H01G   2/00  \	0	0	5E074	H01G   2/00	0	グループＨ０１Ｇ４／００〜Ｈ０１Ｇ１１／００のうちの１つのグループにも包含されないコンデンサの細部［６］	Details of capacitors?not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00 [6]
H01G   2/00 101 \	1	1	5E074	H01G   2/00	357	コンデンサの電気的特性を修正または補償するための回路（インピーダンス回路網Ｈ０３Ｈ）	Circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of capacitors (impedance networks H03H)
H01G   2/02  \	1	1	5E073	H01G   2/02	70	取り付け［６］	Mountings [6]
H01G   2/02 101 \	2	2	5E073	H01G   2/02	925	取付機構を有するもの	with mounting mechanism
H01G   2/02 101 A	2	0	5E073	H01G   2/02	207	取付けバンドを用いたもの	Using mounting bands
H01G   2/02 101 B	2	0	5E073	H01G   2/02	250	取付け容器を用いたもの	Using mounting containers
H01G   2/02 101 C	2	0	5E073	H01G   2/02	398	取付け具を用いたもの（Ｈ０１Ｇ２／０２　１０１Ａ，Ｂ優先）	Using mounting tools (H01G 2/02 101A, B take precedence)
H01G   2/02 101 D	2	0	5E073	H01G   2/02	222	コンデンサ素子収納ケース自体に取付け部を形成したもの	forming mounts on cases for accommodating capacitor elements per se
H01G   2/02 101 E	2	0	5E073	H01G   2/02	1657	複数のコンデンサの取付け，例．アレイまたはモジュール	Mounting multiple capacitors, e.g. arrays or modules
H01G   2/02 101 Z	2	0	5E073	H01G   2/02	2204	その他のもの	Others
H01G   2/04  \	2	2	5E073	H01G   2/04	98	特にシャーシーへの取り付けに適合するもの［６］	specially adapted for mounting on a chassis [6]
H01G   2/06  \	2	2	5E073	H01G   2/06	2270	特に印刷回路基板への取り付けに適合するもの［６］	specially adapted for mounting on a printed-circuit support [6]
H01G   2/06  A	2	0	5E073	H01G   2/06	412	リード型素子を取付けるもの	Mounting lead type elements
H01G   2/06  B	2	1	5E073	H01G   2/06	244	リードに加工を施したもの	processed leads
H01G   2/06  C	2	0	5E073	H01G   2/06	291	印刷回路基板自体に特徴を有するもの	Characterized by printed circuit boards per se
H01G   2/06  Z	2	0	5E073	H01G   2/06	188	その他のもの	Others
H01G   2/06 500 \	3	3	5E073	H01G   2/06	1311	表面実装，例．チップコンデンサ	for surface mounting, e.g. chip capacitors
H01G   2/06 501 \	4	4	5E073	H01G   2/06	268	素子自体を印刷回路基板の孔に取付けるもの	Mounting elements per se in holes provided in printed circuit boards
H01G   2/08  \	1	1	5E074	H01G   2/08	800	冷却装置；加熱装置；通気装置［６］	Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements [6]
H01G   2/08  A	1	0	5E074	H01G   2/08	844	放熱または冷却に関するもの	Related to dissipating heat or cooling
H01G   2/08  B	1	0	5E074	H01G   2/08	138	油量調整に関するもの	Related to adjusting oil levels
H01G   2/08  Z	1	0	5E074	H01G   2/08	22	その他のもの	Others
H01G   2/10  \	1	1	5E072	H01G   2/10	8541	容器；外装［２００６．０１］	Housing; Encapsulation [2006.01]
H01G   2/10  A	1	0	5E072	H01G   2/10	380	電力用コンデンサ	Power capacitors
H01G   2/10  B	1	0	5E072	H01G   2/10	146	締付	Tightening
H01G   2/10  C	1	0	5E072	H01G   2/10	550	容器	Containers
H01G   2/10  D	1	1	5E072	H01G   2/10	90	筒状容器	Cylindrical containers
H01G   2/10  E	1	1	5E072	H01G   2/10	101	油入容器	Containers filled with oil
H01G   2/10  J	1	0	5E072	H01G   2/10	642	被覆	sheathing
H01G   2/10  K	1	1	5E072	H01G   2/10	1024	モールド	Moulds
H01G   2/10  Q	1	2	5E072	H01G   2/10	32	浸漬によるもの，例．ディッピング	by immersion, e.g. dipping
H01G   2/10  R	1	2	5E072	H01G   2/10	98	型でモールドするもの	Moulding with moulds
H01G   2/10  L	1	1	5E072	H01G   2/10	99	被覆筒体の封口	sealing the openings of covering cylinders
H01G   2/10  M	1	0	5E072	H01G   2/10	398	カバー，保護ケース	Covers, protecting cases
H01G   2/10  P	1	0	5E072	H01G   2/10	263	固体コンデンサ以外の形式のコンデンサにも適用されるもの	Applicable to other capacitors other than fixed capacitors
H01G   2/10  Z	1	0	5E072	H01G   2/10	349	その他のもの（チップ枠Ｈ０１Ｇ２／０６）	Others (chip frames H01G 2/06)
H01G   2/10 300 \	2	2	5E072	H01G   2/10	361	封止，例．リード線；蓋	sealings, e.g. for lead-in wires; Covers
H01G   2/10 301 \	3	3	5E072	H01G   2/10	640	封口	Mouth sealing
H01G   2/10 600 \	2	2	5E072	H01G   2/10	798	容器内でのコンデンサの固着	fixing the capacitor in a housing
H01G   2/12  \	1	1	5E074	H01G   2/12	32	腐食に対する保護（Ｈ０１Ｇ２／１０が優先）［６］	Protection against corrosion (H01G2/10 takes precedence) [6]
H01G   2/14  \	1	1	5E075	H01G   2/14	1660	電気的または熱的過負荷に対する保護（冷却によるものＨ０１Ｇ２／０８）［６］	Protection against electric or thermal overload (by cooling H01G2/08) [6]
H01G   2/14 101 \	2	2	5E075	H01G   2/14	1644	電気的過負荷に対する保護	Protections against electric overloading
H01G   2/14 101 A	2	0	5E075	H01G   2/14	96	放圧を行うもの	Releasing pressures
H01G   2/14 101 Z	2	0	5E075	H01G   2/14	94	その他のもの	Others
H01G   2/14 103 \	3	3	5E075	H01G   2/14	119	コンデンサと並列に放電間隙が組み込まれたもの	Discharge gaps assembled in parallel to capacitors
H01G   2/14 104 \	3	3	5E075	H01G   2/14	44	物理的または化学的に異常を検知する手段が取り込まれたもの	Built-in means for physically or chemically detecting defects
H01G   2/14 105 \	4	4	5E075	H01G   2/14	444	異常電流を検知する手段が組み込まれたもの	Built-in means for detecting faulty currents
H01G   2/14 105 D	4	0	5E075	H01G   2/14	40	伝達手段に特徴を有するもの	Characterized by means for transmitting
H01G   2/14 105 Z	4	0	5E075	H01G   2/14	83	その他のもの	Others
H01G   2/14 106 \	4	4	5E075	H01G   2/14	193	異常温度を検知する手段が組み込まれたもの	Built-in means for detecting faulty temperatures
H01G   2/14 107 \	4	4	5E075	H01G   2/14	107	発生するガスを検知する手段が組み込まれたもの	Built-in means for detecting generated gases
H01G   2/14 108 \	3	3	5E075	H01G   2/14	323	コンデンサが容器内で直接樹脂充填されたもの	Capacitors with directly filled with resin in containers
H01G   2/14 108 B	3	0	5E075	H01G   2/14	71	異常電流を検知するもの	Detecting faulty currents
H01G   2/14 108 C	3	0	5E075	H01G   2/14	83	異常温度を検知するもの	Detecting faulty temperatures
H01G   2/14 108 D	3	0	5E075	H01G   2/14	48	放圧構造を有するもの	With pressure relief structures
H01G   2/14 108 Z	3	0	5E075	H01G   2/14	47	その他のもの	Others
H01G   2/16  \	2	2	5E075	H01G   2/16	264	ヒューズ素子を有するもの［６］	with fusing elements [6]
H01G   2/16 101 \	3	3	5E075	H01G   2/16	48	強制短絡を行うもの	forced shorting
H01G   2/16 201 \	3	3	5E075	H01G   2/16	34	遮断警報を有するもの	with shutoff alarms
H01G   2/16 301 \	3	3	5E075	H01G   2/16	113	温度ヒューズを有するもの	with thermal fuses
H01G   2/18  \	2	2	5E075	H01G   2/18	481	遮断可能な接点を有するもの［６］	with breakable contacts [6]
H01G   2/18 101 \	3	3	5E075	H01G   2/18	55	スイッチを用いるもの	using switches
H01G   2/20  \	1	1	5E075	H01G   2/20	229	電極の端部から放電を防ぐための装置［６］	Arrangements for preventing discharge from edges of electrodes [6]
H01G   2/22  \	1	1	5E074	H01G   2/22	187	静電遮蔽または磁気遮蔽［６］	Electrostatic or magnetic shielding [6]
H01G   2/24  \	1	1	5E074	H01G   2/24	1051	表示マーク，例．カラーコード［６］	Distinguishing marks, e.g. colour coding [6]
H01G   4/00  \	0	0	5E082	H01G   4/00	38	固定コンデンサ；その製造方法（電解コンデンサＨ０１Ｇ９／００）［２］	Fixed capacitors; Processes of their manufacture (electrolytic capacitors H01G9/00) [2]
H01G   4/00  A	0	0	5E082	H01G   4/00	344	製造方法	Manufacturing method
H01G   4/00  B	0	0	5E082	H01G   4/00	130	構造	Structures
H01G   4/00  Z	0	0	5E082	H01G   4/00	387	その他のもの	Others
H01G   4/002  \	1	1	5E082	H01G   4/002	788	細部［６］	Details [6]
H01G   4/005  \	2	2	5E082	H01G   4/005	798	電極［６］	Electrodes [6]
H01G   4/008  \	3	3	5E082	H01G   4/008	745	材料の選択［６］	Selection of materials [6]
H01G   4/008 500 \	4	4	5E082	H01G   4/008	2	焼成電極	fried electrodes
H01G   4/01  \	3	3	5E082	H01G   4/01	55	自己支持電極型［６］	Form of self-supporting electrodes [6]
H01G   4/012  \	3	3	5E082	H01G   4/012	422	非自己支持電極型［６］	Form of non-self-supporting electrodes [6]
H01G   4/015  \	3	3	5E082	H01G   4/015	93	自己回復型［６］	Special provisions for self-healing [6]
H01G   4/018  \	2	2	5E082	H01G   4/018	5	誘電体［６］	Dielectrics [6]
H01G   4/02  \	3	3	5E082	H01G   4/02	73	気体または蒸気誘電体［２，６］	Gas or vapour dielectrics [2, 6]
H01G   4/04  \	3	3	5E082	H01G   4/04	36	液体誘電体［２，６］	Liquid dielectrics [2, 6]
H01G   4/06  \	3	3	5E082	H01G   4/06	462	固体誘電体［２，６］	Solid dielectrics [2, 6]
H01G   4/08  \	4	4	5E082	H01G   4/08	34	無機誘電体［２，６］	Inorganic dielectrics [2, 6]
H01G   4/08  A	4	0	5E082	H01G   4/08	148	マイカを用いるもの	Using mica
H01G   4/08  C	4	0	5E082	H01G   4/08	6	蒸着によるもの	Vapour deposited
H01G   4/08  Z	4	0	5E082	H01G   4/08	98	その他のもの	Others
H01G   4/10  \	5	5	5E082	H01G   4/10	865	金属酸化物誘電体［２，６］	Metal-oxide dielectrics [2, 6]
H01G   4/10 500 \	6	6	5E082	H01G   4/10	140	ガラスを用いるもの	Using glass
H01G   4/12  \	5	5	5E001	H01G   4/12	3690	セラミック誘電体［２，６］	Ceramic dielectrics [2, 6]
H01G   4/12 090 \	6	6	5E001	H01G   4/12	52	セラミック誘電体材料で特徴付けられるもの（Ｈ０１Ｇ４／１２　７２０，Ｈ０１Ｇ４／１２　８１０が優先）	
H01G   4/12 180 \	7	7	5E001	H01G   4/12	35	酸化チタンまたはチタン酸塩を基とするもの（Ｈ０１Ｇ４／１２　４５０が優先）	based on titanium oxides or titanates (H01G 4/12 450 takes precedence)
H01G   4/12 270 \	8	8	5E001	H01G   4/12	91	アルカリ土類のチタン酸塩を基とするもの	based on alkaline earth titanates
H01G   4/12 360 \	7	7	5E001	H01G   4/12	14	酸化ジルコニウムまたはジルコニウム酸塩を基とするもの（Ｈ０１Ｇ４／１２　６３０が優先）	based on zirconium oxides or zirconates (H01G 4/12 630 takes precedence)
H01G   4/12 450 \	8	8	5E001	H01G   4/12	31	チタン酸塩も含むもの	containing also titanates
H01G   4/12 540 \	7	7	5E001	H01G   4/12	33	ニオブまたはタングステン，酸化タンタルまたはニオブ酸塩，タンタル酸塩を基とするもの	based on niobium or tungsteen, tantalum oxides or niobates, tantalates
H01G   4/12 630 \	8	8	5E001	H01G   4/12	12	酸化ジルコニウムまたはジルコン酸塩も含むもの	containing also zirconium oxides or zirconates
H01G   4/12 720 \	6	6	5E001	H01G   4/12	222	半導体性セラミックコンデンサ	semiconductive ceramic capacitors
H01G   4/12 810 \	7	7	5E001	H01G   4/12	541	粒界層を有するもの	with grain boundary layer
H01G   4/12 900 \	6	6	5E001	H01G   4/12	10	ガラス相を含むもの，例．ガラスセラミック	containing a glassy phase, e.g. glass ceramic
H01G   4/14  \	4	4	5E082	H01G   4/14	133	有機誘電体［２，６］	Organic dielectrics [2, 6]
H01G   4/14 500 \	5	5	5E082	H01G   4/14	1411	蒸着によるもの	vapour deposited
H01G   4/16  \	5	5	5E082	H01G   4/16	244	繊維性材料によるもの，例．紙［２，６］	of fibrous material, e.g. paper [2, 6]
H01G   4/18  \	5	5	5E082	H01G   4/18	97	合成物質によるもの，例．繊維素の派生物（Ｈ０１Ｇ４／１６が優先）［２，６］	of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose (H01G4/16 takes precedence) [2, 6]
H01G   4/18 300 \	6	6	5E082	H01G   4/18	2	繊維素の派生物（Ｈ０１Ｇ４／１４　５００が優先）	Derivatives of cellulose (H01G 4/14 500 takes precedence)
H01G   4/18 600 \	6	6	5E082	H01G   4/18	7	ハロゲン化物（Ｈ０１Ｇ４／１４　５００が優先）	halogenated (H01G 4/14 500 takes precedence)
H01G   4/20  \	3	3	5E082	H01G   4/20	469	グループＨ０１Ｇ４／０２〜Ｈ０１Ｇ４／０６までの二つ以上からの誘電体の組み合わせを用いるもの（Ｈ０１Ｇ４／１２が優先）［２，６］	using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02-H01G4/06 (H01G4/12 takes precedence) [2, 6]
H01G   4/20 300 \	4	4	5E082	H01G   4/20	2	繊維性材料または合成物質	fibrous material or synthetic material
H01G   4/20 600 \	4	4	5E082	H01G   4/20	19	無機および合成材料	inorganic and synthetic material
H01G   4/22  \	4	4	5E082	H01G   4/22	1151	含浸したもの［２，６］	impregnated [2, 6]
H01G   4/22 100 \	5	5	5E082	H01G   4/22	0	含浸物の組成に特徴を有するもの	characterised by the composition of the impregnant
H01G   4/22 200 \	6	6	5E082	H01G   4/22	2	ハロゲン化物	halogenated
H01G   4/224  \	2	2	5E001	H01G   4/224	311	容器；外装［２００６．０１］	Housing; Encapsulation [2006.01]
H01G   4/224 100 \	3	3	5E082	H01G   4/224	330	セラミックコンデンサの外装	Encapsulation for ceramic capacitors
H01G   4/224 200 \	3	3	5E082	H01G   4/224	908	フィルムコンデンサの容器	Housing for film capacitors
H01G   4/228  \	2	2	5E076	H01G   4/228	114	端子部［６］	Terminals [6]
H01G   4/228  A	2	0	5E076	H01G   4/228	965	基板への取付部の構造に特徴を有するもの	Characterised by structure of mounting part to substrates
H01G   4/228  B	2	0	5E076	H01G   4/228	822	電極への接続部の構造に特徴を有するもの	Characterised by structure of connection part to electrodes
H01G   4/228  E	2	0	5E076	H01G   4/228	280	リードフレームまたはチェーンリード構体	Lead frame or chain lead structures
H01G   4/228  F	2	0	5E076	H01G   4/228	589	リードの材料または断面構造に特徴を有するもの	Characterised by materials or cross sectional structures of lead
H01G   4/228  G	2	0	5E076	H01G   4/228	101	シャーシ，その他の装置への取付に特徴を有するもの	Characterized by mounting on chassis or other arrangements
H01G   4/228  H	2	0	5E076	H01G   4/228	296	モールド，その他の装置への取付に特徴を有するもの	Characterized by mounting on moulds or other arrangements
H01G   4/228  J	2	0	5E076	H01G   4/228	681	複数の部品の接続に関するもの	Related to connections to multiple parts
H01G   4/228  K	2	0	5E076	H01G   4/228	239	特殊なコンデンサの端子，例．貫通型，厚膜，薄膜コンデンサ等の端子	Terminals of special capacitors, e.g. penetrating type, thick-film, thin-film capacitors terminals
H01G   4/228  L	2	0	5E076	H01G   4/228	103	有機誘電体を用いるコンデンサの端子	Terminals of capacitors using organic dielectrics
H01G   4/228  M	2	1	5E076	H01G   4/228	33	巻芯または巻芯の閉塞	cores or core closings
H01G   4/228  Q	2	1	5E076	H01G   4/228	291	樹脂注入封止型またはモールド型のコンデンサの端子	terminals of resin injection seal type or mould type capacitors
H01G   4/228  R	2	1	5E076	H01G   4/228	42	保護装置に関連するもの	related to protecting devices
H01G   4/228  S	2	1	5E076	H01G   4/228	320	複数の素子の接続に関するもの	related to connections of multiple elements
H01G   4/228  T	2	1	5E076	H01G   4/228	116	チップ化	Chipped
H01G   4/228  W	2	0	5E076	H01G   4/228	369	リードを有するチップ型	Chip type with lead
H01G   4/228  Z	2	0	5E076	H01G   4/228	344	その他のもの	Others
H01G   4/232  \	3	3	5E076	H01G   4/232	40	積層型または巻回型コンデンサーの二つ以上の層を電気的に接続するもの［６］	electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor [6]
H01G   4/232  A	3	0	5E076	H01G   4/232	357	無機誘電体を有するもの	having an inorganic dielectric [2]
H01G   4/232  B	3	0	5E076	H01G   4/232	72	端子の材料に特徴を有するもの	Characterised by the material of the terminals
H01G   4/232  E	3	0	5E076	H01G   4/232	128	電極と端子を機械的に接続または溶接，半田により接続するもの	Connecting electrodes and terminals mechanically or by welding or soldering
H01G   4/232  Z	3	0	5E076	H01G   4/232	133	その他のもの	Others
H01G   4/236  \	3	3	5E076	H01G   4/236	898	容器を通しリードを引出すもの，すなわち，リードスルー［６］	leading through the housing, i.e. lead-through [6]
H01G   4/242  \	3	3	5E076	H01G   4/242	71	端子部を取り囲むコンデンサ素子［６］	the capacitive element surrounding the terminal [6]
H01G   4/245  \	4	4	5E076	H01G   4/245	400	巻回型電極の層間のタブ［６］	Tabs between the layers of a rolled electrode [6]
H01G   4/248  \	3	3	5E076	H01G   4/248	312	コンデンサ素子を包含または取り囲む端子部，例．キャップ（Ｈ０１Ｇ４／２５２が優先）［６］	the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps (H01G4/252 takes precedence) [6]
H01G   4/252  \	3	3	5E076	H01G   4/252	2441	コンデンサ素子に被覆される端子部（Ｈ０１Ｇ４／２３２が優先）［６］	the terminals being coated on the capacitive element (H01G4/232 takes precedence) [6]
H01G   4/252  B	3	0	5E076	H01G   4/252	152	メタリコン，導電性塗料，半田または蒸着に関するもの	Related to metallikon, conductive paints, soldering or depositing
H01G   4/252  C	3	1	5E076	H01G   4/252	178	メタリコン，導電性塗料，半田または蒸着の構造または材料に特徴を有するもの	characterized by metallikon materials or structures of conductive paints, soldering or depositing
H01G   4/252  D	3	1	5E076	H01G   4/252	151	メタリコン，導電性塗料，半田または蒸着による端子の接続に特徴を有するもの	characterized by terminal connection by metallikon, conductive paints, soldring or depositing
H01G   4/252  V	3	0	5E076	H01G   4/252	680	リードレスチップ型	Leadless chip type
H01G   4/252  Z	3	0	5E076	H01G   4/252	424	その他のもの	Others
H01G   4/255  \	2	2	5E082	H01G   4/255	543	容量値補正手段［６］	Means for correcting the capacitance value [6]
H01G   4/258  \	2	2	5E082	H01G   4/258	87	温度補償手段［６］	Temperature compensation means [6]
H01G   4/26  \	1	1	5E082	H01G   4/26	60	折り重ね型コンデンサ［２］	Folded capacitors [2]
H01G   4/28  \	1	1	5E082	H01G   4/28	112	チューブラコンデンサ［２］	Tubular capacitors [2]
H01G   4/30  \	1	1	5E082	H01G   4/30	105	積層型コンデンサ（Ｈ０１Ｇ４／３３が優先）［２，６］	Stacked capacitors (H01G4/33 takes precedence) [2, 6]
H01G   4/30 120 \	2	2	5E082	H01G   4/30	0	セラミック体中に形成した空洞に金属を注入して得られたもの	obtained by injection of metal in cavities formed in a ceramic body
H01G   4/30 140 \	2	2	5E082	H01G   4/30	1	他のコンデンサから得られたもの	obtained from a another capacitor
H01G   4/30 160 \	2	2	5E082	H01G   4/30	37	薄膜技術により作られたもの	made by thin film techniques
H01G   4/30 180 \	2	2	5E082	H01G   4/30	1	転写技術により作られたもの	made by transfer techniques
H01G   4/30 201 \	2	2	5E082	H01G   4/30	32	構造または材料	structures or materials
H01G   4/30 201 A	2	0	5E082	H01G   4/30	812	積層構造	Laminated structures
H01G   4/30 201 B	2	0	5E082	H01G   4/30	2831	内部電極	Internal electrodes
H01G   4/30 201 C	2	1	5E082	H01G   4/30	2035	内部電極の構造	structures of internal electrodes
H01G   4/30 201 D	2	1	5E082	H01G   4/30	1468	内部電極の材料	Materials of internal electrodes
H01G   4/30 201 E	2	0	5E082	H01G   4/30	1901	外部電極	External electrodes
H01G   4/30 201 F	2	1	5E082	H01G   4/30	2420	外部電極の構造	structures of external electrodes
H01G   4/30 201 G	2	1	5E082	H01G   4/30	1379	外部電極の材料	Materials of external electrodes
H01G   4/30 201 H	2	1	5E082	H01G   4/30	298	外部電極に接続するリード	Leads connecting external electrodes
H01G   4/30 201 J	2	0	5E082	H01G   4/30	1974	誘電体	Dielectrics
H01G   4/30 201 K	2	1	5E082	H01G   4/30	1281	誘電体の構造	structures of dielectrics
H01G   4/30 201 L	2	1	5E082	H01G   4/30	2293	誘電体の材料	Materials of dielectrics
H01G   4/30 201 M	2	1	5E082	H01G   4/30	407	素子主面の誘電体に特徴を有するもの	characterised by dielectric body of cover layer
H01G   4/30 201 N	2	1	5E082	H01G   4/30	679	素子側面の誘電体に特徴を有するもの	characterised by dielectric body of side margin
H01G   4/30 201 P	2	0	5E082	H01G   4/30	908	チップ型	Chip type
H01G   4/30 201 Q	2	0	5E082	H01G   4/30	19	同軸型	Coaxial type
H01G   4/30 201 R	2	0	5E082	H01G   4/30	36	直列接続型	Connected in series
H01G   4/30 201 S	2	0	5E082	H01G   4/30	78	安全装置付のもの	With safety arrangements
H01G   4/30 201 Z	2	0	5E082	H01G   4/30	241	その他のもの	Others
H01G   4/30 311 \	2	2	5E082	H01G   4/30	97	製造方法	Manufacturing methods
H01G   4/30 311 A	2	0	5E082	H01G   4/30	453	切断の仕方	Trimming methods
H01G   4/30 311 B	2	1	5E082	H01G   4/30	65	ドラムに巻いて切断する方法	Trimming method after winding around drum
H01G   4/30 311 C	2	1	5E082	H01G   4/30	27	巻回後，押しつぶして切断する方法	Trimming by crushing after winding
H01G   4/30 311 D	2	0	5E082	H01G   4/30	1568	内部電極の製造方法	Manufacturing method of internal electrodes
H01G   4/30 311 E	2	0	5E082	H01G   4/30	1185	外部電極の製造方法	Manufacturing method of external electrodes
H01G   4/30 311 F	2	0	5E082	H01G   4/30	1260	積層の仕方	Laminating methods
H01G   4/30 311 Z	2	0	5E082	H01G   4/30	1717	その他のもの	Others
H01G   4/30 500 \	2	2	5E001	H01G   4/30	9	セラミックコンデンサ	Ceramic capacitors
H01G   4/30 501 \	3	3	5E001	H01G   4/30	225	半導体磁器コンデンサ	semiconductor magnetic capacitors
H01G   4/30 504 \	4	4	5E001	H01G   4/30	129	粒界絶縁型かつ還元再酸化型	Grain boundary insulated or reduced and re-oxdised type
H01G   4/30 506 \	4	4	5E001	H01G   4/30	533	粒界絶縁型	Grain boundary insulated type
H01G   4/30 508 \	4	4	5E001	H01G   4/30	178	還元再酸化型	Reduced and re-oxdised type
H01G   4/30 510 \	3	3	5E001	H01G   4/30	544	積層セラミックコンデンサ（Ｈ０１Ｇ４／３０　５０１が優先）	Laminated ceramic capacitors (H01G 4/30 501 takes precedence)
H01G   4/30 511 \	4	4	5E001	H01G   4/30	993	構造	structures
H01G   4/30 512 \	5	5	5E001	H01G   4/30	1758	誘電体	Dielectrics
H01G   4/30 513 \	5	5	5E001	H01G   4/30	4811	内部電極または外部電極	Internal electrodes or external electrodes
H01G   4/30 514 \	4	4	5E001	H01G   4/30	179	材料	Materials
H01G   4/30 515 \	5	5	5E001	H01G   4/30	4015	誘電体	Dielectrics
H01G   4/30 516 \	5	5	5E001	H01G   4/30	3704	内部電極または外部電極	Internal electrodes or external electrodes
H01G   4/30 517 \	4	4	5E001	H01G   4/30	5531	製法	Manufacturing methods
H01G   4/30 520 \	3	3	5E001	H01G   4/30	437	筒状型，壷型または柱状回	Cylindrical, urn-shaped, pillar-shaped
H01G   4/30 530 \	3	3	5E001	H01G   4/30	70	巻回型	Wound types
H01G   4/30 540 \	3	3	5E001	H01G   4/30	110	基板印刷型，例．厚膜または薄膜コンデンサ	Printed board type, e.g. capacitors having thick or thin films
H01G   4/30 541 \	4	4	5E001	H01G   4/30	794	構造	structures
H01G   4/30 544 \	4	4	5E001	H01G   4/30	592	材料	Materials
H01G   4/30 547 \	4	4	5E001	H01G   4/30	585	製法	Manufacturing methods
H01G   4/30 550 \	3	3	5E001	H01G   4/30	251	貫通型	Penetrating type
H01G   4/30 560 \	3	3	5E001	H01G   4/30	3249	一般磁器コンデンサ，例．板状またはＵ字型コンデンサ	ceramic capacitors in general, e.g. plate-shaped or U-shaped capacitors
H01G   4/32  \	1	1	5E082	H01G   4/32	74	巻回したコンデンサ［２］	Wound capacitors [2]
H01G   4/32 301 \	2	2	5E082	H01G   4/32	18	構造	Structures
H01G   4/32 301 A	2	0	5E082	H01G   4/32	238	フィルムの組合せまたは配置	Combination or laying out films
H01G   4/32 301 B	2	0	5E082	H01G   4/32	134	フィルム自体の構造	Structures of film per se
H01G   4/32 301 C	2	0	5E082	H01G   4/32	76	安全装置付のもの	With safety arrangements
H01G   4/32 301 D	2	0	5E082	H01G   4/32	38	冷却パイプ付のもの	Cooling pipe type
H01G   4/32 301 E	2	0	5E082	H01G   4/32	60	チップ型	Chip type
H01G   4/32 301 F	2	0	5E082	H01G   4/224	374	外装または容器	Sheathes or containers
H01G   4/32 301 Z	2	0	5E082	H01G   4/32	312	その他のもの	Others
H01G   4/32 305 \	3	3	5E082	H01G   4/32	16	リードおよびリード引出し部	Leads or lead outlets
H01G   4/32 305 A	3	0	5E082	H01G   4/32	329	リード	Leads
H01G   4/32 305 B	3	0	5E082	H01G   4/32	173	端面電極，例．メタリコン電極等	End surface electrodes, e.g. metallikon electrodes, etc.
H01G   4/32 305 Z	3	0	5E082	H01G   4/32	53	その他のもの	Others
H01G   4/32 311 \	2	2	5E082	H01G   4/32	14	製造方法	Manufacturing methods
H01G   4/32 311 A	2	0	5E082	H01G   4/32	153	巻き方	Winding methods
H01G   4/32 311 Z	2	0	5E082	H01G   4/32	233	その他のもの	Others
H01G   4/32 500 \	2	2	5E082	H01G   4/32	3424	フィルムコンデンサ	film capacitors
H01G   4/32 510 \	3	3	5E082	H01G   4/32	424	フィルムコンデンサの構造または材料	structures or materials of film capacitors
H01G   4/32 511 \	4	4	5E082	H01G   4/32	246	金属化フィルムの構造または材料	structures or materials of metalic film capacitors
H01G   4/32 511 A	4	0	5E082	H01G   4/32	602	容量形成電極の構造	structures of
H01G   4/32 511 D	4	0	5E082	H01G   4/32	223	容量形成電極の材料	Materials of
H01G   4/32 511 G	4	0	5E082	H01G   4/32	508	誘電体フィルムの構造	structures of dielectric films
H01G   4/32 511 H	4	1	5E082	H01G   4/32	185	粉末または粒子を混入したもの	Mixed with powders or granules
H01G   4/32 511 J	4	1	5E082	H01G   4/32	10	網目要素をもつもの	With mesh elements
H01G   4/32 511 K	4	1	5E082	H01G   4/32	129	粗面化したもの	Rough surfaces
H01G   4/32 511 L	4	0	5E082	H01G   4/32	1026	誘電体フィルムの材料	Materials of dielectric films
H01G   4/32 511 P	4	0	5E082	H01G   4/32	157	金属化フィルム間に絶縁材を有するもの	With insulating materials located between metallised films
H01G   4/32 511 Z	4	0	5E082	H01G   4/32	143	その他のもの	Others
H01G   4/32 521 \	4	4	5E082	H01G   4/32	0	非金属化フィルムの構造または材料	structures or materials of nonmetallized films
H01G   4/32 521 A	4	0	5E082	H01G   4/32	103	電極箔	Electrode foil
H01G   4/32 521 G	4	0	5E082	H01G   4/32	163	誘電体フィルム	Dielectric films
H01G   4/32 521 H	4	1	5E082	H01G   4/32	18	電荷移動型錯体を有するもの	With charge-transfer type complexes
H01G   4/32 521 J	4	1	5E082	H01G   4/32	8	複雑塩	Complex salts
H01G   4/32 521 K	4	1	5E082	H01G   4/32	12	単純塩	simple salts
H01G   4/32 521 L	4	1	5E082	H01G   4/32	4	不織布のもの	Unwoven fabrics
H01G   4/32 521 P	4	0	5E082	H01G   4/32	104	電極箔と誘電体フィルムの組合せまたは配設	Combinations or arrangements of electrode foils and dielectric films
H01G   4/32 521 Q	4	0	5E082	H01G   4/32	25	電極箔と誘電体フィルムの接着	Gluing electrode foils and dielectric films
H01G   4/32 521 Z	4	0	5E082	H01G   4/32	402	その他のもの	Others
H01G   4/32 530 \	4	4	5E082	H01G   4/32	325	端面電極の構造，例．メタリコン電極の構造	structure of external electrodes, e.g. structure of metallikon electrodes
H01G   4/32 531 \	4	4	5E082	H01G   4/32	705	端面電極に接続されるリード	leads connecting to electrodes end surfaces
H01G   4/32 540 \	4	4	5E082	H01G   4/32	983	外装，モールド，容器またはガス封入	housing, moulds, containers or injection of gas
H01G   4/32 541 \	4	4	5E082	H01G   4/32	171	含浸したもの	immersed
H01G   4/32 542 \	4	4	5E082	H01G   4/32	144	チップ型	chip type
H01G   4/32 543 \	4	4	5E082	H01G   4/32	59	直列接続型	connected in series
H01G   4/32 544 \	4	4	5E082	H01G   4/32	281	安全装置付のもの，例．ヒューズ電極	with safety arrangements, e.g. fuse electrodes
H01G   4/32 550 \	3	3	5E082	H01G   4/32	419	フィルムコンデンサの製造方法	manufacturing methods of film capacitors
H01G   4/32 551 \	4	4	5E082	H01G   4/32	20	金属化フィルムの製造方法	manufacturing methods of metallised films
H01G   4/32 551 A	4	0	5E082	H01G   4/32	162	容量形成電極の製造方法，例．蒸着方法	Manufacturing methods of capacitor forming electrodes, e.g. deposition method
H01G   4/32 551 B	4	0	5E082	H01G   4/32	283	誘電体フィルムの製造方法	Manufacturing methods of dielectric films
H01G   4/32 551 Z	4	0	5E082	H01G   4/32	100	その他のもの	Others
H01G   4/32 561 \	4	4	5E082	H01G   4/32	109	非金属化フィルムの製造方法	manufacturing methods of nonmetallized films
H01G   4/32 561 A	4	0	5E082	H01G   4/32	52	電極箔の製造方法	Manufacturing methods of electrode foils
H01G   4/32 561 B	4	0	5E082	H01G   4/32	78	誘電体フィルムの製造方法	Manufacturing methods of dielectric films
H01G   4/32 561 C	4	1	5E082	H01G   4/32	54	照射処理によるもの，例．光照射，電子線照射等	By radiation processing, e.g. light or electron beams
H01G   4/32 561 D	4	1	5E082	H01G   4/32	28	放電処理によるもの	By electric discharge processing
H01G   4/32 561 Z	4	0	5E082	H01G   4/32	137	その他のもの	Others
H01G   4/32 571 \	4	4	5E082	H01G   4/32	36	熱処理	Heat treatments
H01G   4/32 572 \	4	4	5E082	H01G   4/32	35	圧縮または加工	Compressing or machining
H01G   4/32 573 \	4	4	5E082	H01G   4/32	18	切断	Trimming
H01G   4/32 574 \	4	4	5E082	H01G   4/32	77	複数工程の処理	Treatments by multiple processes
H01G   4/33  \	1	1	5E082	H01G   4/33	33	薄膜または厚膜コンデンサ［６］	Thin- or thick-film capacitors [6]
H01G   4/33 101 \	2	2	5E082	H01G   4/33	572	厚膜コンデンサ，例．誘電体が塗布または印刷等により形成されたコンデンサ	Thick film capacitors, e.g. dielectrics formed by coating or printing
H01G   4/33 102 \	2	2	5E082	H01G   4/33	2564	薄膜コンデンサ，例．誘電体が蒸着または陽極酸化等により形成されたコンデンサ	Thin film capacitors, e.g. dielectrics formed by depositing or anodising
H01G   4/35  \	1	1	5E082	H01G   4/35	1774	貫通型コンデンサまたは雑音防止コンデンサ［６］	Feed-through capacitors or anti-noise capacitors [6]
H01G   4/35 301 \	2	2	5E082	H01G   4/35	355	円筒型	Cylindrical types
H01G   4/35 311 \	2	2	5E082	H01G   4/35	60	巻回型	Wound types
H01G   4/35 321 \	2	2	5E082	H01G   4/35	121	同軸型	Coaxial types
H01G   4/35 331 \	2	2	5E082	H01G   4/35	287	多層型	Multi-layer types
H01G   4/35 341 \	2	2	5E082	H01G   4/35	253	複合型	Combined types
H01G   4/38  \	1	1	5E082	H01G   4/38	1105	複合コンデンサ，すなわち複数個の固定コンデンサの構造的組合わせ［２］	Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors [2]
H01G   4/38  A	1	0	5E082	H01G   4/38	2490	固定コンデンサ同士のみで構成されるもの	Consisting of fixed capacitors only
H01G   4/38  B	1	0	5E082	H01G   4/38	2159	単一構造体の複合コンデンサ	single unit multiple capacitors
H01G   4/38  Z	1	0	5E082	H01G  15/00	43	その他のもの	Others
H01G   4/40  \	1	1	5E082	H01G   4/40	1028	このサブクラスに包含されない他の電気素子を有する固定コンデンサの構造的組合せであって，その構造が，主としてコンデンサからなるもの，例．コンデンサおよび抵抗複合部品［２］	Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements not covered by this subclass, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations [2]
H01G   4/40  A	1	0	5E082	H01G   4/40	368	固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの	Not containing other capacitors than fixed type
H01G   4/40  Z	1	0	5E082	H01G  17/00	60	その他のもの	Others
H01G   4/40 301 \	2	2	5E082	H01G   4/40	280	抵抗素子と結合したもの	Combinations with resistance elements
H01G   4/40 301 A	2	0	5E082	H01G   4/40	175	固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの	Not containing other capacitors than fixed type
H01G   4/40 301 Z	2	0	5E082	H01G  17/00	18	その他のもの	Others
H01G   4/40 304 \	3	3	5E082	H01G   4/40	125	電圧非直線抵抗素子と結合したもの	Combinations with resistance elements having nonlinearity with voltage
H01G   4/40 304 A	3	0	5E082	H01G   4/40	67	固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの	Not containing other capacitors than fixed type
H01G   4/40 304 Z	3	0	5E082	H01G  17/00	2	その他のもの	Others
H01G   4/40 307 \	3	3	5E082	H01G   4/40	294	被着抵抗と結合したもの	Combinations with deposited resistance
H01G   4/40 307 A	3	0	5E082	H01G   4/40	139	固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの	Not containing other capacitors than fixed type
H01G   4/40 307 Z	3	0	5E082	H01G  17/00	4	その他のもの	Others
H01G   4/40 310 \	3	3	5E082	H01G   4/40	18	過電圧保護をなすもの	For protecting from over-voltages
H01G   4/40 310 A	3	0	5E082	H01G   4/40	25	固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの	Not containing other capacitors than fixed type
H01G   4/40 310 Z	3	0	5E082	H01G  17/00	0	その他のもの	Others
H01G   4/40 313 \	4	4	5E082	H01G   4/40	97	放電ギャップまたは放電抵抗を有するもの	With discharge gaps or discharge resistances
H01G   4/40 313 A	4	0	5E082	H01G   4/40	19	固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの	Not containing other capacitors than fixed type
H01G   4/40 313 Z	4	0	5E082	H01G  17/00	0	その他のもの	Others
H01G   4/40 321 \	2	2	5E082	H01G   4/40	1582	インダクタンス素子と結合したもの	Combinations with inductance elements
H01G   4/40 321 A	2	0	5E082	H01G   4/40	1291	固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの	Not containing other capacitors than fixed type
H01G   4/40 321 Z	2	0	5E082	H01G  17/00	41	その他のもの	Others
H01G   5/00  \	0	0	5E083	H01G   5/00	79	機械的手段によって容量を変えるコンデンサ，例．軸の回転によるもの；その製造方法［２］	Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture [2]
H01G   5/01  \	1	1	5E083	H01G   5/01	25	細部	Details
H01G   5/01  B	1	0	5E083	H01G   5/01	325	伝導機構に特徴を有するもの	Characterised by transmitting mechanisms
H01G   5/01  C	1	0	5E083	H01G   5/01	237	回転軸に特徴を有するもの	Characterised by turning shafts
H01G   5/01  D	1	0	5E083	H01G   5/01	194	取付けに特徴を有するもの	Characterised by mounting
H01G   5/01  E	1	0	5E083	H01G   5/01	100	アースに特徴を有するもの	Characterised by grounding
H01G   5/01  F	1	0	5E083	H01G   5/01	29	シールドに特徴を有するもの	Characterised by shields
H01G   5/01  G	1	0	5E083	H01G   5/01	73	端子に特徴を有するもの	Characterised by terminals
H01G   5/01  H	1	0	5E083	H01G   5/01	19	振動防止に特徴を有するもの	Characterised by preventing vibrations
H01G   5/01  J	1	0	5E083	H01G   5/01	26	基板に特徴を有するもの	Characterised by boards
H01G   5/01  Z	1	0	5E083	H01G   5/01	143	その他	Others
H01G   5/011  \	2	2	5E083	H01G   5/011	383	電極［６］	Electrodes [6]
H01G   5/012  \	3	3	5E083	H01G   5/012	12	電極の少なくとも一つが，置換しうる液体または粉体であるもの［６］	at least one of the electrodes being a displaceable liquid or powder [6]
H01G   5/013  \	2	2	5E083	H01G   5/013	1	誘電体［６］	Dielectrics [6]
H01G   5/013 100 \	3	3	5E083	H01G   5/013	144	誘電体として空気，ガスまたは真空を用いるもの（液体または固体誘電体の置換を用いるもの　Ｈ０１Ｇ５／０１３，２００〜Ｈ０１Ｇ５／０１３，３９０）	having air, gas, or vacuum as the dielectric (using displacement of liquid or solid dielectric H01G 5/013, 200- H01G 5/013, 390)
H01G   5/013 200 \	3	3	5E083	H01G   5/013	30	液体誘電体を用いるもの	having a liquid dielectric
H01G   5/013 300 \	3	3	5E083	H01G   5/013	78	固体誘電体を用いるもの	having a solid dielectric
H01G   5/013 310 \	4	4	5E083	H01G   5/013	296	可動電極型	with movable electrodes
H01G   5/013 315 \	5	5	5E083	H01G   5/013	144	誘電体の材料がプラスチックであるもの	Dielectric made of a plastic material
H01G   5/013 316 \	6	6	5E083	H01G   5/013	39	プラスチック材料に特徴を有するもの	Characterised by plastic materials
H01G   5/013 320 \	5	5	5E083	H01G   5/013	93	誘電体の材料が酸化物であるもの	Dielectric made of an oxide material
H01G   5/013 321 \	6	6	5E083	H01G   5/013	31	誘電体の材料がガラスであるもの	Dielectric made of a glass material
H01G   5/013 325 \	5	5	5E083	H01G   5/013	140	回転無軸型	Rotary type without shaft
H01G   5/013 330 \	5	5	5E083	H01G   5/013	43	筒型	Cylindrical type
H01G   5/013 335 \	5	5	5E083	H01G   5/013	17	スライド型	Slide type
H01G   5/013 340 \	5	5	5E083	H01G   5/013	205	多連のもの	Multiple type
H01G   5/013 345 \	5	5	5E083	H01G   5/013	94	製造方法に特徴を有するもの	Characterised by manufacturing methods
H01G   5/013 350 \	5	5	5E083	H01G   5/013	112	極板に特徴を有するもの	Characterised by plates
H01G   5/013 351 \	6	6	5E083	H01G   5/013	133	固定電極に特徴を有するもの	Characterised by fixed plates
H01G   5/013 352 \	6	6	5E083	H01G   5/013	214	移動電極に特徴を有するもの	Characterised by movable plates
H01G   5/013 355 \	5	5	5E083	H01G   5/013	78	押圧部材に特徴を有するもの	Characterised by pressing members
H01G   5/013 360 \	5	5	5E083	H01G   5/013	32	取付けに特徴を有するもの	Characterised by mounting
H01G   5/013 365 \	5	5	5E083	H01G   5/013	77	端子に特徴を有するもの	Characterised by terminals
H01G   5/013 370 \	5	5	5E083	H01G   5/013	110	回転軸に特徴を有するもの	Characterised by rotating shafts
H01G   5/013 375 \	5	5	5E083	H01G   5/013	44	基板に特徴を有するもの	Characterised by boards
H01G   5/013 380 \	5	5	5E083	H01G   5/013	37	電極の有効面積の変化によるもの	By changes in effective electrode areas
H01G   5/013 381 \	6	6	5E083	H01G   5/013	90	平らなまたは実質的に平らな電極を回転するもの	Due to rotation of flat or essentially flat electrodes
H01G   5/013 385 \	5	5	5E083	H01G   5/013	57	電極の間隙変化によるもの	Due to changes in gaps between electrodes
H01G   5/013 390 \	4	4	5E083	H01G   5/013	23	可動誘電体型	with movable dielectric
H01G   5/014  \	2	2	5E083	H01G   5/014	80	容器；外装［２００６．０１］	Housing; Encapsulation [2006.01]
H01G   5/015  \	2	2	5E083	H01G   5/015	7	集電子	Current collectors
H01G   5/017  \	2	2	5E083	H01G   5/017	57	温度補償［６］	Temperature compensation [6]
H01G   5/019  \	2	2	5E083	H01G   5/019	120	容量特性補正手段［６］	Means for correcting the capacitance characteristics [6]
H01G   5/04  \	1	1	5E083	H01G   5/04	42	電極の有効面積の変化を利用するもの［６］	using variation of effective area of electrode  [6]
H01G   5/06  \	2	2	5E083	H01G   5/06	18	平らなまたは実質的に平らな電極の回転によるもの［６］	by rotation of flat or substantially flat electrodes [6]
H01G   5/06  B	2	0	5E083	H01G   5/06	68	伝導機構に特徴を有するもの	Characterised by transmitting mechanisms
H01G   5/06  C	2	0	5E083	H01G   5/06	94	回転軸に特徴を有するもの	Characterised by turning shafts
H01G   5/06  K	2	0	5E083	H01G   5/06	39	容器に特徴を有するもの	Characterised by containers
H01G   5/06  L	2	0	5E083	H01G   5/06	61	極板に特徴を有するもの	Characterised by plates
H01G   5/06  M	2	1	5E083	H01G   5/06	87	固定電極に特徴を有するもの	Characterised by fixed plates
H01G   5/06  N	2	1	5E083	H01G   5/06	98	移動電極に特徴を有するもの	Characterised by movable plates
H01G   5/06  P	2	0	5E083	H01G   5/06	32	押圧部材に特徴を有するもの	Characterised by pressing members
H01G   5/06  Q	2	0	5E083	H01G   5/06	32	補助コンデンサに特徴を有するもの	Characterised by auxiliary capacitors
H01G   5/06  Z	2	0	5E083	H01G   5/06	111	その他	Others
H01G   5/08  \	3	3	5E083	H01G   5/08	3	連続して可変とするもの［６］	becoming active in succession [6]
H01G   5/10  \	2	2	5E083	H01G   5/10	2	螺旋電極の回動によるもの［６］	due to rotation of helical electrodes [6]
H01G   5/12  \	2	2	5E083	H01G   5/12	254	円筒状，円すい状または球状電極の回転によるもの［６］	due to rotation of part-cylindrical, conical, or spherical electrodes [6]
H01G   5/14  \	2	2	5E083	H01G   5/14	167	電極の長手方向への移動によるもの［６］	due to longitudinal movement of electrodes [6]
H01G   5/16  \	1	1	5E083	H01G   5/16	439	電極の間隙変化を利用するもの［６］	using variation of distance between electrodes [6]
H01G   5/18  \	2	2	5E083	H01G   5/18	60	傾きの変化によるもの，例．可撓性または螺旋重ねによるもの［６］	due to change in inclination, e.g. by flexing or by spiral wrapping [6]
H01G   5/38  \	1	1	5E083	H01G   5/38	203	複合コンデンサ，例．ガング	Multiple capacitors, e.g. ganged
H01G   5/40  \	1	1	5E083	H01G   5/40	21	このサブクラスに包含されない他の電気素子を有する可変コンデンサの構造的組合せであって，その構造が主としてコンデンサからなるもの，例．ＲＣ組合せ［６］	Structural combinations of variable capacitors with other electric elements not covered by this subclass, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations [6]
H01G   7/00  \	0	0	5E083	H01G   7/00	38	機械的でない手段によって容量を変えるコンデンサ；その製造方法［２］	Capacitors in which the capacitance is varied by non-mechanical means; Processes of their manufacture [2]
H01G   7/00  A	0	0	5E083	H01G   7/00	59	湿度センサ−	Humidity sensors
H01G   7/00  Z	0	0	5E083	H01G   7/00	155	その他のもの	Others
H01G   7/02  \	1	1	5E083	H01G   7/02	55	エレクトレット，すなわち永久双極子を有するもの	Electrets, i.e. having a permanently-polarised dielectric
H01G   7/02  A	1	0	5E083	H01G   7/02	209	組成に特徴を有するもの	Characterised by compositions
H01G   7/02  B	1	0	5E083	H01G   7/02	77	複層のもの	Multiple layers
H01G   7/02  C	1	1	5E083	H01G   7/02	46	金属層を有するもの	With metal layers
H01G   7/02  D	1	0	5E083	H01G   7/02	114	形に特徴を有するもの	Characterised by profiles
H01G   7/02  E	1	0	5E083	H01G   7/02	196	製造方法に特徴を有するもの	Characterised by manufacturing methods
H01G   7/02  F	1	1	5E083	H01G   7/02	73	フツ素を含むもの	Containing fluorine
H01G   7/02  G	1	2	5E083	H01G   7/02	47	フツ化ビニリデン	Vinylidene fluoride
H01G   7/02  H	1	1	5E083	H01G   7/02	54	繊維状のもの	Fibrous
H01G   7/02  Z	1	0	5E083	H01G   7/02	31	その他のもの	Others
H01G   7/04  \	1	1	5E083	H01G   7/04	115	与えられる温度によって誘電率が変化するように選択された誘電体をもつもの	having a dielectric selected for the variation of its permitivity with applied temperature
H01G   7/06  \	1	1	5E083	H01G   7/06	468	与えられる電圧によって誘電率が変化するように選択された誘電体をもつもの，すなわち強誘電性コンデンサ（エレクトレットＨ０１Ｇ７／０２）	having a dielectric selected for the variation of its permitivity with applied voltage, i.e. ferroelectric capacitors (electrets H01G 7/02)
H01G   9/00  \	0	0	5E084	H01G   9/00	380	電解型コンデンサ，整流器，検波器，開閉装置，感光装置または感温装置；その製造方法［２］	Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture [2]
H01G   9/00 030 \	1	1	5E084	H01G   9/00	364	電気的または熱的過負荷に対する保護；冷却によるもの；陰極膜の形成を避ける手段	
H01G   9/00 290 \	1	1	5E084	H01G   9/00	93	製造方法に特徴を有するもの	Characterised by manufacturing methods
H01G   9/00 290 A	1	0	5E084	H01G   9/00	1148	誘電体層の形成	formation of the dielectric layer
H01G   9/00 290 B	1	1	5E084	H01G   9/00	448	再化成，エージングに特徴を有するもの	Characterised by re-forming or aging
H01G   9/00 290 C	1	0	5E084	H01G   9/00	904	隔膜，隔離体，電解液または吸収体の製造方法	Manufacturing methods of Diaphragms, separators, Electrolytes or Absorbents
H01G   9/00 290 D	1	0	5E084	H01G   9/00	1268	電極の製造方法	Manufacturing methods of electrodes
H01G   9/00 290 E	1	0	5E084	H01G   9/00	2384	固体電解コンデンサの製造方法	Manufacturing methods of solid electrolytic capacitors
H01G   9/00 290 F	1	1	5E084	H01G   9/00	816	固体電解質層の形成	formation of the solid electrolyte layer
H01G   9/00 290 G	1	2	5E084	H01G   9/00	162	ＴＣＮＱを用いたものの製造方法	Manufacturing methods of TCNQ electrolyte
H01G   9/00 290 H	1	2	5E084	H01G   9/00	1908	導電性高分子を用いたものの製造方法	Manufacturing methods of conductive polymer electrolyte
H01G   9/00 290 J	1	0	5E084	H01G   9/00	76	容器への取付の製造方法	Manufacturing methods of mountings to containers
H01G   9/00 290 K	1	0	5E084	H01G   9/00	235	容器の製造方法	Manufacturing methods of containers
H01G   9/00 290 L	1	0	5E084	H01G   9/00	306	封止の製造方法	Manufacturing methods of seal
H01G   9/00 290 M	1	0	5E084	H01G   9/00	48	膨張に対する弁その他の手段の製造方法	Vents or other means allowing expansion
H01G   9/00 290 N	1	0	5E084	H01G   9/00	24	電解コンデンサの電気材特性の修正または補償用回路の製造方法	Modifying electrical characteristics of electrolytic capacitors or manufacturing method of compensating circuits (alternate)
H01G   9/00 290 Z	1	0	5E084	H01G   9/00	707	その他のもの	Others
H01G   9/004  \	1	1	5E080	H01G   9/004	0	細部［６］	Details [6]
H01G   9/008  \	2	2	5E080	H01G   9/008	878	端子［６］	Terminals [6]
H01G   9/008 301 \	3	3	5E080	H01G   9/008	632	封口板に取付けられた接続端子	Connecting terminals mounted at sealing plate
H01G   9/008 303 \	3	3	5E080	H01G   9/008	566	リードと電極箔との接続部に特徴を有するもの	Characterised by connections between lead and electrode foil
H01G   9/008 305 \	3	3	5E080	H01G   9/008	197	陰極端子	Cathode terminals
H01G   9/012  \	3	3	5E080	H01G   9/012	473	特に固体コンデンサに適合するもの［６］	specially adapted for solid capacitors [6]
H01G   9/012 301 \	4	4	5E080	H01G   9/012	1229	陰極端子またはリードに特徴を有するもの	Characterised by cathode terminals or leads
H01G   9/012 303 \	4	4	5E080	H01G   9/012	1915	陽極端子またはリードに特徴を有するもの	Characterised by anode terminals or leads
H01G   9/012 305 \	4	4	5E080	H01G   9/012	1465	チップ型素子に用いられるもの	Used for chip type elements
H01G   9/012 307 \	4	4	5E080	H01G   9/012	489	リードフレームまたはチェーンリード構体	Lead frames or chain lead body structures
H01G   9/012 309 \	4	4	5E080	H01G   9/012	253	その他のもの	Others
H01G   9/02  \	2	2	5E079	H01G   9/02	1561	隔膜；セパレータ［６］	Diaphragms; Separators [6]
H01G   9/022  \	2	2	5E079	H01G   9/022	7670	電解質；吸収体［６］	Electrolytes; Absorbents [6]
H01G   9/025  \	3	3	5E079	H01G   9/025	37	固体電解質（Ｈ０１Ｇ１１／５４が優先）［６］	Solid electrolytes (H01G11/54 takes precedence) [6]
H01G   9/028  \	4	4	5E079	H01G   9/028	292	有機半導体電解質，例．ＴＣＮＱ［６］	Organic semiconducting electrolytes, e.g. TCNQ [6]
H01G   9/028  A	4	0	5E079	H01G   9/028	43	ＴＣＮＱに用いたもの	TCNQ type
H01G   9/028  B	4	1	5E079	H01G   9/028	128	構造	structures
H01G   9/028  C	4	1	5E079	H01G   9/028	217	材料	Materials
H01G   9/028  E	4	0	5E079	H01G   9/028	338	導電性高分子に用いたもの	Conductive polymer type
H01G   9/028  F	4	1	5E079	H01G   9/028	941	構造	structures
H01G   9/028  G	4	1	5E079	H01G   9/028	1795	材料	Materials
H01G   9/028  Z	4	0	5E079	H01G   9/028	98	その他のもの	Others
H01G   9/032  \	4	4	5E079	H01G   9/032	820	無機半導体電解質，例．二酸化マンガン［６］	Inorganic semiconducting electrolytes, e.g. MnO2 [6]
H01G   9/035  \	3	3	5E079	H01G   9/035	3269	液体電解質，例．含浸物質（Ｈ０１Ｇ１１／５４が優先）［６］	Liquid electrolytes, e.g. impregnating materials (H01G11/54 takes precedence) [6]
H01G   9/04  \	2	2	5E080	H01G   9/04	116	電極［６］	Electrodes [6]
H01G   9/042  \	3	3	5E080	H01G   9/042	176	材料に特徴を有するもの（Ｈ０１Ｇ１１／２２が優先）［６］	characterised by the material (H01G11/22 takes precedence) [6]
H01G   9/042 500 \	4	4	5E080	H01G   9/042	517	陰極に用いられるもの	used for cathodes
H01G   9/045  \	4	4	5E080	H01G   9/045	437	アルミニウムを基礎とするもの［６］	based on aluminium [6]
H01G   9/048  \	3	3	5E080	H01G   9/048	24	構造に特徴を有するもの（Ｈ０１Ｇ１１／２２が優先）［６］	characterised by their structure (H01G11/22 takes precedence) [6]
H01G   9/048  A	3	0	5E080	H01G   9/048	212	素子の全体構造に特徴を有するもの	Characterised by whole element structures
H01G   9/048  B	3	1	5E080	H01G   9/048	255	巻回型	Winding type
H01G   9/048  C	3	2	5E080	H01G   9/048	328	巻芯または素子周囲，例．巻止めテープ	Roll core or element circumference, e.g. a winding-stop tape
H01G   9/048  D	3	2	5E080	H01G   9/048	275	端子の取付位置または電極箔の位置関係	Positional relationships of terminal mounting positions or electrode foils
H01G   9/048  E	3	2	5E080	H01G   9/048	73	複数の素子の組合せ	Combinations of multiple elements
H01G   9/048  F	3	1	5E080	H01G   9/048	409	積層型	Laminated type
H01G   9/048  G	3	0	5E080	H01G   9/048	929	電極箔一般	Electrode foils in general
H01G   9/048  H	3	0	5E080	H01G   9/048	755	チップ化	Chipped
H01G   9/048  Z	3	0	5E080	H01G   9/048	31	その他のもの	Others
H01G   9/052  \	4	4	5E080	H01G   9/052	951	焼結電極［６］	Sintered electrodes [6]
H01G   9/052 500 \	5	5	5E080	H01G   9/052	1292	粉末によるもの	Powder therefor
H01G   9/052 503 \	4	4	5E080	H01G   9/052	1151	非焼結電極	non-sintered electrodes
H01G   9/052 505 \	5	5	5E080	H01G   9/052	1149	特に固体コンデンサに適合するもの	specially adapted for solid capacitors
H01G   9/052 507 \	5	5	5E080	H01G   9/052	50	特に液体コンデンサに適合するもの	specially adapted for liquid capacitors
H01G   9/052 509 \	6	6	5E080	H01G   9/052	626	陽極箔	Anode foils
H01G   9/055  \	4	4	5E080	H01G   9/055	902	エッチングした箔電極［６］	Etched foil electrodes [6]
H01G   9/055 100 \	5	5	5E080	H01G   9/055	36	陰極	Cathodes
H01G   9/055 103 \	6	6	5E080	H01G   9/055	1301	固体コンデンサに適合する陰極，例．カーボングラファイト層，銀ペースト層または半田層	Cathodes adapted for solid capacitors, e.g. carbon graphite layer, silver paste layer or soldered layer
H01G   9/055 105 \	6	6	5E080	H01G   9/055	415	液体コンデンサに適合する陰極	Cathodes adapted for liquid capacitors
H01G   9/055 107 \	7	7	5E080	H01G   9/055	56	陰極ケース	Cathode cases
H01G   9/06  \	3	3	5E080	H01G   9/06	32	容器への取付構造［６］	Mounting in containers [6]
H01G   9/06  A	3	0	5E080	H01G   9/06	115	充填剤材料に特徴を有するもの	Characterised by filling materials
H01G   9/06  Z	3	0	5E080	H01G   9/06	449	その他のもの	Others
H01G   9/07  \	2	2	5E084	H01G   9/07	227	誘電体層［６］	Dielectric layers [6]
H01G   9/08  \	2	2	5E084	H01G   9/08	23	容器；外装［２００６．０１］	Housing; Encapsulation [2006.01]
H01G   9/08  A	2	0	5E084	H01G   9/08	117	被覆	Coating
H01G   9/08  B	2	1	5E084	H01G   9/08	549	フィルム，シート，チューブまたはスリーブに関するもの	Related to films, sheets, tubes or sleeves
H01G   9/08  C	2	1	5E084	H01G   9/08	1247	モールド，ディップに関するもの	Related to moulds or dips
H01G   9/08  D	2	0	5E084	H01G   9/08	555	ケース，例．二重容器	Cases e.g. double containers
H01G   9/08  E	2	1	5E084	H01G   9/08	539	絶縁材料からなるケースに関するもの	Related to containers consisting of insulating materials
H01G   9/08  F	2	1	5E084	H01G   9/08	718	金属ケースに関するもの	Related to metal cases
H01G   9/08  Z	2	0	5E084	H01G   9/08	201	その他のもの	Others
H01G   9/10  \	3	3	5E084	H01G   9/10	30	封止，例．リード線の［６］	Sealing, e.g. of lead-in wires [6]
H01G   9/10  A	3	0	5E084	H01G   9/10	91	ハーメチックシール	Hermetic seals
H01G   9/10  C	3	0	5E084	H01G   9/10	701	封口体と端子またはリードとの封止に特徴を有するもの	Characterised by sealing between sealing body and terminals or leads
H01G   9/10  D	3	0	5E084	H01G   9/10	573	封口体とケース端部との封止に特徴を有するもの	Characterised by sealing between body and case ends
H01G   9/10  E	3	0	5E084	H01G   9/10	452	封口体材料に特徴を有するもの	Characterised by materials of body
H01G   9/10  F	3	1	5E084	H01G   9/10	348	多層構造	Multi-layer structures
H01G   9/10  G	3	0	5E084	H01G   9/10	406	チップ型素子に用いられるもの	Used for chip type elements
H01G   9/10  Z	3	0	5E084	H01G   9/10	423	その他のもの	Others
H01G   9/12  \	3	3	5E084	H01G   9/12	22	膨張に対する弁その他の手段［６］	Vents or other means allowing expansion [6]
H01G   9/12  A	3	0	5E084	H01G   9/12	521	封口体に溝，肉薄部分または防爆孔を有するもの	With grooves, portion with thin materials or explosion-proof holes in sealing body
H01G   9/12  B	3	0	5E084	H01G   9/12	515	容器に溝，肉薄部分または防爆孔を有するもの	With grooves, portion with thin materials or explosion-proof holes on containers
H01G   9/12  C	3	0	5E084	H01G   9/12	620	保護装置，例．ヒューズ	Protecting devices, e.g. fuses
H01G   9/12  Z	3	0	5E084	H01G   9/12	415	その他のもの	Others
H01G   9/14  \	2	2	5E084	H01G   9/14	3	電解コンデンサの電気的特性の修正，または補償用構造的組合わせ	Structural combinations for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
H01G   9/14  A	2	0	5E084	H01G   9/14	715	低インピーダンス化に特徴を有するもの	Characterised by lowered impedance
H01G   9/14  B	2	0	5E084	H01G   9/14	146	無極化に特徴を有するもの	Characterised by non-polarising
H01G   9/14  Z	2	0	5E084	H01G   9/14	177	その他のもの	Others
H01G   9/145  \	1	1	5E084	H01G   9/145	3332	液体電解コンデンサ（Ｈ０１Ｇ１１／００が優先）［６］	Liquid electrolytic capacitors (H01G11/00 takes precedence) [6]
H01G   9/15  \	1	1	5E084	H01G   9/15	10232	固体電解コンデンサ（Ｈ０１Ｇ１１／００が優先）［６］	Solid electrolytic capacitors (H01G11/00 takes precedence) [6]
H01G   9/15 100 \	2	2	5E084	H01G   9/15	150	巻回箔電極を用いるもの	with wound foil electrodes
H01G   9/16  \	1	1	5E084	H01G   9/16	82	整流器または検波器として用いるため特に適合するもの（Ｈ０１Ｇ９／２２が優先）	specially adapted for use as rectifiers or detectors (H01G9/22 takes precedence)
H01G   9/18  \	1	1	5E084	H01G   9/18	7	自己遮断装置	Self-interrupters
H01G   9/20  \	1	1	5H033	H01G   9/20	57	感光装置	Light-sensitive devices
H01G   9/20 101 \	2	2	5H033	H01G   9/20	256	セル	cell
H01G   9/20 103 \	3	3	5H033	H01G   9/20	190	電解質	electrolyte
H01G   9/20 105 \	4	4	5H033	H01G   9/20	458	固体，例．ポリマーまたはゲル	solid, e.g. polymer or gell
H01G   9/20 107 \	4	4	5H033	H01G   9/20	9	液体	liquid
H01G   9/20 107 A	4	0	5H033	H01G   9/20	528	溶質	solute
H01G   9/20 107 B	4	0	5H033	H01G   9/20	269	溶媒	solvent
H01G   9/20 107 C	4	0	5H033	H01G   9/20	345	添加剤	additive
H01G   9/20 107 Z	4	0	5H033	H01G   9/20	83	その他	Others
H01G   9/20 109 \	3	3	5H033	H01G   9/20	223	セパレータまたはスペーサ	separator or spacer
H01G   9/20 111 \	3	3	5H033	H01G   9/20	1	光電極	photoelectrode
H01G   9/20 111 A	3	0	5H033	H01G   9/20	826	半導体層の材料	semiconductor layer
H01G   9/20 111 B	3	0	5H033	H01G   9/20	1188	半導体層の構造	structure of semiconductor
H01G   9/20 111 C	3	0	5H033	H01G   9/20	1019	半導体層の製造	structure of semiconductor
H01G   9/20 111 D	3	0	5H033	H01G   9/20	857	導電層，例．透明導電層，または集電体	electrically conducting layer, e.g. transparent electrically conducting layer or electrical current collector
H01G   9/20 111 E	3	0	5H033	H01G   9/20	558	基板	substrate
H01G   9/20 111 Z	3	0	5H033	H01G   9/20	577	その他	Others
H01G   9/20 113 \	4	4	5H033	H01G   9/20	2	増感剤	sensitizer
H01G   9/20 113 A	4	0	5H033	H01G   9/20	1312	有機色素	organic dye
H01G   9/20 113 B	4	0	5H033	H01G   9/20	2168	金属錯体	metal complex
H01G   9/20 113 C	4	0	5H033	H01G   9/20	446	複数の増感剤の組合せまたは増感剤と他の吸着物質との組合せ	combination of multiple sinsitizers, or of sensitizer and other adsorbate
H01G   9/20 113 D	4	0	5H033	H01G   9/20	367	吸着方法または吸着装置	adsorption method or adsorption device
H01G   9/20 113 Z	4	0	5H033	H01G   9/20	237	その他	Others
H01G   9/20 115 \	3	3	5H033	H01G   9/20	5	対極	antipode
H01G   9/20 115 A	3	0	5H033	H01G   9/20	766	導電層，例．透明導電層または触媒層；集電体	electrically conducting layer, e.g. transparent electrically conducting layer or catalyst layyer; electrical current collector
H01G   9/20 115 B	3	0	5H033	H01G   9/20	364	基板	substrate
H01G   9/20 115 Z	3	0	5H033	H01G   9/20	123	その他	Others
H01G   9/20 117 \	3	3	5H033	H01G   9/20	212	セルの端子またはリード	terminal or lead of cell
H01G   9/20 119 \	3	3	5H033	H01G   9/20	650	セル全体またはセル周囲の構造	structure of whole cell or cell surrundings
H01G   9/20 121 \	3	3	5H033	H01G   9/20	349	セルの製造	manufacture of cell
H01G   9/20 201 \	2	2	5H033	H01G   9/20	31	モジュール	module
H01G   9/20 203 \	3	3	5H033	H01G   9/20	8	モジュールの構造	structure of module
H01G   9/20 203 A	3	0	5H033	H01G   9/20	149	セル間の導電接続	conductive conecton between cells
H01G   9/20 203 B	3	1	5H033	H01G   9/20	649	Ｚ型モジュール	Z-type module
H01G   9/20 203 C	3	1	5H033	H01G   9/20	95	Ｗ型モジュール	W-type module
H01G   9/20 203 Z	3	0	5H033	H01G   9/20	170	その他	Others
H01G   9/20 205 \	3	3	5H033	H01G   9/20	182	モジュールの製造	manufacture of module
H01G   9/20 301 \	2	2	5H033	H01G   9/20	231	タンデム型	tandem type
H01G   9/20 303 \	2	2	5H033	H01G   9/20	2	封止	sealing
H01G   9/20 303 A	2	0	5H033	H01G   9/20	402	材料	materials
H01G   9/20 303 B	2	0	5H033	H01G   9/20	465	構造	structure
H01G   9/20 303 C	2	0	5H033	H01G   9/20	296	製造方法	manufacturing method
H01G   9/20 303 Z	2	0	5H033	H01G   9/20	12	その他	Others
H01G   9/20 305 \	2	2	5H033	H01G   9/20	137	電解液の注入	injection of electrolyte
H01G   9/20 307 \	2	2	5H033	H01G   9/20	1105	光学部材，例．反射層，散乱層または集光部材	optical members, e.g. reflecting layer, scattering layer or light condensing member
H01G   9/20 309 \	2	2	5H033	H01G   9/20	244	視認性または意匠性	visibility or design
H01G   9/20 311 \	2	2	5H033	H01G   9/20	500	保護または短絡防止	protection or prevention of short circuit
H01G   9/20 313 \	2	2	5H033	H01G   9/20	53	評価または試験	evaluation or examination
H01G   9/20 315 \	2	2	5H033	H01G   9/20	332	他の電池または他の装置との組合せ	combined with other battery or device
H01G   9/20 317 \	2	2	5H033	H01G   9/20	171	増感剤を用いないもの	not using sensitize
H01G   9/21  \	1	1	5E084	H01G   9/21	21	感温装置［６］	Temperature-sensitive devices [6]
H01G   9/22  \	1	1	5E084	H01G   9/22	97	還元と酸化の組み合わせを用いる装置，例．Ｒｅｄｏｘ装置，またはソリオン［１，２０１３．０１］	Devices using combined reduction and oxidation, e.g. redox arrangement or solion [1, 2013.01]
H01G   9/26  \	1	1	5E084	H01G   9/26	511	電解コンデンサ，整流器，検知器，開閉装置，感光装置または感温装置相互の構造的組み合わせ［６］	Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other [6]
H01G   9/28  \	1	1	5E084	H01G   9/28	314	電解コンデンサ，整流器，検知器，開閉装置と，このサブクラスに包含されない他の電気構成部品との構造的組み合わせ［６］	Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices with other electric components not covered by this subclass [6]
H01G  11/00  \	0	0	5E078	H01G  11/00	1024	ハイブリッドコンデンサ，すなわち異なる正と負の電極をもつコンデンサ；電気二重層［ＥＤＬ］コンデンサ；その製造のプロセスまたはその部品製造のプロセス［２０１３．０１］	Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof [2013.01]
H01G  11/02  \	1	1	5E078	H01G  11/02	625	酸化還元反応を用いるもの，例．Ｒｅｄｏｘ装置またはソリオン［２０１３．０１］	using combined reduction-oxidation reactions, e.g. redox arrangement or solion [2013.01]
H01G  11/04  \	1	1	5E078	H01G  11/04	70	ハイブリッドコンデンサ［２０１３．０１］	Hybrid capacitors [2013.01]
H01G  11/06  \	2	2	5E078	H01G  11/06	3731	一方の電極の中にイオンが可逆的にドープされているもの，例．リチウムイオンコンデンサ［ＬＩＣ］［２０１３．０１］	with one of the electrodes allowing ions to be reversibly doped thereinto, e.g. lithium ion capacitors [LIC] [2013.01]
H01G  11/08  \	1	1	5E078	H01G  11/08	549	構造的な組合せ，例．ハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサと他の電機部品の組み立てまたは連結，少なくとも１つのハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサが主たる構成部品であること［２０１３．０１］	Structural combinations, e.g. assembly or connection, of hybrid or EDL capacitors with other electric components, at least one hybrid or EDL capacitor being the main component [2013.01]
H01G  11/10  \	1	1	5E078	H01G  11/10	2720	複数のハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサ，例．アレイまたはモジュール（ハウジング，ケース，カプセル化またはその取付けＨ０１Ｇ１１／７８）［２０１３．０１］	Multiple hybrid or EDL capacitors, e.g. arrays or modules (housings, cases, encapsulations&nbsp;or mountings thereof H01G 11/78) [2013.01]
H01G  11/12  \	2	2	5E078	H01G  11/12	1909	積層されたハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサ［２０１３．０１］	Stacked hybrid or EDL capacitors [2013.01]
H01G  11/14  \	1	1	5E078	H01G  11/14	1567	ハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサを調整または保護するための装置または方法（コンデンサに特に適合する緊急保護回路装置，および通常の動作条件から望まない変化を起こした場合に，自動スイッチが実行されるＨ０２Ｈ７／１６；断路せずに過電流または過電圧を制限するための非常保護回路装置Ｈ０２Ｈ９／００）［２０１３．０１］	Arrangements or processes for adjusting or protecting hybrid or EDL capacitors (emergency protective circuit arrangements specially adapted for capacitors, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions H02H 7/16; emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltages without disconnection H02H 9/00) [2013.01]
H01G  11/16  \	2	2	5E078	H01G  11/16	167	電気的過負荷に対するもの，例．ヒューズを含む［２０１３．０１］	against electric overloads, e.g. including fuses [2013.01]
H01G  11/18  \	2	2	5E078	H01G  11/18	465	熱的過負荷に対するもの，例．加熱，冷却または通風［２０１３．０１］	against thermal overloads, e.g. heating, cooling or ventilating [2013.01]
H01G  11/20  \	2	2	5E078	H01G  11/20	363	改善または不純物の除去の方法，例．洗浄［２０１３．０１］	Reformation or processes for removal of impurities, e.g. scavenging [2013.01]
H01G  11/22  \	1	1	5E078	H01G  11/22	4484	電極［２０１３．０１］	Electrodes [2013.01]
H01G  11/24  \	2	2	5E078	H01G  11/24	3482	電極を構成または組成する材料の構造的特色に特徴を有するもの，例．形態，表面積または空隙率；そこで用いられる粉末または粒子の構造的特色に特徴を有するもの［２０１３．０１］	characterised by structural features of the materials making up or comprised in the electrodes, e.g. form,&nbsp;surface area or porosity; characterised by the structural features of powders or particles used therefor [2013.01]
H01G  11/26  \	2	2	5E078	H01G  11/26	1760	構造に特徴を有するもの，例．多層性，空隙率または表面特性［２０１３．０１］	characterised by their structure, e.g. multi-layered,&nbsp;porosity or surface features [2013.01]
H01G  11/28  \	3	3	5E078	H01G  11/28	1196	集電体の上に並べられまたは配置されたもの；電極と集電体の間の層または面，例．接着剤［２０１３．０１］	arranged or disposed on a current collector; Layers or phases between electrodes and current collectors, e.g. adhesives [2013.01]
H01G  11/30  \	2	2	5E078	H01G  11/30	3084	材料に特徴を有するもの［２０１３．０１］	characterised by their material [2013.01]
H01G  11/32  \	3	3	5E078	H01G  11/32	1602	炭素をベースとするもの［２０１３．０１］	Carbon-based [2013.01]
H01G  11/34  \	4	4	5E078	H01G  11/34	1444	炭化または賦活に特徴を有するもの［２０１３．０１］	characterised by carbonisation or activation of carbon [2013.01]
H01G  11/36  \	4	4	5E078	H01G  11/36	886	ナノ構造，例．ナノファイバー，ナノチューブまたはフラーレン［２０１３．０１］	Nanostructures, e.g. nanofibres, nanotubes or fullerenes [2013.01]
H01G  11/38  \	4	4	5E078	H01G  11/38	3927	カーボンペーストまたはブレンド；その中の結合剤または接着剤［２０１３．０１］	Carbon pastes or blends; Binders or additives therein [2013.01]
H01G  11/40  \	4	4	5E078	H01G  11/40	889	繊維［２０１３．０１］	Fibres [2013.01]
H01G  11/42  \	4	4	5E078	H01G  11/42	4237	粉末または粒子，例．それらの組成［２０１３．０１］	Powders or particles, e.g. composition thereof [2013.01]
H01G  11/44  \	4	4	5E078	H01G  11/44	1744	それらの原料，例．樹脂または石炭［２０１３．０１］	Raw materials therefor, e.g. resins or coal [2013.01]
H01G  11/46  \	3	3	5E078	H01G  11/46	1119	金属酸化物［２０１３．０１］	Metal oxides [2013.01]
H01G  11/48  \	3	3	5E078	H01G  11/48	465	導電性ポリマー［２０１３．０１］	Conductive polymers [2013.01]
H01G  11/50  \	3	3	5E078	H01G  11/50	763	リチウムイオンコンデンサに特に適合したもの，例．リチウムのドーピングまたはインターカレーションのためのもの［２０１３．０１］	specially adapted for lithium-ion capacitors, e.g. for lithium-doping or for intercalation [2013.01]
H01G  11/52  \	1	1	5E078	H01G  11/52	2999	セパレータ［２０１３．０１］	Separators [2013.01]
H01G  11/54  \	1	1	5E078	H01G  11/54	1397	電解質［２０１３．０１］	Electrolytes [2013.01]
H01G  11/56  \	2	2	5E078	H01G  11/56	1235	固体電解質，例．ゲル；その中の添加物［２０１３．０１］	Solid electrolytes, e.g. gels; Additives therein [2013.01]
H01G  11/58  \	2	2	5E078	H01G  11/58	1097	液体電解質［２０１３．０１］	Liquid electrolytes [2013.01]
H01G  11/60  \	3	3	5E078	H01G  11/60	1722	溶媒に特徴を有するもの［２０１３．０１］	characterised by the solvent [2013.01]
H01G  11/62  \	3	3	5E078	H01G  11/62	2425	溶質に特徴を有するもの，例．その中の塩，陰イオンまたは陽イオン［２０１３．０１］	characterised by the solute, e.g. salts, anions or cations therein [2013.01]
H01G  11/64  \	3	3	5E078	H01G  11/64	1254	添加剤に特徴を有するもの［２０１３．０１］	characterised by additives [2013.01]
H01G  11/66  \	1	1	5E078	H01G  11/66	1246	集電体［２０１３．０１］	Current collectors [2013.01]
H01G  11/68  \	2	2	5E078	H01G  11/68	2066	材料に特徴を有するもの［２０１３．０１］	characterised by their material [2013.01]
H01G  11/70  \	2	2	5E078	H01G  11/70	2353	構造に特徴を有するもの［２０１３．０１］	characterised by their structure [2013.01]
H01G  11/72  \	2	2	5E078	H01G  11/72	444	複数のまたは積層されたハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサの一体化に特に適合したもの［２０１３．０１］	specially adapted for integration in multiple or stacked hybrid or EDL capacitors [2013.01]
H01G  11/74  \	1	1	5E078	H01G  11/74	2272	端子，例．集電体の拡張［２０１３．０１］	Terminals, e.g. extensions of current collectors [2013.01]
H01G  11/76  \	2	2	5E078	H01G  11/76	695	複数または積層されたハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサの一体化に特に適合したもの［２０１３．０１］	specially adapted for integration in multiple or stacked hybrid or EDL capacitors [2013.01]
H01G  11/78  \	1	1	5E078	H01G  11/78	5222	ケース；ハウジング；カプセル化；取付け［２０１３．０１］	Cases; Housings; Encapsulations; Mountings [2013.01]
H01G  11/80  \	2	2	5E078	H01G  11/80	1898	ガスケット；シーリング［２０１３．０１］	Gaskets; Sealings [2013.01]
H01G  11/82  \	2	2	5E078	H01G  11/82	1698	コンデンサ要素のハウジング内への取付けまたは組立て，例．電極の取付け，集電体または端子のコンテナ内への取付けまたはカプセル化［２０１３．０１］	Fixing or assembling a capacitive element in a housing, e.g. mounting electrodes, current collectors or terminals in containers or encapsulations [2013.01]
H01G  11/84  \	1	1	5E078	H01G  11/84	4254	ハイブリッドまたはＥＤＬコンデンサ，またはそれらの部品の製造方法［２０１３．０１］	Processes for the manufacture of hybrid or EDL capacitors, or components thereof [2013.01]
H01G  11/86  \	2	2	5E078	H01G  11/86	5437	電極に特に適合したもの（電極の製造のための炭化または賦活Ｈ０１Ｇ１１／３４）［２０１３．０１］	specially adapted for electrodes (carbonisation or activation of carbon for the manufacture of electrodes H01G 11/34) [2013.01]
H01G  13/00  \	0	0	5E082	H01G  13/00	207	コンデンサの製造に適合した装置；グループＨ０１Ｇ４／００〜Ｈ０１Ｇ１１／００に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法［２，２０１３．０１］	Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G 4/00-H01G 11/00 [2,2013.01]
H01G  13/00 301 \	1	1	5E082	H01G  13/00	1	リード	Leads
H01G  13/00 301 A	1	0	5E082	H01G  13/00	29	挿入	Inserting
H01G  13/00 301 B	1	0	5E082	H01G  13/00	64	移送または供給	Transferring or feeding
H01G  13/00 301 C	1	0	5E082	H01G  13/00	65	整列または位置決め	Aligning or positioning
H01G  13/00 301 D	1	0	5E082	H01G  13/00	26	判別または検査	Determining or inspecting
H01G  13/00 301 E	1	0	5E082	H01G  13/00	104	リード端子の集合体；リードフレーム	Lead terminal aggregates; lead frames
H01G  13/00 301 Z	1	0	5E082	H01G  13/00	50	その他のもの	Others
H01G  13/00 303 \	2	2	5E082	H01G  13/00	5	リードの加工	Machining leads
H01G  13/00 303 A	2	0	5E082	H01G  13/00	4	樹脂割れ抑制	Inhibiting cracking in resins
H01G  13/00 303 B	2	0	5E082	H01G  13/00	37	リード頭部加工	Machining top part of leads
H01G  13/00 303 C	2	0	5E082	H01G  13/00	77	リード表面処理	Treating lead surfaces
H01G  13/00 303 D	2	0	5E082	H01G  13/00	91	切断	Trimming
H01G  13/00 303 Z	2	0	5E082	H01G  13/00	70	その他のもの	Others
H01G  13/00 305 \	3	3	5E082	H01G  13/00	0	フォーミング	Forming
H01G  13/00 305 A	3	0	5E082	H01G  13/00	149	折曲げ；切断および折曲げを伴うもの	Folding; accompany trimming + folding
H01G  13/00 305 B	3	0	5E082	H01G  13/00	57	リードの途中を彎曲	Bending at an intermediary position of leads
H01G  13/00 305 C	3	0	5E082	H01G  13/00	54	矯正	Reforming
H01G  13/00 305 Z	3	0	5E082	H01G  13/00	34	その他のもの	Others
H01G  13/00 307 \	2	2	5E082	H01G  13/00	2	リードの取付け	Mounting leads
H01G  13/00 307 A	2	0	5E082	H01G  13/00	40	ステッチによるもの；針で止めるもの	By stitching; fixing with needles
H01G  13/00 307 B	2	0	5E082	H01G  13/00	11	リード旗	Reed flag
H01G  13/00 307 C	2	0	5E082	H01G  13/00	26	粉末成形プレスによるもの	By powder forming press
H01G  13/00 307 D	2	0	5E082	H01G  13/00	19	ろう接	Brazing
H01G  13/00 307 E	2	0	5E082	H01G  13/00	164	半田，例．前半田または予備半田	Soldering, e.g. pre-soldering or preparatory soldering
H01G  13/00 307 F	2	0	5E082	H01G  13/00	209	溶接	Welding
H01G  13/00 307 Z	2	0	5E082	H01G  13/00	164	その他のもの	Others
H01G  13/00 311 \	1	1	5E082	H01G  13/00	8	テーピング（電気部品の組立体の製造または調整Ｈ０５Ｋ１３／００；テーピング電気部品それ自体Ｂ６５Ｄ；テーピング電気部品の製造一般Ｂ６５Ｂ）	taping (manufacturing or coordinating assembling bodies of electric components H05K13/00; taped electric components per se B 65 D: manufacturing of taped electric components in general B 65 B)
H01G  13/00 311 A	1	0	5E082	H01G  13/00	172	着テーピング	Taping for adhesion
H01G  13/00 311 B	1	0	5E082	H01G  13/00	28	離テーピング	Taping for peeling off
H01G  13/00 311 Z	1	0	5E082	H01G  13/00	115	その他のもの	Others
H01G  13/00 321 \	1	1	5E082	H01G  13/00	1	外装または容器	Sheathes or containers
H01G  13/00 321 A	1	0	5E082	H01G  13/00	120	塗装	Paints
H01G  13/00 321 B	1	0	5E082	H01G  13/00	27	テープ巻き	Taping
H01G  13/00 321 C	1	0	5E082	H01G  13/00	104	封口	Sealing mouth
H01G  13/00 321 D	1	0	5E082	H01G  13/00	32	包装	Packing
H01G  13/00 321 E	1	0	5E082	H01G  13/00	219	樹脂外装	Resin sheathes
H01G  13/00 321 F	1	0	5E082	H01G  13/00	58	被覆	Coatings
H01G  13/00 321 G	1	0	5E082	H01G  13/00	39	チューブ装着	Mounting tubes
H01G  13/00 321 H	1	0	5E082	H01G  13/00	20	熱収縮チューブ	Thermal shrinking tubes
H01G  13/00 321 J	1	0	5E082	H01G  13/00	61	カラーコーティング；マーキング；表示	Colour coating (marking or indicating)
H01G  13/00 321 K	1	0	5E082	H01G  13/00	60	モールド成型	Moulding
H01G  13/00 321 L	1	0	5E082	H01G  13/00	50	成型用金型	Moulding die sets
H01G  13/00 321 Z	1	0	5E082	H01G  13/00	88	その他のもの	Others
H01G  13/00 331 \	1	1	5E082	H01G  13/00	4	供給または位置決め	Feeding or positioning
H01G  13/00 331 A	1	0	5E082	H01G  13/00	169	供給	Feeding
H01G  13/00 331 B	1	0	5E082	H01G  13/00	39	挿入	Inserting
H01G  13/00 331 C	1	0	5E082	H01G  13/00	247	移送	Transferring
H01G  13/00 331 D	1	0	5E082	H01G  13/00	288	整列または位置決め	Aligning or positioning
H01G  13/00 331 E	1	0	5E082	H01G  13/00	55	取出し	Unloading
H01G  13/00 331 F	1	0	5E082	H01G  13/00	34	反転	Turning
H01G  13/00 331 Z	1	0	5E082	H01G  13/00	49	その他のもの	Others
H01G  13/00 341 \	1	1	5E082	H01G  13/00	44	組立	Assembling
H01G  13/00 351 \	1	1	5E082	H01G  13/00	13	保持または治具	Retaining or jigs
H01G  13/00 351 A	1	0	5E082	H01G  13/00	502	治具	Jigs
H01G  13/00 351 B	1	0	5E082	H01G  13/00	156	吊持または挟持	Suspending or crimping support
H01G  13/00 351 Z	1	0	5E082	H01G  13/00	239	その他のもの	Others
H01G  13/00 361 \	1	1	5E082	H01G  13/00	6	試験または検査（表示マークＨ０１Ｇ１／０４）	Testing or inspecting (indicating mark H01G1/04)
H01G  13/00 361 A	1	0	5E082	H01G  13/00	218	選別または自動選別	Sorting or automatic sorting
H01G  13/00 361 B	1	0	5E082	H01G  13/00	50	極性判別	Determining polarities
H01G  13/00 361 C	1	0	5E082	H01G  13/00	93	容量検出	Detecting capacities
H01G  13/00 361 D	1	0	5E082	H01G  13/00	138	漏洩電流検査，例．特性劣化試験のためのもの	Inspecting leakage currents, e.g. for testing degradation of characteristics
H01G  13/00 361 E	1	0	5E082	H01G  13/00	5	振動試験	Vibration tests
H01G  13/00 361 F	1	0	5E082	H01G  13/00	70	充放電試験	Charging and discharging tests
H01G  13/00 361 G	1	0	5E082	H01G  13/00	45	耐圧試験	Pressure resistance tests
H01G  13/00 361 Z	1	0	5E082	H01G  13/00	491	その他のもの	Others
H01G  13/00 371 \	1	1	5E082	H01G  13/00	25	電解コンデンサ用製造装置（電解コンデンサの製造方法Ｈ０１Ｇ９／２４）	Manufacturing device for electrolytic capacitors (manufacturing method H01G9/24)
H01G  13/00 371 A	1	0	5E082	H01G  13/00	58	整列または極性判別	Determining alignment or polarity
H01G  13/00 371 B	1	0	5E082	H01G  13/00	65	吊持または保持	Suspending support of retention support
H01G  13/00 371 C	1	0	5E082	H01G  13/00	95	検査	Inspections
H01G  13/00 371 D	1	0	5E082	H01G  13/00	84	エージング	Aging
H01G  13/00 371 E	1	0	5E082	H01G  13/00	58	複数工程	Multiple processes
H01G  13/00 371 F	1	0	5E082	H01G  13/00	153	化成，例．誘電体被膜を形成するもの	Forming, e.g. forming dielectric films
H01G  13/00 371 G	1	0	5E082	H01G  13/00	79	電極箔，例．エッチングによる電極箔の形成	Electrode foils, e.g. by etching
H01G  13/00 371 H	1	0	5E082	H01G  13/00	97	含浸	Impregnating
H01G  13/00 371 J	1	0	5E082	H01G  13/00	75	エッチング（Ｈ０１Ｇ１３／００，３７１Ｊ優先）	Etching (H01G13/00, 371J takes precedence)
H01G  13/00 371 Z	1	0	5E082	H01G  13/00	472	その他のもの	Others
H01G  13/00 381 \	1	1	5E082	H01G  13/00	989	電気二重層コンデンサ用製造装置（電気二重層コンデンサの製造方法Ｈ０１Ｇ１１／８４，１１／８６）	Manufacturing device for electric double layer capacitors (manufacturing method H01G11/84, 11/86)
H01G  13/00 391 \	1	1	5E082	H01G  13/00	11	コンデンサの製造方法	Manufacturing methods for capacitors
H01G  13/00 391 A	1	0	5E082	H01G  13/00	77	エージング；再化成	Aging; re-forming
H01G  13/00 391 B	1	0	5E082	H01G  13/00	784	電極塗装	Painting electrodes
H01G  13/00 391 C	1	0	5E082	H01G  13/00	144	蒸着	Depositing
H01G  13/00 391 D	1	0	5E082	H01G  13/00	49	メタリコン	Metallikon
H01G  13/00 391 E	1	0	5E082	H01G  13/00	309	焼成	Baking
H01G  13/00 391 F	1	0	5E082	H01G  13/00	22	キャップ製造	Manufacturing of caps
H01G  13/00 391 G	1	0	5E082	H01G  13/00	22	スリッティング，例．アルミ箔のスリッティング	Slitting, e.g. of aluminium foils
H01G  13/00 391 H	1	0	5E082	H01G  13/00	331	切断，例．セラミックの切断	Trimming, e.g. of ceramics
H01G  13/00 391 J	1	0	5E082	H01G  13/00	171	複数工程	Multiple processes
H01G  13/00 391 Z	1	0	5E082	H01G  13/00	395	その他のもの	Others
H01G  13/02  \	1	1	5E082	H01G  13/02	7	コンデンサ巻回機［２］	Machines for winding capacitors [2]
H01G  13/02  A	1	0	5E082	H01G  13/02	10	容量調整	Adjusting capacities
H01G  13/02  B	1	0	5E082	H01G  13/02	25	フィルムまたは箔の加工	Machining films or foils
H01G  13/02  C	1	0	5E082	H01G  13/02	102	巻芯	Cores for winding
H01G  13/02  D	1	0	5E082	H01G  13/02	20	ローラ構造	Roller structures
H01G  13/02  E	1	0	5E082	H01G  13/02	38	供給	Feeding
H01G  13/02  F	1	0	5E082	H01G  13/02	43	張力調整	Adjusting tensions
H01G  13/02  G	1	0	5E082	H01G  13/02	5	ブレーキ	Brakes
H01G  13/02  H	1	0	5E082	H01G  13/02	44	切断	Trimming
H01G  13/02  J	1	0	5E082	H01G  13/02	7	のり付け	Gluing
H01G  13/02  K	1	0	5E082	H01G  13/02	23	複数工程のもの	Of multiple processes
H01G  13/02  L	1	0	5E082	H01G  13/02	20	測定または検査	Measuring or inspecting
H01G  13/02  M	1	0	5E082	H01G  13/02	136	巻取装置の構造	Structures of winding devices
H01G  13/02  Z	1	0	5E082	H01G  13/02	66	その他のもの	Others
H01G  13/02 301 \	2	2	5E082	H01G  13/02	10	巻取方法	Winding methods
H01G  13/02 301 A	2	0	5E082	H01G  13/02	53	巻始め処理	Treatments before starting winding
H01G  13/02 301 B	2	0	5E082	H01G  13/02	40	巻終り処理	Treatments after ending winding
H01G  13/02 301 C	2	0	5E082	H01G  13/02	11	取り外し処理	Treatment for unloading
H01G  13/02 301 D	2	0	5E082	H01G  13/02	9	同軸で多数巻取るもの	Having multiple coaxial windings
H01G  13/02 301 Z	2	0	5E082	H01G  13/02	93	その他のもの	Others
H01G  13/04  \	1	1	5E082	H01G  13/04	222	乾燥；含浸［２］	Drying; Impregnating [2]
H01G  13/06  \	1	1	5E082	H01G  13/06	188	金属表面を除去するための設備をもつもの［２］	with provision for removing metal surfaces [2]
H01G  15/00  \	0	0	5E088	H01G  15/00	906	このサブクラスの異なるメイングループのうち，少なくとも２つに包含されるコンデンサまたは他の装置の相互の構造的組合わせ（少なくとも１つのハイブリッドコンデンサまたは電気二重層［ＥＤＬ］コンデンサを主なコンポーネントとして含むＨ０１Ｇ１１／０８）［６，２０１３．０１］	Structural combinations of capacitors or other devices covered by at least two different main groups of this subclass with each other (involving at least one hybrid or electric double-layer [EDL] capacitor as the main component H01G11/08)[6, 2013.01]
H01G  17/00  \	0	0	5E089	H01G  17/00	320	複数個のコンデンサ，またはこのサブクラスの異なるメイングループのうち，少なくとも２つに包含される他の装置との構造的組合わせであって，このサブクラスに包含されない他の電気素子を有するもの，例．ＲＣ組み合わせ［６］	Structural combinations of capacitors or other devices covered by at least two different main groups of this subclass with other electric elements, not covered by this subclass, e.g. RC combinations [6]
