C25F   1/00		電解清浄，電解脱脂，電解酸洗い，または電解脱スケール［２］	Electrolytic cleaning, degreasing, pickling, or descaling	1773
C25F   1/02	・	酸洗い；脱スケール［２］	Pickling; Descaling	200
C25F   1/04	・・	溶液中において［２］	in solution	731
C25F   1/06	・・・	鉄または鋼の［２］	of iron or steel	1459
C25F   1/08	・・・	耐火金属の［２］	of refractory metals	134
C25F   1/10	・・・	アクチニドの［２］	of actinides	5
C25F   1/12	・・	溶融物中において［２］	in melts	64
C25F   1/14	・・・	鉄または鋼の［２］	of iron or steel	43
C25F   1/16	・・・	耐火金属の［２］	of refractory metals	19
C25F   1/18	・・・	アクチニドの［２］	of actinides	1
C25F   3/00		電解エッチングまたは電解研摩［２］	Electrolytic etching or polishing	1054
C25F   3/02	・	エッチング［２］	Etching	2007
C25F   3/04	・・	軽金属［２］	of light metals	1931
C25F   3/06	・・	鉄または鋼［２］	of iron or steel	671
C25F   3/08	・・	耐火金属［２］	of refractory metals	356
C25F   3/10	・・	アクチニド［２］	of actinides	5
C25F   3/12	・・	半導体材料［２］	of semiconducting materials	711
C25F   3/14	・・	部分的エッチング［２］	locally	988
C25F   3/16	・	研摩［２］	Polishing	2374
C25F   3/18	・・	軽金属［２］	of light metals	130
C25F   3/20	・・・	アルミニウム［２］	of aluminium	549
C25F   3/22	・・	重金属［２］	of heavy metals	554
C25F   3/24	・・・	鉄または鋼［２］	of iron or steel	982
C25F   3/26	・・・	耐火金属［２］	of refractory metals	409
C25F   3/28	・・・	アクチニド［２］	of actinides	5
C25F   3/30	・・	半導体材料［２］	of semiconducting materials	307
C25F   5/00		金属層または金属被覆の電解ストリッピング［２］	Electrolytic stripping of metallic layers or coatings	1247
C25F   7/00		材料の電気分解除去用槽の構造部品またはその組立体（電解被覆および電解除去の併用Ｃ２５Ｄ１７／００）；保守または操作［２］	Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects(for both electrolytic coating and removal <b>C25D17/00</b>);Servicing or operating	6630
C25F   7/02	・	処理液の再生［２］	Regeneration of process liquids	601
