B81C   1/00  \	0	0	3C081	B81C   1/00	4396	基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理（Ｂ８１Ｃ３／００が優先）［７］	Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate (B81C 3/00 takes precedence) [7]
B81C   3/00  \	0	0	3C081	B81C   3/00	1677	個別に処理された構成部品からの，装置またはシステムの組立［７］	Assembling of devices or systems from individually processed components [7]
B81C  99/00  \	0	0	3C081	B81C  99/00	1529	このサブクラスの他のグループに分類されない主題事項［２０１０．０１］	Subject matter not provided for in other groups of this subclass [2010.01]
