H05K   1/00		印刷回路［２００６．０１］	Printed circuits	17128
H05K   1/02	・	細部［２００６．０１］	Details	108879
H05K   1/03	・・	基体用材料の使用［２００６．０１］	Use of materials for the substrate	40127
H05K   1/05	・・・	絶縁金属基体［２００６．０１］	Insulated metal substrate	7592
H05K   1/09	・・	金属パターンのための材料の使用［２００６．０１］	Use of materials for the metallic pattern	18586
H05K   1/11	・・	印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素［２００６．０１］	Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits	42212
H05K   1/14	・・	２つ以上の印刷回路の構造的結合（印刷回路に対するまたは印刷回路間の電気的接続をするためのものＨ０５Ｋ１／１１，Ｈ０１Ｒ１２／００）［２００６．０１］	Structural association of two or more printed circuits(providing electric connection to or between printed circuits <b>H05K1/11</b>, <b>H01R12/00</b>)	31981
H05K   1/16	・	印刷電気部品，例．印刷抵抗器，印刷コンデンサ又は印刷インダクタ，を備えるもの［２００６．０１］	incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors	15189
H05K   1/18	・	印刷によらない電気部品と構造的に結合したもの（Ｈ０５Ｋ１／１６が優先）［２０２６．０１］	structurally associated with non-printed electric components (<b>H05K1/16</b> takes precedence)	67081
H05K   1/181	・・	表面実装部品と結合したもの［２０２６．０１］	associated with surface mounted components	
H05K   1/182	・・	プリント基板［ＰＣＢ］内に実装された部品，例．挿入実装部品［ＩＭＣ］，と結合したもの［２０２６．０１］	associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]	
H05K   1/183	・・・	ＰＣＢの凹部内に実装及び支持された部品と結合したもの［２０２６．０１］	associated with components mounted in and supported by recessed areas of the PCBs	
H05K   1/184	・・・	ＰＣＢの貫通孔に挿入された部品と結合したものであって，その部品の端子は，その貫通孔の壁面上若しくはその端縁の印刷接点に接続されているか，又は，その貫通孔を超えて若しくはその貫通孔内に突出している［２０２６．０１］	associated with components inserted in holes through the PCBs and wherein terminals of the components are connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes	
H05K   1/185	・・・	ＰＣＢの絶縁基板内に封入された部品と結合したもの；多層プリント基板の内層内に組み込まれた部品と結合したもの［２０２６．０１］	associated with components encapsulated in the insulating substrate of the PCBs; associated with components  incorporated in internal layers of multilayer circuit boards	
H05K   1/189	・・	フレキシブルな又は折りたたみ印刷回路の使用を特徴とするもの［２０２６．０１］	characterised by the use of flexible or folded printed circuits	
H05K   3/00		印刷回路を製造するための装置または方法［２００６．０１］	Apparatus or processes for manufacturing printed circuits	83771
H05K   3/02	・	導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの［２００６．０１］	in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding	7113
H05K   3/04	・・	導電性物質が機械的に取り除かれるもの，例．パンチによるもの［２００６．０１］	the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching	2406
H05K   3/06	・・	導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの，例．ホトエッチング法［２００６．０１］	the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process	17969
H05K   3/07	・・・	電気分解により除去されるもの［２００６．０１］	being removed electrolytically	299
H05K   3/08	・・	導電性物質が放電によって取り除かれるもの，例．火花放電の侵食［２００６．０１］	the conductive material being removed by electric discharge, e.g. by spark erosion	649
H05K   3/10	・	導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの［２００６．０１］	in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern	12027
H05K   3/12	・・	導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの［２００６．０１］	using printing techniques to apply the conductive material	14852
H05K   3/14	・・	導電性物質を付着するのにスプレ技術を用いるもの［２００６．０１］	using spraying techniques to apply the conductive material	1783
H05K   3/16	・・・	カソードスパッタリングによるもの［２００６．０１］	by cathodic sputtering	600
H05K   3/18	・・	導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの［２００６．０１］	using precipitation techniques to apply the conductive material	14664
H05K   3/20	・・	あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの［２００６．０１］	by affixing prefabricated conductor pattern	5945
H05K   3/22	・	印刷回路の２次的処理［２００６．０１］	Secondary treatment of printed circuits	9616
H05K   3/24	・・	導電模様の補強［２００６．０１］	Reinforcing of the conductive pattern	9107
H05K   3/26	・・	導電模様の洗浄または研摩［２００６．０１］	Cleaning or polishing of the conductive pattern	6994
H05K   3/28	・・	非金属質の保護被覆を施すこと［２００６．０１］	Applying non-metallic protective coatings	26546
H05K   3/30	・	電気部品，例．抵抗器，を印刷回路に取り付けること［２０２６．０１］	Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors	25152
H05K   3/303	・・	表面実装部品を取り付けること（Ｈ０５Ｋ３／３２が優先）［２０２６．０１］	with surface mounted components(<b>H05K3/32</b> takes precedence)	
H05K   3/306	・・	リード挿入実装部品を取り付けること（Ｈ０５Ｋ３／３２が優先）［２０２６．０１］	with lead-in-hole components(<b>H05K3/32</b> takes precedence)	
H05K   3/32	・・	印刷回路に対する電気部品又は電線の電気的接続［２０２６．０１］	electrically connecting electric components or wires to printed circuits	18864
H05K   3/321	・・・	導電性接着剤によるもの［２０２６．０１］	by conductive adhesives	
H05K   3/325	・・・	突合せ又は挟持によるもの；そのための機械的補助部品［２０２６．０１］	by abutting or pinching;  Mechanical auxiliary parts therefor	
H05K   3/328	・・・	溶接によるもの［２０２６．０１］	by welding	
H05K   3/34	・・・	はんだ付けによるもの［２０２６．０１］	by soldering	71249
H05K   3/341	・・・・	表面実装部品［２０２６．０１］	Surface mounted components	
H05K   3/3447	・・・・	リード挿入実装部品［２０２６．０１］	Lead-in-hole components	
H05K   3/3452	・・・・	はんだマスク［２０２６．０１］	Solder masks	
H05K   3/346	・・・・	はんだの材料又はその材料のために特に適合した組成［２０２６．０１］	Solder materials or compositions specially adapted therefor	
H05K   3/3465	・・・・	はんだの付着［２０２６．０１］	Application of solder	
H05K   3/3468	・・・・・	溶融はんだの塗布，例．ディップはんだ付け［２０２６．０１］	Application of molten solder, e.g. dip soldering	
H05K   3/3473	・・・・・	はんだのめっき［２０２６．０１］	Plating of solder	
H05K   3/3478	・・・・・	はんだの予備成形物の付着；前もって形成されたはんだ模様の転写［２０２６．０１］	Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns	
H05K   3/3485	・・・・・	はんだペースト，　スラリー又は粉体の付着（導電性材料を付着させることで印刷回路の所望の導電性パターンを形成するために印刷技術を用いるもの　Ｈ０５Ｋ３／１２）［２０２６．０１］	Application of solder paste, slurry or powder(using printing techniques to form the desired conductive pattern of the printed circuit by applying conductive material <b>H05K3/12</b>)	
H05K   3/3489	・・・・	フラックスの組成；その付着；接触面を活性化するための他の方法［２０２６．０１］	Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces	
H05K   3/3494	・・・・	リフローはんだ付けの加熱方法［２０２６．０１］	Heating processes for reflow soldering	
H05K   3/36	・	印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ［２００６．０１］	Assembling printed circuits with other printed circuits	15085
H05K   3/38	・	絶縁基体と金属間の接着の改良［２００６．０１］	Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal	13508
H05K   3/40	・	印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成［２００６．０１］	Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits	18378
H05K   3/42	・・	メッキされた貫通孔［２００６．０１］	Plated through-holes	13097
H05K   3/44	・	絶縁された金属心回路の製造［２００６．０１］	Manufacturing insulated metal core circuits	2456
H05K   3/46	・	多重層回路の製造［２００６．０１］	Manufacturing multi-layer circuits	56675
H05K   5/00		電気装置のための箱体，キャビネットまたは引き出し［２０２５．０１］	Casings, cabinets or drawers for electric apparatus	60804
H05K   5/02	・	細部［２００６．０１］	Details	236090
H05K   5/03	・・	カバー［２００６．０１］	Covers	35847
H05K   5/04	・	金属製ケース［２００６．０１］	Metal casings	7567
H05K   5/06	・	密閉されたケース［２００６．０１］	Hermetically-sealed casings	41182
H05K   5/10	・	閉じた箱体を形成する複数の部分を含むもの［２０２５．０１］	comprising several parts forming a closed casing	343
H05K   5/13	・・	ねじにより組み立てられるもの［２０２５．０１］	assembled by screws	70
H05K   5/15	・・	弾性部材により組み立てられるもの［２０２５．０１］	assembled by resilient members	32
H05K   5/30	・	並列配置または積層配置［２０２５．０１］	Side-by-side or stacked arrangements	129
H05K   7/00		異なる型の電気装置に共通の構造的細部（ケース，キャビネット，引き出しＨ０５Ｋ５／００）［２００６．０１］	Constructional details common to different types of electric apparatus(casings, cabinets, drawers <b>H05K5/00</b>)	29775
H05K   7/02	・	支持装置上の回路素子または配線の配置［２００６．０１］	Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure	26324
H05K   7/04	・・	導電性シャシー上におけるもの［２００６．０１］	on conductive chassis	2820
H05K   7/06	・・	絶縁性板上におけるもの［２００６．０１］	on insulating boards	3929
H05K   7/08	・・・	穴あき板上におけるもの［２００６．０１］	on perforated boards	2091
H05K   7/10	・・	回路素子のプラグ―インによる組み立て［２００６．０１］	Plug-in assemblages of components	6659
H05K   7/12	・・	構造物に対する部品の弾性またはクランプによる取付手段［２００６．０１］	Resilient or clamping means for holding component to structure	20816
H05K   7/14	・	ケース中またはフレームもしくは架上への支持装置の取り付け［２００６．０１］	Mounting supporting structure in casing or on frame or rack	101927
H05K   7/16	・・	ヒンジまたはピボット上への取り付け［２００６．０１］	on hinges or pivots	5807
H05K   7/18	・	架またはフレームの構造［２００６．０１］	Construction of rack or frame	22198
H05K   7/20	・	冷却，換気または加熱を容易にするための変形［２００６．０１］	Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating	332263
H05K   9/00		電場または磁場に対する装置または部品の遮へい（アンテナからの輻射を吸収するための装置Ｈ０１Ｑ１７／００）	Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields(devices for absorbing radiation from an antenna <b>H01Q17/00</b>)	78150
H05K  10/00		電子装置の動作信頼性を改善するための装置，例．同様な予備装置を設けるもの［２００６．０１］	Arrangements for improving the operating reliability of electronic equipment, e.g. by providing a similar stand-by unit	1674
H05K  11/00		ラジオ受信機またはテレビジョン受像機とは異なった主要な機能をもつ装置とラジオ受信機またはテレビジョン受像機との組み合わせ	Combinations of a radio or television receiver with apparatus having a different main function	1781
H05K  11/02	・	車をもつもの	with vehicles	726
H05K  13/00		電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法［２００６．０１］	Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components	19226
H05K  13/02	・	部品の供給［２００６．０１］	Feeding of components	22216
H05K  13/04	・	部品の取り付け［２００６．０１］	Mounting of components	39349
H05K  13/06	・	機械による配線［２００６．０１］	Wiring by machine	2165
H05K  13/08	・	組立体の製造の監視［２００６．０１］	Monitoring manufacture of assemblages	13983
