨ０５Ｋ３／１２５）
H05K2203/0134	ドラム，例．複数の開口をもつ回転ドラムまたは塗布装置
H05K2203/0139	ブレードまたはスキージ，例．スクリーン印刷用または孔埋め用
H05K2203/0143	ローラを用いるもの；その特定の形状；その上に局所的な接着部分を備えるもの
H05K2203/0147	キャリアおよびホルダ
H05K2203/0152	金属の仮担体，例．転写材（金属担体上に電気メッキまたは電鋳により形成されることで事前に組み立てられた導体模様を貼り付けるものＨ０５Ｋ３／２０５）
H05K2203/0156	重合体の仮担体または箔，例．加工または転写のためのもの
H05K2203/016	無機，非金属の仮担体，例．加工または転写のためのもの
H05K2203/0165	加工中，例．スクリーン印刷中，に印刷回路基板［ＰＣＢ］を保持するためのホルダ
H05K2203/0169	加工中に仮の枠を用いるもの
H05K2203/0173	その上に構成部品が装着されたＰＣＢを保持するためのテンプレート
H05K2203/0178	射弾，例．基体の穿孔用
H05K2203/0182	加工中に仮のスペーサ要素または支持棒を用いるもの
H05K2203/0186	ＰＣＢ上に成形されたまたは置かれたマスク，マスクが構成部品またはその本体部品の装着のために特に設計された凹部または開口をもつもの
H05K2203/0191	加工においてテープまたは非金属箔を用いるもの，例．孔を導電性ペーストで埋める際に用いるもの
H05K2203/0195	Ｈ０５Ｋ３／００に分類されない加工のための工具，例，吸引に用いる操作物体用，物体の変形用，局部的加圧用の工具
H05K2203/02	機械的または音響的加工，例．ドリル加工，パンチ加工，切断加工，超音波利用，に関する細部
H05K2203/0207	制御された深さまでの基体の部分的ドリル加工，例．終点を検知するもの
H05K2203/0214	バックアップまたはエントリーボード，例，機械的ドリル加工
H05K2203/0221	穿孔
H05K2203/0228	切断，のこぎり挽き，ミリング，剪断
H05K2203/0235	加工後に成層面に垂直な切断または薄切りが行われる成層加工；物体中にワイヤを埋め込みそしてそのワイヤの方向に垂直に物体が切断または薄切りする加工
H05K2203/0242	孔の周りの切断，例．ランドまたはメッキスルーホール［ＰＴＨ］の分離用またはＰＴＨの部分的除去用
H05K2203/025	研磨，例．研削またはブラスト加工（導体端縁のバリ取り，丸み付け，面取りまたは平滑化Ｈ０５Ｋ２２０３／０３４６）
H05K2203/0257	ブラシ研磨，例．ブラシ掛けまたは拭き取りによる導体模様の清掃
H05K2203/0264	絶縁層，例．箔，の剥離またはマスクの分離
H05K2203/0271	圧力以外の機械的な力，例．剪断または引っ張り
H05K2203/0278	面圧，例．異方性導電接着剤による端子の接続に用いるもの
H05K2203/0285	超音波を使用するもの，例．清掃，ハンダ付けまたは湿式処理に用いるもの
H05K2203/0292	振動を使用するもの，例．ハンダ付け中またはスクリーン印刷中に用いるもの
H05K2203/03	金属加工
H05K2203/0307	金属表面にマイクロまたはナノメートルスケールの粗さを備えさせるもの，例．小粒または樹状突起のメッキによるもの
H05K2203/0315	金属酸化
H05K2203/0323	金属基体または芯の加工，例．エッチング，変形
H05K2203/033	金属箔，例．ハンダ箔，のパンチ加工（あらかじめ組み立てた自己支承する金属箔模様の貼着Ｈ０５Ｋ３／２０２）
H05K2203/0338	回路模様以外，例．突起，ハンダ，印刷構成部品，である金属または導電性物質の転写（あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するものＨ０５Ｋ３／２０）
H05K2203/0346	導体端縁のバリ取り，丸み付け，面取りまたは平滑化
H05K2203/0353	導電性層を薄くするもの，例．エッチングによるもの（異なる厚さを与えるために選択的に薄くするものＨ０５Ｋ２２０３／０３６９）
H05K2203/0361	下部金属層を露出させるために上部金属層の一部を剥離するもの，例．エッチングによるものまたはレーザを用いるもの
H05K2203/0369	金属基体のその厚みの一部に達する選択的な部分的エッチング，例．エッチングレジストを用いるもの
H05K2203/0376	仮金属担体基体のエッチング
H05K2203/0384	エッチング停止層，すなわち，エッチング停止層より下の層のエッチングを防ぐために埋めたれた保護層
H05K2203/0392	金属の事前処理，例．メッキ，エッチングの終了前のもの（金属の特殊処理による絶縁基体と金属間の接着の改良Ｈ０５Ｋ３／３８２）
H05K2203/04	ハンダ付けまたは他の形式の冶金接合（溶融金属を用いるものＨ０５Ｋ２２０３／１２８）
H05K2203/0405	ハンダの箔，テープまたはワイヤ
H05K2203/041	ハンダボールの形状をしたハンダの予備成形物（底部接点の配列をもつリード線なしの構成部品のハンダ付けＨ０５Ｋ３／３４３６）
H05K2203/0415	ボール以外の小さな事前成形物，例．円盤状，円筒状，柱状
H05K2203/042	ＰＣＢ上のハンダ貯留所が離れており，この貯留所から接続部にハンダが流れるもの
H05K2203/0425	ハンダ粉末またはハンダ被覆粉末
H05K2203/043	構成部品の接続時以外のハンダ被覆導体の再流し込み，例．ハンダペーストの再流し込み
H05K2203/0435	金属被覆ハンダ，例．ハンダボールの不動態化のためのもの
H05K2203/044	ハンダ浸漬被覆，すなわち，印刷導体の被覆，例．溶融ハンダへの浸漬または流動ハンダ付けによるパッド
H05K2203/0445	パッド上の余ったハンダの除去；ハンダブリッジの除去，例．修理または再加工のためのもの
H05K2203/045	処理後にメッキ貫通孔［ＰＴＨ］からハンダが移動される工程の間にハンダで埋められたＰＴＨ
H05K2203/0455	面実装装置［ＳＭＤ］のためのＰＴＨ，例．実装時にＰＴＨを通って半田が流れるもの
H05K2203/046	ハンダを描画するための手段，例．余ったハンダをパッドから除去するもの
H05K2203/0465	ハンダの形状，例．球形とは異なり，異なるハンダパッドに応じた異なる形状
H05K2203/047	異なるハンダを用いるハンダ付け，例．ＰＣＢの２面上で２つの異なるハンダを用いるもの
H05K2203/0475	構成部品を置く直前のハンダ溶融
H05K2203/048	ハンダ付け中の自己調心；そのために適合された端子，パッドまたはハンダ形状
H05K2203/0485	粘着性フラックス，例．装着中に構成部品を付着させるためのもの
H05K2203/049	ワイヤボンディング
H05K2203/0495	冷間圧接
H05K2203/05	模様出しおよび平板印刷；マスク；レジストの細部
H05K2203/0502	模様出しおよび平板印刷
H05K2203/0505	同一感光層の二重露光
H05K2203/0508	流出露光
H05K2203/0511	拡散による模様出し
H05K2203/0514	光による現像が可能な厚膜，例．導電性または絶縁性のペースト
H05K2203/0517	電子写真式の模様出し
H05K2203/052	磁気写真式の模様出し
H05K2203/0522	粘着性の模様を用いるもの
H05K2203/0525	写真粘着によるまたは写真模様接着剤による模様出し
H05K2203/0528	転写時の模様出し，すなわち，前もって成形された模様を用いるのではないもの，例．ダイス，プログラム化された工具またはレーザを用いることによるもの
H05K2203/0531	転写印刷，すなわち，前もって模様が貼り付けられた担体から模様が剥がされ基体に転写されるもの
H05K2203/0534	オフセット印刷，すなわち中間部材を用いて模様が担体から基体上へ転写されるもの
H05K2203/0537	前もって組み立てられた絶縁模様を転写するもの
H05K2203/054	レジスト上の連続的な仮金属層，例．選択的電気メッキ用のもの
H05K2203/0542	金属模様上の連続的な仮金属層（電気メッキ法に特徴のある導電模様の補強Ｈ０５Ｋ３／２４１）
H05K2203/0545	しずく剤またはペーストを塗布するための模様；しずく剤またはペーストによって作られた模様の塗布（模様形状を備えた基体の使用によって導電性物質を塗布する厚膜技術を用いるものＨ０５Ｋ３／１２５８）
H05K2203/0548	マスク
H05K2203/0551	ＰＣＢ上に直接印刷された感光マスク
H05K2203/0554	ビアをエッチングするためにマスクとして用いられる金属，例．レーザ除去
H05K2203/0557	非印刷マスク
H05K2203/056	版下，すなわち，感光層の露出のための光マスク，をもちいるもの
H05K2203/0562	レジストの細部
H05K2203/0565	メッキそのもののためでなく触媒作用を提供するために用いられるレジスト
H05K2203/0568	ペースト，インクまたは粉末の塗布に用いられるレジスト
H05K2203/0571	二重目的のレジスト，例．エッチングレジストがハンダレジストとして用いられるもの，ハンダレジストがメッキレジストとして用いられるもの
H05K2203/0574	積層レジスト層が異なる加工に用いられるもの
H05K2203/0577	二重層のレジストが同一の模様をもつもの
H05K2203/058	同一目的で異なる区域に，すなわち積層でなく，用いられる追加的なレジスト
H05K2203/0582	レジストによる被覆，すなわち，レジストが絶縁被覆または第二レジストとして使用されるためのマスクとして用いられるもの
H05K2203/0585	第二レジストが第一レジストを選択的に剥離させるためのマスクとして用いられるもの
H05K2203/0588	第二レジストが第一レジスト上の模様として用いられるもの
H05K2203/0591	有挙重合体被覆，例，ハンダ付け性を保持するために腐食を防止するもの
H05K2203/0594	特別な形状の端縁をもつ絶縁性のレジストまたは被覆
H05K2203/0597	導体の端部または側面上に塗布されたレジスト，例．エッチング中またはメッキ中の保護のためのもの（パッド上の被覆Ｈ０５Ｋ２２０１／０９８１８）
H05K2203/06	積層成形
H05K2203/061	事前に作成された多層の半組立品の（片面回路基板のみまたはそれにほぼ類似するものの積層Ｈ０５Ｋ３／４６１７；両面回路基板のみまたはそれにほぼ類似するものの積層Ｈ０５Ｋ３／４６２）
H05K2203/063	あらかじめ穿孔された絶縁層の
H05K2203/065	接着剤なしでの絶縁層の挟み込み，例．ＰＣＢ全体の積層成形の前の局所的な加熱または溶接によるもの
H05K2203/066	絶縁性物質，例．層全体のレジストであって，模様ではないもの，の転写積層成形（絶縁模様の転写Ｈ０５Ｋ２２０３／０５３７）
H05K2203/068	積層成形加圧または積層成形加工の特徴，例．特別な分離シートを用いるもの
H05K2203/07	液体を用いた処理，例．メッキ，すすぎ
H05K2203/0703	メッキ
H05K2203/0706	触媒の不活性化または除去，例．レジストの表面上のもの
H05K2203/0709	無電解メッキのための触媒のインクまたは接着剤（触媒充填剤Ｈ０５Ｋ２２０１／０２３６）
H05K2203/0713	触媒毒，例．選択的メッキのためのものまたはレジスト上のメッキを防ぐためのもの
H05K2203/0716	金属メッキ触媒，例．貫通孔を直接電気メッキするためのもの；金属メッキ触媒を敏感にさせまたは活性化させるもの
H05K2203/072	無電解メッキ，例．仕上げメッキまたは初期メッキ
H05K2203/0723	電気メッキ，例．仕上げメッキ
H05K2203/0726	電鋳，すなわち，自己支持構造の成形による金属担体上の電気メッキ
H05K2203/073	置換メッキ，代替メッキまたは浸漬メッキ，例．仕上げメッキのためのもの
H05K2203/0733	スタッド状のビアをメッキする方法，すなわち，壁面へのメッキなしに孔の底部へのメッキによって成形された大きなビア
H05K2203/0736	液体を塗布する方法，例．噴霧
H05K2203/074	液体の圧力に関する機能
H05K2203/0743	液体の機械的攪拌，例．導電性模様の清掃中におけるもの
H05K2203/0746	液体ジェットを用いる局所的処理，例．材料の除去または成層のためのもの；液体ジェットを用いた機械的圧力の供給
H05K2203/075	液体の噴霧による印刷回路の全体的な処理，例．ノズルを用いた導電性模様の清掃
H05K2203/0753	液体の方向の逆転，例．孔の中でのもの
H05K2203/0756	液体の使用，例．すすぎ、被覆，溶解
H05K2203/0759	液体被膜による重合体層の成形，例．非金属保護被覆または有機粘結層
H05K2203/0763	個々の孔または孔の単一の列の処理，例．ノズルによるもの
H05K2203/0766	すすぎ，例．清掃後のものまたは導電性模様の磨き
H05K2203/0769	絶縁性物質，例．レジストの生成に用いられない露出後の被覆，の溶解
H05K2203/0773	基材の溶解を伴わない充填剤の溶解；充填剤の溶解を伴わない基材の溶解
H05K2203/0776	Ｈ０５Ｋ２２０３／０７５９〜Ｈ０５Ｋ２２０３／０７７３に分類されない液体の使用 
H05K2203/0779	含まれる特別な液体に特徴のあるもの
H05K2203/0783	溶剤を用いるもの，例．清掃のためのもの；粘性を調整するためにペーストまたは被覆の溶剤含有率を規制するもの
H05K2203/0786	水溶液を用いるもの，例．孔の清掃または孔のドリル加工時に用いるもの
H05K2203/0789	酸性水溶液，例．清掃またはエッチングのためのもの
H05K2203/0793	アルカリ性水溶液，例．清掃またはエッチングのためのもの
H05K2203/0796	酸化剤を含む水溶液，例．過マンガン酸水溶液
H05K2203/08	気体を用いた処理
H05K2203/081	気体の吹き付け，例．冷却のためのものまたはハンダ再流動中の熱の供給のためのもの
H05K2203/082	吸引，例．ハンダボールまたは構成部品を保持するためのもの
H05K2203/083	混合物による蒸発または昇華，例．気泡発生作用剤
H05K2203/085	真空または低圧を用いるもの
H05K2203/086	不活性ガスを用いるもの
H05K2203/087	反応性ガスを用いるもの
H05K2203/088	蒸気または霧を用いるもの，例．水蒸気を用いる清掃
H05K2203/09	荷電粒子を用いた処理
H05K2203/092	粒子ビーム，例．電子ビームまたはイオンビームを用いるもの
H05K2203/095	プラズマ，例．導体との接着をよくするための基材の処理のためのものまたは孔を清掃するためのもの
H05K2203/097	コロナ放電
H05K2203/10	電気，磁気および電磁界を用いるもの；レーザ光を用いるもの
H05K2203/101	電気誘導を用いるもの，例．ハンダ付け時に加熱するためのもの
H05K2203/102	マイクロ波を用いるもの，例．インク模様または接着剤を処理するためのもの
H05K2203/104	磁力を用いるもの，例．粒子を整列させるためのものまたは加工中に一時的に接続させるためのもの
H05K2203/105	電界を用いるもの；電位を適用する特別な方法（電気メッキＨ０５Ｋ２２０３／０７２３）
H05K2203/107	レーザ光を用いるもの（レーザ除去による基体の成形Ｈ０５Ｋ３／００２６）
H05K2203/108	複数の波長を備える複数のレーザまたはレーザ光を用いるもの
H05K2203/11	その効果に特徴のある処理，例．加熱，冷却，粗化
H05K2203/1105	ハンダ付け，焼成，硬化または成層成形に関連しない加熱または熱処理，例．基体の成形のためのものまたは仕上げメッキ中のもの
H05K2203/111	予熱，例．ハンダ付け前のもの
H05K2203/1115	抵抗加熱，例．ＰＣＢ導体を通るまたは金属マスクを通る電流によるもの
H05K2203/1121	冷却，例．ハンダ再流動中にＰＣＢの特定部分が冷却されるもの（装着構成部品の冷却に関する細部Ｈ０５Ｋ１／０２０３）
H05K2203/1126	焼成，すなわち，粉体またはペーストをその構成物質の少なくともひとつの溶融温度異常に加熱するもの
H05K2203/1131	焼結，すなわち，電気導電性を生成しまたは向上させるため金属粒子を融合させるもの
H05K2203/1136	絶縁性物質の導電性物質への変換，例．熱分解によるもの
H05K2203/1142	導電性物質を絶縁性物質にまたは分解混合物に変換するもの
H05K2203/1147	密封または注入，例．孔への
H05K2203/1152	犠牲層の表面構造の複製，例．粗化のためのもの
H05K2203/1157	化学的還元の利用手段
H05K2203/1163	化学反応，例．酸化反応によるハンダの加熱（金属酸化Ｈ０５Ｋ２２０３／０３１５）
H05K2203/1168	グラフト重合
H05K2203/1173	濡れ性の相違，例．親水性または疎水性の部分
H05K2203/1178	換気または気体を逃がすための手段
H05K2203/1184	アンダーエッチング，例．導体下の基体のエッチングまたは誘電体下の導体のエッチング；アンダーエッチングを可能にしまたは制御するための手段
H05K2203/1189	絶縁層を通じたリード線，突起またはダイスの圧締
H05K2203/1194	材料を異なる化学状態に導く熱的処理，例．応力除去のための焼きなまし，ねかし
H05K2203/12	特別な物質の使用
H05K2203/121	金属有機化合物
H05K2203/122	有挙高分子化合物，例．油，ワックス，チオール（溶剤を用いるものＨ０５Ｋ２２０３／０７８３）
H05K2203/124	ヘテロ環式有機化合物，例．アゾール，フラン
H05K2203/125	無機化合物，例．銀塩
H05K2203/127	潤滑剤，例．孔のドリル加工中のもの
H05K2203/128	溶融金属，例．それによる鋳造，または加熱による溶融であって溶融ハンダを除くもの（溶融金属の小滴の噴霧Ｈ０５Ｋ２２０３／１３４４）
H05K2203/13	成形および封止；析出技法；保護層
H05K2203/1305	成形および封止；析出技法；保護層封入
H05K2203/1311	箔による封止，例．装着構成部品のもの
H05K2203/1316	装着構成部品の成形封止
H05K2203/1322	２以上の層による封止
H05K2203/1327	ＰＣＢ上への部分的または完全な成形（装着部品の封止のための非金属保護被膜の形成Ｈ０５Ｋ３／２８４）
H05K2203/1333	析出技法，例．被覆
H05K2203/1338	化学蒸着
H05K2203/1344	小金属片または溶融金属のしずくの噴霧
H05K2203/135	絶縁材料の電気泳動析出
H05K2203/1355	絶縁材料の粉体被覆
H05K2203/1361	被覆液槽への浸漬による被覆（溶融ハンダの塗布Ｈ０５Ｋ３／３４６８）
H05K2203/1366	噴霧被覆（非金属液体コーティング組成物を用いる印刷回路のコーティングのための装置Ｈ０５Ｋ３／００９１）
H05K2203/1372	液体波の使用による被覆（ハンダ浸漬被覆Ｈ０５Ｋ２２０３／０４）
H05K2203/1377	保護層
H05K2203/1383	一時的な保護絶縁層
H05K2203/1388	一時的な保護導電層
H05K2203/1394	開いたＰＴＨの覆い，例．乾式膜レジストによるものまたは金属円板によるもの
H05K2203/14	加工工程の順序に関するもの
H05K2203/1407	レジストのメッキ前の触媒の適用
H05K2203/1415	レジストのメッキ塗布後の触媒の適用
H05K2203/1423	エッチング前の触媒の適用，例．回路のエッチング前における孔のメッキ触媒
H05K2203/143	他の加工前の孔の処理，例．基材の被覆前の孔の被膜処理
H05K2203/1438	他の加工後の孔の処理，例．基材の被覆前の孔の皮膜処理（エッチングビアのマスクとして用いられる金属Ｈ０５Ｋ２２０３／０５５４）
H05K2203/1446	リード線を孔に挿入した後の処理，例．曲げ，切断，コーキングまたはハンダ付けを除く接着剤の硬化
H05K2203/1453	他の加工前の回路模様の適用，例．導電性ペーストによるビア埋め前のもの，印刷レジスタの作成前のもの
H05K2203/1461	他の加工後の印刷模様の適用または仕上げ，例．導電性ペーストによるビア埋め前のもの，印刷レジスタの作成前のもの
H05K2203/1469	構成部品の取り付けまたは封止後の回路の作成
H05K2203/1476	工程段階において同一または類似の加工が行われるもの，例．粗い模様付け後に精緻な模様付けが行われるもの
H05K2203/1484	同時処理，例．リード線を孔に挿入する構成部品と同時に面実装部品のハンダ付けを行うもの
H05K2203/1492	周期的な処理，例．貫通孔のパルスメッキ
H05K2203/15	加工中のＰＣＢの位置
H05K2203/1509	水平に保持されたＰＣＢ
H05K2203/1518	垂直に保持されたＰＣＢ
H05K2203/1527	傾斜して保持されたＰＣＢ
H05K2203/1536	一時的に積み重ねられたＰＣＢ
H05K2203/1545	連続処理，すなわち，連続生産通路に沿ってバンド上または剛性の担体が移動するローラーを含むもの
H05K2203/1554	連続的な方法でＰＣＢを回転または裏返すもの
H05K2203/1563	ＰＣＢを逆向きにするもの
H05K2203/1572	同一の処理によってＰＣＢの両面を加工するもの；両面の構成部品を類似した配置にするもの；２面から中間層接続を作成するもの
H05K2203/1581	ＰＣＢの裏面の処理，ハンダ付け中の加熱のためのものまたは裏面に液体で被覆を施すもの
H05K2203/159	重力を利用するもの；重力の方向に反する加工；遠心力を利用するもの
H05K2203/16	検査；監視；整列
H05K2203/161	化学物質を使用するもの，例．有色または蛍光，光学的または視覚的検査を容易にするためのもの
H05K2203/162	完成品の試験，例．ハンダ付け部の熱サイクル試験（電気的な検査または試験のための模様Ｈ０５Ｋ１／０２６８）
H05K2203/163	製造工程の監視
H05K2203/165	安定化，例．温度の安定化
H05K2203/166	整列または位置合わせ；位置合わせの制御
H05K2203/167	位置決め，整列または位置合わせのために機械的手段を用いるもの，例．ロッドの孔への挿入を用いる整列
H05K2203/168	誤装着の防止
H05K2203/17	製作後の加工
H05K2203/171	調整，例．印刷構成部品または高周波回路の耳取り
H05K2203/173	隣接するパッドまたは導体の間への接続の追加，例．変更または修理のためのもの（プログラム可能，カスタマイズ可能または改造可能または変更可能な回路Ｈ０５Ｋ１／０２８６）
H05K2203/175	取り外しを容易にすることに適した接続構造，例．変更可能な回路または電気メッキのための一時的な導体；接続を取り外すための加工
H05K2203/176	構成部品の除去，交換またはその接続の取り外し；除去が容易な構成部品（熱に関する構成，例．過熱を防ぐためのものＨ０５Ｋ１／０２０１）
H05K2203/178	取り壊し，例．リサイクル，リバースエンジニアリング，セキュリティ目的での破壊；生物分解性材料の使用
H05K2203/30	Ｈ０５Ｋ２２０３／０１〜Ｈ０５Ｋ２２０３／１７に分類されない他の加工の細部
H05K2203/302	剛性基材の曲げ；曲げによる構成基材の破断（部分的に曲げられる剛性回路基板または剛性の支持体Ｈ０５Ｋ１／０２７８）
H05K2203/304	製造中の構成部品の保護
H05K2203/306	装着中または装着後の構成部品の持ち上げ；構成部品とＰＣＢとの間の間隔の増大
H05K2203/308	犠牲的手段，例．ビアまたは窪みの作成のためまたは剛性と可撓性のあるＰＣＢの作成のために一時的に空間を埋めるもの
