B81C   1/00		基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理（Ｂ８１Ｃ３／００が優先）［７］	Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate(<b>B81C3/00</b> takes precedence)	23049
B81C   3/00		個別に処理された構成部品からの，装置またはシステムの組立［７］	Assembling of devices or systems from individually processed components	4222
B81C  99/00		このサブクラスの他のグループに分類されない主題事項［２０１０．０１］	Subject matter not provided for in other groups of this subclass	3251
